本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種卡托及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子設(shè)備越來越薄，使用卡托裝取數(shù)據(jù)卡的形式得到了廣泛應(yīng)用，例如手機(jī)、平板、照相機(jī)等電子設(shè)備，都使用卡托來實(shí)現(xiàn)SIM(Subscriber Identification Module，客戶識(shí)別模塊)卡或者TF(T-Flash)存儲(chǔ)卡或者SD存儲(chǔ)卡(Secure Digital Memory Card)的裝取。由于卡托與電子設(shè)備的機(jī)殼是兩個(gè)分離的結(jié)構(gòu)，卡托與機(jī)殼之間的密封性對(duì)于電子設(shè)備的防水性影響重大。目前，針對(duì)卡托與機(jī)殼之間密封性的設(shè)計(jì)，通常是在卡托上卡帽的外側(cè)設(shè)置防水塞，當(dāng)卡托安裝于機(jī)殼內(nèi)時(shí)，防水塞可以防止水進(jìn)入機(jī)體內(nèi)。但是，由于防水塞容易脫落且與機(jī)殼配合時(shí)密封性差，導(dǎo)致卡托與機(jī)殼之間的密封性差，從而影響電子設(shè)備的防水性?？梢姡壳暗碾娮釉O(shè)備中，卡托與機(jī)殼之間存在密封性差的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種卡托及電子設(shè)備，以解決目前的電子設(shè)備中，卡托與機(jī)殼之間存在密封性差的問題。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種卡托，包括卡槽及與所述卡槽連接的卡帽，所述卡槽包括卡槽本體及凹槽，所述凹槽開設(shè)于所述卡槽本體靠近所述卡帽的一端，所述定位柱設(shè)置于所述凹槽內(nèi)；所述卡帽包括卡帽本體、密封圈及連接部，所述密封圈環(huán)繞所述卡帽本體設(shè)置且與所述卡帽本體固定連接，所述連接部由所述卡帽本體向所述卡槽本體延伸，所述連接部位于所述凹槽內(nèi)且與所述卡槽本體連接。

另一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括機(jī)殼及上述卡托，所述卡托安裝于所述機(jī)殼內(nèi)，且所述密封圈與所述機(jī)殼過盈配合。

這樣，本實(shí)用新型實(shí)施例中，卡托包括卡槽及與所述卡槽的卡帽，所述卡槽包括卡槽本體及凹槽，所述凹槽開設(shè)于所述卡槽本體靠近所述卡帽一端的凹槽，所述定位柱設(shè)置于所述凹槽內(nèi)；所述卡帽包括卡帽本體、密封圈及連接部，所述密封圈環(huán)繞所述卡帽本體設(shè)置且與所述卡帽本體固定連接，所述連接部由所述卡帽本體向所述卡槽本體延伸，所述連接部位于所述凹槽內(nèi)且與所述卡槽本體連接。這樣，通過位于卡帽上的密封圈與機(jī)殼之間的過盈配合，實(shí)現(xiàn)卡托與機(jī)殼之間完全密封，從而提升卡托與機(jī)殼之間的密封性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托沿A-A線的剖面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托中卡槽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托中卡帽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備沿B-B線的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)同時(shí)參見圖1-4，圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托沿A-A線的剖面示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托中卡槽的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托中卡帽的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1-4所示，所述卡托1包括卡槽10及與所述卡槽10連接的卡帽20，所述卡槽10包括卡槽本體101及凹槽102，所述凹槽102開設(shè)于所述卡槽本體101靠近所述卡帽20一端的凹槽102；所述卡帽20包括卡帽本體201、密封圈202及連接部203，所述密封圈202環(huán)繞所述卡帽本體201設(shè)置且與所述卡帽本體201固定連接，所述連接部203由所述卡帽本體201向所述卡槽本體101延伸，所述連接部203位于所述凹槽102內(nèi)且與所述卡槽本體201連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，可選的，所述卡槽10還可以包括設(shè)置于所述凹槽內(nèi)的定位柱103，且所述連接部203上開設(shè)有與所述定位柱103配合的定位孔204，所述連接部203位于所述凹槽102內(nèi)且通過所述定位孔204與所述定位柱103活動(dòng)連接。通這樣過定位孔204與定位柱103的配合，可以實(shí)現(xiàn)卡槽10與卡帽20的活動(dòng)連接。當(dāng)裝取卡托1時(shí)，由于卡帽20可以活動(dòng)，可以避免卡帽20因位置限定導(dǎo)致密封圈202的各部位受力不均而引起的壓縮量不一致，從而使密封圈202不容易磨損，提升電子設(shè)備的密封性。需要說明的是，相配合的定位柱103和定位孔204可以為一組，也可以是多組，只需能夠?qū)崿F(xiàn)卡槽10和卡帽20的活動(dòng)連接即可，在此不作限定。

當(dāng)然，可選的，所述連接部203與所述卡槽本體101也可以通過膠水粘接。這樣，在保證卡托1與機(jī)殼之間的密封性的條件下，可以使卡托1的裝配更簡單，提高生產(chǎn)效率。

另外，可選的，所述卡托還可以包括固定片30，所述固定片30與所述卡槽本體101固定連接，且蓋設(shè)于所述凹槽102上。這樣，固定片30可以將連接部203限位與凹槽102內(nèi)，在裝取卡托1過程中，避免卡槽10與卡帽20發(fā)生脫落。其中，可以在卡槽本體101靠近卡帽20的一端開設(shè)用于安裝固定片的固定凹槽104，固定片30可以通過焊接或者膠水粘接等固定方式固定于該固定凹槽104內(nèi)，例如：在如圖1中黑色實(shí)心位置通過點(diǎn)焊方式將固定片30與卡槽本體101固定連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，可選的，所述凹槽102可以包括第一凹槽1021及第二凹槽1022，所述第一凹槽1021與所述第二凹槽1022分別至少設(shè)置有一個(gè)定位柱103；所述連接部203包括分別開設(shè)有所述定位柱103配合的定位孔204的第一連接部2031及第二連接部2032，所述第一連接部2031位于所述第一凹槽1021內(nèi)且通過所述第一連接部2031的定位孔204與所述第一凹槽1021的定位柱103活動(dòng)連接；所述第二連接部2032位于所述第二凹槽1022內(nèi)且通過所述第二連接部2032上的定位孔204與所述第二凹槽1022內(nèi)的定位柱103活動(dòng)連接。這樣，可以使在裝取卡托1過程中，密封圈202的受力更均勻，進(jìn)一步提升電子設(shè)備的密封性。

其中，可選的，所述卡帽20還可以包括開設(shè)于所述卡帽本體201的嵌入槽(圖未示)，所述嵌入槽環(huán)繞所述卡帽本體201設(shè)置，所述密封圈202嵌入所述嵌入槽內(nèi)且與所述卡帽本體201固定連接。這樣，可以增大密封圈202與卡帽本體201連接時(shí)的接觸面積，從而使卡帽本體201與密封圈202接觸更穩(wěn)固，從而提升密封圈202的使用壽命和密封能力。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，可選的，所述密封圈202可以由TPSIV(Thermo Plastic Silicone Vulcanizate，硅基熱塑性硫化膠)材料制成，使密封圈202耐磨性和彈性好，進(jìn)一步提升密封圈202的使用壽命和密封能力。另外，可選的，所述密封圈202與所述卡槽本體201通過雙色注塑形成一體成型結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增加密封圈202與卡帽本體201的穩(wěn)固性，提升卡托1的使用壽命。需要說明的是，密封圈202還可以是由其他密封材料制成，例如：TPU(Thermoplastic Urethane，熱塑性聚氨酯彈性體)、橡膠或者硅膠等，卡帽本體201也可以是由任何塑膠材料制成，例如：PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)材料等，在此并不進(jìn)行限定。

基于上述卡托，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種包括上述卡托的電子設(shè)備，請(qǐng)參見圖5和圖6，圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備沿B-B線的剖面示意圖。如圖5和圖6所示，所述電子設(shè)備包括機(jī)殼2及上述卡托1，所述卡托1安裝于所述機(jī)殼2內(nèi)，且所述密封圈202與所述機(jī)殼2過盈配合。這樣，通過密封圈202與機(jī)殼2的過盈配合，可以實(shí)現(xiàn)卡托1與機(jī)殼2之間的密封。

由于電子設(shè)備本體的結(jié)構(gòu)是現(xiàn)有技術(shù)，卡托1的結(jié)構(gòu)在上述實(shí)施例中已進(jìn)行詳細(xì)說明，因此，本實(shí)施例中對(duì)于具體的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)不再贅述。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，上述電子設(shè)備可以是移動(dòng)終端，例如：手機(jī)、平板電腦(Tablet Personal Computer)、膝上型電腦(Laptop Computer)、個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant，簡稱PDA)、移動(dòng)上網(wǎng)裝置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式設(shè)備(Wearable Device)等，還可以是其它電子設(shè)備，如數(shù)碼相機(jī)、電子書、導(dǎo)航產(chǎn)品等。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。