本實(shí)用新型是一種總線，尤指一種分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線(process field bus-decentrailzed peripherals；PROFIBUS-DP)的接頭。

背景技術(shù)：

程序現(xiàn)場(chǎng)總線(PROFIBUS)是目前廣泛應(yīng)用的現(xiàn)場(chǎng)總線(Fieldbus)技術(shù)，主要包括最高波特率12Mbps的分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)(PROFIBUS-DP)和用于過程控制的過程自動(dòng)化程序現(xiàn)場(chǎng)總線(process field bus-process automation；PROFIBUS-PA)。

分布式外圍程序總線網(wǎng)絡(luò)和過程自動(dòng)化程序現(xiàn)場(chǎng)總線在結(jié)構(gòu)和性能上皆優(yōu)于其他現(xiàn)場(chǎng)總線。程序現(xiàn)場(chǎng)總線既適合于自動(dòng)化系統(tǒng)與現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)單元的通訊，也可用于直接連接帶有接口變送器、執(zhí)行器、傳動(dòng)裝置和其他現(xiàn)場(chǎng)儀表及設(shè)備，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)進(jìn)行采集與監(jiān)控，并且用一對(duì)雙絞線替代了傳統(tǒng)的大量傳輸電纜，大量節(jié)省了建置電纜的費(fèi)用，也相應(yīng)節(jié)省了施工調(diào)試以及系統(tǒng)投運(yùn)后的維護(hù)時(shí)間和費(fèi)用。

請(qǐng)參閱圖16所示，一種程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)的拓普結(jié)構(gòu)包含有一程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站161、多個(gè)程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站162及一中繼器163。所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站161通過程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭及程序現(xiàn)場(chǎng)總線的通信電纜與所述多個(gè)程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站162連接，且可通過程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭及程序現(xiàn)場(chǎng)總線的通信電纜與所述中繼器163連接后，由所述中繼器163通過另一程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭及另一程序現(xiàn)場(chǎng)總線的通信電纜進(jìn)一步與其他的所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站162連接，藉此進(jìn)一步擴(kuò)展所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)。

所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站161通過所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)的拓普結(jié)構(gòu)可周期性地讀取所述各程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站162的輸入信息，并周期性地向所述各程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站162發(fā)送輸出信息。

請(qǐng)參閱圖17所示，現(xiàn)有的程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170是將電路板171與端口172直接容置在一塑料殼體173內(nèi)，所述塑料殼體173是由二個(gè)半殼體組成，且所述二個(gè)半殼體的一端相互樞接，以形成一掀蓋式的塑料殼體173。當(dāng)所述塑料殼體173蓋合后，可將所述電路板171及所述端口172容置于其中，且所述端口172露出所述塑料殼體173，以與程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站或中繼器連接。而所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170是通過通信電纜174其他的程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170連接。所述通信電纜174是由所述塑料殼體173的一端插入所述塑料殼體173中，以與所述電路板171連接。如此一來，所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170便可通過所述通信電纜174與其他程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170連接。

但所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170是由所述塑料殼體173容置所述電路板171及所述端口172，未能緊密地包覆所述電路板171及所述端口172。因此所述電路板171及所述端口172會(huì)在所述塑料殼體173中松動(dòng)。松動(dòng)的所述電路板171及所述端口172使得所述通信纜線174容易脫落，造成連接的質(zhì)量不良。

此外，所述塑料殼體173并不具有抗電磁干擾的能力，因此所述塑料殼體173會(huì)設(shè)置有一金屬屏蔽175在所述通信電纜174與所述電路板171的連接處，以與所述通信電纜174中的遮蔽網(wǎng)層(圖未示)連接，藉此提供抗電磁干擾的能力。但所述金屬屏蔽175無法全面的包覆所述電路板171，因此，所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170的抗電磁干擾能力有限，未能良好的抵抗電磁干擾。故所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭170仍需要進(jìn)一步的改良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于前揭程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭包覆性不佳及抗電磁干擾能力不佳的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭，所述接頭包含有：

一電路板，供設(shè)置有至少一端口；

二通信纜線，各通信纜線分別具有二內(nèi)芯線及一遮蔽網(wǎng)層；其中所述遮蔽網(wǎng)層包覆所述二內(nèi)芯線，所述二內(nèi)芯線電連接所述電路板；

一內(nèi)殼，包覆所述二通信纜線的內(nèi)芯線；

一屏蔽層，包覆所述內(nèi)殼及所述電路板，且電連接所述二通信纜線的遮蔽網(wǎng)層；

一外殼，包覆所述屏蔽層；其中所述電路板的至少一端口露出所述內(nèi)殼、所述屏蔽層及所述外殼。

本實(shí)用新型通過注塑成形技術(shù)成形所述內(nèi)殼及所述外殼，且所述內(nèi)殼與所述外殼間設(shè)置有所述屏蔽層，而所述屏蔽層包覆所述內(nèi)殼及所述電路板，并與所述通信纜線的遮蔽網(wǎng)層電連接。如此一來，所述電路板由所述內(nèi)殼及所述外殼完整包覆，以穩(wěn)定地固定于分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭中，且通過所述屏蔽層的設(shè)置，以提供所述電路板與所述通信纜線較強(qiáng)的抗電磁干擾能力。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖；

圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的剖面圖；

圖3～圖7為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例制作方式示意圖；

圖8為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的立體圖；

圖9為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的剖面圖；

圖10～圖14為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例制作方式示意圖；

圖15為本實(shí)用新型的應(yīng)用示意圖；

圖16為現(xiàn)有的程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)的拓普結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17為現(xiàn)有的程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭的立體圖。

符號(hào)說明

10 分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭

11 電路板 111 端口

112 撥動(dòng)開關(guān) 113 導(dǎo)電柱

12 通信纜線 121 內(nèi)芯線

122 遮蔽網(wǎng)層

13 內(nèi)殼 131 第一連通孔

14 屏蔽層

15 外殼 151 第二連通孔

16 鎖固組件

20 分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭

21 電路板 211 端口

212 撥動(dòng)開關(guān) 213 導(dǎo)電柱

214 連通管

22 通信纜線 221 內(nèi)芯線

222 遮蔽網(wǎng)層

23 內(nèi)殼

24 屏蔽層

25 外殼

26 鎖固組件

161 程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站

162 程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站

163 中繼站

170 程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭

171 電路板

172 端口

173 塑料殼體

174 通信電纜

175 金屬屏蔽

具體實(shí)施方式

以下配合圖式及本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成目的所采取的技術(shù)手段。

請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型提供一種分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10，所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10包含有一電路板11、二通信纜線12、一內(nèi)殼13、一屏蔽層14及一外殼15。

請(qǐng)一并參閱圖4所示，所述電路板11供設(shè)置有至少一端口111。所述各通信纜線12分別具有二內(nèi)芯線121及一遮蔽網(wǎng)層122，且所述遮蔽網(wǎng)層122包覆所述二內(nèi)芯線121，而所述二內(nèi)芯線121電連接所述電路板11。

所述內(nèi)殼13包覆所述二通信纜線12的內(nèi)芯線121。所述屏蔽層14包覆所述內(nèi)殼13及所述電路板11，且電連接所述二通信纜線12的遮蔽網(wǎng)層122。所述外殼15包覆所述屏蔽層14。而所述電路板11的端口111露出所述內(nèi)殼13、所述屏蔽層14及所述外殼15。

而所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10是通過注塑成形技術(shù)形成所述內(nèi)殼13及所述外殼15，且所述內(nèi)殼13與所述外殼15之間設(shè)置有所述屏蔽層14，且所述屏蔽層14包覆所述內(nèi)殼13及所述電路板11，并與所述二通信纜線12的遮蔽網(wǎng)層122電連接。如此一來，所述電路板11便可由所述內(nèi)殼13及所述外殼15完整包覆，以穩(wěn)定地固定于分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10中。且所述屏蔽層14完整的包覆所述二通信纜線12的內(nèi)芯線121與所述電路板11，避免所述二通信纜線12的二內(nèi)芯線121與所述電路板11的連接處受到外部電磁干擾，提供分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10更加的抗電磁干擾能力。

請(qǐng)參閱圖3至圖7所示，簡(jiǎn)略說明本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的制作方式。如圖3所示，所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10的第一較佳實(shí)施例是先提供所述電路板11，且在所述電路板11上設(shè)置有所述至少一端口111、一撥動(dòng)開關(guān)112、多個(gè)導(dǎo)電柱113及其他必要的組件(圖未示)。而所述至少一端口111是設(shè)置于所述電路板11的一端。

如圖4所示，接著，將所述二通信纜線12的內(nèi)芯線121分別焊接至所述電路板11的導(dǎo)電柱113。

如圖5所示，通過注塑成形技術(shù)成形所述內(nèi)殼13，使所述內(nèi)殼13包覆圖4所述電路板11及所述二通信纜線12的內(nèi)芯線121，以及包覆所述電路板11上的撥動(dòng)開關(guān)112、導(dǎo)電柱113及其他必要的組件。在本較佳實(shí)施例中，所述內(nèi)殼13進(jìn)一步包含有二第一連通孔131，而所述二第一連通孔131相對(duì)兩端分別具有一開口，且所述二第一連通孔131相對(duì)兩端的一端面向所述端口111，而所述電路板11的端口111露出所述內(nèi)殼13。在本較佳實(shí)施例中，所述撥動(dòng)開關(guān)112是控制所述電路板11的使用狀態(tài)。

如圖6所示，將所述屏蔽層14包覆圖5所述內(nèi)殼13及圖4所述電路板11，且與所述二內(nèi)芯線121的遮蔽網(wǎng)層122焊接。在本較佳實(shí)施例中，所述屏蔽層14是自黏性銅箔，而所述電路板11的端口111露出所述屏蔽層14。

如圖7所示，通過注塑成形技術(shù)成形所述外殼15，使所述外殼15包覆圖6所述屏蔽層14，而圖4所述電路板11的端口111露出所述外殼15，以與外部裝置連接。在本較佳實(shí)施例中，所述外殼15進(jìn)一步包含有二第二連通孔151，且所述第二連通孔151分別形成于所述內(nèi)殼13的第一連通孔131中，而所述二第二連通孔151相對(duì)兩端分別具有一開口，且所述二第二連通孔151相對(duì)兩端的一端面向所述端口111。所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10進(jìn)一步包含有二鎖固組件16，所述二鎖固組件16分別設(shè)置于所述外殼15的二第二連通孔151中，且貫穿所述外殼15。如此一來，當(dāng)所述端口111連接至一程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、一程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站或一中繼器的端口(圖未示)時(shí)，即可通過所述鎖固組件16將所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10鎖固于所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站或所述中繼器的端口上，讓分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10能穩(wěn)固地固定于所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站或所述中繼器。

請(qǐng)參閱圖8及圖9所示，在本實(shí)用新型分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20的第二較佳實(shí)施例中，所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20的第二較佳實(shí)施例包含有一電路板21、二通信纜線22、一內(nèi)殼23、一屏蔽層24及一外殼25。

請(qǐng)一并參閱圖11所示，所述電路板21供設(shè)置有二端口211，且所述二端口211分別設(shè)置于所述電路板21的相對(duì)兩端。所述各通信纜線22分別具有二內(nèi)芯線221及一遮蔽網(wǎng)層222，且所述遮蔽網(wǎng)層222包覆所述二內(nèi)芯線221，而所述二內(nèi)芯線221電連接所述電路板21。

所述內(nèi)殼23包覆所述二通信纜線22的內(nèi)芯線221。所述屏蔽層24包覆所述內(nèi)殼23及所述電路板21，且電連接所述二通信纜線22的遮蔽網(wǎng)層222。所述外殼25包覆所述屏蔽層24。

所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20的第二較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例的差異在于第二較佳實(shí)施例的電路板21設(shè)置有二相對(duì)的端口211，而相對(duì)設(shè)置的端口211可提供一端口211與一電子裝置連接后，進(jìn)一步提供另一端口211與其他電子裝置連接。如此一來，當(dāng)建立程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)的拓普結(jié)構(gòu)時(shí)，便可提供更彈性的連接方式，方便建立更簡(jiǎn)易的程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)的拓普結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參閱圖10至圖14所示，簡(jiǎn)略說明本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的制作方式。如圖10所示，所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20的第二較佳實(shí)施例是先提供一電路板21，且在所述電路板21上設(shè)置有所述二端口211、一撥動(dòng)開關(guān)212、多個(gè)導(dǎo)電柱213、二連通管214及其他必要的組件(圖未示)。所述二端口211分別設(shè)置于所述電路板21的相對(duì)兩端，所述二連通管214的兩端分別連接所述二端口211。在本較佳實(shí)施例中，所述撥動(dòng)開關(guān)212是控制所述電路板21的使用狀態(tài)。

如圖11所示，接著，將所述二通信纜線22的內(nèi)芯線221分別焊接至所述電路板21的導(dǎo)電柱213。

如圖12所示，通過注塑成形技術(shù)成形所述內(nèi)殼23，使所述內(nèi)殼23完全包覆圖11所述二通信纜線22的內(nèi)芯線221以及所述電路板21上的撥動(dòng)開關(guān)212、導(dǎo)電柱213、二連通管214及其他必要的組件。而所述電路板11的二端口211露出所述內(nèi)殼23。

如圖13所示，將所述屏蔽層24包覆圖12所述內(nèi)殼23及圖11所述電路板21，且與所述二內(nèi)芯線221的遮蔽網(wǎng)層222焊接。在本較佳實(shí)施例中，所述屏蔽層24是自黏性銅箔。而所述電路板21的二端口211露出所述屏蔽層24。

如圖14所示，通過注塑成形技術(shù)成形所述外殼25，使所述外殼25包覆圖14所述屏蔽層24，而圖11所述電路板21的二端口211分別露出外殼25，以與外部裝置連接。在本較佳實(shí)施例中，所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20進(jìn)一步包含有二鎖固組件26，所述二鎖固組件26分別設(shè)置于所述電路板11的二連通管214中，且貫穿所述外殼25。如此一來，當(dāng)所述二端口211連接至一程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、一程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站或一中繼器的端口(圖未示)時(shí)，即可通過所述鎖固組件26將所述分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20鎖固于所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站或所述中繼器的端口上，讓分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20能穩(wěn)固地固定于所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站或所述中繼器。

請(qǐng)參閱圖15所示，本實(shí)用新型在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，是將至少一分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10的第一較佳實(shí)施例與至少一分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20的第二較佳實(shí)施例通過所述二通信纜線12、22連接，并將所述至少一分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭10的第一較佳實(shí)施例與所述至少一分布式外圍程序現(xiàn)場(chǎng)總線的接頭20的第二較佳實(shí)施例分別連接至不同的程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站及中繼器，藉以讓所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線主站、所述程序現(xiàn)場(chǎng)總線從站及所述中繼器之間彼此聯(lián)機(jī)，以相互傳送數(shù)據(jù)，構(gòu)成程序現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)的拓普結(jié)構(gòu)。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。