本發(fā)明屬于LED燈封裝領(lǐng)域，特別涉及一種小間距的LED光電模組封裝方法。

背景技術(shù)：

。在小間距LED光電模組封裝時(shí)，采用正面貼燈珠反面貼芯片等元件，再通過面罩組件進(jìn)行固定實(shí)現(xiàn)屏幕的拼接，這種封裝方法得到的產(chǎn)品可以滿足一定的使用需求，但是也存在較大的缺陷，面罩、PCB板及各種組件在使用安裝過程中會(huì)發(fā)生形變，會(huì)造成拼接平整度不夠，進(jìn)而導(dǎo)致屏幕顯示品質(zhì)下降，極大的影響了產(chǎn)品的使用，給我們使用及安裝帶來諸多不便，如果有一種封裝方法得到的產(chǎn)品能夠保證拼接平整度，上述問題便可解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)各種組件發(fā)送形變、拼接平整度不夠、屏幕顯示品質(zhì)低、使用和安裝不方便等問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種小間距LED光電模組封裝方法，其特征在于：封裝方法包括以下四個(gè)步驟，一 制作PCB板并貼膜 先設(shè)計(jì)LED高密度燈多層PCB板，在PCB板的正面貼上塑料保護(hù)膜；二 元件貼裝并緊固 在PCB板的反面把所有的元件貼裝上去，并在PCB反面兩端安裝緊固螺栓；三 元件塑封打定位孔 在PCB板的反面對(duì)元件及緊固螺栓進(jìn)行塑封，塑封采用環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂塑封的高度要超過元件而低于緊固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干個(gè)定位孔方便后續(xù)安裝，再把多余的溢料去除；四 去除保護(hù)膜并貼燈珠 把PCB板正面的保護(hù)膜去掉，同時(shí)在PCB板正面貼上若干個(gè)LED燈珠，燈珠貼裝好后即可進(jìn)入后續(xù)的安裝使用。

本發(fā)明的有益效果在于：通過環(huán)氧樹脂對(duì)元件塑封，塑封高度精準(zhǔn)控制，并設(shè)置緊固螺栓及預(yù)留定位孔，拼接時(shí)組件不會(huì)發(fā)生形變，拼接平整度高，屏幕顯示品質(zhì)高，使用效果更佳，后續(xù)安裝也更加方便。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。

一種小間距LED光電模組封裝方法，包括以下四個(gè)步驟，一 制作PCB板并貼膜 先設(shè)計(jì)LED高密度燈多層PCB板，在PCB板的正面貼上塑料保護(hù)膜；二 元件貼裝并緊固 在PCB板的反面把所有的元件貼裝上去，并在PCB反面兩端安裝緊固螺栓；三 元件塑封打定位孔 在PCB板的反面對(duì)元件及緊固螺栓進(jìn)行塑封，塑封采用環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂塑封的高度要超過元件而低于緊固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干個(gè)定位孔方便后續(xù)安裝，再把多余的溢料去除；四 去除保護(hù)膜并貼燈珠 把PCB板正面的保護(hù)膜去掉，同時(shí)在PCB板正面貼上若干個(gè)LED燈珠，燈珠貼裝好后即可進(jìn)入后續(xù)的安裝使用；通過環(huán)氧樹脂對(duì)元件塑封，塑封高度精準(zhǔn)控制，并設(shè)置緊固螺栓及預(yù)留定位孔，拼接時(shí)組件不會(huì)發(fā)生形變，拼接平整度高，屏幕顯示品質(zhì)高，使用效果更佳，后續(xù)安裝也更加方便。

上述實(shí)施例并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。