本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)：

層疊陶瓷電子部件被廣泛使用于移動電話機(jī)等。

在下述的專利文獻(xiàn)1中，公開了層疊陶瓷電子部件的一個例子。層疊陶瓷電子部件具有被設(shè)置于陶瓷坯體的側(cè)面的外部電極。在外部電極上，設(shè)置焊料凸塊。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：jp特開2008-66560號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

-發(fā)明要解決的課題-

在現(xiàn)有的層疊陶瓷電子部件中，在外部電極上設(shè)置焊料凸塊時，焊料可能飛散。由于飛散的焊料，連接于不同電位的電極彼此可能短路。

在專利文獻(xiàn)1中，通過在設(shè)置焊料凸塊的部分的側(cè)方設(shè)置阻焊劑，來抑制焊料的飛散。但是，還是不充分。

本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠抑制金屬凸塊材料的潤濕擴(kuò)展并高精度地控制金屬凸塊的位置的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

-解決課題的手段-

本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件具備：陶瓷坯體，具有：沿著第1方向以及作為與所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互對置的第1主面、第2主面；沿著所述第1方向延伸并沿著作為與所述第1、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互對置的第1側(cè)面、第3側(cè)面；和沿著所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互對置的第2側(cè)面、第4側(cè)面；第1內(nèi)部電極，被設(shè)置于所述陶瓷坯體的內(nèi)部，被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側(cè)面；第2內(nèi)部電極，被設(shè)置于所述陶瓷坯體的內(nèi)部，被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側(cè)面以及所述第4側(cè)面內(nèi)的至少一方，并且在所述第3方向上與所述第1內(nèi)部電極對置；第1電極，被設(shè)置在所述陶瓷坯體的所述第1主面上，與所述第1內(nèi)部電極電連接，并且包含陶瓷材料；第1外部電極，被設(shè)置為從所述陶瓷坯體的所述第2側(cè)面上達(dá)到所述第1電極上，將所述第1電極與所述第1內(nèi)部電極電連接；和第2外部電極，被設(shè)置為從所述第2側(cè)面以及所述第4側(cè)面內(nèi)的、所述第2內(nèi)部電極被引出方的側(cè)面上達(dá)到所述第1主面上，與所述第2內(nèi)部電極電連接。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的某個特定的方面，所述第1外部電極、所述第2外部電極不包含陶瓷材料。此時，能夠進(jìn)一步高精度地控制金屬凸塊的位置。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的其他特定的方面，所述第1外部電極、所述第2外部電極由金屬薄膜構(gòu)成。此時，能夠更加容易地通過薄膜形成法等來設(shè)置第1、第2外部電極。因此，能夠提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的另一特定的方面，所述第2內(nèi)部電極被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側(cè)面。此時，能夠容易地同時設(shè)置第1、第2外部電極。因此，能夠提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的其它特定的方面，還具備第3外部電極，該第3外部電極被設(shè)置于所述第1電極上的一部分。此時，能夠加寬設(shè)計的寬度。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的又一特定的方面，所述第3外部電極不包含陶瓷材料。此時，能夠進(jìn)一步高精度地控制金屬凸塊的位置。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的又一特定的方面，所述第3外部電極由金屬薄膜構(gòu)成。此時，能夠更加容易地通過薄膜形成法等來設(shè)置第3外部電極。因此，能夠提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的又一特定的方面，所述第1電極未達(dá)到所述陶瓷坯體的所述第1主面的外周緣。此時，在用于得到層疊陶瓷電子部件的單片化時，第1電極不被分割。因此，在單片化時，第1電極難以剝離。因此，層疊陶瓷電子部件的可靠性較高。

本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法包含：準(zhǔn)備生陶瓷坯體的工序，所述生陶瓷坯體具有：沿著第1方向以及作為與所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互對置的第1主面、第2主面；沿著所述第1方向延伸并沿著作為與所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互對置的第1側(cè)面、第3側(cè)面；沿著所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互對置的第2側(cè)面、第4側(cè)面；和被設(shè)置于內(nèi)部并在所述第3方向上相互對置的第1導(dǎo)電材料層、第2導(dǎo)電材料層，并且所述第1導(dǎo)電材料層、第2導(dǎo)電材料層被引出到所述第2側(cè)面以及所述第4側(cè)面內(nèi)的至少任意一方；在所述生陶瓷坯體的所述第1主面上設(shè)置第3導(dǎo)電材料層的工序；通過燒成所述生陶瓷坯體來得到具有第1主面、第2主面以及第1側(cè)面～第4側(cè)面的母陶瓷坯體，并且通過燒成所述第1導(dǎo)電材料層、第2導(dǎo)電材料層來形成第1內(nèi)部電極、第2內(nèi)部電極，通過燒成所述第3導(dǎo)電材料層來形成第1電極的工序；設(shè)置第1外部電極，以使得從所述母陶瓷坯體的所述第2側(cè)面以及所述第4側(cè)面內(nèi)的、所述第1內(nèi)部電極被引出方的側(cè)面上達(dá)到所述第1電極上，并且以使得將所述第1內(nèi)部電極與所述第1電極連接，設(shè)置第2外部電極，以使得從所述第2內(nèi)部電極被引出方的側(cè)面上達(dá)到所述第1主面上，并且以使得與所述第2內(nèi)部電極連接的工序；和將所述母陶瓷坯體單片化的工序。此時，能夠抑制金屬凸塊材料的潤濕擴(kuò)展，進(jìn)一步高精度地控制金屬凸塊的位置。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法的某個特定的方面，在設(shè)置所述第1外部電極、所述第2外部電極的工序中，通過薄膜形成法來設(shè)置所述第1外部電極、所述第2外部電極。此時，能夠容易地設(shè)置第1、第2外部電極。因此，能夠提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法的其他特定的方面，通過濺射法來設(shè)置所述第1外部電極、所述第2外部電極。此時，在陶瓷坯體的第2、第4側(cè)面內(nèi)的第1、第2內(nèi)部電極所被引出的一側(cè)的側(cè)面和第1主面能夠容易地同時設(shè)置第1、第2外部電極。因此，能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法的又一特定的方面，在準(zhǔn)備所述生陶瓷坯體的工序中，在所述生陶瓷坯體的所述第2側(cè)面以及所述第4側(cè)面的任意側(cè)面均引出有所述第1導(dǎo)電材料層、所述第2導(dǎo)電材料層。此時，能夠容易地同時設(shè)置第1、第2外部電極。因此，能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法的其它特定的方面，在設(shè)置所述第1外部電極、所述第2外部電極的工序中，在所述第1電極上的一部分進(jìn)一步設(shè)置第3外部電極。此時，能夠加寬設(shè)計的寬度。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法的又一特定的方面，通過薄膜形成法來設(shè)置所述第3外部電極。此時，能夠容易地設(shè)置第3外部電極。因此，能夠提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法的又一特定的方面，通過濺射法來設(shè)置所述第3外部電極。此時，能夠容易地設(shè)置第3外部電極。因此，能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。

在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法的又一特定的方面，在設(shè)置所述第3導(dǎo)電材料層的工序中，在所述第1主面上設(shè)置所述第3導(dǎo)電材料層，以使得不達(dá)到所述母陶瓷坯體的單片化后的各所述第1主面的各外周緣。此時，在單片化的工序中，第1電極不被分割。因此，在單片化時，第1電極難以剝離。因此，得到的層疊陶瓷電子部件的可靠性較高。

-發(fā)明效果-

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠抑制金屬凸塊材料的潤濕擴(kuò)展并能夠高精度地控制金屬凸塊的位置的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第1實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

圖2是表示在本發(fā)明的第1實施方式中的第1外部電極的端子部上設(shè)置有金屬凸塊的狀態(tài)的一個例子的、相當(dāng)于沿著圖1中的a-a線的部分的層疊陶瓷電子部件的局部放大剖視圖。

圖3是本發(fā)明的第2實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

圖4是本發(fā)明的第3實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

圖5(a)～圖5(c)是用于對本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的一個例子進(jìn)行說明的立體圖。

圖6是發(fā)明的第4實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

具體實施方式

以下，通過參照附圖，對本發(fā)明的具體實施方式進(jìn)行說明，來使本發(fā)明清楚明了。

另外，指出本說明書中所述的各實施方式是示例性的，在不同的實施方式之間，能夠進(jìn)行構(gòu)成的局部置換或者組合。

圖1是本發(fā)明的第1實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

層疊陶瓷電子部件1具有陶瓷坯體2。陶瓷坯體2具有長方體狀的形狀。更具體而言，陶瓷坯體2具有沿著第1方向x以及與第1方向x不同的方向即第2方向y延伸且彼此相互對置的第1、第2主面2a、2b。陶瓷坯體2具有沿著第1方向x以及垂直于第1、第2方向x、y的方向即第3方向z延伸且彼此相互對置的第1、第3側(cè)面2c、2e。進(jìn)一步地，陶瓷坯體2具有沿著第2方向y以及第3方向z延伸且彼此相互對置的第2、第4側(cè)面2d、2f。在本實施方式中，陶瓷坯體2由壓電體構(gòu)成。

在陶瓷坯體2的第1主面2a上，設(shè)置第1、第2電極4a、4b。雖然詳細(xì)后面敘述，但第1、第2電極4a、4b是在陶瓷坯體2的第1主面2a上層疊的包含陶瓷材料的導(dǎo)電材料層燒成而成的。因此，第1、第2電極4a、4b包含金屬材料以及陶瓷材料。第1、第2電極4a、4b是燒附電極。本實施方式的第1、第2電極4a、4b的金屬材料由ag構(gòu)成。另外，該金屬材料并不被特別限定。

在本實施方式中，在陶瓷坯體2的第2主面2b上，未設(shè)置電極。另外，在第2主面2b上，也可以設(shè)置第1、第2電極4a、4b。

在陶瓷坯體2的內(nèi)部，設(shè)置在第3方向z上對置的多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b。多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b分別被引出到陶瓷坯體2的第2側(cè)面2d。在第2側(cè)面2d，多個第1內(nèi)部電極3a和多個第2內(nèi)部電極3b在第3方向z上不重疊。多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b也分別被引出到陶瓷坯體2的第3側(cè)面2e。在第3側(cè)面2e，多個第1內(nèi)部電極3a和多個第2內(nèi)部電極3b也可以在第3方向z上重疊。多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b也可以被引出到第1、第4側(cè)面2c、2f。在該情況下，在第1、第4側(cè)面2c、2f，多個第1內(nèi)部電極3a和多個第2內(nèi)部電極3b也可以在第3方向z上重疊。另外，第1、第2內(nèi)部電極3a、3b分別被設(shè)置至少一個即可。

多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b也與第1、第2電極4a、4b同樣地，包含金屬材料以及陶瓷材料。在本實施方式中，多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b的金屬材料由ag-pd合金構(gòu)成。另外，該金屬材料并不被特別限定。多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b和第1、第2電極4a、4b也可以由相同的材料構(gòu)成。在該情況下，能夠減少材料的種類。

在陶瓷坯體2的第2側(cè)面2d上設(shè)置第1外部電極5a以使得與多個第1內(nèi)部電極3a連接。第1外部電極5a被設(shè)置為從第2側(cè)面2d上到第1電極4a上。也就是說，多個第1內(nèi)部電極3a和第1電極4a通過第1外部電極5a而電連接。第1外部電極5a具有位于第1電極4a上的端子部5a1。

在陶瓷坯體2的第2側(cè)面2d上設(shè)置第2外部電極5b以使得與多個第2內(nèi)部電極3b連接。第2外部電極5b被設(shè)置為從第2側(cè)面2d上到第2電極4b上。多個第2內(nèi)部電極3b和第2電極4b通過第2外部電極5b而電連接。第2外部電極5b具有位于第2電極4b上的端子部5b1。

進(jìn)一步地，在第1電極4a上的一部分設(shè)置第3外部電極5c。在第1、第2外部電極5a、5b的端子部5a1、5b1上以及第3外部電極5c上設(shè)置金屬凸塊。層疊陶瓷電子部件1隔著金屬凸塊而被安裝。多個第1內(nèi)部電極3a經(jīng)由第1外部電極5a以及金屬凸塊而與外部電連接?；蛘撸鄠€第1內(nèi)部電極3a經(jīng)由第1外部電極5a、第1電極4a、第3外部電極5c以及金屬凸塊而與外部電連接。多個第2內(nèi)部電極3b經(jīng)由第2外部電極5b以及金屬凸塊而與外部電連接。另外，第3外部電極5c可以被設(shè)置一個，也可以被設(shè)置多個。這樣，能夠容易地調(diào)整與外部連接的位置。因此，能夠加寬設(shè)計的寬度。

另外，金屬凸塊也可以不被設(shè)置于第1外部電極5a的端子部5a1上或者第3外部電極5c上的任意一個。在第1外部電極5a的端子部5a1上設(shè)置金屬凸塊的情況下，第3外部電極5c也可以不被設(shè)置。

本實施方式的第1～第3外部電極5a～5c由金屬薄膜構(gòu)成。更具體而言，在第1外部電極5a中，在陶瓷坯體2的第2側(cè)面2d上以及第1電極4a上層疊nicr層。在nicr層上層疊nicu層。在nicu層上層疊ag層。第2外部電極5b以及第3外部電極5c也同樣構(gòu)成于陶瓷坯體2的第2側(cè)面2d上以及第2電極4b上還有第1電極4a上。作為第1～第3外部電極5a～5c的各自的層的厚度，nicr層的厚度是0.1μm。nicu層的厚度是0.15μm。ag層的厚度是0.2μm。另外，第1～第3外部電極5a～5c的材料以及厚度并不被特別限定。例如，第1～第3外部電極5a～5c也可以是單層?；蛘撸?～第3外部電極5a～5c的材料也可以分別不同。

本實施方式的特征在于，第1、第2外部電極5a、5b具有位于第1、第2電極4a、4b上的端子部5a1、5b1。由此，能夠抑制金屬凸塊材料的潤濕擴(kuò)展，并高精度地控制金屬凸塊的位置。以下對此進(jìn)行說明。

以往，在將金屬凸塊設(shè)置于層疊陶瓷電子部件的上表面時，處于熔融狀態(tài)的金屬凸塊材料較大地潤濕擴(kuò)展。經(jīng)由潤濕擴(kuò)展了的金屬凸塊材料，應(yīng)設(shè)為不同電位的電極彼此等被電連接，從而可能產(chǎn)生短路不良。

與此相對地，在本實施方式中，第1、第2外部電極5a、5b的端子部5a1、5b1以及第3外部電極5c被設(shè)置于第1、第2電極4a、4b上。第1～第3外部電極5a～5c不包含陶瓷材料。因此，金屬凸塊材料在第1、第2外部電極5a、5b的端子部5a1、5b1上以及第3外部電極5c上潤濕擴(kuò)展。另一方面，第1、第2電極4a、4b包含陶瓷材料。因此，即使金屬凸塊材料與第1、第2電極4a、4b相接，金屬凸塊材料也難以潤濕擴(kuò)展。這樣，能夠抑制金屬凸塊材料的潤濕擴(kuò)展，并高精度地控制金屬凸塊的位置。因此，能夠抑制短路不良的產(chǎn)生。

圖2是表示在第1實施方式中的第1外部電極的端子部上設(shè)置有金屬凸塊的狀態(tài)的一個例子的、相當(dāng)于沿著圖1中的a-a線的部分的層疊陶瓷電子部件的局部放大剖視圖。

在第2外部電極的端子部5b1上設(shè)置金屬凸塊6。更具體而言，在圖2所示的剖面中，金屬凸塊6被設(shè)置為覆蓋端子部5b1。雖然金屬凸塊6達(dá)到第2電極4b上，但在第2電極4b上幾乎不擴(kuò)展。另外，在金屬凸塊6中能夠使用焊料等。

返回到圖1，由于金屬凸塊材料在第1電極4a上難以潤濕擴(kuò)展，因此即使增大第1電極4a的面積，也難以產(chǎn)生短路不良。因此，能夠增大第1電極4a的面積。由此，能夠增大多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b與第1電極4a的對置面積。因此，能夠提高層疊陶瓷電子部件的性能。

在本實施方式中，在陶瓷坯體2的第2主面2b上未設(shè)置電極。因此，能夠容易地辨別第1主面2a和第2主面2b。進(jìn)一步地，也能夠使第2主面2b與接地電位接觸。在該情況下，陶瓷坯體2難以帶電。因此，陶瓷坯體2的帶電所導(dǎo)致的針對層疊陶瓷電子部件的電特性的影響難以產(chǎn)生。

另外，也可以在陶瓷坯體2的第2主面2b上設(shè)置第1電極4a。由此，在第2主面2b上，也能夠使多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b與第1電極4a對置。

也可以在第3方向z上，與多個第1內(nèi)部電極3a重疊的陶瓷坯體2的內(nèi)部中的位置設(shè)置虛設(shè)電極。在該情況下，優(yōu)選在第3方向z上，與多個第2內(nèi)部電極3b重疊的陶瓷坯體2的內(nèi)部中的位置也設(shè)置虛設(shè)電極。由此，能夠使陶瓷坯體的厚度進(jìn)一步均勻?；蛘?，也可以在第3方向z上，與陶瓷坯體2的內(nèi)部的多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b不重疊的位置設(shè)置虛設(shè)電極。由此，也能夠使陶瓷坯體的厚度進(jìn)一步均勻。另外，在本說明書中，所謂虛設(shè)電極，是指不與外部電連接的電極。

更優(yōu)選在第3方向z上與多個第1內(nèi)部電極3a重疊的位置的虛設(shè)電極位于多個第2內(nèi)部電極3b在第1、第2方向x、y延伸的x-y平面上。同樣地，更優(yōu)選在第3方向z上與多個第2內(nèi)部電極3b重疊的位置的虛設(shè)電極位于多個第1內(nèi)部電極3a在第1、第2方向x、y延伸的x-y平面上。雖然詳細(xì)后面敘述，但由此，能夠與第1、第2內(nèi)部電極3a、3b同時設(shè)置虛設(shè)電極。因此，能夠提高生產(chǎn)率。

圖3是本發(fā)明的第2實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

層疊陶瓷電子部件11不具有第2電極。第1電極14a的面積比第1實施方式中的第1電極4a的面積大。在上述以外的方面，層疊陶瓷電子部件11具有與第1實施方式的層疊陶瓷電子部件1相同的構(gòu)成。

第2外部電極5b的端子部5b1被直接設(shè)置在陶瓷坯體2的第1主面2a上。因此，金屬凸塊材料在第2外部電極5b的端子部5b1的外側(cè)難以潤濕擴(kuò)展。因此，與第1實施方式同樣地，能夠抑制金屬凸塊材料的潤濕擴(kuò)展，并高精度地控制金屬凸塊的位置。

進(jìn)一步地，由于在陶瓷坯體2的第1主面2a上未設(shè)置第2電極，因此能夠增大第1電極14a的面積。因此，能夠進(jìn)一步增大與多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b對置的部分的面積。

圖4是本發(fā)明的第3實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

層疊陶瓷電子部件21的多個第1、第2內(nèi)部電極23a、23b未被引出到陶瓷坯體2的第3側(cè)面2e。雖未圖示，但第1、第2內(nèi)部電極23a、23b也未被引出到陶瓷坯體2的第1、第4側(cè)面2c、2f。在上述的方面以外，層疊陶瓷電子部件21具有與第2實施方式的層疊陶瓷電子部件11相同的構(gòu)成。

在本實施方式中，第1外部電極5a的端子部5a1以及第2外部電極5b的端子部5b1分別被設(shè)置在第1電極14a上以及陶瓷坯體2的第1主面2a上。因此，能夠得到與第2實施方式相同的效果。

進(jìn)一步地，第1、2的內(nèi)部電極23a、23b未被引出到第1、第3、第4側(cè)面2c、2e、2f。由此，在設(shè)置金屬凸塊時，難以產(chǎn)生多個第1、第2內(nèi)部電極23a、23b的突發(fā)性連接。因此，短路不良進(jìn)一步難以產(chǎn)生。

另外，第1、第2內(nèi)部電極23a、23b未被引出的陶瓷坯體2的側(cè)面是陶瓷坯體2的第1、第3、第4側(cè)面2c、2e、2f內(nèi)的至少1面即可。

接下來，對層疊陶瓷電子部件的制造方法的一個例子進(jìn)行說明。

圖5(a)～圖5(c)是用于對本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的一個例子進(jìn)行說明的立體圖。

如圖5(a)所示，準(zhǔn)備具有第1、第2主面2aa、2ab以及第1～第4側(cè)面2ac～2af的生陶瓷坯體2a。第1、第2主面2aa、2ab沿著第1方向x以及第2方向y延伸并彼此相互對置。第1、第3側(cè)面2ac、2ae沿著第1方向x以及第3方向z延伸并彼此相互對置。第2、第4側(cè)面2ad、2af沿著第2方向y以及第3方向z延伸并彼此相互對置。在生陶瓷坯體2a的內(nèi)部，設(shè)置在第3方向z對置的多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba。在該制造方法中，各第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba由導(dǎo)電膏構(gòu)成。各第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba包含適當(dāng)?shù)慕饘俨牧弦约斑m當(dāng)?shù)奶沾刹牧?。上述金屬材料并不被特別限定，例如，由ag-pd合金等構(gòu)成。

在得到內(nèi)部設(shè)置有多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba的生陶瓷坯體2a時，例如，在由適當(dāng)?shù)奶沾刹牧蠘?gòu)成的生片上層疊多個第2導(dǎo)電材料層3ba。此時，層疊第2導(dǎo)電材料層3ba，以使得與相當(dāng)于生陶瓷坯體2a的第2側(cè)面2ad的生片的端部相鄰的第2導(dǎo)電材料層3ba達(dá)到上述端部。同樣地，層疊第2導(dǎo)電材料層3ba，以使得與相當(dāng)于生陶瓷坯體2a的第1、第3、第4側(cè)面2ac、2ae、2af的生片的端部相鄰的各第2導(dǎo)電材料層3ba也達(dá)到上述各端部。第2導(dǎo)電材料層3ba例如能夠利用印刷法等，通過圖案化并且涂敷來層疊。

接下來，在多個第2導(dǎo)電材料層3ba上以及上述生片上，進(jìn)一步層疊生片。在該層疊的生片上，層疊多個第1導(dǎo)電材料層3aa。多個第1導(dǎo)電材料層3aa也與多個第2導(dǎo)電材料層3ba同樣地，層疊為達(dá)到生片的各端部。多個第1導(dǎo)電材料層3aa能夠通過與多個第2導(dǎo)電材料層3ba相同的方法來層疊。此時，在相當(dāng)于生陶瓷坯體2a的第2、第4側(cè)面2ad、2af的生片的端部，進(jìn)行層疊，以使得在第3方向z上各第1導(dǎo)電材料層3aa與各第2導(dǎo)電材料層3ba不重疊。另外，各第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba也可以不達(dá)到相當(dāng)于生陶瓷坯體2a的第1、第3側(cè)面2ac、2ae的生片的端部。

接下來，在多個第1導(dǎo)電材料層3aa上以及上述生片上，進(jìn)一步層疊生片。這樣，反復(fù)進(jìn)行生片的層疊、多個第1導(dǎo)電材料層3aa的層疊以及多個第2導(dǎo)電材料層3ba的層疊。由此，能夠得到在內(nèi)部設(shè)置有第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba的生陶瓷坯體2a。

接下來，在生陶瓷坯體2a的第1主面2aa上層疊第3導(dǎo)電材料層4aa以及多個第4導(dǎo)電材料層4ba。第3導(dǎo)電材料層4aa以及各第4導(dǎo)電材料層4ba也與各第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba同樣地，由導(dǎo)電膏構(gòu)成。第3導(dǎo)電材料層4aa層疊為在第3方向z上與第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba對置。第3導(dǎo)電材料層4aa以及多個第4導(dǎo)電材料層4ba能夠通過與多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba相同的方法來層疊。通過使用印刷法等，能夠以高精度進(jìn)行圖案化。另外，多個第4導(dǎo)電材料層4ba也可以不必設(shè)置。

接下來，燒成生陶瓷坯體2a。由此，形成圖5(b)所示的、具有第1、第2主面2ba、2bb以及第1～第4側(cè)面2bc～2bf的母陶瓷坯體2b。母陶瓷坯體2b的第1、第2主面2ba、2bb相當(dāng)于圖5(a)所示的生陶瓷坯體2a的第1、第2主面2aa、2ab。母陶瓷坯體2b的第1～第4側(cè)面2bc～2bf相當(dāng)于生陶瓷坯體2a的第1～第4側(cè)面2ac～2af。同時，通過燒成圖5(a)所示的多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba，形成多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b。通過燒成第3導(dǎo)電材料層4aa，形成第1電極4ab。通過燒成多個第4導(dǎo)電材料層4ba，形成多個第2電極4b。

這樣，同時燒成被設(shè)置于同一生陶瓷坯體2a的多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba、第3導(dǎo)電材料層4aa以及多個第4導(dǎo)電材料層4ba。也就是說，在燒成的工序中，各第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba、第3導(dǎo)電材料層4aa以及各第4導(dǎo)電材料層4ba在相同的環(huán)境下收縮或者膨脹。因此，能夠提高多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b與第1電極4ab的位置精度。因此，能夠增大多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b與第1電極4ab的對置面積。

優(yōu)選第3導(dǎo)電材料層4aa以及多個第4導(dǎo)電材料層4ba由與多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba相同的材料構(gòu)成。由此，能夠使多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba膨脹或者收縮的量與第3導(dǎo)電材料層4aa以及多個第4導(dǎo)電材料層4ba膨脹或者收縮的量接近。因此，能夠進(jìn)一步提高多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b與第1電極4ab的位置精度。并且，能夠減小附加于母陶瓷坯體2b的熱應(yīng)力，也能夠難以破損。也能夠減少材料的種類。

另外，在設(shè)置多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba的工序中，也可以設(shè)置多個虛設(shè)電極用的導(dǎo)電材料層。多個虛設(shè)電極用的導(dǎo)電材料層例如也可以由與多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba相同的材料構(gòu)成。多個虛設(shè)電極用的導(dǎo)電材料層能夠通過印刷法等，與多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba同時地容易地設(shè)置。在上述燒成的工序中，也可以通過與多個第1、第2導(dǎo)電材料層3aa、3ba同時燒成多個虛設(shè)電極用的導(dǎo)電材料層來形成多個虛設(shè)電極。在該情況下，能夠使母陶瓷坯體的厚度進(jìn)一步均勻。

接下來，如圖5(b)所示，設(shè)置多個第1外部電極35a，以使得從母陶瓷坯體2b的第2側(cè)面2bd上達(dá)到第1電極4ab上。各第1外部電極35a設(shè)置為將被引出到第2側(cè)面2bd的多個第1內(nèi)部電極3a與第1電極4ab連接。此時，也設(shè)置位于各第1外部電極35a的第1電極4ab上的各端子部35a1。也設(shè)置多個第2外部電極35b以使得從第2側(cè)面2bd上達(dá)到多個第2電極4b上。各第2外部電極35b設(shè)置為將被引出到第2側(cè)面2bd的多個第2內(nèi)部電極3b與各第2電極4b連接。也設(shè)置位于各第2外部電極35b的各第2電極4b上的各端子部35b1。另外，在未設(shè)置多個第2電極4b的情況下，在母陶瓷坯體2b的第1主面2ba上設(shè)置各端子部35b1即可。

雖未圖示，但分別設(shè)置各第1外部電極以及各第2外部電極，以使得從母陶瓷坯體2b的第4側(cè)面2bf上連至第1電極4ab以及各第2電極4b。

在母陶瓷坯體2b的第2、第4側(cè)面2bd、2bf，在第3方向z上，多個第1、第2內(nèi)部電極3a、3b不重疊。因此，在設(shè)置多個第1、第2外部電極35a、35b時，不需要復(fù)雜的圖案化。因此，能夠容易地設(shè)置多個第1、第2外部電極35a、35b，能夠提高生產(chǎn)率。

進(jìn)一步地，在第1電極4ab上設(shè)置多個第3外部電極35cb1、35cb2。另外，雖然在該制造方法中，各第3外部電極35cb1與各第3外部電極35cb2的形狀不同，但也可以是相同的形狀。

多個第1、第2，第3外部電極35a、35b，35cb1、35cb2例如能夠通過薄膜形成法等來設(shè)置。更具體而言，優(yōu)選多個第1、第2、第3外部電極35a、35b、35cb1、35cb2通過濺射法來設(shè)置。由此，在母陶瓷坯體2b的第2、第4側(cè)面2bd、2bf上、第1電極4ab以及多個第2電極4b上，能夠同時并且容易地設(shè)置多個第1、第2、第3外部電極35a、35b、35cb1、35cb2。因此，能夠提高生產(chǎn)率。

更具體而言，例如，在母陶瓷坯體2b的第2、第4側(cè)面2bd、2bf上、以及第1電極4ab以及各第2電極4b上，通過濺射法，層疊nicr層。接下來，通過濺射法，在nicr層上層疊nicu層。接下來，同樣地，在nicu層上層疊ag層。這樣，通過nicr層、nicu層以及ag層，形成各第1、第2、第3外部電極35a、35b、35cb1、35cb2。另外，各第1、第2、第3外部電極35a、35b、35cb1、35cb2也可以是單層。

接下來，如圖5(c)所示，將母陶瓷坯體2b單片化。母陶瓷坯體2b例如能夠通過沿著切割線i、j切割來進(jìn)行單片化。由此，能夠得到多個層疊陶瓷電子部件。

另外，在設(shè)置圖5(a)所示的第3導(dǎo)電材料層4aa的工序中，也可以在生陶瓷坯體2a的第1主面2aa上設(shè)置多個第3導(dǎo)電材料層，以使得不達(dá)到單片化后的各第1主面的各外周緣。也就是說，也可以設(shè)置多個第3導(dǎo)電材料層，以使得不達(dá)到圖5(c)所示的切割線i、j。在該情況下，在進(jìn)行切割時，能夠在不切斷第1電極的情況下進(jìn)行單片化。因此，在切割的工序中，第1電極難以剝離。因此，能夠得到可靠性高的層疊陶瓷電子部件。

圖6是本發(fā)明的第4實施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的立體圖。

層疊陶瓷電子部件41的第1電極44a不達(dá)到陶瓷坯體2的第1主面2a的外周緣。在上述以外的方面，層疊陶瓷電子部件41具有與第2實施方式的層疊陶瓷電子部件11相同的構(gòu)成。

在層疊陶瓷電子部件41中，也能夠得到與第2實施方式相同的效果。并且，層疊陶瓷電子部件41在用于得到層疊陶瓷電子部件的切割的工序中，第1電極44a不被切斷。因此，如上所述，能夠提高可靠性。

雖然第1～第4實施方式中的陶瓷坯體2由壓電體構(gòu)成，但陶瓷坯體2的材料并不局限于此。本發(fā)明也能夠應(yīng)用于陶瓷坯體由不是壓電體的陶瓷材料構(gòu)成的層疊陶瓷電子部件。

-符號說明-

1...層疊陶瓷電子部件

2...陶瓷坯體

2a...生陶瓷坯體

2b...母陶瓷坯體

2a、2b...第1、第2主面

2c～2f...第1～第4側(cè)面

2aa、2ab...第1、第2主面

2ac～2af...第1～第4側(cè)面

2ba、2bb...第1、第2主面

2bc～2bf...第1～第4側(cè)面

3a、3b...第1、第2內(nèi)部電極

3aa、3ba...第1、第2導(dǎo)電材料層

4a、4b...第1、第2電極

4aa、4ba...第3、第4導(dǎo)電材料層

4ab...第1電極

5a～5c...第1～第3外部電極

5a1、5b1...端子部

6...金屬凸塊

11...層疊陶瓷電子部件

14a...第1電極

21...層疊陶瓷電子部件

23a、23b...第1、第2內(nèi)部電極

31...層疊陶瓷電子部件

35a、35b...第1、第2外部電極

35a1、35b1...端子部

35cb1、35cb2...第3外部電極

41...層疊陶瓷電子部件

44a...第1電極