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      一種基于LTCC新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫的制作方法

      文檔序號(hào):11262954閱讀:936來源:國知局
      一種基于LTCC新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫的制造方法與工藝

      本發(fā)明屬于巴倫技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種基于ltcc新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫。



      背景技術(shù):

      隨著微波通信技術(shù)的不斷更新?lián)Q代,微波器件朝著微型化、寬頻帶高速發(fā)展。巴倫作為平衡與非平衡轉(zhuǎn)換器,廣泛運(yùn)用于微波系統(tǒng),如天線、混頻器、倍頻器等,是微波系統(tǒng)中一種重要元件。從本質(zhì)上來說,巴倫的功能是實(shí)現(xiàn)單端信號(hào)與差分信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。巴倫為三端口無源器件,應(yīng)滿足兩個(gè)輸出端口的輸出信號(hào)幅度相同,相位差180度。描述巴倫的主要性能指標(biāo)包括插損、回?fù)p、工作帶寬、差分性能等。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的是提供一種基于ltcc新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫,解決了傳統(tǒng)巴倫插入損耗大、帶內(nèi)波動(dòng)大、工作頻帶窄、差分性能差的問題。

      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:

      一種基于ltcc新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫,包括輸入端口pin、輸入連接引線lin、連接柱h、輸出端口pout1、輸出端口pout2、接地層gnd1、接地層gnd2、傳輸線w1、傳輸線w2、第一槽c1、第二槽c2、第三槽c3、第四槽c4和第五槽c5,接地層gnd1的左邊設(shè)有接地層gnd2,接地層gnd1右邊設(shè)有輸入端口pin,接地層gnd1的前邊設(shè)有輸出端口pout1,接地層gnd1的后邊設(shè)有輸出端口pout2,接地層gnd1的上邊設(shè)有傳輸線w1和傳輸線w2,接地層gnd1上蝕刻有第一槽c1、第二槽c2、第三槽c3、第四槽c4和第五槽c5;連接柱h和輸入端口pin為從左至右依次間隔順序設(shè)置;

      輸出端口pout1、傳輸線w1、第四槽c4、連接柱h、第二槽c2、傳輸線w2和輸出端口pout2為從前至后依次間隔順序設(shè)置;

      傳輸線w1的一端連接輸出端口pout1,另一端開路,傳輸線w2的一端連接輸出端口pout2,另一端開路;

      第五槽c5位于傳輸線w1的下方,第一槽c1位于傳輸線w2的下方;

      第三槽c3位于連接柱h和輸入端口pin之間,第二槽c2的一端連接第一槽c1,另一端連接第三槽c3,第四槽c4的一端連接第五槽c5,另一端連接第三槽c3;

      接線柱h的上端通過輸入連接引線lin連接輸入端口pin,接線柱h的下端連接接地層gnd1。

      所述輸入端口pin、輸出端口pout1和輸出端口pout2均為50歐姆特征阻抗的端口。

      所述接地層gnd1連接所述接地層gnd2。

      所述輸入端口pin、所述輸入連接引線lin、所述連接柱h、所述輸出端口pout1、所述輸出端口pout2、所述接地層gnd1、所述接地層gnd2、所述傳輸線w1、所述傳輸線w2、所述第一槽c1、所述第二槽c2、所述第三槽c3、所述第四槽c4和所述第五槽c5均采用ltcc低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)制作加工。

      本發(fā)明所述的一種基于ltcc新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫,解決了傳統(tǒng)巴倫插入損耗大、帶內(nèi)波動(dòng)大、工作頻帶窄、差分性能差的問題,本發(fā)明采用ltcc(低溫共燒陶瓷)技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維立體集成,并采用新型結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)超寬帶巴倫,具有低插損、工作頻帶寬、差分性能良好、匹配優(yōu)良、性能穩(wěn)定可靠、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

      附圖說明

      圖1是本發(fā)明的立體圖;

      圖2是本發(fā)明的俯視圖。

      具體實(shí)施方式

      如圖1和圖2所示一種基于ltcc新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫,包括輸入端口pin、輸入連接引線lin、連接柱h、輸出端口pout1、輸出端口pout2、接地層gnd1、接地層gnd2、傳輸線w1、傳輸線w2、第一槽c1、第二槽c2、第三槽c3、第四槽c4和第五槽c5,接地層gnd1的左邊設(shè)有接地層gnd2,接地層gnd1右邊設(shè)有輸入端口pin,接地層gnd1的前邊設(shè)有輸出端口pout1,接地層gnd1的后邊設(shè)有輸出端口pout2,接地層gnd1的上邊設(shè)有傳輸線w1和傳輸線w2,接地層gnd1上蝕刻有第一槽c1、第二槽c2、第三槽c3、第四槽c4和第五槽c5;連接柱h和輸入端口pin為從左至右依次間隔順序設(shè)置;

      輸出端口pout1、傳輸線w1、第四槽c4、連接柱h、第二槽c2、傳輸線w2和輸出端口pout2為從前至后依次間隔順序設(shè)置;

      傳輸線w1的一端連接輸出端口pout1,另一端開路,傳輸線w2的一端連接輸出端口pout2,另一端開路;

      第五槽c5位于傳輸線w1的下方,第一槽c1位于傳輸線w2的下方;

      第三槽c3位于連接柱h和輸入端口pin之間,第二槽c2的一端連接第一槽c1,另一端連接第三槽c3,第四槽c4的一端連接第五槽c5,另一端連接第三槽c3;

      接線柱h的上端通過輸入連接引線lin連接輸入端口pin,接線柱h的下端連接接地層gnd1。

      所述輸入端口pin、輸出端口pout1和輸出端口pout2均為50歐姆特征阻抗的端口。

      所述接地層gnd1連接所述接地層gnd2。

      所述輸入端口pin、所述輸入連接引線lin、所述連接柱h、所述輸出端口pout1、所述輸出端口pout2、所述接地層gnd1、所述接地層gnd2、所述傳輸線w1、所述傳輸線w2、所述第一槽c1、所述第二槽c2、所述第三槽c3、所述第四槽c4和所述第五槽c5均采用ltcc低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)制作加工。

      所述傳輸線w1和所述傳輸線w2均為u型線,所述傳輸線w1和所述傳輸線w2的u型開口相背;

      本發(fā)明采用ltcc(低溫共燒陶瓷)工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維立體集成,因此具有高封裝密度、高可靠性、高成品率、低成本、輕量化等優(yōu)點(diǎn)。

      本發(fā)明的尺寸為10mm×2.2mm×0.5mm,工作頻率為6ghz~12ghz,本發(fā)明在6ghz-12ghz頻帶內(nèi)回波損耗均優(yōu)于15db,插入損耗小于1db,差分性能良好,相位相差180°(±1°),幅度相差±0.5db。

      本發(fā)明所述的一種基于ltcc新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫,解決了傳統(tǒng)巴倫插入損耗大、帶內(nèi)波動(dòng)大、工作頻帶窄、差分性能差的問題,本發(fā)明采用ltcc(低溫共燒陶瓷)技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維立體集成,并采用新型結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)超寬帶巴倫,具有低插損、工作頻帶寬、差分性能良好、匹配優(yōu)良、性能穩(wěn)定可靠、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種基于LTCC新型結(jié)構(gòu)的超寬帶巴倫,屬于巴倫技術(shù)領(lǐng)域,包括輸入端口Pin、輸入連接引線Lin、連接柱H、輸出端口Pout1、輸出端口Pout2、接地層GND1、接地層GND2、傳輸線W1、傳輸線W2、第一槽C1、第二槽C2、第三槽C3、第四槽C4和第五槽C5,解決了傳統(tǒng)巴倫插入損耗大、帶內(nèi)波動(dòng)大、工作頻帶窄、差分性能差的問題,本發(fā)明采用LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維立體集成,并采用新型結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)超寬帶巴倫,具有低插損、工作頻帶寬、差分性能良好、匹配優(yōu)良、性能穩(wěn)定可靠、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

      技術(shù)研發(fā)人員:戴永勝;孫超;陳相治;楊茂雅
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:孫超
      技術(shù)研發(fā)日:2017.06.07
      技術(shù)公布日:2017.09.19
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