本發(fā)明涉及照明裝置，更具體的說是涉及一種熱力分離的led燈及其生產(chǎn)方法。

背景技術：

現(xiàn)有的led燈，包括一個led晶片以及用金線和銀膠將led晶片同支架一體相連，并用透光體覆蓋led晶片，led晶片的正負極導電段從透光體延伸出，供客戶端組合連接并導通使用。

隨著現(xiàn)在的消費產(chǎn)品輕便化、小型化，所以需求led產(chǎn)品相應的小型化，而小型化的led產(chǎn)品在空間上的縮小，導致一體相連的led產(chǎn)品在客戶端后期的機械加工以及焊接中一體相連的led中相連的連接點出現(xiàn)斷開不良，并且無法避免此不良。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術的不足，提供一種熱力分離的led燈及其生產(chǎn)方法，解決了現(xiàn)有一體相連的led產(chǎn)品在客戶端后期的機械加工以及焊接中，led發(fā)光模塊與支架連接點出現(xiàn)斷開不良的問題。

為解決上述的技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種熱力分離的led燈，它包括透光體、led發(fā)光模塊及支架，所述led發(fā)光模塊位于透光體內部，所述支架的一端位于透光體內部并連接led發(fā)光模塊，所述支架的另一端穿過透光體連接電源；所述支架包括分開設置的支架正極和支架負極，所述支架正極、支架負極上均連接有連接媒介，所述支架正極、支架負極均通過連接媒介連接led發(fā)光模塊；所述連接媒介為錫膏或銀膠中的一種制成。

一種熱力分離的led燈的生產(chǎn)方法，它將led發(fā)光模塊，用連接媒介固定在支架正極及支架負極上，并進行第一次烘烤，待連接媒介完全固化之后，用透光體封裝包裹發(fā)光模塊，再進行第二次烘烤，烘烤成型后冷卻，即制得熱力分離的led燈。

優(yōu)選的，所述的第一次烘烤在回流焊機中完成，所述第二次烘烤在烤箱中中完成。

優(yōu)選的，所述的第一次烘烤溫度為180-260℃，烘烤時間為4-6min。

優(yōu)選的，所述的第二次烘烤分為初烤和長烤；初烤唯獨為130℃，初烤時間為1.5h,初烤結束后，調高溫度至135℃進行長烤，長烤時間為6h。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明的生產(chǎn)的熱力分離的led燈，所述led發(fā)光模塊是通過純錫或者銀膠與支架連接，通過錫膏或者銀膠連接的發(fā)光模塊與支架正極、支架負極之間的連接非常牢固，連接力度比傳統(tǒng)工藝提升了4倍以上。連接力度的增加，讓此種工藝的led在客戶端后期的機械加工中抗拉扯、擠壓等接觸式的外力作用下對純錫或者銀膠的兩點起到完全的保護。另外，因為機械加工之后的led產(chǎn)品還需要組裝到其他的機構間中，任何的零配件的接觸式組裝中相互之間都會產(chǎn)生干涉力，此種干涉力在波峰焊接、回流焊接條件下(最高溫度270°±5°，持續(xù)時間10秒)中會得到釋放，傳統(tǒng)工藝中此種釋放的干涉力會讓支架與led晶片一體式連接的連接點斷開而出現(xiàn)功能性不良，但是在熱力分離的工藝中，就完全的規(guī)避了此種干涉力的釋放，因為在波峰焊接、回流焊接條件下(最高溫度270°±5°，持續(xù)時間10秒)中純錫會融化，讓led發(fā)光模塊與支架正極、支架負極之間形成液態(tài)相連，在液態(tài)相連中，干涉力完全不會傳導到led發(fā)光模塊上去，待自然冷卻后，純錫又能固化與支架正極、支架正極正常相連；從而解決了現(xiàn)有一體相連的led產(chǎn)品在客戶端后期的機械加工以及焊接中，led發(fā)光模塊與支架連接點出現(xiàn)斷開不良的問題。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細說明。

圖1為本發(fā)明結構示意圖。

圖中的標號為：1、透光體；2、led發(fā)光模塊；3、支架；31、支架正極；32、支架負極；4、連接媒介。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。本發(fā)明的實施方式包括但不限于下列實施例。

[實施例1]

如圖1所示的一種熱力分離的led燈，它包括透光體1、led發(fā)光模塊2及支架3，所述led發(fā)光模塊2位于透光體1內部，所述支架3的一端位于透光體1內部并連接led發(fā)光模塊2，所述支架3的另一端穿過透光體1連接電源；所述支架3包括分開設置的支架正極31和支架負極32，所述支架正極31、支架負極32上均連接有連接媒介4，所述支架正極31、支架負極32均通過連接媒介4連接led發(fā)光模塊2。

本實施例中連接媒介4由錫膏制成，本實施例中的熱力分離的led燈的生產(chǎn)方法為：將led發(fā)光模塊2，用錫膏固定在支架正極31及支架負極32上，并在回流焊機進行第一次烘烤，烘烤曲線溫度為180℃-260℃，烘烤時間為4min；待錫膏或者銀膠完全固化之后，用透光體1封裝包裹發(fā)光模塊2，再在烤箱中進行第二次烘烤，第二次烘烤分為初烤和長烤，初烤溫度為130℃，烘烤時間為1.5h,初烤結束后升高溫度至135℃，進行長烤，長烤時間為6h,烘烤成型后冷卻，即制得熱力分離的led燈。

[實施例2]

如圖1所示的一種熱力分離的led燈，它包括透光體1、led發(fā)光模塊2及支架3，所述led發(fā)光模塊2位于透光體1內部，所述支架3的一端位于透光體1內部并連接led發(fā)光模塊2，所述支架3的另一端穿過透光體1連接電源；所述支架3包括分開設置的支架正極31和支架負極32，所述支架正極31、支架負極32上均連接有連接媒介4，所述支架正極31、支架負極32均通過連接媒介4連接led發(fā)光模塊2。

本實施例中，連接媒介4為銀膠制成，本實施例中的熱力分離的led燈的生產(chǎn)方法為：將led發(fā)光模塊2，用錫膏固定在支架正極31及支架負極32上，并在回流焊機進行第一次烘烤，烘烤曲線溫度為180℃-260℃，烘烤時間為5min；待銀膠完全固化之后，用透光體1封裝包裹發(fā)光模塊2，再在烤箱中進行第二次烘烤，第二次烘烤分為初烤和長烤，初烤溫度為130℃，烘烤時間為1.5h,初烤結束后升高溫度至135℃，進行長烤，長烤時間為6h,烘烤成型后冷卻，即制得熱力分離的led燈。

[實施例3]

如圖1所示的一種熱力分離的led燈，它包括透光體1、led發(fā)光模塊2及支架3，所述led發(fā)光模塊2位于透光體1內部，所述支架3的一端位于透光體1內部并連接led發(fā)光模塊2，所述支架3的另一端穿過透光體1連接電源；所述支架3包括分開設置的支架正極31和支架負極32，所述支架正極31、支架負極32上均連接有連接媒介4，所述支架正極31、支架負極32均通過連接媒介4連接led發(fā)光模塊2。

本實施例連接媒介4由錫膏制成中本實施例中的熱力分離的led燈的生產(chǎn)方法為：將led發(fā)光模塊2，用錫膏固定在支架正極31及支架負極32上，并在回流焊機進行第一次烘烤，烘烤曲線溫度為180℃-260℃，烘烤時間為6min；待錫膏完全固化之后，用透光體1封裝包裹發(fā)光模塊2，再在烤箱中進行第二次烘烤，第二次烘烤分為初烤和長烤，初烤溫度為130℃，烘烤時間為1.5h,初烤結束后升高溫度至135℃，進行長烤，長烤時間為6h,烘烤成型后冷卻，即制得熱力分離的led燈。

如上所述即為本發(fā)明的實施例。本發(fā)明不局限于上述實施方式，任何人應該得知在本發(fā)明的啟示下做出的結構變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術方案，均落入本發(fā)明的保護范圍之內。