本發(fā)明屬于微波技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種通信天線子陣饋電網(wǎng)絡(luò)。

背景技術(shù)：

5G通訊天線的高集成、小型化是下一代通信天線的發(fā)展方向，因此通信天線中的饋電網(wǎng)絡(luò)小型化要求越來越高。傳統(tǒng)的饋電網(wǎng)絡(luò)將監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)、射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)、濾波器組和環(huán)形器組進(jìn)行獨(dú)立模塊化設(shè)計(jì)，各個模塊間采用電纜方式連接，導(dǎo)致陣面電纜數(shù)量繁多，線纜雜亂，饋電網(wǎng)絡(luò)體積大，系統(tǒng)復(fù)雜度提高，可靠性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了得到一體化的通信天線饋電網(wǎng)絡(luò)，使其體積盡可能小，本發(fā)明提供一種5G通信子陣饋電網(wǎng)絡(luò)一體化設(shè)計(jì)，一體化饋電網(wǎng)絡(luò)體積小，重量輕，可靠性高，可維修性強(qiáng)，有利于陣面各個部件的快速拆裝。

一種通信天線子陣饋電網(wǎng)絡(luò)，依次包括底板、綜合背板和結(jié)構(gòu)件三層，各層之間緊密結(jié)合，所述底板上安裝有16個輸出高頻BMA連接器，所述輸出高頻BMA連接器穿過所述底板并透過所述綜合背板上穿出，所述綜合背板上安裝有32個輸出高頻SMP連接器、16個環(huán)形器和16個濾波器，所述輸出高頻SMP連接器、所述環(huán)形器和所述濾波器均固定在所述綜合背板上，穿過所述綜合背板終止于所述底板；所述綜合背板上還包括射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)和監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)，所述射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)由各自獨(dú)立的16路傳輸通道組成，每路所述傳輸通道包括一個所述濾波器和一個所述環(huán)形器，兩者通過微波線路連接，所述射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)的一端與一個所述輸出高頻BMA連接器相連，另一端與兩個所述輸出高頻SMP連接器相連，所述監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)由16個耦合器從所述射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)耦合16路輸出信號,合成后通過所述輸出高頻SMP連接器輸出，所述監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)的一端通過所述耦合器與所述射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)相連，另一端與一個所述輸出高頻SMP連接器相連；所述結(jié)構(gòu)件上留有與所述輸出高頻SMP連接器、所述環(huán)形器和所述濾波器大小相當(dāng)?shù)陌疾凼蛊浯┏觥?/p>

所述結(jié)構(gòu)件底面刻有屏蔽槽,對射頻線路進(jìn)行避讓和保護(hù)。

所述底板、綜合背板為大小形狀均相同的長方形。

本發(fā)明的效果主要有：

1、一體化饋電網(wǎng)絡(luò)體積小，重量輕：對監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)、射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)、濾波器組和環(huán)形器組進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)，采用多層印制板層壓、通過垂直過渡、埋阻、盲孔、反鉆等技術(shù)實(shí)現(xiàn)印制板內(nèi)部射頻信號的互連，將濾波器組和環(huán)形器組表貼在印制板上。

2、可靠性高：一體化饋電網(wǎng)絡(luò)減少了各模塊間電纜的數(shù)量，使陣面互連關(guān)系變得簡單明了，提高了系統(tǒng)可靠性。

3、維修性好：饋電網(wǎng)絡(luò)接口全部采用垂直盲插接口形式，有利于陣面各部件的快速拆裝。本發(fā)明的一體化饋電網(wǎng)絡(luò)在天線單元與TR組件中間，前端與天線單元采用BMA盲插，后端與TR組件采用SMP盲插，方便天線單元與TR組件的拆裝與維修。

附圖說明

圖1為通信天線子陣饋電網(wǎng)絡(luò)分層結(jié)構(gòu)圖；

圖2為通信天線子陣饋電網(wǎng)絡(luò)中綜合背板2的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為通信天線子陣饋電網(wǎng)絡(luò)中結(jié)構(gòu)件3的俯視圖；

圖4為通信天線子陣饋電網(wǎng)絡(luò)中結(jié)構(gòu)件3的仰視圖；

附圖標(biāo)記說明：

1—底板、2—綜合背板、3—結(jié)構(gòu)件、4—輸出高頻BMA連接器、5—輸出高頻SMP連接器、6—環(huán)形器、7—濾波器、8—射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)、9—監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)、10—凹槽、11—屏蔽槽、12—耦合器。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，本發(fā)明一體化饋電網(wǎng)絡(luò)，包括外形均為長方形的底板1、綜合背板2、結(jié)構(gòu)件3，綜合背板2與底板1疊加放置，所述結(jié)構(gòu)件3疊放在綜合背板的另一側(cè)，還包括多個輸出高頻BMA連接器4和、多個輸出高頻SMP連接器5，多個環(huán)形器6和多個濾波器7。輸出高頻BMA連接器4的一端與綜合背板2相連，另一端穿過底板1并安裝于底板的另一側(cè)，高頻SMP連接器5的一端與綜合背板2相連，另一端穿過結(jié)構(gòu)件1與結(jié)構(gòu)件持平，環(huán)形器6一端與綜合背板2相連，另一端在結(jié)構(gòu)件3的凹槽10內(nèi)，濾波器7一端與綜合背板2相連，另一端在結(jié)構(gòu)件3的凹槽10內(nèi)。

饋電網(wǎng)絡(luò)包含射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)8和監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)9，當(dāng)發(fā)射工作時，發(fā)射信號由環(huán)形器6的輸入口進(jìn)入綜合背板2，通過濾波器7濾波經(jīng)由天線發(fā)射出去；當(dāng)接收工作時，接收信號被天線接收，經(jīng)過各通道的濾波器7濾波，通過環(huán)形器6輸出口傳輸給后端鏈路。發(fā)射工作和接收工作中，監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)9為子陣提供發(fā)射和接收狀態(tài)的信息。

由于采用了BMA高頻連接器和SMP高頻連接器，實(shí)現(xiàn)了綜合背板2與天線單元和TR組件的快速盲插，減小了陣面尺寸，有利于各部件的拆裝和維修。

如圖2所示，綜合背板2包括：射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)8和監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)9，射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)8由相對獨(dú)立的16路傳輸通道組成，每路通道包括一個濾波器7和一個環(huán)形器6，器件之間通過微波線路連接，射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)8的一端與一個高頻BMA連接器4相連，另一端與兩個高頻SMP連接器5相連，監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)9由16個耦合器12從射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)8耦合16路信號，合成后通過高頻SMP連接器5輸出，監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)9的一端通過耦合器12與射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)8相連，另一端與一個高頻SMP連接器5相連。

綜合背板2集成設(shè)計(jì)了射頻傳輸網(wǎng)絡(luò)8和監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)9，集成了所有濾波器7和環(huán)形器6，采用多層印制板層壓、通過垂直過渡、埋阻、盲孔、反鉆等技術(shù)實(shí)現(xiàn)印制板內(nèi)部射頻信號的互連，將濾波器組和環(huán)形器組表貼在印制板上，使饋電網(wǎng)絡(luò)體積小、重量輕、系統(tǒng)可靠性高、可維修性強(qiáng)。

如圖3、4所示，結(jié)構(gòu)件3包括器件凹槽10和屏蔽槽11，高頻SMP連接器5、環(huán)形器組和濾波器組一端與綜合背板2相連，另一端在結(jié)構(gòu)件3的凹槽10內(nèi)，屏蔽槽11對射頻線路進(jìn)行避讓和保護(hù)，提高了綜合背板的電磁兼容性能。

本發(fā)明方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上述實(shí)施方式所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。