本實用新型涉及LED器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED器件及LED燈。
背景技術(shù)：
參見附圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的LED器件包括支架1a，支架1a包括絕緣區(qū)域12a以及位于絕緣區(qū)域12a兩側(cè)并相互絕緣的第一電連接區(qū)11a和第二電連接區(qū)13a，其中LED器件的LED芯片設(shè)于第一電連接區(qū)11a，當?shù)谝浑娺B接區(qū)11a設(shè)置多個LED芯片時，LED芯片之間通過第一導電焊線2a連接，并且第一電連接區(qū)11a內(nèi)的LED芯片與第二電連接區(qū)13a通過第二導電焊線電連接構(gòu)成回路，各部件安裝完成后，需要在支架1a上面覆蓋封裝膠體，其中LED芯片、第一導電焊線2a以及第二導電焊線均處于封裝膠體內(nèi)。
但是，LED器件在使用過程中會產(chǎn)生熱量，封裝膠體會由于冷熱沖擊產(chǎn)生熱脹冷縮現(xiàn)象，此時，第一導電焊線2a會受到來自封裝膠體熱脹冷縮時的應力沖擊，并且由于第一導電焊線2a是整體被封裝膠體包裹，封裝膠體的熱脹冷縮會對整個第一導電焊線2a產(chǎn)生應力沖擊，另外，應力沖擊無固定方向，即第一導電焊線2a會受到來自上、下、左、右或其他不規(guī)則方向的應力沖擊，現(xiàn)有技術(shù)用于LED芯片3a之間連接的第一導電焊線為二維結(jié)構(gòu)，在附圖1中顯示為一條直線，其并不能緩解來自各個方向的應力沖擊，若這些應力得不到緩沖，或者只是得到部分的緩沖，而其它得不到應力緩沖的部分第一導電焊線2a會提前損壞，從而大大降低第一導電焊線2a的整體使用壽命，必然也會降低LED器件的整體使用壽命。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED器件，通過三維結(jié)構(gòu)的導電焊線提高其承受來自各個方向應力的能力。
本實用新型所要解決的技術(shù)問題還在于，提供一種LED器件，提高導電焊線的可靠性。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種LED器件，包括多個LED芯片、用于承載LED芯片的支架、用于LED芯片之間連接的導電焊線以及覆蓋所述LED芯片和導電焊線的封裝膠體，連接于導電焊線兩端的LED芯片分別為第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片設(shè)有與導電焊線一端連接的第一芯片電極，所述第二LED芯片設(shè)有與導電焊線另一端連接的第二芯片電極，其特征在于，所述導電焊線包括豎直段、第一彎折段和第二彎折段，所述豎直段的一端與第一芯片電極連接，另一端與第一彎折段的一端連接，第一彎折段的另一端與第二彎折段的一端連接并向第一LED芯片另一個電極的方向設(shè)置，所述第二彎折段的另一端與第二芯片電極連接，所述豎直段、第一彎折段與所述第二彎折段在相鄰所述LED芯片之間形成三維結(jié)構(gòu)。
作為上述方案的改進，所述第一彎折段全部位于所述第一LED芯片的正上方，所述第一彎折段的另一端與第二彎折段的一端連接并向第一LED芯片另一個電極的方向斜向上設(shè)置，所述第二彎折段的另一端斜向下設(shè)置并與第二芯片電極連接。
作為上述方案的改進，支架包括絕緣區(qū)域以及位于所述絕緣區(qū)域兩側(cè)并相互絕緣的第一電連接區(qū)和第二電連接區(qū)，所述LED芯片設(shè)于第一電連接區(qū)，所述第一彎折段所處的豎直面與所述支架的絕緣區(qū)域的邊緣線平行。
作為上述方案的改進，所述豎直段、第一彎折段和第二彎折段依次連接構(gòu)成曲線部分，所述曲線部分在水平面的投影為曲線。
作為上述方案的改進，所述豎直段的高度為H1，所述H1為30μm-70μm；
所述導電焊線最高點與第一LED芯片上表面之間的距離為H2，所述H2為70μm-130μm。
作為上述方案的改進，所述第一彎折段在水平面上的投影的長度為L1，所述L1為100μm-350μm。
作為上述方案的改進，所述第一彎折段起始點處的切線與豎直線所成的銳角為A1，所述A1為10°-70°
作為上述方案的改進，所述第一彎折段和第二彎折段在水平面上的投影的夾角為A2，所述A2為100°-160°。
作為上述方案的改進，所述豎直段與第一芯片電極連接的端點和所述第二彎折段與所述第二芯片電極連接的端點不在同一水平線上 。
相應的，本實用新型還公開了一種LED燈，包括本實用新型所述的LED器件。
實施本實用新型的實施例，具有如下有益效果：
本實用新型所述LED器件的導電焊線包括設(shè)于第一芯片電極和第二芯片電極之間的豎直段、第一彎折段和第二彎折段，此三段形成的導電焊線在第一芯片電極和第二芯片電極之間形成三維結(jié)構(gòu)，此時，即使導電焊線受到來自多個不規(guī)則方向的應力沖擊，也會有對應的應力緩沖能力，相對于現(xiàn)有技術(shù)的二維導電焊線，本實用新型的導電焊線可以消除來自各個方向的應力沖擊，有效避免導電焊線被拉斷，從而提高導電焊線的使用壽命，保證LED器件的整體壽命不會受到導電焊線的過早損壞而減短壽命。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本實用新型LED器件的俯視圖；
圖3是圖2中A處的局部放大圖；
圖4是圖2沿BB方向的剖視圖；
圖5是圖2沿CC方向的剖視圖；
圖6是圖5中D處的局部放大圖；
圖7是圖5中E處的局部放大圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。僅此聲明，本實用新型在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內(nèi)、外等方位用詞，僅以本實用新型的附圖為基準，其并不是對本實用新型的具體限定。
實施例一
參見附圖2至附圖7，本實用新型公開了一種LED器件，包括多個LED芯片、用于承載LED芯片的支架1、用于LED芯片之間連接的導電焊線2以及覆蓋所述LED芯片和導電焊線2的封裝膠體，連接于導電焊線2兩端的LED芯片分別為第一LED芯片11和第二LED芯片12，所述第一LED芯片11設(shè)有與導電焊線2一端連接的第一芯片電極110，所述第二LED芯片12設(shè)有與導電焊線2另一端連接的第二芯片電極120。
所述支架包括絕緣區(qū)域以及位于所述絕緣區(qū)域兩側(cè)并相互絕緣的第一電連接區(qū)和第二電連接區(qū)，所述LED芯片設(shè)于第一電連接區(qū)。
其中，所述LED芯片為藍光芯片、紅光芯片或綠光芯片，可以根據(jù)需求選擇，當?shù)谝浑娺B接區(qū)設(shè)有多個LED芯片時，多個LED芯片也可以根據(jù)需求選擇不同光的LED芯片。
作為LED芯片和封裝膠體的優(yōu)選方案，所述LED芯片為藍光芯片，所述封裝膠體為熒光粉與有機硅混合物。
為了實現(xiàn)本實用新型的目的，所述導電焊線2包括豎直段21、第一彎折段22和第二彎折段23，以下對各段進行詳細描述。
其中，所述豎直段21的一端與第一芯片電極110連接，另一端與第一彎折段22的一端連接，豎直段21在第一LED芯片11上的投影形狀為導電焊線2的徑向截面形狀。導電焊線2與第一芯片電極110連接的端部需要經(jīng)過燒結(jié)而成，所以其應力承受能力小，本發(fā)明將此部分設(shè)置成豎直段21，可以提高導電焊線2與第一芯片電極110連接的那部分的可靠性。
進一步地，所述第一彎折段22的另一端（遠離豎直段21的一端）與第二彎折段23的一端連接并向第一LED芯片11另一個電極的方向設(shè)置，具體的為可以向第一LED芯片另一個電極的方向斜向上設(shè)置。本實施例中，若第一LED芯片為長方形時，既可以選擇沿與第一LED芯片11長度方向平行的方向斜向上，也可以選擇向第二LED芯片12偏移一定夾角的方向斜向上，所述豎直段、第一彎折段與所述第二彎折段在相鄰所述LED芯片之間形成三維結(jié)構(gòu)。
需要說明的是，由于相鄰LED芯片的位置的局限性，所以第一彎折段22和第二彎折段23的水平空間受到限制，而兩LED芯片之間的空間為封裝膠體最厚的部分，所以應該將第一彎折段22的兩端（兩個拐點部）避開，而由于第二LED芯片12的第二芯片電極120的位置會對第二彎折段23位置有一定限制，為了解決這個問題，本實用新型所述第一彎折段22優(yōu)選位于第一LED芯片11的正上方并限制于第一LED芯片11的兩個電極之間的空間，即所述第一彎折段22全部位于所述第一LED芯片11的正上方，這樣導電焊線2的兩個拐點部均處于封裝膠體較薄的部位，拐點部受到的應力沖擊達到最小，從而提高拐點部的使用壽命，以使導電焊線2的整體壽命較為平均。作為更優(yōu)選的方案，所述第一彎折段22所處的豎直面與所述支架1的絕緣區(qū)域的邊緣線平行，此時，導電焊線2的上端離第一LED芯片11的邊緣最遠，對此端達到最佳的保護狀態(tài)，并且可以增加第二彎折段23的水平段距離，從而提高第一彎折段22和第二彎折段23的應力緩沖能力。
更進一步地，所述第二彎折段23的另一端（下端）與第二芯片電極120連接，具體的為第二彎折段的另一端可以斜向下設(shè)置與第二芯片電極連接。當?shù)谝粡澱鄱?2的上端確定后，第二彎折段23的上端相應的確定，第二彎折段23的下端直接與第二芯片電極120焊接，第二彎折段23是斜向下的結(jié)構(gòu)。
其中，本實施例中，優(yōu)選所述豎直段與第一芯片電極連接的端點和所述第二彎折段與所述第二芯片電極連接的端點不在同一水平線上，在其他實施例中，所述豎直段與第一芯片電極連接的端點和所述第二彎折段與所述第二芯片電極連接的端點也可以在同一水平線上。不在同一水平線上的情況，即相鄰需要通過導電焊線連接的LED芯片相互平行設(shè)置，并且兩個LED芯片的正負電極的方位相同，導電焊線連接的是第一LED芯片的正極和第二LED芯片的負極，或者導電焊線連接的是第一LED芯片的負極和第二LED芯片的正極。這樣放置的好處是導電焊線的長度會比在同一水平線上的長度長，使得導電焊線可靠性更好。
參見附圖6所示，所述豎直段21、第一彎折段22和第二彎折段23依次連接構(gòu)成曲線部分，所述曲線部分在水平面的投影為曲線，并且第一彎折段22與豎直段21和第二彎折段23均為順滑曲線過渡連接，通過順滑曲線過渡連接方式可以進一步地提高導電焊線2的應力承受能力，避免薄弱的過渡部分過早的損壞。另外，所述豎直段21、第一彎折段22和第二彎折段23為一體成型結(jié)構(gòu)，一體成型的導電焊線2能夠承受更大的應力沖擊。
根據(jù)發(fā)明人多次的實驗驗證，導電焊線2各段的參數(shù)對其使用壽命也有重要影響，以下是發(fā)明人多次試驗得出的較優(yōu)的參數(shù)選擇。
（1）所述豎直段21的高度為H1，所述H1為30μm-70μm，所述H1進一步地優(yōu)選范圍為50μm-60μm；
（2）所述導電焊線2最高點與第一LED芯片11上表面之間的距離為H2，所述H2為70μm-130μm，所述H2進一步地優(yōu)選范圍為80μm-120μm；
（3）所述第一彎折段22在水平面上的投影的長度為L1，所述L1為100μm-350μm，所述L1進一步地優(yōu)選范圍為120μm-320μm；
(4)所述第一彎折段22和第二彎折段23在水平面上的投影的夾角為A2，所述A2為100°-160°，所述A2進一步地優(yōu)選范圍為115°-150°。
為了保證第一彎折段22與豎直段21之間的部位能夠達到應力承受能力，本發(fā)明對第一彎折段22的起始點作了一定的限定，所述第一彎折段22起始點處的切線與豎直線所成的銳角為A1，所述A1為10°-70°，所述A1進一步地優(yōu)選范圍為20°-60°，A1過大會導致導電焊線2熱影響區(qū)彎曲受損，夾角過小則對于LED器件內(nèi)部向上的應力無法形成有效的緩沖，應力會直接拉扯導電焊線2造成導電焊線2的熱影響區(qū)斷裂。
本實用新型所述導電焊線2的各段處于上述選定范圍時，導電焊線2形成的三維結(jié)構(gòu)可以較好地消除來自各個方向應力，防止導電焊線2被拉斷，從而提高導電焊線2的使用壽命。
實施例二
相應的，本實用新型還公開了一種LED燈，包括本實用新型實施例一中所述的LED器件，LED燈采用本實用新型所述的LED器件，其使用壽命有所提高。
以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。