本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種一體化封裝光電引擎模組。

背景技術(shù)：

隨著LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)一種新型的驅(qū)動(dòng)方案“高壓性線恒流”技術(shù)以其應(yīng)用方案簡(jiǎn)單可靠、小體積、無(wú)電解電容、高效率、高PF、溫度特性和性價(jià)比好等特點(diǎn)，被廣大封裝和應(yīng)用廠商越來(lái)越多的應(yīng)用于日光燈管、球泡燈、筒燈的設(shè)計(jì)中。對(duì)于LED產(chǎn)品來(lái)說(shuō)價(jià)格偏高一直是制約其推廣與普及的主要因素，伴隨著產(chǎn)品線的成熟和國(guó)內(nèi)外LED企業(yè)產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，LED光源價(jià)格逐年有較大幅度的下降，驅(qū)動(dòng)端的價(jià)格以幾乎占到整個(gè)燈具成本的一半，將嚴(yán)重制約LED產(chǎn)品發(fā)展。隨著市面上各種降價(jià)方案應(yīng)運(yùn)而生其中“高壓線性恒流”驅(qū)動(dòng)方案與光源的有效整合成為各大LED廠家與驅(qū)動(dòng)廠家共同探索的方向，因此市面上出現(xiàn)了以首爾Acrich系列產(chǎn)品為代表的各種將光源與驅(qū)動(dòng)以分離式器件形式集成的光源模組產(chǎn)品，對(duì)提高產(chǎn)品的性價(jià)比、集成化以及應(yīng)用的簡(jiǎn)單化、模塊化起到了一定的推動(dòng)作用。隨著該種驅(qū)動(dòng)技術(shù)的不但完善和集成化，分離器件形式的光電模組受功率和驅(qū)動(dòng)方案的限制其結(jié)構(gòu)尺寸通常較大且表貼的電子器件對(duì)周?chē)鶯ED光源的出光存在一定的遮檔和影響，因此將驅(qū)動(dòng)方案與LED芯片有效整合并最終實(shí)現(xiàn)一體化芯片級(jí)封裝的技術(shù)為本行業(yè)相關(guān)技術(shù)人員所需努力解決的，而一體化封裝的光電引擎模組正是該種技術(shù)方案的體現(xiàn)。

因此，如何提供一種具有結(jié)構(gòu)緊促、晶片級(jí)封裝、集成度高、應(yīng)用安全、高光效、設(shè)計(jì)安裝簡(jiǎn)單易行特點(diǎn)的一體化封裝光電引擎模組是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種具有結(jié)構(gòu)緊促、晶片級(jí)封裝、集成度高、應(yīng)用安全、高光效、設(shè)計(jì)安裝簡(jiǎn)單易行特點(diǎn)的一體化封裝光電引擎模組。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種一體化封裝光電引擎模組，包括：基板，功能區(qū)、LED芯片、驅(qū)動(dòng)控制器件、外圍電子器件及晶片、內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和電極；其中，所述基板帶有結(jié)構(gòu)體，在所述結(jié)構(gòu)體內(nèi)部設(shè)置有電源IC晶片、電子器件晶片，且所述結(jié)構(gòu)體與所述LED芯片不在同一平面上，可通過(guò)引線鍵合的方式實(shí)現(xiàn)電路和所述LED芯片的連接；其特征在于，還包括：在所述功能區(qū)的表面分布有所述LED芯片。

優(yōu)選的，在上述一種一體化封裝光電引擎模組中，所述基板為陶瓷基板，且所述基板上集成了線性驅(qū)動(dòng)單元，所述驅(qū)動(dòng)單元課恒流驅(qū)動(dòng)和調(diào)光。

優(yōu)選的，在上述一種一體化封裝光電引擎模組中，在所述功能區(qū)內(nèi)部放置有驅(qū)動(dòng)電源IC、所述外圍電子器件及晶片，且通過(guò)電路設(shè)計(jì)與所述功能區(qū)相連接。

優(yōu)選的，在上述一種一體化封裝光電引擎模組中，在所述功能區(qū)內(nèi)部涂覆有熒光膠層。

優(yōu)選的，在上述一種一體化封裝光電引擎模組中，所述驅(qū)動(dòng)控制器件主要以晶片形式呈現(xiàn)并封裝于基板結(jié)構(gòu)體內(nèi)部，且布局滿足整體熱量均勻分布。

優(yōu)選的，在上述一種一體化封裝光電引擎模組中，在所述結(jié)構(gòu)體內(nèi)部填充有電子絕緣膠層，且填充至與所述基板平面齊平。

經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)實(shí)現(xiàn)晶片級(jí)集成，無(wú)SMT貼片工藝，生產(chǎn)效率得到了提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊促，功率密度大；而且驅(qū)動(dòng)控制單元分布在基板內(nèi)部，利于光源的出光和散熱同時(shí)增加了同類(lèi)別產(chǎn)品的安全性，具有結(jié)構(gòu)緊促、晶片級(jí)封裝、集成度高、應(yīng)用安全、高光效、設(shè)計(jì)安裝簡(jiǎn)單易行的特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖2附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二。

圖3附圖為本實(shí)用新型的剖面圖結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖4附圖為本實(shí)用新型的剖面圖結(jié)構(gòu)示意圖二。

圖5附圖為本實(shí)用新型的3D效果圖。

在圖其中：

1為基板、2為功能區(qū)、3為L(zhǎng)ED芯片、4為驅(qū)動(dòng)控制器件、5為內(nèi)部結(jié)構(gòu)層、6為電極。

在圖2中：

1為基板、2為功能區(qū)、3為L(zhǎng)ED芯片、4為驅(qū)動(dòng)控制器件、5為內(nèi)部結(jié)構(gòu)層、6為電極。

在圖3中：

1為基板、3為L(zhǎng)ED芯片、41為C晶片、42為電子器件晶片、7為熒光膠層、8為杯體。

在圖4中：

1為基板、3為L(zhǎng)ED芯片、7為熒光膠層、8為杯體、9為驅(qū)動(dòng)IC。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種具有結(jié)構(gòu)緊促、晶片級(jí)封裝、集成度高、應(yīng)用安全、高光效、設(shè)計(jì)安裝簡(jiǎn)單易行特點(diǎn)的一體化封裝光電引擎模組。

請(qǐng)參閱附圖1、附圖2、附圖3、附圖4、附圖5，為本實(shí)用新型公開(kāi)的一種一體化封裝光電引擎模組，具體包括：

基板1，功能區(qū)2、LED芯片3、驅(qū)動(dòng)控制器件4、外圍電子器件及晶片、內(nèi)部結(jié)構(gòu)層5和電極6；其中，基板1帶有結(jié)構(gòu)體，在結(jié)構(gòu)體內(nèi)部設(shè)置有電源IC晶片41、電子器件晶片42，且結(jié)構(gòu)體與所述LED芯片3不在同一平面上，可通過(guò)引線鍵合的方式實(shí)現(xiàn)電路和LED芯片3的連接；其特征在于，還包括：在功能區(qū)2的表面分布有LED芯片3。

本實(shí)用新型通過(guò)實(shí)現(xiàn)晶片級(jí)集成，無(wú)SMT貼片工藝，生產(chǎn)效率得到了提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊促，功率密度大；而且驅(qū)動(dòng)控制單元分布在基板內(nèi)部，利于光源的出光和散熱同時(shí)增加了同類(lèi)別產(chǎn)品的安全性，具有結(jié)構(gòu)緊促、晶片級(jí)封裝、集成度高、應(yīng)用安全、高光效、設(shè)計(jì)安裝簡(jiǎn)單易行的特點(diǎn)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，基板1為陶瓷基板，且基板1上集成了線性驅(qū)動(dòng)單元，驅(qū)動(dòng)單元課恒流驅(qū)動(dòng)和調(diào)光。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，在功能區(qū)2內(nèi)部放置有驅(qū)動(dòng)電源IC、外圍電子器件及晶片，且通過(guò)電路設(shè)計(jì)與功能區(qū)2相連接。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，在功能區(qū)2內(nèi)部涂覆有熒光膠層7。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，驅(qū)動(dòng)控制器件4主要以晶片形式呈現(xiàn)并封裝于基板結(jié)構(gòu)體內(nèi)部，且布局滿足整體熱量均勻分布。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，在結(jié)構(gòu)體內(nèi)部填充有電子絕緣膠層，且填充至與基板1平面齊平。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，基板1為高導(dǎo)熱的陶瓷基板或復(fù)合材質(zhì)基板基板上的內(nèi)部結(jié)構(gòu)體5通過(guò)厚膜印刷或高溫共燒工藝實(shí)現(xiàn)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)體5中的電路連接和功能端接口線路通過(guò)電鍍或化鍍方式處理。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，電子封裝膠為高耐熱、高反光性、抗黃變、絕緣性好的電子膠，基板1可為金屬基板和復(fù)合基板，基板1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)層5可通過(guò)沖壓、撈孔或CNC方式成型和配合相應(yīng)表面的光潔處理。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，驅(qū)動(dòng)控制單元電子器件晶片可分布與功能區(qū)域LED芯片3上，整體一次性熒光膠涂覆；根據(jù)光源模組總的功率大小驅(qū)動(dòng)IC晶片可以為單顆或多顆疊加；作為改進(jìn)，驅(qū)動(dòng)控制單元可提供PWM調(diào)光和自適應(yīng)功能。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，具體實(shí)施為：

驅(qū)動(dòng)IC晶片和外圍器件或晶片位于內(nèi)部結(jié)構(gòu)層5中且內(nèi)部結(jié)構(gòu)層5中做有相應(yīng)電路設(shè)計(jì)和功能端接口，內(nèi)部結(jié)構(gòu)層5和LED芯片3的發(fā)光層在不同平面上，通過(guò)引線鍵合方式與相應(yīng)功能電路相連接，對(duì)結(jié)構(gòu)體內(nèi)的驅(qū)動(dòng)單元部分采用電子封裝膠進(jìn)行填充使于LED芯片3剛好齊平為止，然后對(duì)功能區(qū)進(jìn)行整體熒光膠涂覆作業(yè)。

本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)于實(shí)施例公開(kāi)的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開(kāi)的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法部分說(shuō)明即可。

對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。