本發(fā)明申請(qǐng)是2016年12月14日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01611155896.6、發(fā)明名稱為“l(fā)ed燈絲及其制造方法及應(yīng)用所述燈絲的led球泡燈”的分案申請(qǐng)。

本申請(qǐng)要求2015年12月19日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01510966906.3、發(fā)明名稱為“l(fā)ed球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年01月22日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01610041667.5、發(fā)明名稱為“l(fā)ed球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年04月29日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01610281600.9、發(fā)明名稱為“l(fā)ed球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年04月27日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01610272153.0、發(fā)明名稱為“l(fā)ed球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年06月03日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01610394610.3、發(fā)明名稱為“l(fā)ed燈絲及其制造方法以及l(fā)ed球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年07月22日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01610586388.7、發(fā)明名稱為“l(fā)ed燈絲及其制造方法以及l(fā)ed球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年07月07日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01610544049.2、發(fā)明名稱為“一種led球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年11月01日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01610936171.4、發(fā)明名稱為“l(fā)ed燈絲燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本申請(qǐng)要求2016年12月06日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01611108722.4、發(fā)明名稱為“l(fā)ed燈絲及其制造方法以及應(yīng)用所述燈絲的led球泡燈”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種led燈絲以及具有所述led燈絲的led球泡燈。

背景技術(shù)：

led具有環(huán)保、節(jié)能、高效率與長(zhǎng)壽命的優(yōu)勢(shì)，因此在近幾年來(lái)普遍受到重視，逐漸取代傳統(tǒng)照明燈具的地位。然而led光源的發(fā)光具有指向性，不像傳統(tǒng)燈具能做出大廣角范圍的照明，因此，將led應(yīng)用于傳統(tǒng)燈具，視燈具的種類，而有相應(yīng)的挑戰(zhàn)。

近幾年來(lái)，一種能讓led光源類似傳統(tǒng)鎢絲球泡燈發(fā)光，達(dá)成360°全角度照明的led燈絲日漸受到業(yè)界的重視。這種led燈絲的制作是將多顆led芯片串接固定在一片狹小細(xì)長(zhǎng)的玻璃基板上，然后以摻有熒光粉的硅膠包裹整支玻璃基板，再進(jìn)行電氣連接即可完成。然而，此種燈絲在焊接至燈泡中的立桿時(shí)，必須一個(gè)個(gè)分別地焊接，制作工藝繁瑣。而且，由于采用的是點(diǎn)焊方式，對(duì)材料的性能與尺寸要求較為嚴(yán)格，并且存在虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，還有一種led軟燈絲，其與上述的燈絲結(jié)構(gòu)類似，而玻璃基板的部分改用具有可撓性基板(以下簡(jiǎn)稱fpc)，使得燈絲可具有一定的彎折度。然而，利用fpc所制成的軟燈絲具有例如fpc熱膨脹系數(shù)與包覆燈絲的硅膠不同，長(zhǎng)久使用導(dǎo)致led芯片的移位甚至脫膠；或者是fpc不利于制程條件的靈活改變；或者是led燈絲的亮度無(wú)法進(jìn)行調(diào)整，不同亮度需要不同設(shè)計(jì)等缺點(diǎn)。led軟燈絲雖然可以針對(duì)光形需求彎折成所需要的形狀，但是往往也有形狀沒(méi)有辦法確實(shí)固定的問(wèn)題，而會(huì)隨著安裝配置或者是長(zhǎng)時(shí)間使用后，變形成為其他形狀而導(dǎo)致原本設(shè)定的光形也跟著跑掉。此外，這種軟燈絲因缺乏補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，難以避免外力對(duì)于led芯片的損傷，進(jìn)而導(dǎo)致燈絲缺乏支撐的問(wèn)題。本申請(qǐng)案內(nèi)容就上述申請(qǐng)案進(jìn)行細(xì)部?jī)?yōu)化，以進(jìn)一步對(duì)應(yīng)各種不同的制程需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的在于提供一種改進(jìn)的led燈絲以及具有所述led燈絲的led球泡燈，通過(guò)內(nèi)部的輔助條固定燈絲形狀。

本發(fā)明提供一種led燈絲，包括多個(gè)led芯片、至少兩個(gè)電極、光轉(zhuǎn)換層以及輔助條；多個(gè)led芯片及兩個(gè)電極互相電性連接；光轉(zhuǎn)換層，包覆多個(gè)led芯片及電極，光轉(zhuǎn)換層至少接觸所述led芯片六個(gè)表面中的頂面和底面這兩個(gè)表面；輔助條位于光轉(zhuǎn)換層中，并且位于多個(gè)led芯片的兩側(cè)。

進(jìn)一步地，光轉(zhuǎn)換層暴露出所述電極的一部分。

進(jìn)一步地，電極在其外露區(qū)域具有一穿孔。

進(jìn)一步地，所述輔助條沿著燈絲的軸向配置，并且所述輔助條與多個(gè)led芯片以及兩個(gè)電極之間不具電性連接。

進(jìn)一步地，輔助條是銅絲。

進(jìn)一步地，光轉(zhuǎn)換層包含頂層及基層，其中頂層具有熒光粉膠或熒光粉膜，并且基層是柔性鋼化玻璃。

進(jìn)一步地，光轉(zhuǎn)換層具有熒光粉及硅膠。

進(jìn)一步地，光轉(zhuǎn)換層還包括氧化納米粒子。

進(jìn)一步地，光轉(zhuǎn)換層具有頂層及基層，且頂層及基層分別位于多個(gè)led芯片及兩個(gè)電極的兩側(cè)。

進(jìn)一步地，多個(gè)led芯片及兩個(gè)電極通過(guò)固晶膠連接于基層，且頂層涂布于多個(gè)led芯片及兩個(gè)電極上。

進(jìn)一步地，光轉(zhuǎn)換層的頂層與基層分別為至少一層的層狀結(jié)構(gòu)，且每一層狀結(jié)構(gòu)選自：可塑形的熒光粉膠、可塑形的熒光粉膜、透明層及其等的任意層狀組合。

進(jìn)一步地，基層是絕緣層，且絕緣層上通過(guò)貼覆銅箔，位于led燈絲兩端的銅箔作為兩個(gè)電極并延伸超過(guò)絕緣層。

進(jìn)一步地，銅箔具有多個(gè)徑向開(kāi)口，且多個(gè)led芯片分別設(shè)置在多個(gè)開(kāi)口中。

進(jìn)一步地，銅箔上表面具有鍍銀層，led芯片是焊腳高度相同的倒裝芯片，且焊腳直接焊接在鍍銀層上。

進(jìn)一步地，銅箔上表面具有鍍銀層，led芯片是正裝芯片，且焊腳被處理為相同高度后進(jìn)行倒裝配置。

進(jìn)一步地，led燈絲還包括導(dǎo)線，連接于多個(gè)led芯片彼此之間，以及l(fā)ed芯片與電極之間。

進(jìn)一步地，導(dǎo)線的形狀具有彎折形狀。

進(jìn)一步地，導(dǎo)線呈m字型。

進(jìn)一步地，導(dǎo)線有多個(gè)波浪狀的彎折。

進(jìn)一步地，led燈絲還包含透光電路膜，所述多個(gè)led芯片與所述兩個(gè)電極透過(guò)所述透光電路膜相互電性連接，并且所述光轉(zhuǎn)換層覆蓋于透光電路膜。

進(jìn)一步地，所述led芯片的六個(gè)表面的每一個(gè)表面都至少有一部分直接接觸光轉(zhuǎn)換層。

本發(fā)明還提供一種led球泡燈，包括燈殼、燈頭、至少兩個(gè)導(dǎo)電支架、驅(qū)動(dòng)電路以及本發(fā)明提供的led燈絲。燈頭連接于燈殼的開(kāi)口端；兩個(gè)導(dǎo)電支架設(shè)于燈殼內(nèi)；驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于燈頭內(nèi)，并電性連接導(dǎo)電支架；兩個(gè)導(dǎo)電支架電性連接至led燈絲的兩個(gè)電極。

進(jìn)一步地，所述led球泡燈為全周光led球泡燈。

有益效果：

本發(fā)明的led燈絲或led球泡燈，相比現(xiàn)有技術(shù)以及申請(qǐng)人已經(jīng)申請(qǐng)的一種燈絲(申請(qǐng)?zhí)?201610687565.0，該無(wú)承載基板的燈絲結(jié)構(gòu)，以具可撓性且具波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換功效的熒光封裝體，取代傳統(tǒng)必須先將芯片安裝于基板上，再進(jìn)行涂布熒光粉/封裝的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。)，通過(guò)光轉(zhuǎn)換層至少接觸所述led芯片六個(gè)表面中的頂面和底面這兩個(gè)表面(可以所述led芯片的六個(gè)表面的每一個(gè)表面都至少有一部分直接接觸光轉(zhuǎn)換層)，并在光轉(zhuǎn)換層當(dāng)中設(shè)置多個(gè)沿著燈絲軸向方向配置，并且主要位于多個(gè)芯片的兩側(cè)的輔助條，輔助條可為銅絲，由于與電極/led芯片/金線不具有電連接，因此輔助條僅作為補(bǔ)強(qiáng)燈絲結(jié)構(gòu)用，并且可以防止外力對(duì)于led芯片的損傷；此外，可視led芯片/燈絲大小/重量/所需燈絲形狀來(lái)調(diào)整厚度以及數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到支撐燈絲的效果，并且固定所需燈絲形狀使得燈絲形狀不會(huì)變形，而使得led燈絲可以維持預(yù)定的光形發(fā)光。

附圖說(shuō)明

圖1a示出了應(yīng)用本發(fā)明的led燈絲所制作的球泡燈結(jié)構(gòu)圖；

圖1b示出了圖1a中燈殼散熱器連接的結(jié)構(gòu)圖；

圖1c為本發(fā)明一實(shí)施例led球泡燈的立體示意圖，其中若干燈絲呈模組化組裝；

圖2示出圖1b中a區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)圖；

圖3為圖1c所示一實(shí)施例的燈絲組件展開(kāi)后的示意圖；

圖4為燈絲組件另一實(shí)施例的展開(kāi)示意圖；

圖5為燈絲組件的另一實(shí)施例的展開(kāi)示意圖；

圖6為應(yīng)用于本發(fā)明的整形治具立體示意圖；

圖7為燈絲組件在整形治具上成型的狀態(tài)示意圖；

圖8為燈絲組件另一實(shí)施例示意圖，其中燈絲之間不等間距；

圖9為單個(gè)led燈絲主發(fā)光面與次發(fā)光面的示意圖；

圖10為本發(fā)明的led球泡燈一實(shí)施例中正、負(fù)極導(dǎo)線在燈絲組件下端的立體示意圖；

圖11為本發(fā)明的led球泡燈另一實(shí)施例中正、負(fù)極在燈絲組件上端的立體示意圖；

圖12為圖1c所示本發(fā)明的led球泡燈沿x-x方向的截面圖，其中輔助支架與燈絲組件以掛鉤方式組接；

圖13為圖12中所述led燈絲組件與輔助支架配合一實(shí)施例的局部放大圖；

圖14是本發(fā)明的燈絲支架一實(shí)施例的正面展開(kāi)示意圖；

圖15是圖14所示燈絲支架為導(dǎo)電體時(shí)的一個(gè)實(shí)施例的背面展開(kāi)示意圖；

圖16是圖14所示燈絲支架為導(dǎo)電體時(shí)的一個(gè)實(shí)施例的背面展開(kāi)示意圖；

圖17是本發(fā)明的燈絲支架一實(shí)施例的展開(kāi)示意圖；

圖18是圖17所示燈絲支架的電路示意圖；

圖19是本發(fā)明一實(shí)施例中，裝設(shè)有本案燈絲支架的燈絲燈立體圖；

圖20是本發(fā)明一實(shí)施例中，裝設(shè)有本案燈絲支架的燈絲燈立體圖；

圖21為本發(fā)明led燈絲第一實(shí)施例的立體局部剖面示意圖；

圖22為圖21中2-2位置的局部剖面示意圖；

圖23、24為本發(fā)明led燈絲第一實(shí)施例的電極與led芯片的對(duì)應(yīng)配置的其他實(shí)施例示意圖；

圖25為本發(fā)明led燈絲第二實(shí)施例的立體局部剖面示意圖；

圖26為圖25中5-5位置的局部剖面示意圖；

圖27a為本發(fā)明led燈絲第二實(shí)施例的未裁切的電路膜第一實(shí)施例示意圖；

圖27b為本發(fā)明led燈絲的未裁切的電路膜第一實(shí)施例貼覆于led芯片的示意圖；

圖28a為本發(fā)明led燈絲的未裁切的電路膜第二實(shí)施例示意圖；

圖28b為本發(fā)明led燈絲的未裁切的電路膜第二實(shí)施例貼覆于led芯片的示意圖；

圖29a為本發(fā)明led燈絲的未裁切的電路膜第三實(shí)施例示意圖；

圖29b為本發(fā)明led燈絲的未裁切的電路膜第三實(shí)施例貼覆于led芯片的示意圖；

圖30a至30e為本發(fā)明led燈絲的制作方法第一實(shí)施例示意圖；

圖31為本發(fā)明led燈絲的制作方法第二實(shí)施例的示意圖；

圖32a至32e為本發(fā)明led燈絲的制作方法第三實(shí)施例的示意圖；

圖33為本發(fā)明led球泡燈的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖34為本發(fā)明led球泡燈的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖35為本發(fā)明led球泡燈的第三實(shí)施例的立體示意圖；

圖36為圖35中虛線圓圈部分的剖面局部放大示意圖；

圖37為本發(fā)明led球泡燈的第四實(shí)施例的立體示意圖；

圖38為本發(fā)明led球泡燈第四實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路的電路板的俯視示意圖；

圖39-46各為本發(fā)明燈絲層狀結(jié)構(gòu)不同實(shí)施例的截面示意圖；

圖47為本發(fā)明燈絲層狀結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的立體示意圖；

圖48-50各為本發(fā)明燈絲封裝構(gòu)造不同實(shí)施例的截面圖；

圖51為設(shè)置有本發(fā)明燈絲輔助結(jié)構(gòu)的燈絲立體示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖以具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。

傳統(tǒng)的球泡燈在制作過(guò)程中，為了避免鎢絲于空氣中燃燒而氧化斷裂失效，因此會(huì)設(shè)計(jì)一喇叭芯柱的玻璃結(jié)構(gòu)物套在玻璃燈殼的開(kāi)口處加以燒結(jié)密封，然后再透過(guò)喇叭芯柱的埠連接真空泵將燈殼內(nèi)部的空氣抽換成氮?dú)?，避免燈殼?nèi)部的鎢絲燃燒氧化，最后再將喇叭芯柱的埠燒結(jié)密封。此外，通過(guò)由氣體的抽換同時(shí)也可將燈殼內(nèi)部散布在空氣中的水霧一并去除。進(jìn)一步的，請(qǐng)參考圖1a，圖1a所示為使用led燈絲11之led球泡燈1，led球泡燈1包含有燈殼12、若干條led燈絲11，輔助支架13用以連接并支撐led燈絲11、金屬芯柱14用以抽換led球泡燈1中的氣體并提供導(dǎo)熱的功能、散熱器157連接金屬芯柱14并將金屬芯柱14所傳來(lái)的熱傳導(dǎo)到led球泡燈之外、塑料燈座157、燈頭16以及設(shè)于燈頭16中的驅(qū)動(dòng)電路(圖未示)。為了提高led球泡燈1的光效表現(xiàn)，燈殼12必須具備有較好的透明度與導(dǎo)熱效果，因此，本實(shí)施例采用玻璃燈殼為佳，此外具備高透光與高導(dǎo)熱效果的塑料燈殼也可選擇，而考慮部分市場(chǎng)對(duì)低色溫球泡燈的需求，可適度在燈殼內(nèi)摻雜帶有金黃色的質(zhì)料，或是在燈殼內(nèi)表面鍍上一層金黃色的薄膜，適度微量的吸收部分led芯片所發(fā)出的藍(lán)光，以調(diào)降led球泡燈1的色溫表現(xiàn)。如前所述，真空泵透過(guò)金屬芯柱14可將燈殼內(nèi)部的空氣抽換成全氮?dú)饣蚴堑獨(dú)馀c氦氣適度的比例混合，以改善燈殼內(nèi)氣體的導(dǎo)熱率，同時(shí)也去除了潛藏在空氣里的水霧。此外，缺乏金屬支架的導(dǎo)熱輔助，led燈絲11產(chǎn)生的熱不易直接傳導(dǎo)到燈殼外部，然而透過(guò)金屬芯柱14來(lái)吸收l(shuí)ed燈絲11輻射出來(lái)的熱源，就可以迅速將熱傳導(dǎo)到散熱器157以排出燈殼外部。此外，若考慮到提高光效表現(xiàn)的問(wèn)題，也可采用傳統(tǒng)不吸光的玻璃芯柱，并在其表面鍍上一層可透光又具有高導(dǎo)熱特性的石墨烯即可改良散熱問(wèn)題。散熱器157略呈中空的圓柱體圍繞在燈殼12的開(kāi)口端，內(nèi)部可放置led燈絲11的驅(qū)動(dòng)電路，材質(zhì)上可選用具有良好導(dǎo)熱效果的金屬、陶瓷或高導(dǎo)熱塑料，當(dāng)選用金屬材料(例如al鋁)來(lái)當(dāng)作散熱器157時(shí)，因?yàn)榻饘俨牧系臒醾鲗?dǎo)特性很好，但是其熱輻射特性很差(例如鋁的輻射率僅約0.1)，所以表面需要涂層來(lái)加強(qiáng)熱輻射效果，例如氧化鋁(輻射率約0.4)就有較好的熱輻射效果。散熱器157在靠近燈殼12的開(kāi)口端面宜設(shè)置有一蓋板1501，其表面可涂上氧化鋁或白色的反光涂料，一來(lái)可增加散熱器157的導(dǎo)熱面積與改善熱輻射特性，充分吸收l(shuí)ed燈絲11產(chǎn)生的熱而傳導(dǎo)至球殼外界，二來(lái)可將led燈絲11發(fā)出的光反射出燈殼外部以提高光效。此外，蓋板1501上設(shè)置有供金屬芯柱14與輔助支架13穿越的孔洞。驅(qū)動(dòng)電路可透過(guò)輔助支架13與若干條led燈絲11作電性連接，提供電源以點(diǎn)亮led燈絲11上的led芯片，驅(qū)動(dòng)電路另一端的輸入導(dǎo)線則與led球泡燈1尾端的燈頭17做電性連接。

如前所述，傳統(tǒng)的球泡燈在制作過(guò)程中，會(huì)以喇叭芯柱套在玻璃燈殼的開(kāi)口處加以燒結(jié)密封，由于兩者的材質(zhì)都是玻璃，因此在高溫?zé)Y(jié)后可互熔而達(dá)到密封的目的。但在實(shí)施例中改采用金屬芯柱14之后，金屬與玻璃的燒結(jié)密封效果就無(wú)法達(dá)成像玻璃喇叭芯柱的效果，因此本實(shí)施例針對(duì)連接金屬芯柱14的散熱器157結(jié)構(gòu)加以調(diào)整，以達(dá)到密封球泡燈燈殼的目的。如圖1b所示，散熱器157的外型就像一個(gè)瓶蓋覆蓋在燈殼12的開(kāi)口端，其邊緣具有彎折部1572與燈殼12的開(kāi)口端玻璃連接，請(qǐng)一并參考圖2，圖2為圖1b中a區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)圖，所述彎折部1572的埠中間具有內(nèi)凹的凹陷部1573，其寬度約略比燈殼12的開(kāi)口端玻璃厚度大一點(diǎn)，因此燈殼12的整個(gè)開(kāi)口端可被凹陷部1573完整的覆蓋包覆住。凹陷部1573內(nèi)可以適度填入密封性良好的密封膠，讓散熱器157與燈殼12的連接更加穩(wěn)固。散熱器157與燈頭16之間可以再增設(shè)塑料燈座157，以維護(hù)人員裝置或卸除球泡燈時(shí)的安全。

若干條led燈絲11的排列方式可圍繞金屬芯柱14而呈現(xiàn)直立對(duì)稱的模式排列，然而考慮到全周光照明的需求，燈絲宜采用斜放而非平行于金屬芯柱14的方式較佳。led燈絲11內(nèi)的led芯片可適度選用大型芯片而以小電流來(lái)加以驅(qū)動(dòng)發(fā)亮，以達(dá)到較低發(fā)熱的目的，讓led燈絲11的光效可以超過(guò)180lm/w，如此可讓led球泡燈1的整燈亮度輕易超越700lm。此外，以整顆球泡燈而言，燈源的擺設(shè)最佳位置在于燈殼的圓球中心附近，而過(guò)長(zhǎng)的燈絲無(wú)法全部擺設(shè)在此區(qū)域內(nèi)，因此選用較多的數(shù)條較短的led燈絲可達(dá)到更好的全周光效果，在本實(shí)施例中l(wèi)ed燈絲的長(zhǎng)度以20mm以下較為理想，15～10mm是最佳的選擇。此外，將燈源分散成多條短的燈絲可讓熱源分散，不僅可增加led球泡燈整體的散熱效果，即使在燈殼12最頂端的位置處，光變化率也會(huì)遠(yuǎn)低于50％，即燈殼最頂端的亮度不會(huì)低于led球泡燈最亮位置亮度的50％。

在本實(shí)施例中也可以將前述的金屬芯柱換成陶瓷芯柱，陶瓷材料優(yōu)選的材質(zhì)為氧化鋁或氮化鋁，其熱輻射吸收率遠(yuǎn)比玻璃高，因此可更有效的吸收l(shuí)ed燈絲所發(fā)出的熱量，將熱量導(dǎo)出led球泡燈之外。在其它實(shí)施例中，散熱器(連同led球泡燈的螺口)的材質(zhì)也可選用具有良好導(dǎo)熱效果的陶瓷材料，就可以與陶瓷芯柱一體成形，可以免去led球泡燈的螺口需與散熱器膠合而增加led燈絲散熱路徑的熱阻，具有更好的散熱效果。

在本實(shí)施例中，led球泡燈的發(fā)光效率例如為30～400lm/w，較佳地為50～250lm/w。led球泡燈的整燈亮度例如可達(dá)800lm。led球泡燈的色溫為2200k～6500k，較佳地為2500k～4000k。另外，硅膠包覆led芯片的形狀可以是正方形或長(zhǎng)方形，其垂直與水平比例如為1:1～1:100。

圖1a和圖1b所示的led球泡燈的led燈絲11，在加工時(shí)通常采用多條燈絲11分別與所述輔助支架13相互焊接，焊接工藝較為繁瑣，而且由于采用的是點(diǎn)焊方式，對(duì)材料的性能與尺寸要求較為嚴(yán)格，并且存在虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。為了簡(jiǎn)化工藝，節(jié)省led燈絲的加工時(shí)間，同時(shí)為了提高焊接的可靠性以及降低對(duì)材料的依賴，本發(fā)明提供另一led球泡燈5如圖1c所示，led球泡燈5包括：燈殼52、led燈絲組件51，輔助支架53、金屬芯柱54、燈頭57，以及設(shè)于燈頭57中的驅(qū)動(dòng)電路(未示出)。其中，輔助支架53用以連接并支撐led燈絲組件51。金屬芯柱54用以抽換led球泡燈5中的氣體并提供導(dǎo)熱的功能。立桿541自金屬芯柱54延伸；而輔助支架53自立桿541延伸。

圖3為圖1c所示led球泡燈5的燈絲組件51的展開(kāi)示意圖。所述led燈絲組件51為一體成型的模組，led燈絲組件51包括多條led燈絲511，led燈絲511的結(jié)構(gòu)可為軟或硬的led燈絲。多條led燈絲511通過(guò)位于其兩端的第一連接構(gòu)件512和第二連接構(gòu)件513連接一體。在加工過(guò)程中，多條led燈絲511與第一連接構(gòu)件512、第二連接構(gòu)件513可于平面上結(jié)合為一體，而不必再單獨(dú)的每條led燈絲511分別與輔助支架53點(diǎn)焊焊接，不但工藝簡(jiǎn)單，節(jié)約了加工時(shí)間，而且不存在虛焊的問(wèn)題。

在上述實(shí)施例中，第一連接構(gòu)件512及第二連接構(gòu)件513皆為多個(gè)t字型的連接形狀。其中t字的豎直部分形成led燈絲511的電極511a及511b。其中，包括電極511a的第一連接構(gòu)件512以及包括電極511b的第二連接構(gòu)件513均可為一體成形。于另一實(shí)施例中，電極511a與511b可先形成于led燈絲511的兩端，再分別地與第一連接構(gòu)件512、第二連接構(gòu)件513連接。此處所謂的連接可為焊接、公母形狀結(jié)合、鉚接等方式。

led燈絲組件51的形狀在彎曲前，可以為圖3所示的扇形，也可以為圖4所示的大體矩形結(jié)構(gòu)。采用扇形的結(jié)構(gòu)時(shí)，第一連接構(gòu)件512的長(zhǎng)度小于第二連接構(gòu)件513的長(zhǎng)度，即由第一連接構(gòu)件512圍成的近乎圓形的半徑要小于第二連接構(gòu)件513圍成的圓形的半徑。這樣設(shè)計(jì)led燈絲組件51當(dāng)采用掛鉤形式掛在輔助支架53上時(shí)會(huì)更穩(wěn)定。當(dāng)采用圖4所示的矩形結(jié)構(gòu)時(shí)，led燈絲組件61包括多條led燈絲611以及連接于多條led燈絲611兩端的第一連接構(gòu)件612和第二連接構(gòu)件613，第一連接構(gòu)件612的長(zhǎng)度等于第二連接構(gòu)件613的長(zhǎng)度。如此設(shè)置形成的led燈絲組件61會(huì)更為規(guī)則而誤差較小。圖3和圖4的兩種led燈絲組件51、61具有一個(gè)共同點(diǎn)，即多條led燈絲之間實(shí)質(zhì)上等間距排列，這樣更有利于均勻出光。

圖8示出了另一實(shí)施例中當(dāng)多條led燈絲之間為不等間距排列的情形，其中l(wèi)ed燈絲5111與led燈絲5112之間的間距明顯大于其他led燈絲之間的間距。當(dāng)需要在重點(diǎn)方向發(fā)光的情況下，可以采用此結(jié)構(gòu)實(shí)施例，通常需要重點(diǎn)發(fā)光的地方led燈絲可以排列的密集些，而次要的發(fā)光方向可以選擇將多個(gè)led燈絲較稀疏的排列分布。當(dāng)然圖8中僅以led燈絲組件為扇形作為示例，在其他實(shí)施例中l(wèi)ed燈絲的不等間距排列可以適于led燈絲組件為矩形等規(guī)則圖形或者其他不規(guī)則圖形的情形。

led燈絲組件71也可以如圖5所示實(shí)施例，本實(shí)施例led燈絲組件71與圖3所示的實(shí)施例不同之處在于，led燈絲組件71包括兩個(gè)led燈絲子組件71a、71b，兩個(gè)燈絲子組件71a、71b呈對(duì)稱設(shè)置，這樣便于制造，提高加工效率，而且整體結(jié)構(gòu)更美觀，當(dāng)然在其他實(shí)施例中兩個(gè)燈絲子組件71a、71b也可以為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)。每個(gè)燈絲子組件71a、71b包括至少兩個(gè)led燈絲711，優(yōu)選的為三個(gè)。led燈絲711兩端分別連接有第一連接構(gòu)件712和第二連接構(gòu)件713。實(shí)際加工時(shí)，每個(gè)燈絲子組件71a、71b均分別通過(guò)一體成型技術(shù)加工而成。如此設(shè)計(jì)不但具有容易加工，工藝簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，而且使用者可根據(jù)實(shí)際需要任意取下其中一個(gè)燈絲子組件，而僅留下一個(gè)燈絲子組件。

通常所述led燈絲組件在成型后形成平坦形狀，在裝入燈殼前需要彎曲成特定的形狀，為了將所述led燈絲組件整形成預(yù)定的形狀結(jié)構(gòu)，如圖6所示，本發(fā)明還提供一種燈絲整形治具109，燈絲整形治具109包括燈絲整形部1011，燈絲整形部1011可以為圓柱狀或者不規(guī)則圓錐形。在本實(shí)施例中，燈絲整形部1011為上“小”下“大”的圓柱狀結(jié)構(gòu)，燈絲整形部1011的頂部形成有第一限位蓋1021，第一限位蓋1021相對(duì)于燈絲整形部1011的另一端(本實(shí)施例中為下端)形成有第二限位蓋1031，第一限位蓋1021和第二限位蓋1031用來(lái)限定led燈絲組件的第一連接構(gòu)件512和第二連接構(gòu)件513，led燈絲511則貼覆于燈絲整形部1011并通過(guò)外力按壓而沿著燈絲整形部1011的表面彎曲，從而形成曲面。如圖7所示，即為已經(jīng)按壓成型后的led燈絲組件51在離開(kāi)燈絲整形治具109前的狀態(tài)示意圖。從圖6可見(jiàn)，第一限位蓋1021的直徑小于第二限位蓋1031的直徑，第一限位蓋1021和第二限位蓋1031的直徑可分別略大于與其連接的燈絲整形部1011的直徑。這樣的結(jié)構(gòu)會(huì)使得限位效果更好。

為了調(diào)整本發(fā)明led球泡燈的發(fā)光效果，還可以如圖9所示，將led燈絲511設(shè)計(jì)成主發(fā)光面511a和次發(fā)光面511b，led燈絲511上設(shè)有貫穿主發(fā)光面511a和次發(fā)光面511b的透光孔5113。如圖9(a)所示，主發(fā)光面511a上放置有若干間隔的led芯片111，而在圖9(b)中，次發(fā)光面511b上則沒(méi)有設(shè)置led芯片111。因此主發(fā)光面511a的發(fā)光亮度相比次發(fā)光面511b要強(qiáng)很多。我們可以根據(jù)實(shí)際需要，將主發(fā)光面511a全部朝內(nèi)設(shè)置(朝向金屬芯柱54一側(cè))，也可以將主發(fā)光面511a全部朝外設(shè)置(背向金屬芯柱54一側(cè))，甚至部分主發(fā)光面511a朝內(nèi)設(shè)置，部分主發(fā)光面511a朝外設(shè)置。通過(guò)這些設(shè)計(jì)能夠自由調(diào)整發(fā)光亮度效果。

圖1a所示的led球泡燈1的正、負(fù)極導(dǎo)線(未標(biāo)號(hào))分別連接于所述輔助支架13的上端和下端，為了方便led燈絲與正、負(fù)極導(dǎo)線焊接，本發(fā)明還亦可如圖10中，正極導(dǎo)線1a和負(fù)極導(dǎo)線1b分別連接于led燈絲組件51的下端，即第二連接構(gòu)件513一端。由于正極導(dǎo)線1a和負(fù)極導(dǎo)線1b的長(zhǎng)度具有較短的長(zhǎng)度，使得所述導(dǎo)線在焊接時(shí)不容易晃動(dòng)，提升焊接可靠性?？蛇x地，led燈絲組件51的第二連接構(gòu)件513亦可與芯柱或是其他自燈泡內(nèi)側(cè)延伸出的支撐體連接固定，此時(shí)可靈活地配置正極導(dǎo)線1a及負(fù)極導(dǎo)線1b，只要達(dá)到電連接燈頭與led燈絲組件51的目的即可。

當(dāng)然，在其他實(shí)施例中也可以如圖11所示，將正極導(dǎo)線2a和負(fù)極導(dǎo)線2b分別焊接于led燈絲組件51的上端，即第一連接構(gòu)件512。此設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在于，通過(guò)加長(zhǎng)的正極導(dǎo)線2a和負(fù)極導(dǎo)線2b可以防止焊接時(shí)燈頭晃動(dòng)引起導(dǎo)線拉斷。

圖12為圖1c所示本發(fā)明的led球泡燈沿x-x方向的截面圖，圖13為圖12中l(wèi)ed燈絲組件與輔助支架配合一實(shí)施例的局部放大圖。在本實(shí)施例中，輔助支架53可為金屬(即金屬導(dǎo)電支架)，且輔助支架53與led燈絲組件51以掛鉤方式組接；具體地，由于現(xiàn)有的產(chǎn)品所述輔助支架與每個(gè)led燈絲通常采用點(diǎn)焊方式，不但效率低，而且容易導(dǎo)致虛焊，影響燈的使用性能。為解決這些問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例中，輔助支架53具有掛鉤531，led燈絲組件51通過(guò)上端的第一連接構(gòu)件512掛設(shè)于輔助支架53的掛鉤531上。以實(shí)現(xiàn)二者的連接，從而有效解決點(diǎn)焊效率低和連接可靠性的問(wèn)題。

圖13中示出的實(shí)施例中，輔助支架53為金屬，而輔助支架53中間斷開(kāi)而形成缺口532，(現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電輔助支架均為導(dǎo)通電流結(jié)構(gòu)，容易電腐蝕)從而使得輔助支架53不通過(guò)電流，僅起固定支撐作用，以防止輔助支架53因長(zhǎng)期使用的電腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

此外，輔助支架53可為金屬、塑料、玻璃或陶瓷材料或其任意組合。在一實(shí)施例中，立桿541與燈絲組件的第一連接構(gòu)件512之間并未設(shè)置輔助支架53，且立桿541的頂部即具有水平延伸的鉤狀，以便與第一連接構(gòu)件512結(jié)合。或者，立桿541的頂部與第一連接構(gòu)件512之間可具有互為公母相接的結(jié)構(gòu)以利組裝。

以上部分的實(shí)施例中，第一連接構(gòu)件512以及第二連接構(gòu)件513通過(guò)led燈絲511連接。但第一連接構(gòu)件與第二連接構(gòu)件亦可為初始即為一體的結(jié)構(gòu)，例如圖14所示，led燈絲組件30d當(dāng)中可包括支架324，多個(gè)支架324連接于第一連接構(gòu)件320以及第二連接構(gòu)件322之間，于圖15中多個(gè)支架324位于多個(gè)燈絲300的下方。在一實(shí)施例中，第一連接構(gòu)件320、支架324、第二連接構(gòu)件322可為一體化的絕緣體，而第一連接構(gòu)件320、第二連接構(gòu)件322上的電極構(gòu)造以及電極310、電極312可以習(xí)知的電路形成(例如印刷等)，或是以金屬埋入法形成，并與第一連接構(gòu)件320、支架324、第二連接構(gòu)件322結(jié)合。

于一實(shí)施例當(dāng)中，圖14所示的第一連接構(gòu)件320、支架324、第二連接構(gòu)件322可為一體化的導(dǎo)電體。于此情形下，正面圖仍可以圖14示意，而圖15則為led燈絲組件的背面圖。圖14當(dāng)中，包含電極310、312的多個(gè)燈絲300形成于支架324的上方；此時(shí)為了避免短路，如圖15所示，支架324當(dāng)中設(shè)置有絕緣段324i，絕緣段324i可利用雙料成型、金屬埋入、金屬-塑料異質(zhì)接合成型或其他類似方式與其他部分的支架一體化。于其他實(shí)施例中，絕緣段324i亦可利用接著劑等方式接合上、下方的支架部分。于一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝贿B接構(gòu)件320、支架324、第二連接構(gòu)件322均為導(dǎo)電體時(shí)，led燈絲組件的背面亦可如圖16所示，支架324斷開(kāi)為上支架324t以及下支架324b，以避免短路。

利用led燈絲組件的led燈絲的電連接方式亦可為串聯(lián)。圖17當(dāng)中的燈絲組件30g與圖3的燈絲組件51類似，但是燈絲組件51為扇形，燈絲組件30g為矩形。燈絲組件30g第一連接構(gòu)件320以及第二連接構(gòu)件322呈現(xiàn)直線狀，且分別具有絕緣部320i以及絕緣部322i。第一連接構(gòu)件320的絕緣部320i與第二連接構(gòu)件322的絕緣部322i彼此錯(cuò)開(kāi)而不對(duì)峙。例如如圖17當(dāng)中每?jī)蓚€(gè)電極310之間的第一連接構(gòu)件320作為一個(gè)連接段時(shí)，則由左方起第一、第三、第五連接段為導(dǎo)電段，其余為絕緣部320i。而此時(shí)第二連接構(gòu)件322的第一、第三、第五連接段為絕緣部322i、其余為導(dǎo)電段。如此，使得電流以一個(gè)方向?qū)ǎ⑶叶鄠€(gè)燈絲之間形成串聯(lián)。所形成的電路如圖18所示，燈絲組件的正極位于右端下方，負(fù)極位于左端下方。正電荷自右端下方的電極312起流經(jīng)各個(gè)燈絲以及由燈絲電極及第一/第二連接構(gòu)件組成的導(dǎo)電通道后來(lái)到最左端的燈絲的負(fù)極。圖18的燈絲串聯(lián)除了以連接構(gòu)件中設(shè)置絕緣部或是斷開(kāi)電路的方式來(lái)形成以外，還可以用對(duì)燈絲設(shè)置二極管的方式來(lái)形成，以限制電流以單一方向流通。

圖19以及圖20示出了在使用圖3的燈絲組件形成燈具后，利用第一/第二連接構(gòu)件制作開(kāi)口或/以及導(dǎo)線的高低配置來(lái)調(diào)整避免短路。圖19及圖20中，立桿19a可為絕緣并連接輔助支架315，燈絲組件掛置于輔助支架315。第一連接構(gòu)件320于前后分別具兩個(gè)開(kāi)口，使得第一連接構(gòu)件被分為第一部分320l以及第二部分320r。第二連接構(gòu)件322具有一個(gè)開(kāi)口。自芯柱延伸出的導(dǎo)線14a、14b往上延伸分別地連接至第一連接構(gòu)件的第一部分320l以及第二部分320r。圖20中，第一連接構(gòu)件320有一個(gè)開(kāi)口，第二連接構(gòu)件具有兩個(gè)開(kāi)口，使得第二連接構(gòu)件被分為第一部分322l以及第二部分322r。自芯柱延伸出的導(dǎo)線14a以及14b分別地與第二連接構(gòu)件的第一部分322l以及第二部分322r連接。

接著說(shuō)明可應(yīng)用于上述燈絲組件中的led燈絲。請(qǐng)同時(shí)參考圖21至22，圖21為本發(fā)明led燈絲第一實(shí)施例的立體局部剖面示意圖，圖22為圖21中2-2位置的局部剖面示意圖。依據(jù)第一實(shí)施例，led燈絲100包括多個(gè)led芯片102、104、至少兩個(gè)電極110、112、以及光轉(zhuǎn)換層120(在特定實(shí)施例中，光轉(zhuǎn)換層可稱作膠層或硅膠層)，光轉(zhuǎn)換層120中的熒光粉124能吸收某些輻射(如光)而發(fā)出光線。

led燈絲100在其電極110、112被接通電源(電壓源或電流源)后，即可發(fā)出光線，以本實(shí)施例為例，其發(fā)出的光線可以實(shí)質(zhì)上為接近點(diǎn)光源的360度的光線；將本發(fā)明實(shí)施例led燈絲應(yīng)用于球泡燈(例如但不限于圖12)，則可以發(fā)出全周光(omni-directionallight)，容后詳述。

從圖21中可以看出，本發(fā)明的led燈絲100的截面形狀為長(zhǎng)方形，但led燈絲100的截面形狀并不以此為限，亦可以是三角形、圓形、橢圓形、多邊形或者是菱形，甚至亦可以是采用方形，但邊角可采用倒角或圓角。

led芯片102、104可以是單顆led芯片，也可以是兩顆led芯片，當(dāng)然也可以是包含多顆led芯片，即等于或大于三顆led芯片。led芯片的形狀可以但不限于長(zhǎng)條型，長(zhǎng)條型的芯片可具有較少的電極，減少遮蔽led所發(fā)出光線的機(jī)會(huì)。此外，在led芯片102、104的表面可鍍上一層可導(dǎo)電的透明銦錫氧化物(indiumtimoxide,ito)，該銦錫氧化物層有助于led芯片的電流均勻擴(kuò)散分布與提升發(fā)光效率。具體的，led芯片102、104長(zhǎng)寬比例可設(shè)定在2:1至10:1，例如但不限于14x28或10x20。另外，led芯片102、104也可以使用大功率的led芯片，然后以低電流來(lái)操作，如此led芯片102、104雖然維持在低電流密度的情況之下，仍可保有足夠的亮度，且led芯片不會(huì)產(chǎn)生大量的熱源，讓整體的發(fā)光效率良好。

led芯片102、104本身可采用藍(lán)寶石基板，或是可透光的透明基板，如此一來(lái)，led芯片102、104本身的基板不會(huì)遮蔽led芯片102、104所發(fā)出的光線，也就是說(shuō)led芯片102、104本身即能從其周面發(fā)出光線。

所述兩個(gè)或者多個(gè)led芯片102、104間相互電性連接，以此實(shí)施例為例，各led芯片102、104為串聯(lián)方式電性連接，但電性連接方式并不以此為限，亦可采用先并聯(lián)后串聯(lián)方式電性連接，例如但不限于每?jī)蓚€(gè)led芯片102、104先并聯(lián)后，各兩個(gè)并聯(lián)后的芯片102、104再串聯(lián)。

電極110、112對(duì)應(yīng)于led芯片102、104配置，且電性連接led芯片102、104。依據(jù)本實(shí)施例，電極110、112為配置于串聯(lián)后的led芯片102、104的兩端，每一電極110、112的至少一部分外露于光轉(zhuǎn)換層120之外。電極110、112對(duì)應(yīng)于led芯片102、104配置的方式并不以此為限，請(qǐng)參閱圖23、24，圖23、24為本發(fā)明led燈絲第一實(shí)施例的電極與led芯片的對(duì)應(yīng)配置的其他實(shí)施例示意圖。圖23中可以看見(jiàn)led芯片102、104為配置成一倒u字形并且相鄰led芯片102、104采用串聯(lián)方式電性連接，電極110、112則配置于u形的兩端并各自分別電性連接至相鄰的led芯片102、104。圖24可以看出led芯片102、104大致呈二并行線排列，各自分別串聯(lián)式電性連接，而電極110、112則配置于該二并行線的兩端，并與相鄰的led芯片102、104電性連接，形成先串后并電性連接。圖24中的實(shí)施例中是以兩個(gè)電極110、112為例，但并不以此為限，亦可采用3或4個(gè)電極110、112，例如將圖中其中之一的電極110、112以兩個(gè)單獨(dú)的次電極取代，兩個(gè)次電極各自分別為電源正極，而保留的電極110、112則為共同接地端。或是將圖中兩個(gè)電極110、112均以兩個(gè)次電極取代，以適用不同的應(yīng)用。

請(qǐng)搭配圖33，電極110、112可在其外露區(qū)域具有一穿孔111、113(見(jiàn)于圖21)，用以組裝于led球泡燈10a時(shí)，提供導(dǎo)電支架14a、14b電性連接，容后詳述。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D21至22，依據(jù)本實(shí)施例，前述的電性連接是通過(guò)導(dǎo)線140來(lái)電性連接相鄰的led芯片102、104與電極110、112，導(dǎo)線140可以是金線，導(dǎo)線140可采用led封裝的打線制程將金線連接相鄰的led芯片102、104與電極110、112。此打線的制程可以采用q-type方式進(jìn)行打線，從圖22中即可看出，該導(dǎo)線140的外形呈m字形，此m字形導(dǎo)線140使得該導(dǎo)線140處于非緊繃狀態(tài)，提供緩沖效果，當(dāng)led燈絲100彎折時(shí)，導(dǎo)線140不致斷裂。導(dǎo)線140的外形亦不限于m字型，可采用任何能減緩緊繃狀態(tài)的形狀，例如s形等。此處的m字形并非用以限定導(dǎo)線140的形狀呈m字形，而是用以表示能提供緩沖效果的任何形狀，例如，當(dāng)導(dǎo)線140的長(zhǎng)度長(zhǎng)于兩個(gè)相鄰電極110,112間自然拱起的打線的長(zhǎng)度，即能夠提供緩沖效果，此時(shí)，導(dǎo)線140所呈的形狀可能會(huì)是在拱起部分有多個(gè)波浪狀的彎折。

光轉(zhuǎn)換層120包括膠與波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換粒子，其于一實(shí)施例中各為硅膠122與熒光粉124，光轉(zhuǎn)換層120覆蓋于led芯片102、104與電極110、112，并分別使兩個(gè)電極110、112的一部分外露。本實(shí)施例中，led芯片102、104的六個(gè)面的每一個(gè)表面都覆蓋著光轉(zhuǎn)換層120，即所述六個(gè)面被光轉(zhuǎn)換層120覆蓋而可稱為光轉(zhuǎn)換層120包裹了led芯片102、104，此覆蓋或包裹可以是但不限于直接接觸，較佳的，在本實(shí)施例中，led芯片102、104的六個(gè)面的每一個(gè)表面都直接接觸光轉(zhuǎn)換層120。然而，實(shí)施時(shí)，光轉(zhuǎn)換層120可以僅覆蓋每一個(gè)led芯片102、104六個(gè)表面中的兩個(gè)表面，意即光轉(zhuǎn)換層120直接接觸該兩個(gè)表面，此直接接觸的二表面可以是但不限于圖22中的頂面或底面。同樣的，光轉(zhuǎn)換層120可直接接觸兩個(gè)電極110、112的兩個(gè)表面。熒光粉124可以采用金屬氧化物類的熒光粉124，此類熒光粉124具有較佳的導(dǎo)熱性。熒光粉124可以比硅膠122硬，熒光粉124顆粒大小可約為1至30微米(μm)，亦可采用大小約為5至20μm的熒光粉124，相同熒光粉124的尺寸大致相同，圖22所示的熒光粉124因剖面關(guān)系，所剖解到的位置不同，才使剖面的截面積有大小之別。在其他實(shí)施例中，前述硅膠122可以用聚酰亞胺polyimide，或另稱為樹(shù)脂材料取代或取代一部分或作為添加劑，以具有更好的韌性，降低龜裂或脆化機(jī)率。補(bǔ)充說(shuō)明的是，led芯片102、104的六個(gè)面的每一個(gè)表面都至少有一部分直接接觸光轉(zhuǎn)換層120及/或led芯片102、104其中一～兩面透過(guò)固晶膠與光轉(zhuǎn)換層之間粘接，也屬于前述的六個(gè)面均被光轉(zhuǎn)換層包覆及/或led芯片直接接觸光轉(zhuǎn)換層的等同概念。前述的固晶膠在其他實(shí)施例中也可摻入熒光粉，以增加整體的光轉(zhuǎn)換效率，固晶膠通常也為硅膠，與混合熒光粉用的硅膠不同點(diǎn)在于固晶膠?；旌香y粉或散熱粉末以提高導(dǎo)熱效果。

光轉(zhuǎn)換層120中的熒光粉124能吸收某種形式的輻射并發(fā)出光線，例如熒光粉124吸收較短波長(zhǎng)的光線而發(fā)光較長(zhǎng)波長(zhǎng)的光線。在一實(shí)施例中，熒光粉124吸收藍(lán)光而發(fā)出黃光，此黃光與未被吸收的藍(lán)光混合后，即形成白光。而前述led芯片102、104的六個(gè)表面都覆蓋著光轉(zhuǎn)換層120的實(shí)施例中，熒光粉124吸收從各表面發(fā)出的較短波長(zhǎng)的光線后發(fā)出較長(zhǎng)波長(zhǎng)的光線，由于熒光粉124環(huán)繞著led芯片102、104的每一個(gè)外表面以形成led燈絲100的本體，因此，led燈絲100的每一個(gè)外表面均能發(fā)出混和光。

熒光粉124與硅膠122的構(gòu)成比(compositionratio)為1:1至99:1，較佳的比例為1:1至50:1，此比例可以是重量比，也可以是體積比。請(qǐng)參考圖22，此實(shí)施例中，熒光粉124比例大于硅膠122，使得熒光粉124密度提高進(jìn)而互相接觸，如圖22中的直線所示，排列在一起相接觸的熒光粉124形成導(dǎo)熱路徑(如圖22中箭頭所示的導(dǎo)熱路徑)，進(jìn)一說(shuō)，光轉(zhuǎn)換層120具有由相鄰且相接觸的熒光粉124所形成的導(dǎo)熱路徑，所述導(dǎo)熱路徑從led芯片102、104表面至led燈絲100的外表面，因此led芯片102、104產(chǎn)生的熱可以被傳導(dǎo)到光轉(zhuǎn)換層120的外部，使得led燈絲100具更好的散熱效果，光轉(zhuǎn)換層120也推遲了黃化的問(wèn)題。而且熒光粉124的色光轉(zhuǎn)化率可至30％至70％，如此可以提高led球泡燈整體的光效，也可以增加led燈絲100的硬度，提升led燈絲100的可撓性，不需要另外以框架來(lái)支撐住led燈絲。此外，一般的硅膠成形后，其表面較為平滑，不利于led芯片102、104與熒光粉124產(chǎn)生的光穿透出去。在本實(shí)施例中，由于硅膠122里的熒光粉124比例提高，可有效增加led燈絲100的表面粗糙度與燈絲整體的表面積，也就是說(shuō)，有效的增加了led燈絲100整體的散熱面積，使得led燈絲100具備更佳的散熱效果。另外，也由于led燈絲100整體的表面積增加，因此增加了燈絲表面熒光粉124光轉(zhuǎn)化的點(diǎn)光源，進(jìn)而提升led球泡燈整體的發(fā)光效率。

再者，在本實(shí)施例中，led芯片102、104可采用發(fā)出藍(lán)光的led芯片，而熒光粉124即可對(duì)應(yīng)采用黃色熒光粉(例如:garnet系列熒光粉，yag熒光粉)，借此以使led燈絲100發(fā)出白光，實(shí)施時(shí)，可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)配熒光粉124與硅膠122的比例，以使白光的光譜更符合傳統(tǒng)白熾燈的光譜，此外，熒光粉124亦可采用能吸收藍(lán)光而轉(zhuǎn)換成黃綠光或更進(jìn)一步搭配紅光的熒光粉124，通過(guò)由大量的熒光粉124來(lái)充分吸收l(shuí)ed芯片102、104所發(fā)出的藍(lán)光，可適光調(diào)配不同熒光粉124的比例，以將大部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)化為黃綠光，少部分的藍(lán)光則都轉(zhuǎn)換為紅光，使得led燈絲100的整體發(fā)光色溫期待更接近于2400至2600k(傳統(tǒng)白熾燈的光譜)。

在適當(dāng)調(diào)配熒光粉124與硅膠122的比例，即可調(diào)整led燈絲100可撓度(deflection)，意即led燈絲100的楊氏系數(shù)(yong’smodulus)y可介于0.1至0.3x10¹⁰帕(pa)之間，考慮球泡燈的應(yīng)用，可調(diào)整led燈絲100的楊氏系數(shù)至0.15至0.25x10¹⁰帕(pa)之間，如此既改善傳統(tǒng)led燈泡燈絲易斷裂的問(wèn)題，又仍具有足夠的剛性與可撓性。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖25-26，圖25為本發(fā)明led燈絲第二實(shí)施例的立體局部剖面示意圖；圖26為圖25中5-5位置的局部剖面示意圖。

依據(jù)led燈絲第二實(shí)施例，led燈絲200包括多個(gè)led芯片202、204、至少兩個(gè)電極210、212、以及光轉(zhuǎn)換層220。led芯片202、204間相互電性連接，電極210、212對(duì)應(yīng)于led芯片202、204配置，且電性連接led芯片202、204。光轉(zhuǎn)換層220覆蓋led芯片202、204與電極210、212，并分別使兩個(gè)電極210、212的一部分外露，其中光轉(zhuǎn)換層220包括硅膠222、氧化納米粒子(nanoparticle)226與熒光粉224。

氧化納米粒子226可以是如無(wú)機(jī)氧化納米粒子，其尺寸屬于納米級(jí)的顆粒，其尺寸小于熒光粉224，氧化納米粒子的材質(zhì)可以是但不限于具導(dǎo)熱效果的氧化納米粒子226，例如但不限于氧化鋁(al2o3),氧化硅(sio2),氧化鋯(zro2),氧化鈦(tio2),氧化鈣(cao),氧化鍶(sro)和氧化鋇(bao)等材料所形成的納米粒子。這些氧化納米粒子平均大小約為10至300nm，大部分粒子尺寸落于20至100nm。

在圖26中可以看見(jiàn)，硅膠222里加入氧化納米粒子226與熒光粉224，由于氧化納米粒子226的硬度與成本與熒光粉224相異，因此，氧化納米粒子226、熒光粉224及硅膠222的比例可視成本、導(dǎo)熱性與整體可撓性等考慮而變動(dòng)。其次，由于氧化納米粒子226的尺寸小于熒光粉224，因此氧化納米粒子226可填補(bǔ)熒光粉224粒子之間的空隙，增加彼此的接觸面積，形成更多的導(dǎo)熱路徑，如圖26中的直線所示，提升led燈絲200整體的導(dǎo)熱效果。同時(shí)，氧化納米粒子226亦可讓光產(chǎn)生偏折散射，提高熒光粉224的色光轉(zhuǎn)換效率并充分的均勻混光，讓led燈絲200的發(fā)光特性更佳。

在其他實(shí)施例中，熒光粉均勻分布在聚酰亞胺polyimide或另稱為樹(shù)脂材料中，在最佳情況下，每一個(gè)熒光粉都被聚酰亞胺polyimide，或樹(shù)脂材料所包覆，可以解決熒光粉層龜裂或脆化的問(wèn)題。實(shí)際應(yīng)用時(shí)，很難達(dá)到每一個(gè)熒光粉都被包覆，及/或在聚酰亞胺polyimide中，或另稱為樹(shù)脂材料中，仍須摻有部分的硅膠。在這樣的情況下，仍應(yīng)被視為熒光粉被聚酰亞胺polyimide，或另稱為樹(shù)脂材料所包覆的等同概念下。

led燈絲200還包括多片電路膜240(亦可稱透光電路膜)，led芯片202、204與電極210、212透過(guò)電路膜240相互電性連接，光轉(zhuǎn)換層220覆蓋于電路膜240。

led燈絲可為硬燈絲(例如邵氏硬度可為大于d50，楊氏系數(shù)可為介于0.02至20x10⁹帕之間)或是軟燈絲(例如邵氏硬度可為小于d50，而楊氏系數(shù)介可為于0.1至0.3x10¹⁰帕之間)。當(dāng)應(yīng)用此燈絲于圖3中的燈絲組件時(shí)，圖21中的兩個(gè)電極110、112可由第一連接構(gòu)件512及第二連接構(gòu)件513取代，此時(shí)電極511a以及電極511b與燈絲電連接，優(yōu)選地，電極511a及電極511b的至少一部分可嵌入燈絲中。于此情況下，由于對(duì)于支撐性的需求高于可撓性，因此可通過(guò)膠的選擇或利用烘烤制程使燈絲的硬度高于d50較為理想。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖27a，圖27a為本發(fā)明led燈絲的未裁切的電路膜第一實(shí)施例的示意圖。電路膜240包括第一膜242與位于第一膜表面的導(dǎo)電線路244。第一膜242可以是但不限于薄膜，以下為了便于說(shuō)明，將第一膜242以薄膜為實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但并非限定本發(fā)明之第一膜242僅可為薄膜。在此實(shí)施例中，導(dǎo)電線路244為呈條狀，并各自分別平行排列。導(dǎo)電線路244亦可采用不同的形態(tài)，例如圖28a電路膜的第二實(shí)施例，電路膜240a包括薄膜242a及導(dǎo)電線路244a，其中導(dǎo)電線路244a即呈斜向并行線的模式分布于薄膜242a上，各相鄰導(dǎo)電線之間的間距可以小于或等70μm，以具有較佳的電氣特性。而在圖29a的電路膜的第三實(shí)施例中，電路膜240b包括薄膜242b及導(dǎo)電線路244b，其中導(dǎo)電線路244b即呈交錯(cuò)網(wǎng)格線的模式分布于薄膜242b上，其線寬可為約10μm，厚度可為約2μm。導(dǎo)電線路244、244a、244b的形態(tài)并不受限，只要能達(dá)成電性連接led芯片202、204間，或led芯片202、204與電極210、212之間即可。

所述薄膜242材質(zhì)可為但不限于聚酰亞胺薄膜(polyimidefilm,pi膜)，其透光度約92％以上。薄膜242上的導(dǎo)電線路244材質(zhì)可為但不限于銦錫氧化物(ito)、納米銀線電路、金屬網(wǎng)格或是納米碳管來(lái)制作。對(duì)于led芯片的發(fā)光而言，銀(au)本身具有相當(dāng)良好的反射效果不會(huì)吸光，且納米銀線以納米等級(jí)的線寬來(lái)構(gòu)成網(wǎng)線狀分部，同時(shí)兼具有低電阻與高透光的特性，因此納米銀線非常適用于導(dǎo)電線路244、244a、244b。為了增加納米銀線與led芯片電極的黏接效果，可以在納米銀線摻雜金(au)。

電路膜240的制作方式可先于一薄膜242上形成導(dǎo)電線路244；其次，于該具有導(dǎo)電線路244的薄膜242上形成槽孔246。

請(qǐng)參閱圖27a，由于電路膜240上的導(dǎo)電線路244并未布滿整個(gè)電路膜240的表面，因此，led芯片202、204發(fā)出的光線不會(huì)被導(dǎo)電線路244遮蔽或吸收。第一實(shí)施例的led燈絲100為采用金線進(jìn)行電性連接，而第二實(shí)施例的led燈絲200則采用電路膜240進(jìn)行電性連接，電路膜240相較于導(dǎo)線140具有電性連接的線寬較寬、撓性較佳、不易斷裂等優(yōu)點(diǎn)。

電路膜240與led芯片202、204、電極210、212的電性連接，可以預(yù)先在芯片202、204、電極210、212待電性連接的位置預(yù)先涂上導(dǎo)電粘劑，例如是銀膠、錫膏或摻雜有導(dǎo)電金屬顆粒的導(dǎo)電膠，在配置了電路膜240后，可采用加熱或以u(píng)v光照射，即可達(dá)到電性連接的效果。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖30a至30e，其為本發(fā)明led燈絲200的制作方法第一實(shí)施例示意圖。led燈絲的制作方法包括：

s20：配置led芯片202、204及至少兩個(gè)電極210、212于載具280上(如圖30a)；

s22：電性連接led芯片202、204與電極210、212(如圖30b)；以及

s24：設(shè)置光轉(zhuǎn)換層220于led芯片202、204與電極210、212上，其中，光轉(zhuǎn)換層220覆蓋led芯片202、204與電極210、212，并外露出電極210、212至少兩個(gè)的一部分，其中，光轉(zhuǎn)換層220包括硅膠222與熒光粉224(如圖30c至30e)。

其中，步驟s20中配置led芯片202、204的方式(如圖30a)，依此實(shí)施例，為配置成矩形數(shù)組狀，具體如圖上的每一縱列，因此制程完畢后，均可各自分別形成單一led燈絲200。在配置led芯片202、204時(shí)，需考慮后續(xù)電性連接時(shí)的串并聯(lián)的對(duì)應(yīng)正負(fù)電極配置。載具280可為但不限于玻璃基板或金屬基板。載具的形狀可以是如圖30a的平板，或圖31的具有凹槽的板狀物，該凹槽即可用以配置基層120b。

步驟s22的電性連接(如圖30b)，在此實(shí)施例中，是以圖28a的未裁切電路膜240a為例，電性連接led芯片202、204與電極210、212。除此之外，亦可采用如圖27a或29a的未裁切電路膜240、240b進(jìn)行電性連接，抑或是采用如圖24的導(dǎo)線140進(jìn)行電性連接。

步驟s24的設(shè)置光轉(zhuǎn)換層于led芯片202、204與電極210、212上，實(shí)際操作時(shí)，可采用多種不同的方式進(jìn)行，首先，以圖30c至30e為例進(jìn)行說(shuō)明，其包括：

s240：涂布光轉(zhuǎn)換層(頂層220a)于led芯片202、204與電極210、212未接觸載具280的一側(cè)；

s242：翻轉(zhuǎn)已涂布光轉(zhuǎn)換層(頂層220a)的led芯片202、204與電極210、212；以及

s244：涂布光轉(zhuǎn)換層(基層220b)于所述led芯片與所述電極未涂布光轉(zhuǎn)換層的另一側(cè)。

其中，為便于描述與區(qū)別，在步驟s240的光轉(zhuǎn)換層220命名為頂層220a，在步驟s244的光轉(zhuǎn)換層220命名為基層220b。

步驟s240中，頂層220a涂布于led芯片202、204與電極210、212后，硅膠222與熒光粉224會(huì)填滿led芯片202、204與電極210、212之間的間隙，接著對(duì)已涂布頂層220a的led芯片202、204與電極210、212進(jìn)行固化(或凝固)程序，以使頂層固化并包覆載具上方的led芯片202、204與電極210、212，同時(shí)外露出電極210、212中至少二的部分區(qū)域。此固化程序包括但不限于加熱、或紫外線(uv)照射。

步驟s242的翻轉(zhuǎn)已涂布光轉(zhuǎn)換層(頂層220a)的led芯片202、204與電極210、212有幾種方式，其一為led芯片202、204與電極210、212僅配置于載具280上，其間并無(wú)黏著關(guān)系，可以直接翻轉(zhuǎn)，并可將翻轉(zhuǎn)后的半成品再置于該載具上。

另一種方式，可在載具280與led芯片202、204、電極210、212之間具有用以黏著的膠狀物質(zhì)，例如半導(dǎo)體制程使用的光阻或是便于移除的固晶膠，此膠狀物質(zhì)在適當(dāng)烘烤后，即具有暫時(shí)性固定led芯片202、204、電極210、212于載具280上的效果。因此，在翻轉(zhuǎn)已涂布頂層220a的led芯片202、204、電極210、212前或后，可以以丙酮洗凈涂布在基板之上的光阻，或是以對(duì)應(yīng)的溶劑清除在基板上的固晶膠，即可將已涂布頂層220a的led芯片202、204、電極210、212與載具280分離，形成led燈絲半成品(如圖30d)。此外，亦可進(jìn)一步清洗所述led燈絲半成品，以去除殘留的光阻或固晶膠。

最后，步驟s244為涂布光轉(zhuǎn)換層(基層220b)于led芯片202、204與電極210、212未涂布光轉(zhuǎn)換層220a的另一側(cè)，并使基層220b固化(如圖30e)。

圖30c中的頂層220a略大于未裁切的電路膜240a，但實(shí)施時(shí)并不以此為限。而在圖30e中的頂層220a與基層220b的大小略為相同(由于重疊的關(guān)系)，但實(shí)施時(shí)并不以此為限，其尺寸可以視需要而有大小區(qū)別。

在步驟s24之后，另可包括步驟s26的切割覆蓋了光轉(zhuǎn)換層的led芯片202、204與電極210、212，即如圖30e中點(diǎn)劃線所繪制的切割位置，如此一來(lái)，切割后的長(zhǎng)條狀組件即為led燈絲200。步驟s24的切割方式并不以圖30e為限，亦可每?jī)蓚€(gè)相鄰縱列的led芯片202、204切割為單一led燈絲。

圖27a、28a與29a的未裁切電路膜240、240a、240b貼覆于led芯片202、204與電極210、212的對(duì)應(yīng)關(guān)系各自分別可見(jiàn)于圖27b、28b與29b，圖中的點(diǎn)劃線為切割線，容后詳述。

在圖30a至30e的制程中，是以矩形數(shù)組方式排列，但制作方法并不以此為限，在步驟s20的配置方式，亦可僅配置單一縱列的led芯片202、204，如此一來(lái)，即無(wú)需進(jìn)行步驟s26的切割程序。

關(guān)于led燈絲200制作方法的第二實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖31，第二實(shí)施例的制作方法包括：

s20a：涂布光轉(zhuǎn)換層(基層120b)于載具180上；

s20b：配置led芯片102、104與電極110、112于載具180上的光轉(zhuǎn)換層(基層120b)上；

s22：電性連接led芯片102、104與電極110、112；以及

s24：涂布光轉(zhuǎn)換層(頂層120a)于led芯片102、104與電極110、112未接觸光轉(zhuǎn)換層(基層120b)的一側(cè)，其中，光轉(zhuǎn)換層120覆蓋于led芯片102、104與電極110、112，并分別使兩個(gè)電極110、112的一部分外露110、112，其中，光轉(zhuǎn)換層120包括硅膠122與熒光粉124。

從圖31中可以看出，先在載具180上設(shè)置一基層120b，此基層120b亦為光轉(zhuǎn)換層的一部分，意即包括了硅膠122與熒光粉124，在此制法中，雖先將基層120b設(shè)置于載具180上，但并不以此為限，實(shí)施時(shí)，亦可以不使用載具180，而直接進(jìn)行步驟s20b的直接配置led芯片102、104與電極110、112于基層120b上。

基層120b的厚度可為50至100微米(μm)，視熒光粉124與硅膠122比例，其厚度可為60至80μm。在進(jìn)行了步驟s20后，可采用加熱或是用uv光照射來(lái)略為固化基層120b，并在降溫凝結(jié)后，led芯片102、104與電極110、112即被黏著固定于基層120b。除此之外，亦可采用固晶膠來(lái)黏著固定led芯片102、104與電極110、112于基層120b上。

在完成s22的電性連接后，可以直接進(jìn)行s24配置頂層120a于led芯片102、104與電極110、112未接觸基層120b的一側(cè)，并固化頂層120a。如此一來(lái)，即可省去翻轉(zhuǎn)步驟或去除用以黏著載具180、led芯片102、104、與電極110、112的膠狀物質(zhì)的步驟。

依據(jù)圖31的實(shí)施例，在進(jìn)行完步驟s24之后，亦可進(jìn)行步驟s26的切割覆蓋了光轉(zhuǎn)換層的led芯片102、104與電極110、112。

前述基層120b用以承載led芯片102、104與電極110、112，其厚度可為0.5至3mm(毫米)或1至2mm，在配置完成后，可對(duì)基層適當(dāng)加熱，使得基層120b表面略為熔融，在基層120b降溫凝結(jié)后即可使led芯片102、104與電極110,112黏著固定。

其次，基層120b的熒光粉124與硅膠122的摻雜比例可適當(dāng)調(diào)整，以使得其硬度得以適于后續(xù)的電性連接程序，包括但不限于，摻雜并固化后的硬度可在邵氏硬度(hs)60hd以上。如此一來(lái)，除了使得led燈絲100,200整體具有適當(dāng)?shù)挠捕龋嗫墒沟脤?dǎo)線(金線)打線制程的穩(wěn)定度提高，在完成品后，led燈絲100、200無(wú)論是受壓或是彎折，均能維持良好的電性連接。

圖31的實(shí)施例中，基層120b需承載led芯片102、104與電極110、122，因此，其固化后的硬度，或固化前的硬度需適當(dāng)設(shè)計(jì)，以利于后續(xù)的電性連接(例如打線時(shí)需較硬的基層120b支撐led芯片102、104與電極110、122)，而頂層120a則無(wú)此項(xiàng)需求，因此，頂層120a與基層120b的硅膠122與熒光粉124的比例可以不同，可視整體設(shè)計(jì)需求而變化。當(dāng)然，在圖31的實(shí)施例中，光轉(zhuǎn)換層120亦可以包括前述氧化納米粒子224(圖中未示)。

接著，請(qǐng)參閱圖32a至32e，其為本發(fā)明led燈絲的制作方法第三實(shí)施例的示意圖。

led燈絲制作方法第三實(shí)施例包括：

s202：配置導(dǎo)電箔130于光轉(zhuǎn)換層(基層120b)上(如圖32a所示)；

s204：配置led芯片102、104與電極110、112于導(dǎo)電箔130上(如圖32b所示)；

s22：電性連接led芯片102、104與電極110、112(如圖32c所示)；以及

s24：涂布光轉(zhuǎn)換層(頂層120a)于led芯片102、104與電極110、112未接觸導(dǎo)電箔130的一側(cè)，其中，光轉(zhuǎn)換層120覆蓋于led芯片102、104與電極110、112，并分別使兩個(gè)電極110、112的一部分外露，其中，光轉(zhuǎn)換層120包括硅膠122與熒光粉124。

請(qǐng)參閱圖32a，步驟s202光轉(zhuǎn)換層，如同前述，可稱為基層120b，而導(dǎo)電箔130可具有多個(gè)開(kāi)口(132)，開(kāi)口132的寬度小于led芯片102、104的長(zhǎng)度，且開(kāi)口132各自分別對(duì)應(yīng)led芯片102、104的發(fā)光區(qū)，以利于led芯片102、104被驅(qū)動(dòng)發(fā)出光線時(shí)，不會(huì)被導(dǎo)電箔130所遮蔽。

導(dǎo)電箔130可以是表面鍍銀的銅箔，但并不以此為限，開(kāi)口132的形成可以是在導(dǎo)電箔130上以沖壓方式形成的。

步驟s202之前，亦可增加一個(gè)步驟，即是將基層120b先配置于一載板上，抑或是直接將基層120b配置于一工作臺(tái)上。

步驟s204，請(qǐng)參閱圖32b，其為將led芯片102、104與電極110、112配置于導(dǎo)電箔130上，如同前述，配置時(shí)可將led芯片102、104的發(fā)光區(qū)域?qū)?yīng)導(dǎo)電箔130的開(kāi)口132。

繼續(xù)參閱圖32c，步驟s22的電性連接，在本實(shí)施例中采用打線方式進(jìn)行，每一個(gè)導(dǎo)線(如金線)的二端為連接導(dǎo)電箔130與相鄰led芯片102、104或相鄰的電極110、112，以形成電性連接，在本實(shí)施例中，是以串聯(lián)進(jìn)行電性連接。

接著，請(qǐng)參閱圖32d。如同圖31的實(shí)施例，步驟s24的光轉(zhuǎn)換層系可稱為頂層120a，在配置頂層120a于led芯片102、104與電極110、112上時(shí)，該頂層120a的材料(硅膠122與熒光粉124)即可填充至芯片下方的縫隙。

頂層120a的配置方式，可將已調(diào)配好比例的熒光粉124與硅膠122直接涂布于led芯片102、104與電極110、112上，除此之外，亦可先在led芯片102、104與電極110、112涂布一層熒光粉層，接著再涂布硅膠，其后再進(jìn)行固化程序即可。另一種方式是，將熒光粉與硅膠改為多層次交替涂布(或噴涂)于led芯片102、104與電極110、112上，如此，能得到較均勻分布的效果。

在完成步驟s24之后，可再進(jìn)行切割程序，亦即將各led燈絲100切割下來(lái)，如圖32e所示。

在圖32a至32e的實(shí)施例中，led芯片102、104與電極110、112的電性連接是經(jīng)由金屬箔130與導(dǎo)線140來(lái)完成，使得led芯片102、104與電極110、112之間的連接關(guān)系更具有可撓性，當(dāng)整個(gè)led燈絲100在被彎曲時(shí)，電性連接的關(guān)系亦不易被破壞。

最后，請(qǐng)參閱圖33及34，其為應(yīng)用前述led燈絲的led球泡燈10a、10b的第一實(shí)施例及第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中可以看出，led球泡燈10a、10b包括燈殼12、燈頭16、設(shè)于燈殼12內(nèi)的至少二導(dǎo)電支架14a、14b、設(shè)于燈頭內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路18、以及單一條led燈絲100。

導(dǎo)電支架14a、14b用以電性連接led燈絲100的兩個(gè)電極110、112，亦可用于支撐led燈絲100的重量。驅(qū)動(dòng)電路18為電性連接該導(dǎo)電支架14a、14b與燈頭16，燈頭16接于傳統(tǒng)的球泡燈的燈座時(shí)，燈座為提供燈頭16電源，驅(qū)動(dòng)電路18為從燈頭16取得電源后用以驅(qū)動(dòng)該led燈絲100發(fā)光。由于該led燈絲100能全周面的發(fā)光，因此，整個(gè)led球泡燈10a、10b即能產(chǎn)生前述的全周光。

此處所述的全周光的定義，視各個(gè)國(guó)家對(duì)特定燈泡的規(guī)范而定，此定義亦會(huì)隨著時(shí)間而變動(dòng)，因此，本發(fā)明所揭露的全周光的舉例，并非用以限縮本發(fā)明的范圍。全周光的定義，例如美國(guó)能源之星計(jì)劃(usenergystarprogramrequirementsforlamps(lightbulbs))對(duì)球泡燈(全周光燈泡)的光形即有相對(duì)應(yīng)定義，以基座在上，燈泡朝下方式配置球泡燈時(shí)，鉛垂上面為180度，鉛垂下方為0度，其要求在0-135度之間各角位的亮度(luminousintensity(cd))不應(yīng)與平均亮度有超過(guò)25％的差異，而在135至180度之間的總光通量(totalflux(lm))至少要占整燈的5％。再例如，日本的jel801規(guī)范對(duì)led燈要求在120度范圍的區(qū)間內(nèi)，其光通量需小于總光通量的70％。

在本實(shí)施例中，導(dǎo)電支架14a、14b是以兩個(gè)為例，但并不以此為限，可視led燈絲100的導(dǎo)電或支撐性需求而增加數(shù)量。

燈殼12是可采用透光性較佳或?qū)嵝暂^佳的燈殼，例如但不限于玻璃或塑料燈殼。實(shí)施時(shí)，亦可在燈殼12內(nèi)摻雜帶有金黃色材料或燈殼表面鍍上一層黃色薄膜，以適量吸收部分led芯片102、104所發(fā)出的藍(lán)光，調(diào)整led球泡燈10a、10b所發(fā)出光線的色溫。生產(chǎn)時(shí)，能采用真空泵將燈殼12內(nèi)的氣體更換為氮?dú)?、或氮?dú)饧昂狻⒒驓錃饧昂獾幕旌蠚?適當(dāng)混合比例)，以使得燈殼12內(nèi)的空氣的熱傳導(dǎo)更佳，并移除燈殼內(nèi)空氣的水氣。填充于燈殼12內(nèi)的空氣可以是主要選自于由氦氣、氫氣所組成的群組中至少一，而氫氣占燈殼12內(nèi)總?cè)萘康捏w積百分比可以是5％至50％，而燈殼12內(nèi)的氣壓可以是0.4至1.0大氣壓。

在圖33,34的實(shí)施例中，led球泡燈10a、10b還包括芯柱19與散熱組件17，芯柱19設(shè)于燈殼12內(nèi)，散熱組件17位于燈頭16與燈殼12之間且連接芯柱19，led燈絲100經(jīng)由導(dǎo)電支架14a、14b連接芯柱19。芯柱19可用來(lái)抽換led球泡燈10b中的氣體并提供導(dǎo)熱的功能、散熱組件17連接芯柱19與燈頭16并將其所傳來(lái)的熱傳導(dǎo)到led球泡燈10b之外。散熱組件17位于燈頭16與燈殼12之間且連接芯柱19，led燈絲100連接芯柱19。

led球泡燈10a、10b的芯柱19材質(zhì)可以是具備較佳導(dǎo)熱效果的金屬或陶瓷，陶瓷材料可為氧化鋁或氮化鋁，其熱輻射吸收率遠(yuǎn)比玻璃高，因此可更有效的吸收l(shuí)ed燈絲100所發(fā)出的熱量，將熱量導(dǎo)出led球泡燈10b之外實(shí)際操作時(shí)，可以真空泵透過(guò)芯柱19將燈殼12內(nèi)部的空氣抽換成全氮?dú)饣蚴堑獨(dú)馀c氦氣、或氫氣與氦氣適度的比例混合，以改善燈殼12內(nèi)氣體的導(dǎo)熱率，同時(shí)也去除了潛藏在空氣里的水氣。散熱組件17可略呈中空的圓柱體圍繞在燈殼12的開(kāi)口端，材質(zhì)上可選用具有良好導(dǎo)熱效果的金屬、陶瓷或高導(dǎo)熱塑料。散熱組件17(連同led球泡燈的螺口)的材質(zhì)也可為具有良好導(dǎo)熱效果的陶瓷材料，散熱組件17亦可與陶瓷芯柱19為一體成形的組件，如此可以免去led球泡燈10b的螺口需與散熱組件17膠合而增加led燈絲100散熱路徑的熱阻，具有更好的散熱效果。

請(qǐng)參閱圖33，散熱組件17的高度為l1，而散熱組件17底部至燈殼12頂部的高度為l2，l1與l2的比值(l1/l2)范圍是1/30至1/3。該比值愈小，則led球泡燈10a、10b的出光角度即愈大、led球泡燈10a、10b所發(fā)出的光線被散熱組件17遮敝的即愈少、且led球泡燈10a、10b所發(fā)出的光線的分布即愈接近全周光。

在圖33的實(shí)施例中，led燈絲100是彎折成約270度的圓，且led燈絲100本體呈波浪狀上凸與下凹，而為維持其波浪狀的形狀，led球泡燈10b另可包括懸臂15以支撐于led燈絲100波浪狀本體波峰與波谷處，如此一來(lái)，led球泡燈10b能通過(guò)適當(dāng)彎折的led燈絲而更容易提供全周光的照明，此外，一體的led燈絲結(jié)構(gòu)加工和裝配工藝更簡(jiǎn)單方便，同時(shí)成本也會(huì)降低很多。在圖34的實(shí)施例中，led燈絲100所形成的弧的弧角大約為270度，但在其他實(shí)施例中，led燈絲100所形成的弧角可以接近360度，或者，單一led球泡燈10b可以包括至少兩個(gè)led燈絲100，而每個(gè)led燈絲100彎折形成約180度的弧角，使得兩個(gè)led燈絲100適當(dāng)配置后，能形成大約360度的弧角。

在某些實(shí)施例中，懸臂15及/或芯柱19可以涂覆有高反射性質(zhì)的材料，例如但不限于白色材料。此外，考慮散熱特性，該高反射性質(zhì)的材料可以選擇同具有高熱輻射吸收特性的材料，例如但不限于石墨烯(graphene)，換言之，懸臂15及/或芯柱19的表面可以涂布有石墨烯薄膜。

請(qǐng)參考圖35及圖37，圖35為led球泡燈的第三實(shí)施例的立體示意圖；圖37為led球泡燈的第四實(shí)施例的立體示意圖。依據(jù)第三實(shí)施例，led球泡燈10c包括燈殼12、連接燈殼12的燈頭16、設(shè)于燈殼12內(nèi)的至少二導(dǎo)電支架14a、14b、驅(qū)動(dòng)電路18、懸臂15、芯柱19、及單根led燈絲100。驅(qū)動(dòng)電路18是電性連接至導(dǎo)電支架14a、14b與燈頭16。而第四實(shí)施例的led球泡燈10d與第三實(shí)施例相似，第四實(shí)施例的led球泡燈10d包括兩個(gè)led燈絲100a、100b，從頂部俯視，所述兩個(gè)led燈絲100a、100b為彎曲成接近圓形，且從側(cè)面?zhèn)纫?，所述兩個(gè)led燈絲100a、100b是位于不同鉛垂高度。

led燈絲100、100a、100b的截面面積小于圖33,、34實(shí)施例中燈絲100的截面積，led燈絲100、100a、100b的電極110、112是電性連接至導(dǎo)電支架14a、14b，以接收來(lái)自驅(qū)動(dòng)電路18的電源，電極110、112與導(dǎo)電支架14a、14b之間的連接關(guān)系可以是機(jī)械式的壓緊連接，亦可以是焊接連接，所述機(jī)械式連接可以是先把導(dǎo)電支架14a、14b穿過(guò)電極110、112的穿孔111、113，再反折導(dǎo)電支架14a、14b的自由端，使得導(dǎo)電支架14a、14b夾住電極110、112并形成電性連接。所述焊接式連接可以是利用銀基合金焊、銀焊、钖焊等方式把導(dǎo)電支架14a、14b與電極110、112連接。

與圖33、34的第二實(shí)施例相似，圖35與37的led燈絲100、100a、100b是彎折成從頂部俯視呈圓形，同時(shí)，led燈絲100、100a、100b亦可被彎折成波浪狀(從側(cè)面觀察)，此波浪狀的結(jié)構(gòu)不但外觀新穎，而且可以保證led燈絲100、100a、100b發(fā)光均勻。同時(shí)，單根的led燈絲100相比多跟led燈絲在與導(dǎo)電支架14a、14b連接時(shí)需要的結(jié)合點(diǎn)較少，實(shí)際中單根led燈絲100如圖35所示僅需要兩個(gè)結(jié)合點(diǎn)，有效降低了焊接不良的風(fēng)險(xiǎn)或者減少了機(jī)械壓緊連接時(shí)的工序。于一實(shí)施例(未示出)，led燈絲可彎折成于上方俯視觀察下具有波浪形狀的方式來(lái)圍繞燈泡中心或芯柱。

芯柱19另具有一垂直延伸至燈殼12中心的立桿19a，每一懸臂15的一第一端連接至該立桿19a，而每一懸臂15的一第二端連接至該led燈絲100、100a、100b，請(qǐng)參閱圖36，圖36為圖35中虛線圓圈部分的剖面局部放大示意圖，每一懸臂15的第二端具有一鉗部15a，該鉗部15a固定led燈絲100、100a、100b，鉗部15a可以用以固定led燈絲100、100a、100b的波浪狀的波峰或波谷，但并不以此為限，即鉗部15a也可以用來(lái)固定led燈絲波浪狀的波峰與波谷之間的部分。鉗部15a的形狀可以匹配于led燈絲100、100a、100b截?cái)嗝娴耐庑?，而鉗部15a內(nèi)孔尺寸可以略小于led燈絲100、100a、100b截?cái)嗝娴耐庑蔚某叽?，因此，在制造時(shí)，可以把led燈絲100、100a、100b穿過(guò)鉗部15a的內(nèi)孔(未標(biāo)號(hào))，以形成緊密配合。另一種固定方式是經(jīng)由彎折程序來(lái)形成該鉗部，進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，是先將led燈絲100、100a、100b置于懸臂15自由端，接著利用治具將自由端環(huán)繞led燈絲100、100a、100b而彎折，以形成鉗部15a。

懸臂15的材質(zhì)可以是但不限于碳素彈簧鋼，以提供適當(dāng)?shù)膭傂耘c彈性，從而減少外部振動(dòng)對(duì)led燈絲的沖擊，保證led燈絲不易變形。由于立桿19a為延伸至燈殼12的中心，且懸臂15連接至立桿19a的頂端附近，因此，led燈絲100的鉛垂高度為接近于燈殼12的中心，因此led球泡燈10c的發(fā)光特性接近于傳統(tǒng)球泡燈的發(fā)光特性，使得發(fā)光更加均勻，同時(shí)發(fā)光亮度也能達(dá)到傳統(tǒng)球泡燈的亮度水平。此外，在本實(shí)施例中，led燈絲100的懸臂15第一端與芯柱19的立桿19a連接，懸臂15的第二端通過(guò)鉗部15a連接至該led燈絲100、100a、100b的外絕緣面，從而使得懸臂15不導(dǎo)電，避免了以往懸臂導(dǎo)電時(shí)因通過(guò)的電流產(chǎn)生熱而導(dǎo)致懸臂15內(nèi)的金屬絲熱脹冷縮，從而就避免了玻璃芯柱19炸裂。

再者，由于鉗部15a的內(nèi)部形狀(孔的形狀)匹配于led燈絲100截面的外部形狀，因此，只要適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)，即可使得led燈絲100截面的方位都朝向特定方位，以圖36為例，led燈絲100的頂層120a被固定于朝向圖式的大約10點(diǎn)鐘方向，從而保證整個(gè)led燈絲100的發(fā)光面沿著大體相同的方向，確保在視覺(jué)上led燈絲100的出光面一致。

請(qǐng)參閱圖38，圖38為本發(fā)明led球泡燈第四實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路的電路板的俯視示意圖。驅(qū)動(dòng)電路18包括固定于燈頭16的電路板18a，導(dǎo)電支架14a、14b為電性連接至電路板18a，并通過(guò)立桿19a而與led燈絲100a、100b的電極110、112電性連接，電路板18a包括l形槽孔18b，l形槽孔18b呈勾狀，并且其勾狀的尖部的尺寸略小于導(dǎo)電支架14a、14b的截面積的尺寸，因此，在導(dǎo)電支架14a、14b沿著l形槽孔18b置入時(shí)，l形槽孔18b即能很容易固定導(dǎo)電支架14a、14b，并且這種結(jié)構(gòu)更有利于電路板18a與導(dǎo)電支架14a、14b相互焊接。需要說(shuō)明的是，如圖35和圖37所示的實(shí)施例中，導(dǎo)電支架14a、14b的長(zhǎng)度l設(shè)置要較為合理才不至于導(dǎo)致兩根導(dǎo)電支架14a、14b因?yàn)樘L(zhǎng)而短路或太短而無(wú)法分別與電路板18a電性連接。所述導(dǎo)電支架的長(zhǎng)度l(單位為mm)科學(xué)的需要滿足：

在此公式中常數(shù)3.2為安全電器間距。其中所述a為電路板18a的豎直方向的厚度與所述導(dǎo)電支架14a、14b露出電路板18a的部分的長(zhǎng)度；所述b為兩根導(dǎo)電支架14a、14b平行部分的間距；所述h為導(dǎo)電支架14a、14b鑄入芯柱19的位置至插入電路板18a之間的長(zhǎng)度。需說(shuō)明的是，本發(fā)明中所述導(dǎo)電支架的長(zhǎng)度l在0.5l～2l之間的范圍皆可使用，優(yōu)選的為0.75l～1.5l之間的范圍。通過(guò)以上公式所獲得的l值僅為一種實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的導(dǎo)電支架尺寸唯一限制。

具體的請(qǐng)參照?qǐng)D37，對(duì)于圖37中具有沿著豎直方向具有兩個(gè)led燈絲的情形，位于最上端的led燈絲的導(dǎo)電支架的長(zhǎng)度z＝l+y，z的長(zhǎng)度單位為mm。其中所述y為兩根led燈絲的導(dǎo)電支架間距。

前述實(shí)施例中所提用于混合熒光粉的硅膠，只為其中一種實(shí)施方式，也可以用其他膠類例如聚酰亞胺polyimide，或其他樹(shù)脂材料取代或取代一部分，以改善光轉(zhuǎn)換層的龜裂或脆裂的問(wèn)題。

進(jìn)一步地，led燈絲的頂層以及基層可具有不同的結(jié)構(gòu)及成分，以組合出多種不同性質(zhì)的led燈絲。以下說(shuō)明本案的led燈絲的層狀結(jié)構(gòu)。圖39為本發(fā)明的led燈絲層狀結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例斷面示意圖，led燈絲400a具有：光轉(zhuǎn)換層420；led芯片402,404；電極410,412；以及用于電連接led芯片與led芯片(或電極)的金線440。光轉(zhuǎn)換層420涂布于led芯片/電極的至少兩側(cè)上。光轉(zhuǎn)換層420暴露出電極410,412的一部分。光轉(zhuǎn)換層420可至少具有一頂層420a及一基層420b，分別作為燈絲的上位層以及下位層，于此實(shí)施例中頂層420a及基層420b分別位于led芯片/電極的兩側(cè)。在制程當(dāng)中，可預(yù)先地形成基層420b，其次將led芯片402,404及電極410,412通過(guò)固晶膠450連接于基層420b。金線440可形成于led芯片彼此之間；或是led芯片與電極之間。金線440的形狀可具有彎折形狀(例如圖39中略呈m字型)以減緩沖擊力，亦可為較常見(jiàn)的弧狀或直線狀。其后將頂層420a涂布于led芯片及電極上。

光轉(zhuǎn)換層中420的頂層420a及基層420b可分別為至少一層的層狀結(jié)構(gòu)。所述層狀結(jié)構(gòu)可選自：可塑形性高的熒光粉膠、可塑形性低的熒光粉膜、透明層或是此三者的任意層狀組合。所述熒光粉膠/熒光粉膜包含以下成分：膠422/422’、熒光粉424/424’、無(wú)機(jī)氧化物納米粒子426/426’。膠422/422’可為但不限定為硅膠。于一實(shí)施例中，膠422/422’中可包含10％wt或更低的聚酰亞胺(polyimide，以下簡(jiǎn)稱pi)，以增加燈絲整體的硬度、絕緣性、熱穩(wěn)定性以及機(jī)械強(qiáng)度，pi固含量可為5-40％wt，旋轉(zhuǎn)黏度可為5-20pa.s。如圖39中的膠422’可具有較高硬度以利固晶及打線。無(wú)機(jī)氧化納米粒子426/426’可為但不限定為氧化鋁粒子，顆?？蔀?00-600納米，其作用為促進(jìn)燈絲的散熱。頂層420a與基層420b可為相同，亦可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行調(diào)整，使兩者在硬度(例如通過(guò)封裝膠組成或是熒光粉比例來(lái)調(diào)整)、轉(zhuǎn)換波長(zhǎng)、組成物粒子顆粒大小、厚度、透光度等特征上視情形差異化。又如熒光粉膜與熒光粉膠的可視需要調(diào)整為大于20％、50％、或70％。熒光粉膠的邵氏硬度可為d40-70；而熒光粉膜的邵氏硬度可為d20-70。熒光粉膜的厚度可為0.1-0.5毫米；折射率為1.4或更高；透光率為95％或更高。透明層(膠層、絕緣層)可由高透光樹(shù)脂例如硅膠、聚酰亞胺(polyimide，以下簡(jiǎn)稱pi)或其組合而構(gòu)成。于一實(shí)施例中，透明層可為作為折射率匹配層，具有調(diào)整燈絲出光效率的作用。

圖40示出了led燈絲400b層狀結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例。于此實(shí)施例中，led芯片402,404、金線440、頂層420a配置于基層420b的兩側(cè)，也就是說(shuō)，基層420b位于兩個(gè)頂層420a的中間。電極410,412分別地配置于基層420b的兩端。圖中上下兩個(gè)頂層420a中的led芯片402,404可通過(guò)金線連接至同一電極410/412。如此，可使出光更為均勻。

圖41示出了led燈絲層狀結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例。于此實(shí)施例中，燈絲400c的基層420b進(jìn)一步地分為不同硬度的熒光粉膜4201b以及透明層4202b。較硬的熒光粉膜4201b位于較軟的透明層4202b與頂層420a之間。led芯片402、402以及電極410、412配置于較硬的熒光粉膜4201b之上。由于熒光粉膜4201b具有較高的硬度，使得led芯片402,404、電極410,412、金線440具有更穩(wěn)定的配置基礎(chǔ)。而由于透明層4202b具有較大的柔軟度，使得光轉(zhuǎn)換層420整體具有更好的柔韌度。于此實(shí)施例中，熒光粉膜4201b具有混入pi的膠422’。薄膜層4202b僅具有膠422”。膠422”為硅膠。透明層4202b具有最高的透光度。優(yōu)選地，透明層4202b的邵氏硬度值可為d20-40，而熒光粉膜層4201b的邵氏硬度值可為高于透明層4202b約40?？蛇x的，透明層4202b可為作為折射率匹配層，具有調(diào)整燈絲出光角度的作用。例如透明層4202b的厚度為1/4波長(zhǎng)的光學(xué)厚度，透明層4202b的厚度可以依實(shí)際的光線波長(zhǎng)而有所不同，使光線因于led芯片/熒光粉膜、熒光粉膜/透明層、透明層/空氣等多個(gè)界面反射，因此產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，可使反射光減少。在其它的實(shí)施方式中，透明層不限定只有一層，例如，若設(shè)置上二層或是三層的透明層，使反射率更低。例如具有厚度為1/4、1/2、1/4波長(zhǎng)光學(xué)的三層透明層時(shí)，可得到寬波帶低反射率的效果。在本發(fā)明實(shí)施方式中，透明層的厚度可以依不同波長(zhǎng)的led芯片/熒光粉膜/熒光粉膠做調(diào)整，只要能符合干涉現(xiàn)象減少反射的比例即可，例如透明層的厚度為1/2、1/4波長(zhǎng)光學(xué)厚度的正負(fù)20％。且透明層的厚度可依其內(nèi)層的led芯片/熒光粉膜/熒光粉膠做調(diào)整，指的是以射出光線發(fā)光強(qiáng)度占所有波長(zhǎng)發(fā)光強(qiáng)度比例大于60％的波段為主做調(diào)整，較佳的為大于80％的波段為主做調(diào)整。透明層可以選用折射率為其內(nèi)層折射率開(kāi)根號(hào)正負(fù)20％的材質(zhì)，例如圖41中，當(dāng)透明層4202b內(nèi)層的熒光粉膜4201b折射率為2時(shí)，透明層4202b的折射率約為1.414±20％。如此，可有效降低光反射損失。于一實(shí)施例(未示出)當(dāng)中，基層420b被分為兩個(gè)層，其可具有不同的硬度/厚度/轉(zhuǎn)換波長(zhǎng)等特性。

圖42示出了本案燈絲層狀結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例。于此實(shí)施例中，燈絲400d的基層420b僅具有膠422’。膠422’為硅膠并混入有pi，以具有較高的硬度以利于組件安裝配置。于此，基層420b相較其他層具有更高的透光度。

圖43示出本案一實(shí)施例中燈絲的層狀結(jié)構(gòu)圖，圖中的基層420b分為硬區(qū)段4203b以及軟區(qū)段4204b，硬區(qū)段4203b以及軟區(qū)段4204b交錯(cuò)地配置。硬區(qū)段4203b與軟區(qū)段4204b所具有的熒光粉424’與有機(jī)氧化物粒子426’可為相同，而硬區(qū)段4203b的膠422’為混入pi的硅膠；軟區(qū)段4204b的膠422”為未加入pi的硅膠。因此硬區(qū)段4203b具有較軟區(qū)段較高的硬度而利于組件安裝配置。于另一實(shí)施例當(dāng)中，燈絲可依照配置位置最接近燈座/芯柱的底部起分為底部、中間部、前端部等三個(gè)區(qū)段。所需要的燈絲形狀彎折度依序?yàn)榈蛷澱鄄俊⒅袕澱鄱?、高彎折度，并且依此需求?lái)調(diào)整形成燈絲各區(qū)段所使用的組成比例。

圖44示出了本案燈絲層狀結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例。如圖44所示，燈絲400f的光轉(zhuǎn)換層包括頂層420a以及基層420b。led芯片402,404的各個(gè)面均與頂層420a直接接觸；而基層420b不與led芯片402,404接觸。于制造過(guò)程中，可預(yù)先形成基層420b，其次形成led芯片402,404以及頂層420a。

圖45示出了燈絲層狀結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例。其中頂層420a及基層420b均為包含熒光粉膠層以及膠層的雙層結(jié)構(gòu)。頂層420a包含熒光粉膠層4201a及膠層4202a；基層420b包含熒光粉膠層4201b及膠層4202b，而膠層4202a,4202b位于燈絲層狀結(jié)構(gòu)的最外層，膠層4202a,4202b可僅由膠422”形成。于一實(shí)施例中(未示出)，頂層420a可分為多個(gè)熒光粉膠層或是多個(gè)熒光粉膜層。于另一實(shí)施例(未示出)當(dāng)中，膠層4202a,4202b于燈絲外部延伸而包覆熒光粉膠層4201a,4201b的包括側(cè)面的所有面。此時(shí)膠層4202a,4202b優(yōu)選可為高透光的透明熱縮膜，除了保護(hù)熒光粉膠層之外，更具有強(qiáng)化燈絲條結(jié)構(gòu)的效果。

于另一實(shí)施例中，如圖46所示，燈絲400l的基層420b形成為具有高低起伏的波浪狀表面，led芯片402,404配置于其上而具有高低起伏并呈斜置狀態(tài)。因而燈絲400l具有較廣的出光角度。也就是說(shuō)，若以基層的底面與工作臺(tái)表面的接觸面為水平面，led芯片的配置并不需要與水平面平行，而是與水平面之間具有一定夾角的方式來(lái)配置，且每個(gè)led芯片之間的配置高度/角度/方向亦可為不同。換句話說(shuō)，若以led芯片中心點(diǎn)串接多個(gè)led芯片時(shí)，所形成的線條可不為直線。如此，可使燈絲即使在沒(méi)有彎折的狀態(tài)下，就已經(jīng)具備增加出光角度且出光均勻的效果。

圖47示出本案的又一實(shí)施例。led燈絲400h具有：led芯片402,404；電極410,412；金線440，以及光轉(zhuǎn)換層420。其中光轉(zhuǎn)換層420分為頂層420a以及基層420b，其中先以具有熒光粉424及膠422的熒光粉膠形成基層420c，基層420c中形成位于燈絲軸向的芯片容置溝428，led芯片可通過(guò)固晶膠450(亦可僅使用溶融方式)固定于芯片容置溝428的底部。其次于燈絲軸向上配置金線440，其后再以另一具有熒光粉424及膠422的熒光粉膠420d來(lái)填補(bǔ)芯片容置溝428并形成頂層420a。于此實(shí)施例中，頂層420a僅配置于燈絲徑向上的中央處，而燈絲徑向上的兩側(cè)皆為基層420b。芯片容置溝428的寬度大于led芯片402,404，使于led芯片的六個(gè)面當(dāng)中的至少兩個(gè)面以上(本實(shí)施例為五個(gè)面)均接觸并被頂層420d包覆。當(dāng)led芯片以正裝方式接合于基層420c上時(shí)，與led芯片主發(fā)光面接觸的頂層420d的熒光粉膠可具有較大比例的熒光粉(或是光轉(zhuǎn)換效率較高的熒光粉)，以使燈絲具有良好的出光；而基層420c由于必須維持燈絲的柔軟度，因此基層420c的熒光粉膠中必須具有較大比例的膠。優(yōu)選地，頂層420d的熒光粉膠中熒光粉占60-85％wt；而基層420b的熒光粉膠中熒光粉占40-65％wt。

圖48-50示出三種led芯片封裝結(jié)構(gòu)。此三種封裝結(jié)構(gòu)均可適用本案的燈絲多層結(jié)構(gòu)。于此，著重說(shuō)明led芯片及封裝方式，因此基層僅以絕緣層460示意，但應(yīng)該理解的是，基層亦不排除包括熒光粉膠層或熒光粉膜層的多層結(jié)構(gòu)的可能性。

圖48示出的led燈絲封裝結(jié)構(gòu)當(dāng)中，燈絲400i包括：led芯片402,404；電極410,412；金線440；光轉(zhuǎn)換層420，以及絕緣層460。當(dāng)配置絕緣層460后，于其上通過(guò)貼覆具有多個(gè)徑向開(kāi)口的銅箔430。銅箔上表面可進(jìn)一步具有鍍銀層，位于燈絲頭尾兩端的銅箔作為電極410,412并延伸超過(guò)絕緣層460。其次可通過(guò)固晶膠等方式將led芯片固定于絕緣層460上。其后，施加熒光粉膠或熒光粉膜，使其包覆led芯片402,404、金線440，以及電極410,412的一部分，以形成光轉(zhuǎn)換層420。開(kāi)口的寬度或/及長(zhǎng)度大于led芯片，限定led芯片的位置，并使led芯片的六個(gè)面當(dāng)中的至少兩個(gè)面以上(本實(shí)施例為五個(gè)面)均接觸并被頂層熒光粉膠包覆。在此實(shí)施例中，銅箔430搭配金線440的組合為燈絲帶來(lái)穩(wěn)固而又維持可撓性的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；鍍銀層431除了帶來(lái)良好的導(dǎo)電性外亦具有增加光反射的效果。

圖49示出的led燈絲封裝結(jié)構(gòu)當(dāng)中，燈絲400j類似于圖48所揭露的燈絲400i，其不同之處在于(1)燈絲400j使用的led芯片為焊腳高度相同的倒裝芯片，直接將焊腳接在鍍銀層431上(2)前面所述燈絲400i開(kāi)口的長(zhǎng)度(即燈絲軸向上的長(zhǎng)度)為了要容納led芯片而必須大于led芯片，而本實(shí)施例的燈絲400j的led芯片402,404對(duì)應(yīng)開(kāi)口432并位于銅箔430/鍍銀層431的上方，因此led芯片402,404的長(zhǎng)度大于開(kāi)口。本實(shí)施例相較于前述實(shí)施例省略了打金線的步驟。

圖50示出的led燈絲封裝結(jié)構(gòu)當(dāng)中，燈絲400k類似于圖49所揭露的燈絲400j。不同之處在于，使用了將正裝芯片進(jìn)行倒裝配置，即將原本高度不同的焊腳處理為相同高度后(通常為將較低的n極延伸處理為與p極同高度)進(jìn)行倒裝配置。

圖51示出本案的一燈絲燈輔助結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的立體圖。燈絲100a當(dāng)中，光轉(zhuǎn)換層120至少包覆led芯片102,104與金線140。光轉(zhuǎn)換層120中具有熒光粉124及膠122。燈絲的封裝方式可為本說(shuō)明書(shū)所揭露的任何方式或其他習(xí)知方式的燈絲的封裝方式。于本實(shí)施例中，頂層部分的配置可為類似圖39的配置，即通過(guò)金線連接正裝芯片，光轉(zhuǎn)換層120當(dāng)中具有多個(gè)沿著燈絲軸向方向配置但與電極/led芯片/金線不具電性連接，并且主要位于多個(gè)芯片的兩側(cè)的輔助條170。輔助條170可為銅絲，由于與電極/led芯片/金線不具有電連接，因此輔助條170僅作為補(bǔ)強(qiáng)燈絲結(jié)構(gòu)用，并且可以防止外力對(duì)于led芯片的損傷。輔助條可視led芯片/燈絲大小/重量/所需燈絲形狀來(lái)調(diào)整厚度以及數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到支撐燈絲的效果。于另一實(shí)施例當(dāng)中，光轉(zhuǎn)換層120分為頂層及基層，頂層具有熒光粉膠或熒光粉膜；基層選用柔性鋼化玻璃，其厚度為0.1-0.5mm，硬度1h，透過(guò)率為90或更高。

以上所述本發(fā)明的各種實(shí)施例特征，可以在不相互排斥的情況下任意組合變換，并不局限于具體的一種實(shí)施例中。例如圖1a所示的實(shí)施例中所述，這些特征雖然未在圖1c所示的實(shí)施例中說(shuō)明led球泡燈亦可包括有例如塑料燈座、散熱器等組件，但很顯然，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)圖1a的說(shuō)明不經(jīng)創(chuàng)造性的將此等特征應(yīng)用于圖1c；又例如，本發(fā)明雖然以led球泡燈為例對(duì)各種創(chuàng)作方案進(jìn)行了說(shuō)明，但明顯的這些設(shè)計(jì)均可以不經(jīng)創(chuàng)造性的應(yīng)用于其他形狀或者類型的燈中，例如led蠟燭燈等，在此不再一一列舉。

本發(fā)明led燈絲及其制造方法以及l(fā)ed球泡燈各實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)已如前所述，需要提醒的是，對(duì)于同一根led燈絲而言或采用所述led燈絲的led球泡燈而言，以上所述各個(gè)實(shí)施例中涉及的諸如“散熱器”、“散熱器的彎折部”、“散熱器的凹陷部”、“若干led燈絲的排列方式”、“燈絲直立對(duì)稱”、“燈絲斜放”、“燈源擺放于燈殼的圓球中心”、“多條led燈絲通過(guò)位于其兩端的第一連接構(gòu)件和第二連接構(gòu)件連接一體”、“第一連接構(gòu)件及第二連接構(gòu)件皆為多個(gè)t字型的連接形狀”、“多條led燈絲之間實(shí)質(zhì)上等間距排列”、“l(fā)ed燈絲組件包括兩個(gè)led燈絲子組件”、“l(fā)ed燈絲包括主發(fā)光面和次發(fā)光面”、“l(fā)ed燈絲組件的支架”、“支架當(dāng)中設(shè)置有絕緣段”、“第一連接構(gòu)件的絕緣部與第二連接構(gòu)件的絕緣部彼此錯(cuò)開(kāi)而不對(duì)峙”、“導(dǎo)線的外形呈m字形”、“光轉(zhuǎn)換層包括膠與波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換粒子”、“光轉(zhuǎn)換層為硅膠與熒光粉”、“光轉(zhuǎn)換層的導(dǎo)熱路徑”、“電路膜包括薄膜及導(dǎo)電線路”、“殼內(nèi)的氣體為氮?dú)?、或氮?dú)饧昂狻⒒驓錃饧昂獾幕旌蠚狻?、“芯柱”、“l(fā)ed燈絲本體呈波浪狀上凸與下凹”、“懸臂”、“立桿”、“每一懸臂的鉗部”、“電路板包括l形槽孔”、“球泡燈具有兩個(gè)燈絲”、“光轉(zhuǎn)換層”、“光轉(zhuǎn)換層包裹電極及/或led芯片的方式”、“導(dǎo)線”、“硅膠及/或聚酰亞胺及/或樹(shù)脂”、“熒光粉構(gòu)成比”、“熒光粉構(gòu)成導(dǎo)熱路徑”、“電路膜”、“氧化納米粒子”、“固晶膠”、“燈絲的基層分為硬區(qū)段以及軟區(qū)段”、“倒裝芯片”、“輔助條”、“l(fā)ed燈絲本體波浪狀”、“芯柱”、“燈殼內(nèi)的氣體”、“導(dǎo)電支架的長(zhǎng)度”、“l(fā)ed燈絲的導(dǎo)電支架的長(zhǎng)度”、“懸臂及/或芯柱的表面可以涂布有石墨烯薄膜”、“燈殼內(nèi)的氣壓”、“燈絲的楊氏系數(shù)”、“燈絲基層的邵氏硬度”、“一個(gè)球泡燈具有兩個(gè)波浪狀的led燈絲”等特征在不相互沖突的情況下可以包括一個(gè)、兩個(gè)、多個(gè)或者所有技術(shù)特征。有關(guān)的對(duì)應(yīng)內(nèi)容系可選自于包含有對(duì)應(yīng)實(shí)施例中的技術(shù)特征之一或其組合。

本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例揭露，然熟悉本項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。