1.一種減小焊接及成型應(yīng)力的薄型塑封整流橋，包括塑封體(1)，以及封裝于塑封體(1)內(nèi)的上料片(2)、下料片(3)和芯片(4)，所述上料片(2)由位于同一側(cè)并分別彎折成“Z”形的第一上料片(2a)和第二上料片(2b)組成，下料片(3)由位于另一側(cè)并分別彎折成“Z”形的第一下料片(3a)和第二下料片(3b)組成，在上料片(2)與下料片(3)之間通過凸點(diǎn)(6)焊接有四個(gè)所述芯片(4)，所述上料片(2)、下料片(3)均包括芯片焊接部分和引腳部分，其特征在于：所述上料片(2)、下料片(3)的芯片焊接部分的周向邊緣呈波浪形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減小焊接及成型應(yīng)力的薄型塑封整流橋，其特征在于：所述上料片(2)、下料片(3)上各設(shè)置有兩個(gè)小圓孔(5)，將相鄰的焊接點(diǎn)隔開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的減小焊接及成型應(yīng)力的薄型塑封整流橋，其特征在于：所述第一上料片(2a)、第二上料片(2b)上各設(shè)置有一個(gè)向下的凸點(diǎn)(6)和一個(gè)小圓孔(5)，所述第一下料片(3a)上設(shè)置有兩個(gè)向上的凸點(diǎn)(6)和一個(gè)小圓孔(5)，第二下料片(3b)上設(shè)置有一個(gè)小圓孔(5)。