本發(fā)明涉及一種用于全金屬背蓋手機(jī)的微縫三合一天線電路。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展和人們生活水平的提高，手機(jī)的應(yīng)用也越來越廣泛，人們對手機(jī)的功能和性能的需求也越來越高?，F(xiàn)有的手機(jī)一般采用塑料制作手機(jī)殼體，這種手機(jī)耐摔性能較差，導(dǎo)致使用壽命較低。為了解決這一問題，有些手機(jī)開始使用金屬制作手機(jī)殼體，這種手機(jī)的天線本體接收和發(fā)射信號較差，會降低手機(jī)的通訊效果。因此，有必要提供一種新的方式來解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種信號輻射效果好的用于全金屬背蓋手機(jī)的微縫三合一天線電路。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種用于全金屬背蓋手機(jī)的微縫三合一天線電路，包括：微縫天線，所述微縫天線的兩端分別設(shè)有主饋點和三合一饋點，所述主饋點和三合一饋點之間串聯(lián)連接有第一電容和第一諧振電路，所述三合一饋點與地線之間串聯(lián)連接有第一電感和第二諧振電路，所述第一諧振電路包括并聯(lián)連接的第二電容和第二電感，所述第二諧振電路包括并聯(lián)連接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串聯(lián)連接的第三電感和第四電感，所述第二支路包括串聯(lián)連接的第三電容和第四電容。

優(yōu)選的，所述微縫天線設(shè)置在全金屬背蓋手機(jī)的殼體內(nèi)部，所述殼體的背面上開設(shè)有若干條相互平行的縫隙，每相鄰兩條縫隙之間的距離相等，所述微縫天線靠近所述縫隙設(shè)置。

優(yōu)選的，所述縫隙設(shè)有4-6條，所述縫隙的寬度為0.08-0.1mm，每相鄰兩條縫隙之間的距離為0.9mm。

優(yōu)選的，每一條縫隙內(nèi)填充有塑膠條。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明用于全金屬背蓋手機(jī)的微縫三合一天線電路的有益效果在于：本發(fā)明所述殼體上設(shè)置縫隙，微縫天線靠近所述縫隙設(shè)置，便于微縫天線的信號輻射，減少全金屬殼體對天線信號的干擾；所述微縫天線與由電感和電容組成的匹配電路連接，使微縫天線具有良好的輻射特性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明用于全金屬背蓋手機(jī)的微縫三合一天線電路的電路原理圖；

圖2為本發(fā)明所述殼體的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進(jìn)一步進(jìn)行描述。

請參閱圖1至圖2所示，本發(fā)明提供一種用于全金屬背蓋手機(jī)的微縫三合一天線電路，包括：微縫天線，所述微縫天線的兩端分別設(shè)有主饋點和三合一饋點，所述主饋點和三合一饋點之間串聯(lián)連接有第一電容C1和第一諧振電路，所述三合一饋點與地線之間串聯(lián)連接有第一電感L1和第二諧振電路，所述第一諧振電路包括并聯(lián)連接的第二電容C2和第二電感L2，所述第二諧振電路包括并聯(lián)連接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串聯(lián)連接的第三電感L3和第四電感L4，所述第二支路包括串聯(lián)連接的第三電容C3和第四電容C4。

在本發(fā)明中，所述微縫天線設(shè)置在全金屬背蓋手機(jī)的殼體1內(nèi)部，所述殼體1的背面上開設(shè)有若干條相互平行的縫隙2，每相鄰兩條縫隙2之間的距離相等，所述微縫天線靠近所述縫隙2設(shè)置。在具體應(yīng)用時，所述縫隙2設(shè)有4-6條，所述縫隙2的寬度為0.08-0.1mm，優(yōu)選為0.08mm。每相鄰兩條縫隙2之間的距離為0.9mm，每一條縫隙2內(nèi)填充有塑膠條，所述塑膠條對電磁波信號的干擾較小，且能夠防止灰塵進(jìn)入殼體1內(nèi)部。

在具體應(yīng)用時，微縫天線發(fā)出的信號能夠輕易透過所述塑膠條輻射出來，從而減少全金屬殼體1對天線信號的干擾；所述微縫天線與由電感和電容組成的匹配電路連接，能夠使微縫天線具有良好的輻射特性。

以上示意性的對本發(fā)明及其實施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本發(fā)明的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。