本實用新型涉及電阻領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種大功率貼片電阻。
背景技術(shù)：
貼片電阻具有體積小、重量輕、安裝密度高、抗震性強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。
然而，由于貼片電阻的電極普遍采用電鍍的方式形式，其橫截面較小，可通過電流也相應(yīng)較小，難以實現(xiàn)大功率。因此，有必要對目前的貼片電阻進(jìn)行改進(jìn)。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種大功率貼片電阻，其能有效解決現(xiàn)有之貼片電阻功率小的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：
一種大功率貼片電阻，包括有陶瓷基板、電阻層、第一保護(hù)層、正電極、負(fù)電極以及第二保護(hù)層；
該陶瓷基板的一端正面和背面貫穿并填充金屬材料而形成多個第一導(dǎo)通孔，陶瓷基板的另一端正面和背面貫穿并填充金屬材料而形成多個第二導(dǎo)通孔；
該第一保護(hù)層包裹住電阻層，電阻層的正極端和負(fù)極端分別伸出第一保護(hù)層的兩端，第一保護(hù)層和電阻層固定于陶瓷基板的正面；
該正電極和負(fù)電極均為銅片，該正電極包括有一體成型折彎連接的第一正面電極部、第一側(cè)面電極部和第一背面電極部，第一正面電極部貼合在陶瓷基板的一端正面上，第一正面電極部具有第一嵌置槽，該電阻層的正極端嵌入第一嵌置槽中焊接導(dǎo)通，該第一側(cè)面電極部貼合在陶瓷基板的一端側(cè)面上，該第一背面電極部貼合在陶瓷基板的一端背面上，前述多個第一導(dǎo)通孔均導(dǎo)通連接于第一正面電極部和第一背面電極部之間；
該負(fù)電極包括有一體成型折彎連接的第二正面電極部、第二側(cè)面電極部和第二背面電極部，第二正面電極部貼合在陶瓷基板的另一端正面上，第二正面電極部具有第二嵌置槽，該電阻層的負(fù)極端嵌入第二嵌置槽中焊接導(dǎo)通，該第二側(cè)面電極部貼合在陶瓷基板的另一端側(cè)面上，該第二背面電極部貼合在陶瓷基板的另一端背面上，前述多個第二導(dǎo)通孔均導(dǎo)通連接于第二正面電極部和第二背面電極部之間；該第二保護(hù)層覆蓋住第一保護(hù)層、第一正面電極部和第二正面電極部。
優(yōu)選的，所述陶瓷基板的正面具有一凸臺，該第一保護(hù)層與凸臺的表面貼合。
優(yōu)選的，所述正電極和負(fù)電極的外表面具覆蓋有鍍鎳層，鍍鎳層的外表面覆蓋有鍍鋅層。
優(yōu)選的，所述第一背面電極部和第二背面電極部彼此靠近，第一背面電極部和第二背面電極部的長度均分別大于第一正面電極部和第二正面電極部的長度。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：
通過采用銅片作為正電極和負(fù)電極，并配合在陶瓷基板上設(shè)置有導(dǎo)通孔，利用導(dǎo)通孔導(dǎo)通導(dǎo)通連接于對應(yīng)的正面電極部和對應(yīng)的背面電極部之間，如此取代了傳統(tǒng)之通過電鍍形成電極的方式，有效增大了電極橫截面，使得可通過的電流更大，便于實現(xiàn)大功率的目的。
為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明：
附圖說明
圖1是本實用新型之較佳實施例的截面示意圖。
附圖標(biāo)識說明：
10、陶瓷基板 11、第一導(dǎo)通孔
12、第二導(dǎo)通孔 13、凸臺
20、電阻層 21、正極端
22、負(fù)極端 30、第一保護(hù)層
40、正電極 41、第一正面電極部
42、第一側(cè)面電極部 43、第一背面電極部
401、第一嵌置槽 50、負(fù)電極
51、第二正面電極部 52、第二側(cè)面電極部
53、第二背面電極部 501、第二嵌置槽
60、第二保護(hù)層 71、鍍鎳層
72、鍍鋅層
具體實施方式
請參照圖1所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷基板10、電阻層20、第一保護(hù)層30、正電極40、負(fù)電極50以及第二保護(hù)層60。
該陶瓷基板10的一端正面和背面貫穿并填充金屬材料而形成多個第一導(dǎo)通孔11，陶瓷基板10的另一端正面和背面貫穿并填充金屬材料而形成多個第二導(dǎo)通孔12。
該第一保護(hù)層30包裹住電阻層20，電阻層20的正極端21和負(fù)極端22分別伸出第一保護(hù)層30的兩端，第一保護(hù)層30和電阻層20固定于陶瓷基板10的正面；在本實施例中，所述陶瓷基板10的正面具有一凸臺13，該第一保護(hù)層30與凸臺13的表面貼合。
該正電極40和負(fù)電極50均為銅片，該正電極40包括有一體成型折彎連接的第一正面電極部41、第一側(cè)面電極部42和第一背面電極部43，第一正面電極部41貼合在陶瓷基板10的一端正面上，第一正面電極部41具有第一嵌置槽401，該電阻層20的正極端21嵌入第一嵌置槽401中焊接導(dǎo)通，該第一側(cè)面電極部42貼合在陶瓷基板10的一端側(cè)面上，該第一背面電極部43貼合在陶瓷基板10的一端背面上，前述多個第一導(dǎo)通孔11均導(dǎo)通連接于第一正面電極部41和第一背面電極部43之間。
該負(fù)電極50包括有一體成型折彎連接的第二正面電極部51、第二側(cè)面電極部52和第二背面電極部53，第二正面電極部51貼合在陶瓷基板10的另一端正面上，第二正面電極部51具有第二嵌置槽501，該電阻層20的負(fù)極端22嵌入第二嵌置槽501中焊接導(dǎo)通，該第二側(cè)面電極部52貼合在陶瓷基板10的另一端側(cè)面上，該第二背面電極部53貼合在陶瓷基板10的另一端背面上，前述多個第二導(dǎo)通孔12均導(dǎo)通連接于第二正面電極部51和第二背面電極部53之間。
該第二保護(hù)層60覆蓋住第一保護(hù)層30、第一正面電極部41和第二正面電極部51。
以及，所述正電極40和負(fù)電極50的外表面具覆蓋有鍍鎳層71，鍍鎳層71的外表面覆蓋有鍍鋅層72，以更好地保護(hù)正電極40和負(fù)電極50，并更加容易地與外部電路焊接固定并導(dǎo)通。
另外，所述第一背面電極部43和第二背面電極部53彼此靠近，第一背面電極部43和第二背面電極部53的長度均分別大于第一正面電極部41和第二正面電極部51的長度。
使用時，將第一背面電極部43和第二背面電極部53分別與外部電路貼合焊接導(dǎo)通即可，本產(chǎn)品的最大功率可達(dá)5W。
本實用新型的設(shè)計重點(diǎn)是：通過采用銅片作為正電極和負(fù)電極，并配合在陶瓷基板上設(shè)置有導(dǎo)通孔，利用導(dǎo)通孔導(dǎo)通導(dǎo)通連接于對應(yīng)的正面電極部和對應(yīng)的背面電極部之間，如此取代了傳統(tǒng)之通過電鍍形成電極的方式，有效增大了電極橫截面，使得可通過的電流更大，便于實現(xiàn)大功率的目的。
以上結(jié)合具體實施例描述了本實用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。