本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝面板、器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)：

光學(xué)傳感器是利用光電效應(yīng)原理制成的傳感器，因具有精度高的特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用，如應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。

光學(xué)傳感器主要包括基板和元器件，通常元器件設(shè)置在基板的一側(cè)。由于光學(xué)傳感器的精密度要求較高，因此在使用之前的存儲、運(yùn)輸?shù)冗^程中，需要對傳感器進(jìn)行封裝處理，以免傳感器的元器件受損。現(xiàn)有封裝方法是將白玻璃作為封裝結(jié)構(gòu)，將白玻璃板直接貼合在光學(xué)傳感器上，將光學(xué)傳感器的元器件保護(hù)在傳感器基板和白玻璃之間。

雖然上述封裝結(jié)構(gòu)起到了一定的保護(hù)作用，但是直接將白玻璃貼合在光學(xué)傳感器上會對光學(xué)傳感器的元器件造成一定損害，并且白玻璃不易從傳感器基板上分離，白玻璃的分離過程會進(jìn)一步對傳感器基板和元器件造成損害。因此目前急需一種操作方便、對光學(xué)傳感器無損或損傷較小的封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝面板，使用該封裝面板對器件進(jìn)行封裝時，形成的器件封裝結(jié)構(gòu)中封裝面板不會對器件基板以及器件元件造成損害，封裝基板易于從器件基板上分離，并且封裝基板的分離過程不會對器件基板以及器件元件造成損害。

一方面，提供了一種封裝面板，所述封裝面板包括：

貼合基板；

通過構(gòu)圖工藝在所述貼合基板上形成的隔墊物；

其中，所述貼合基板上預(yù)留有封框膠封裝位置。

進(jìn)一步地，所述封裝面板還包括：

通過構(gòu)圖工藝在所述貼合基板上形成的對位標(biāo)記。

進(jìn)一步地，所述隔墊物有多個，所述隔墊物的高度相同或不同。

進(jìn)一步地，所述隔墊物為圓柱形、長方體或正方體。

另一方面，本發(fā)明還提供了一種器件封裝結(jié)構(gòu)，所述器件封裝結(jié)構(gòu)包括上述的封裝面板和器件，所述封裝面板與所述器件對盒設(shè)置；

所述隔墊物支撐在所述封裝面板的貼合基板以及所述器件的器件基板之間，所述貼合基板與所述器件基板之間通過形成在所述貼合基板的所述封框膠封裝位置上的封框膠封裝，所述器件的元器件封裝在所述貼合基板和所述器件基板之間。

另一方面，本發(fā)明還提供了一種上述的器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，所述方法包括：

將封裝面板與器件相對設(shè)置，所述封裝面板的貼合基板與所述器件的器件基板之間通過隔墊物支撐；

對所述貼合基板和所述器件基板封裝，以進(jìn)行裝配或運(yùn)輸。

進(jìn)一步地，多個器件的器件基板形成在同一基板的不同位置上，所述方法還包括：

切割所述同一基板，得到多個獨(dú)立的器件封裝結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，其特征在于，所述方法還包括：

對所述器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，其中切割線位于所述器件封裝結(jié)構(gòu)中封裝線內(nèi)側(cè)；

分離切割后的封裝面板，得到待使用的器件。

進(jìn)一步地，所述分離切割后的封裝面板包括：

使用吸球或竹簽，將所述切割后的封裝面板與所述器件分離。

進(jìn)一步地，所述貼合基板上設(shè)置有第一對位標(biāo)記，所述器件基板上設(shè)置有第二對位標(biāo)記；

所述將封裝面板與所述器件相對設(shè)置包括：

對位所述貼合基板的所述第一對位標(biāo)記和所述器件基板上的所述第二對位標(biāo)記；

按照確定的對位位置，將所述封裝面板放置在所述器件基板上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明包括以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明提供了一種封裝面板、器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，本發(fā)明提供的封裝面板包括貼合基板和通過構(gòu)圖工藝在貼合基板上形成的隔墊物，其中貼合基板上預(yù)留有封框膠封裝位置。使用該封裝面板封裝器件時，由于隔墊物支撐在貼合基板和器件基板之間，因此封裝面板易于從器件基板上分離，同時封裝面板對器件基板以及形成在器件基板上的元器件的損傷較小或沒有損傷，有效保護(hù)了器件基板以及器件基板上元器件的性能。

從器件封裝結(jié)構(gòu)中分離器件時，可以先對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，切割線位于器件封裝結(jié)構(gòu)中封裝線內(nèi)側(cè)，之后分離切割后的封裝面板，具體地可以使用吸球或竹簽等工具，最終得到待使用的器件，上述封裝面板的分離方法對器件無損傷或損傷較小，有效保護(hù)了器件性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的器件基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法的流程圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法的示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1、貼合基板2、隔墊物3、封框膠封裝位置4、器件基板

5、元器件a、第一基板b、第二基板c、封框膠

d、隔墊物e、對盒基板f、器件封裝結(jié)構(gòu)g、切割線

h、封裝線i、線框標(biāo)記j、器件

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的機(jī)或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝面板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1所示的封裝面板包括貼合基板1和隔墊物2，隔墊物2是通過構(gòu)圖工藝形成在貼合基板1上的，貼合基板1上預(yù)留有封框膠封裝位置3。

待封裝的器件一般包括器件基板4和形成在器件基板4上的元器件5，器件結(jié)構(gòu)如圖2所示。在裝配或運(yùn)輸過程中，由于器件元件易受損，因此常常使用封裝面板對器件進(jìn)行封裝處理。

使用本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝面板封裝器件時，由于該封裝面板的貼合基板1上設(shè)置有隔墊物2，因此使用該封裝面板封裝器件時，隔墊物2支撐在貼合基板1和器件的器件基板4之間，避免了貼合基板1對器件基板4及器件基板4上元器件5的損害，以及貼合基板1與器件基板4的硬接觸，保證了器件安全。同時基于封裝面板的隔墊物2的設(shè)置，使得封裝面板與器件形成的器件封裝結(jié)構(gòu)中，封裝面板易于從器件表面分離，并且封裝面板的分離操作不會對器件造成損害。

隔墊物2可以為彈性材質(zhì)，如樹脂。隔墊物2的數(shù)目可以為多個，多個隔墊物2的高度可以相同，也可以不同，可以根據(jù)待封裝器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置；多個隔墊物2可以通過一次構(gòu)圖工藝形成，也可以通過多次構(gòu)圖工藝形成。隔墊物2可以為多種形狀，如圓柱形、長方體或正方體等。隔墊物2的數(shù)目、高度、多個隔墊物的排布方式等可以根據(jù)實(shí)際進(jìn)行設(shè)計(jì)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝面板的貼合基板1上設(shè)置有封框膠封裝位置3，使用該封裝面板封裝器件時，可以在貼合基板1的封框膠封裝位置3處形成封框膠，實(shí)現(xiàn)封裝面板與器件的封裝。

可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置封框膠封裝位置3在貼合基板1上的位置，如封框膠封裝位置3可以設(shè)置在貼合基板1的形成有隔墊物2的表面邊緣，可以設(shè)置在貼合基板1的側(cè)壁上。貼合基板1上的封框膠封裝位置3可以是連續(xù)的，也可以是間斷的多個位置，相應(yīng)地在封框膠封裝位置3處形成的封裝膠層可以是閉合的，也可以是非閉合即開口的。

本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝面板還可以包括通過構(gòu)圖工藝在貼合基板1上形成的對位標(biāo)記。相應(yīng)地器件的器件基板上也設(shè)置有對位標(biāo)記，在使用封裝面板封裝器件時，可以將貼合基板1上的對位標(biāo)記以及器件基板上的對比標(biāo)記進(jìn)行對位，之后按照對位位置將封裝面板放置在器件上，對位標(biāo)記的設(shè)置方便了封裝面板的封裝操作，提高了封裝效率。貼合基板1上的對位標(biāo)記與隔墊物2可以通過一次構(gòu)圖工藝形成，也可以通過多次構(gòu)圖工藝形成，可以根據(jù)實(shí)際進(jìn)行操作。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種器件封裝結(jié)構(gòu)，器件封裝結(jié)構(gòu)包括本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝面板和器件，封裝面板與器件對盒設(shè)置。基于封裝面板的結(jié)構(gòu)，隔墊物支撐在封裝面板的貼合基板以及器件的器件基板之間，貼合基板與器件基板之間通過形成在貼合基板的封框膠封裝位置上的封框膠封裝，器件的元器件封裝在貼合基板和器件基板之間。

由于隔墊物支撐在貼合基板和器件基板之間，因此封裝面板易于從器件基板上分離，同時封裝面板對器件基板以及形成在器件基板上的元器件的損傷較小或沒有損傷，有效保護(hù)了器件基板以及器件基板上元器件的性能。

從上述器件封裝結(jié)構(gòu)中獲取器件時，需要對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割處理，去除器件封裝結(jié)構(gòu)中的封框膠層，得到待時用的器件。由于后續(xù)要對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割操作，切割貼合基板和器件基板，因此在封裝器件之前，待封裝的器件基板的尺寸要大于器件使用時器件基板的尺寸。之后分離切割后的封裝面板，具體地可以使用吸球或竹簽等工具，最終得到待使用的器件，上述封裝面板的分離方法對器件無損傷或損傷較小，有效保護(hù)了器件性能。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種上述器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法。圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法的流程圖，圖3所示的器件封裝結(jié)構(gòu)的制備方法包括：

步驟101、將封裝面板與器件相對設(shè)置，所述封裝面板的貼合基板與所述器件的器件基板之間通過隔墊物支撐。

本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝面板包括貼合基板和形成在貼合基板上的隔墊物，使用該封裝面板封裝器件時，可以將封裝面板與器件相對設(shè)置，封裝面板上的隔墊物支持在封裝面板的貼合基板與器件的器件基板之間，器件的元器件位于貼合基板和器件基板之間。

為方便封裝面板與器件的封裝，可以在封裝面板的貼合基板上設(shè)置第一對位標(biāo)記，在器件的器件基板上設(shè)置第二對位標(biāo)記，這時所述將封裝面板與所述器件相對設(shè)置的步驟可以包括：對位貼合基板的第一對位標(biāo)記和器件基板上的第二對位標(biāo)記，按照確定的對位位置，將封裝面板放置在器件基板上，從而實(shí)現(xiàn)封裝面板與器件的準(zhǔn)確且快速的封裝。

實(shí)際操作中，多個器件的器件基板可以位于同一基板的不同位置上，在進(jìn)行器件封裝操作時，需要將多個封裝面板封裝在該同一基板的不同器件基板上；或者，多個封裝面板的貼合基板也可以形成在同一基板的不同位置上，可以將包括多個貼合基板的同一基板相對放置在包括多個器件基板的同一基板上。

步驟102、對所述貼合基板和所述器件基板封裝，以進(jìn)行裝配或運(yùn)輸。

為防止器件的元器件受損，需要對封裝面板的貼合基板和器件的器件基板進(jìn)行封裝處理，將貼合基板和器件基板封裝起來?？梢允褂梅庋b膠進(jìn)行封裝處理。

封裝面板的貼合基板上預(yù)留有封框膠封裝位置，可以先在貼合基板的封框膠封裝位置上形成封框膠，在完成封裝面板和器件的對盒設(shè)置后，將封框膠固定在器件基板上，從而完成封裝操作。

當(dāng)多個器件的器件基板形成在同一基板的不同位置上時，通過上述封裝步驟完成封裝操作后，所述方法還可以包括：切割該同一基板，得到多個獨(dú)立的器件封裝結(jié)構(gòu)。切割得到多個獨(dú)立的器件封裝結(jié)構(gòu)后，對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行裝配或運(yùn)輸。

完成對器件的封裝后，使用器件時需要對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割處理，以獲取器件，從器件封裝結(jié)構(gòu)中獲取器件的方法可以包括：對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，其中切割線位于器件封裝結(jié)構(gòu)中封裝線內(nèi)側(cè)，分離切割后的封裝面板，得到待使用的器件。可以使用激光對基板進(jìn)行切割處理，或玻璃刀等。由于器件經(jīng)歷了封裝、切割去封裝的過程，因此待封裝器件的器件基板的尺寸應(yīng)大于器件使用時器件基板的尺寸，以保證去除封框膠后，器件正常使用。

分離切割后的封裝面板的步驟可以通過多種方式實(shí)現(xiàn)，如使用吸球或竹簽，將切割后的封裝面板與器件分離，分離操作可以是人工手動執(zhí)行，也可以是機(jī)器自動化實(shí)現(xiàn)。上述封裝面板的封裝方法和解封裝方法對器件無損傷或損傷較小，有效保護(hù)了器件性能。

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更加清楚地理解本發(fā)明，現(xiàn)結(jié)合附圖4對本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝面板的使用過程進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖4中，六個器件的器件基板形成在第一基板a的不同位置上，六個封裝面板的貼合基板形成在第二基板b的不同位置上，每個貼合基板的邊緣處設(shè)置有封框膠封裝位置c。

使用該封裝面板封裝器件時，將包含六個貼合基板的第二基板b對位設(shè)置在包含六個器件基板的第一基板a上，隔墊物d支撐在第二基板b與第一基板a之間，貼合基板的封框膠封裝位置c處的封框膠與器件基板粘貼固定，形成對盒基板e，對盒基板e中包括六個器件封裝結(jié)構(gòu)。之后對對盒基板e進(jìn)行切割處理，得到六個獨(dú)立的器件封裝結(jié)構(gòu)f，便于后續(xù)進(jìn)行裝配或運(yùn)輸。

使用器件時，需要從器件封裝結(jié)構(gòu)f中獲取器件，由于器件封裝結(jié)構(gòu)f的四周形成有封框膠，因此需要對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割處理。切割器件封裝結(jié)構(gòu)f時，切割線g應(yīng)位于器件封裝結(jié)構(gòu)f中封裝線h內(nèi)側(cè)，封裝線h是由封框膠形成的，在去除封框膠的同時，需要保證器件完好無損。

圖4中貼合基板的封框膠封裝位置c內(nèi)側(cè)設(shè)置有線框標(biāo)記i，線框標(biāo)記i所圍成的區(qū)域尺寸與器件使用時的器件基板的尺寸對應(yīng)，在切割器件封裝結(jié)構(gòu)時，可以按照線框標(biāo)記i進(jìn)行基板切割，得到所需的器件j。線框標(biāo)記i的設(shè)置方便了基板切割操作的進(jìn)行。

封框膠切割完成后，使用吸球或竹簽將器件上的封裝面板剝離，剝離操作不損傷器件j，從而得到完整的器件j。

使用本發(fā)明實(shí)施例提供的方法對器件進(jìn)行封裝，可以保證器件在運(yùn)輸或裝配過程中的安全，對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行解封裝，操作簡便，不損傷器件，保證了器件良率，所述方法實(shí)現(xiàn)簡單，成本較低?？梢允褂帽景l(fā)明實(shí)施例所述方法對精度要求高的器件進(jìn)行封裝和解封裝，如應(yīng)用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的精密器件，保證了器件安全。

本發(fā)明提供了一種封裝面板、器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，本發(fā)明提供的封裝面板包括貼合基板和通過構(gòu)圖工藝在貼合基板上形成的隔墊物，其中貼合基板上預(yù)留有封框膠封裝位置。使用該封裝面板封裝器件時，由于隔墊物支撐在貼合基板和器件基板之間，因此封裝面板易于從器件基板上分離，同時封裝面板對器件基板以及形成在器件基板上的元器件的損傷較小或沒有損傷，有效保護(hù)了器件基板以及器件基板上元器件的性能。

從器件封裝結(jié)構(gòu)中分離器件時，可以先對器件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，切割線位于器件封裝結(jié)構(gòu)中封裝線內(nèi)側(cè)，之后分離切割后的封裝面板，具體地可以使用吸球或竹簽等工具，最終得到待使用的器件，上述封裝面板的分離方法對器件無損傷或損傷較小，有效保護(hù)了器件性能。

以上對本發(fā)明所提供的封裝面板、器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。