本實(shí)用新型涉及安規(guī)陶瓷電容器，屬于電容領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
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電容器是一種常用的電子組件，凡是電視、手機(jī)、計(jì)算機(jī)、等各種電機(jī)、電子設(shè)備，均可發(fā)現(xiàn)電容器的蹤跡。而現(xiàn)有的安規(guī)陶瓷電容器，由于體積大，因此散熱問題是亟待解決的問題，另外，現(xiàn)有的安規(guī)陶瓷電容器一般采用方形構(gòu)造，使得器件在工作時(shí)，電荷聚集與擴(kuò)散受到較大限制；在涂布導(dǎo)電層時(shí)也會(huì)出現(xiàn)溢流問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能有利于解決散熱和涂布導(dǎo)電層時(shí)發(fā)生溢流現(xiàn)象的安規(guī)陶瓷電容器。

為解決上述問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

安規(guī)陶瓷電容器，包括立方形基材本體、導(dǎo)電層、第一引腳、第二引腳和封膠層，所述基材本體的上表面和下表面與側(cè)面之間倒有圓角，形成環(huán)形端面；所述導(dǎo)電層設(shè)置在基材本體的上表面和下表面；所述封膠層包裹整個(gè)基材本體與導(dǎo)電層；所述第一引腳和第二引腳分別粘接在基材本體上表面和下表面的導(dǎo)電層上，并穿過封膠層再進(jìn)行折彎向下延伸。

作為優(yōu)選，所述基材本體的上表面和下表面都與側(cè)面形成環(huán)形端面?？捎行闺姾善骄植加谄渲苓叄员苊饧舛朔烹娺€避免了后續(xù)過程中涂布導(dǎo)電層時(shí)發(fā)生溢流現(xiàn)象。

作為優(yōu)選，所述封膠層包裹所述封膠層包裹接觸到導(dǎo)電層的第一引腳和第二引腳且第一引腳和第二引腳都為鋼帶引腳。裸露在外的第一引腳和第二引腳有利于器件的散熱。

作為優(yōu)選，所述封膠層采用環(huán)氧樹脂材料對(duì)該電容器包封。固化后產(chǎn)品氣孔率低、耐溶劑性好，還可以有效提高包封層絕緣、防潮性能。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益之處在于：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)有利于器件內(nèi)部電荷均勻聚集和擴(kuò)散，使得器件性能更為穩(wěn)定，而且還避免安規(guī)陶瓷電容器介質(zhì)在涂布導(dǎo)電層時(shí)出現(xiàn)溢流現(xiàn)象，器件體積更小又節(jié)約了原材料成本。裸露在外的引腳還有利于散熱。

附圖說明：

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明：

圖1是本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、基材本體；2、導(dǎo)電層；3、第一引腳；4、第二引腳；5、封膠層；6、圓角。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述：

如圖1所示的安規(guī)陶瓷電容器，包括立方形基材本體1、導(dǎo)電層2、第一引腳3、第二引腳4和封膠層5，所述基材本體1的上表面和下表面與側(cè)面之間倒有圓角6，形成環(huán)形端面，且基材本體1的上表面和下表面都與側(cè)面形成環(huán)形端面，可有效使電荷平均分布于其周邊，以避免尖端放電還避免了后續(xù)過程中涂布導(dǎo)電層時(shí)發(fā)生溢流現(xiàn)象；所述導(dǎo)電層2設(shè)置在基材本體1的上表面和下表面；所述封膠層5包裹整個(gè)基材本體1與導(dǎo)電層2；所述第一引腳3和第二引腳4為鋼帶引腳分別粘接在基材本體1上表面和下表面的導(dǎo)電層2上，并穿過封膠層5再進(jìn)行折彎向下延伸并包裹部分第一引腳3和部分第二引腳4，裸露在外的第一引腳和第二引腳有利于器件的散熱。上述封膠層5采用環(huán)氧樹脂材料對(duì)該電容器包封，待其固化后產(chǎn)品氣孔率低、耐溶劑性好，還可以有效提高包封層絕緣、防潮性能。

需要強(qiáng)調(diào)的是：以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。