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      一種OLED面板的制備方法與流程

      文檔序號(hào):11522184閱讀:627來源:國(guó)知局
      一種OLED面板的制備方法與流程

      本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種oled面板的制備方法。



      背景技術(shù):

      大尺寸的amoled(active-matrixorganiclightemittingdiode,有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體或主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極體)面板在制造過程中,由于oled(organiclight-emittingdiode,有機(jī)發(fā)光二極體)面板的像素電路結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,導(dǎo)致陣列工藝流程更多。目前,oled面板在制備過程中需要制備柵線(gate)、有源層(act)、數(shù)據(jù)線(sd)、彩膜層(rgb)、平坦層、ito(indiumtinoxide,氧化銦錫)以及像素定義層(pdl)等多層結(jié)構(gòu),僅掩膜版(mask)就需要13張,工藝要求嚴(yán)格,導(dǎo)致在制作實(shí)際產(chǎn)品過程中,各種產(chǎn)品不良的概率都大大增加,例如:柵線和數(shù)據(jù)線在交叉位置易出現(xiàn)短路(short)缺陷、數(shù)據(jù)線容易因刻蝕出現(xiàn)斷路(open)等缺陷,為了保證產(chǎn)品良率,維修工序顯得更為重要。

      但是,現(xiàn)有oled面板在對(duì)柵線和數(shù)據(jù)線的缺陷進(jìn)行維修時(shí)需要先剝離平坦層的有機(jī)膜,在剝離有機(jī)膜的同時(shí)容易因有機(jī)膜的剝離不便和工序繁瑣而導(dǎo)致新的缺陷出現(xiàn),進(jìn)而增加產(chǎn)品出現(xiàn)不良的概率且降低生產(chǎn)效率,因此,急需提供一種能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率的oled面板的制備方法。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明提供了一種能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率的oled面板的制備方法。

      為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:

      一種oled面板的制備方法,該制備方法包括:

      在形成有柵線和數(shù)據(jù)線的襯底基板上形成平坦層,所述平坦層形成有多個(gè)第一過孔,每個(gè)第一過孔與所述柵線和數(shù)據(jù)線在所述平坦層上的投影的交疊位置相對(duì)應(yīng);

      在所述平坦層背離所述襯底基板的一側(cè)形成第一電極;

      在確定所述柵線和/或數(shù)據(jù)線存在缺陷時(shí),則通過與所述缺陷相對(duì)應(yīng)的第一過孔對(duì)缺陷部位進(jìn)行維修;

      填充所述多個(gè)第一過孔。

      采用上述制備方法制備oled面板時(shí),由于在形成平坦層的工序中,使平坦層在柵線和數(shù)據(jù)線的交疊位置設(shè)置有多個(gè)第一過孔,當(dāng)確定柵線和數(shù)據(jù)線在交疊位置發(fā)生短路、數(shù)據(jù)線在交疊位置發(fā)生斷路等缺陷時(shí),可以通過形成在平坦層的第一過孔對(duì)具有缺陷的柵線和/或數(shù)據(jù)線進(jìn)行維修,以克服柵線和/或數(shù)據(jù)線存在的缺陷,避免產(chǎn)品不良的出現(xiàn);并在維修之后,通過對(duì)第一過孔的填充使平坦層能夠完整;因?yàn)槟軌蛲ㄟ^形成在平坦層中的第一過孔進(jìn)行維修,不必對(duì)平坦層中位于柵線和數(shù)據(jù)線交疊部位的有機(jī)膜進(jìn)行剝離,所以能夠省去現(xiàn)有技術(shù)中在維修柵線和/或數(shù)據(jù)線時(shí)剝離平坦層中有機(jī)膜的工序,并能防止因有機(jī)膜的剝離而導(dǎo)致其它缺陷的出現(xiàn),所以能夠提高生產(chǎn)效率且提高產(chǎn)品良率。

      因此,該oled面板的制備方法能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

      優(yōu)選地,所述缺陷包括所述柵線和數(shù)據(jù)線短路、以及所述數(shù)據(jù)線斷路。

      優(yōu)選地,在形成有柵線和數(shù)據(jù)線的襯底基板上形成平坦層,具體包括:

      在所述襯底基板形成有所述柵線和數(shù)據(jù)線的一側(cè)形成第一光刻膠層;

      對(duì)所述第一光刻膠層進(jìn)行曝光、顯影,以形成所述平坦層。

      優(yōu)選地,采用第一掩膜版對(duì)所述第一光刻膠層進(jìn)行曝光、顯影,以形成所述平坦層。

      優(yōu)選地,所述第一掩膜版至少具有與每個(gè)第一過孔一一對(duì)應(yīng)的第一透光區(qū)域。

      優(yōu)選地,在所述襯底基板的一側(cè)通過鍍膜工藝形成第一光刻膠層。

      優(yōu)選地,采用第二掩膜版填充所述多個(gè)第一過孔。

      優(yōu)選地,所述第二掩膜版具有與每個(gè)所述第一過孔一一對(duì)應(yīng)的第二透光區(qū)域。

      優(yōu)選地,采用第二掩膜版通過鍍膜工藝填充所述多個(gè)第一過孔。

      優(yōu)選地,所述第一電極為由ito形成的透明電極。

      附圖說明

      圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的oled面板的制備方法的工藝流程圖;

      圖2為采用本發(fā)明一種實(shí)施例提供的制備方法制備的oled面板的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3為圖1中oled面板的制備方法采用的第一掩膜版的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4為圖1中oled面板的制備方法采用的第二掩膜版的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

      本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率的oled面板的制備方法。采用該制備方法制備oled面板能夠省去現(xiàn)有技術(shù)中在維修柵線和/或數(shù)據(jù)線時(shí)剝離平坦層中有機(jī)膜的工序,并能防止因有機(jī)膜的剝離而導(dǎo)致其它缺陷的出現(xiàn)。

      其中,請(qǐng)參考圖1、圖2以及圖3,本發(fā)明一種實(shí)施例提供的oled面板的制備方法,該制備方法包括:

      步驟s110:在形成有柵線11和數(shù)據(jù)線15的襯底基板10上形成平坦層18,平坦層18形成有多個(gè)第一過孔,每個(gè)第一過孔與柵線11和數(shù)據(jù)線15在平坦層18上的投影的交疊位置相對(duì)應(yīng);如圖2結(jié)構(gòu)所示,在襯底基板10上依次形成有柵線11、柵絕緣層12、有源層13、絕緣層14、數(shù)據(jù)線15、源漏極絕緣層16、彩膜17、平坦層18、第一電極19、像素定義層20、有機(jī)發(fā)光層21、第二電極22和封裝層23;在形成平坦層18時(shí),平坦層18在柵線11和數(shù)據(jù)線15交疊的位置設(shè)置第一過孔(圖中未示出);

      步驟s120:在平坦層18背離襯底基板10的一側(cè)形成第一電極19;

      步驟s130:在確定柵線11和/或數(shù)據(jù)線15存在缺陷時(shí),則通過與缺陷相對(duì)應(yīng)的第一過孔對(duì)缺陷部位進(jìn)行維修;為了提高產(chǎn)品良率,避免在所有工序完成后出現(xiàn)缺陷不便維修的問題,在形成第一電極19以后,即可通過檢測(cè)設(shè)備對(duì)已經(jīng)形成的柵線11和數(shù)據(jù)線15進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)柵線11和數(shù)據(jù)線15是否存在短路的缺陷、以及數(shù)據(jù)線15是否存在斷路的缺陷;當(dāng)通過檢測(cè)確定柵線11和/或數(shù)據(jù)線15存在短路或斷路缺陷時(shí),則此時(shí)可以通過與缺陷相對(duì)應(yīng)的第一過孔對(duì)缺陷部位進(jìn)行維修;對(duì)于柵線11和數(shù)據(jù)線15出現(xiàn)短路缺陷時(shí),可以通過橋接等工藝進(jìn)行維修;對(duì)于數(shù)據(jù)線15出現(xiàn)斷路缺陷時(shí),可以通過cvd(化學(xué)氣相沉積)等沉積工藝進(jìn)行維修。

      步驟s140:填充多個(gè)第一過孔;在檢測(cè)后確定沒有缺陷或檢測(cè)到缺陷進(jìn)行維修后再將第一過孔填充,將平坦層18補(bǔ)充完整。

      采用上述制備方法制備oled面板時(shí),由于在形成平坦層18的工序中,使平坦層18在柵線11和數(shù)據(jù)線15的交疊位置設(shè)置有多個(gè)第一過孔,當(dāng)確定柵線11和數(shù)據(jù)線15在交疊位置發(fā)生短路、數(shù)據(jù)線15在交疊位置發(fā)生斷路等缺陷時(shí),可以通過形成在平坦層18的第一過孔對(duì)具有缺陷的柵線11和/或數(shù)據(jù)線15進(jìn)行維修,以克服柵線11和/或數(shù)據(jù)線15存在的缺陷,避免產(chǎn)品不良的出現(xiàn);并在維修之后,通過對(duì)第一過孔的填充使平坦層18能夠完整;因?yàn)槟軌蛲ㄟ^形成在平坦層18中的第一過孔進(jìn)行維修,不必對(duì)平坦層18中位于柵線11和數(shù)據(jù)線15交疊部位的有機(jī)膜進(jìn)行剝離,所以能夠省去現(xiàn)有技術(shù)中在維修柵線11和/或數(shù)據(jù)線15時(shí)剝離平坦層18中有機(jī)膜的工序,并能防止因有機(jī)膜的剝離而導(dǎo)致其它缺陷的出現(xiàn),所以能夠提高生產(chǎn)效率且提高產(chǎn)品良率。

      因此,該oled面板的制備方法能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

      具體地,上述缺陷可以包括柵線11和數(shù)據(jù)線15短路和數(shù)據(jù)線15斷路,還可以包括其它類型的缺陷,均可以通過相應(yīng)位置的第一過孔進(jìn)行維修。

      一種具體的實(shí)施方式中,步驟s110,在形成有柵線11和數(shù)據(jù)線15的襯底基板10上形成平坦層18,具體包括:

      在襯底基板10形成有柵線11和數(shù)據(jù)線15的一側(cè)形成第一光刻膠層;

      對(duì)第一光刻膠層進(jìn)行曝光、顯影,以形成平坦層18。

      為了能夠形成上述多個(gè)第一過孔,在制備平坦層18的過程中,可以采用如圖3結(jié)構(gòu)所示的第一掩膜版21對(duì)第一光刻膠層進(jìn)行曝光、顯影,以形成平坦層18。第一掩膜版21至少具有與每個(gè)第一過孔一一對(duì)應(yīng)的第一透光區(qū)域211。第一透光區(qū)域211與柵線11和數(shù)據(jù)線15的交疊位置一一對(duì)應(yīng)。第一掩膜版21上除了與第一過孔相對(duì)應(yīng)的第一透光區(qū)域211外,還可以設(shè)有形成其它過孔的其它透光區(qū)域212。形成平坦層18的材料可以為醇酸樹脂、聚氨脂樹脂等有機(jī)樹脂。

      更進(jìn)一步地,在襯底基板10的一側(cè)可以通過鍍膜工藝形成第一光刻膠層,當(dāng)然,也可以采用其它工藝形成第一光刻膠層,并不限于鍍膜工藝。

      在上述各種實(shí)施例的基礎(chǔ)上,在填充第一過孔的過程中,可以采用第二掩膜版22填充多個(gè)第一過孔。第二掩膜版22的結(jié)構(gòu)可以參考圖4,第二掩膜版22具有與每個(gè)第一過孔一一對(duì)應(yīng)的第二透光區(qū)域221。并且,采用第二掩膜版22可以通過鍍膜工藝填充多個(gè)第一過孔,當(dāng)然,也可以采用其它工藝對(duì)第一過孔進(jìn)行填充,并不限于鍍膜工藝。

      上述第一電極19可以為陰極,也可以為陽極,第一電極19可以為由ito(indiumtinoxide,氧化銦錫)形成的透明電極,優(yōu)選第一電極19為由ito制備的透明陽極。

      另外,上述oled面板的制備方法在步驟s110之前還可以包括以下步驟:

      在襯底基板10上形成柵線11和柵絕緣層12;

      在柵絕緣層12背離襯底基板10的一側(cè)形成有源層13及其絕緣層14;

      在絕緣層14背離襯底基板10的一側(cè)形成數(shù)據(jù)線15。

      同時(shí),上述oled面板的制備方法在步驟s140之后還可以包括以下步驟:

      在平坦層18背離襯底基板10的一側(cè)形成像素定義層20;

      在像素定義層20背離平坦層18的一側(cè)形成有機(jī)發(fā)光層21;

      在有機(jī)發(fā)光層21背離第一電極19的一側(cè)形成第二電極22;

      在第二電極22背離有機(jī)發(fā)光層21的一側(cè)形成封裝層23。

      顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。

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