Sata整體式連接器的制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及SATA連接器的制作，尤其涉及一種SATA整體式連接器的制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]SATA連接器作為一種常用的電氣元件，不但結(jié)構(gòu)簡單，而且在用于電連接時(shí)安裝也比較方便。SATA連接器主要包括塑膠主體以及電性端子兩個(gè)部分，在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中，為了使電性端子具有方便與外設(shè)電氣元件電接觸的接觸部以及便于與外設(shè)PCB板焊接的焊接部，對(duì)此在制作連接器時(shí)，需要先將電性端子進(jìn)行多次折彎處理，然后將電性端子整體插設(shè)于塑膠主體上，但是由于折彎過程不易控制，使得焊接部處的焊接面的平面度比較差，在安裝完成后還需要對(duì)焊接面進(jìn)行修正，非常麻煩，產(chǎn)品質(zhì)量較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種SATA整體式連接器的制作工藝，旨在用于解決現(xiàn)有的SATA連接器在制作時(shí)連接端子的焊接面的平面度不易控制的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種SATA整體式連接器的制作工藝，其特征在于:包括以下工藝步驟:
成型塑膠主體、若干電性端子以及端子排，各所述電性端子均具有用于與外設(shè)PCB板焊接的焊接部以及用于與外設(shè)電氣元件電連接的接觸部，各所述焊接部均具有焊接面；將各所述電性端子均間隔固設(shè)于所述端子排上，各所述電性端子的焊接部均伸出所述端子排；
沿靠近所述端子排的邊沿處同步彎折各所述焊接部；
將所述端子排固設(shè)于所述塑膠主體上，各所述焊接部均位于所述塑膠主體外側(cè)，且各所述接觸部均伸入所述塑膠主體內(nèi)；
檢測(cè)安裝完成后的所述電性端子的所述焊接部與所述接觸部之間是否電性導(dǎo)通；
檢測(cè)各所述電性端子的焊接面的平面度。
[0005]進(jìn)一步地，在制作所述電性端子時(shí)，先注塑成型料帶，所述料帶沿其長度方向依次間隔形成若干所述電性端子，各所述電性端子均沿垂直于所述料帶的長度方向由所述料帶的邊沿向內(nèi)側(cè)延伸形成，將各所述電性端子均插設(shè)于所述端子排上后裁剪所述料帶連接各所述電性端子的部分以使各所述電性端子為單獨(dú)個(gè)體。
[0006]進(jìn)一步地，成型所述端子排時(shí)，所述端子排上形成有若干第一插槽，將各所述電性端子分別對(duì)應(yīng)插設(shè)于各所述第一插槽內(nèi)，各所述電性端子的所述焊接部均伸至與其對(duì)應(yīng)的所述第一插槽的外側(cè)。
[0007]具體地，每一所述電性端子在成型時(shí)還具有連接所述焊接部與所述接觸部的連接部，所述端子排安裝于所述塑膠主體上時(shí)各所述連接部分別插設(shè)于各所述第一插槽內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步地，在各所述電性端子彎折所述焊接部后，彎折所述連接部與所述接觸部的連接處。
[0009]進(jìn)一步地，在成型所述塑膠主體時(shí)，所述塑膠主體上形成有若干第二插槽，將所述端子排安裝于所述塑膠主體上后，各所述電性端子的所述接觸部分別伸至各所述第二插槽內(nèi)。
[0010]具體地，在成型所述料帶時(shí)，各所述電性端子的所述接觸部均具有沿其長度方向延伸的彎折結(jié)構(gòu)，將各所述彎折結(jié)構(gòu)分別伸入各所述第二插槽內(nèi)且各所述彎折結(jié)構(gòu)的頂點(diǎn)均抵頂所述第二插槽的內(nèi)壁。
[0011 ] 進(jìn)一步地，在成型所述塑膠主體時(shí)，所述塑膠主體的相對(duì)兩端均形成有卡槽，且在將所述端子排固定于所述塑膠主體之前將兩個(gè)接地片分別鉚合至兩個(gè)所述卡槽內(nèi)。
[0012]具體地，在成型所述塑膠主體時(shí)所述塑膠主體上成型有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)第一導(dǎo)向槽，所述端子排在成型時(shí)也形成有與兩所述第一導(dǎo)向槽一一對(duì)應(yīng)的兩個(gè)凸出部，推動(dòng)所述端子排將兩個(gè)所述凸出部分別滑入兩個(gè)所述第一導(dǎo)向槽內(nèi)并均形成卡接，所述端子排夾設(shè)于兩個(gè)所述第一導(dǎo)向槽之間。
[0013]具體地，在成型所述塑膠主體時(shí)所述塑膠主體上還成型有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)第二導(dǎo)向槽，所述端子排成型時(shí)還形成有與兩個(gè)所述第二導(dǎo)向槽一一對(duì)應(yīng)的兩個(gè)凸塊，推動(dòng)所述端子排將兩個(gè)所述凸塊分別滑入兩個(gè)所述第二導(dǎo)向槽內(nèi)并均形成卡接，所述第二導(dǎo)向槽的延伸方向與所述第一導(dǎo)向槽的延伸方向相同，且兩個(gè)所述第二導(dǎo)向槽之間的連接面垂直于兩個(gè)所述第一導(dǎo)向槽之間的連接面。
[0014]本發(fā)明具有下列技術(shù)效果:
本發(fā)明的制作工藝中，電性端子為整體式結(jié)構(gòu)，同時(shí)設(shè)置端子排將成型后的電性端子安設(shè)于端子排上，然后對(duì)電性端子的焊接部進(jìn)行折彎處理，在整個(gè)工藝步驟中，由于各電性端子的折彎位置均靠近端子排的邊沿，類似于各電性端子的焊接部均被端子排固定，對(duì)此在折彎焊接部時(shí)，焊接過程比較穩(wěn)定，便于對(duì)各焊接部折彎動(dòng)作的控制，從而使得折彎后的焊接部的焊接面均位于同一平面內(nèi)，在后續(xù)檢測(cè)各電性端子的焊接面的平面度時(shí)，會(huì)顯示具有較高的平面度，無需后續(xù)再進(jìn)行人工調(diào)整，即可保證各焊接面在與外設(shè)PCB板焊接時(shí)不會(huì)出現(xiàn)漏焊的可能性，非常方便。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的SATA整體式連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的SATA整體式連接器制作時(shí)料帶安設(shè)于端子排上的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為圖1的SATA整體式連接器的端子排的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圖1的SATA整體式連接器的塑膠主體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為圖1的SATA整體式連接器的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]參見圖1以及圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種SATA整體式連接器的制作工藝，通過該工藝可以制作SATA整體式連接器，對(duì)于SATA整體式連接器，主要包括塑膠主體1、端子排3以及若干組電性端子2，而每一電性端子2則又具有焊接部21與接觸部22，焊接部21主要用于與外設(shè)PCB板(圖中未示出)之間形成焊接，具體為每一電性端子2的焊接部21均具有一焊接面211，通過該焊接面211實(shí)現(xiàn)與外設(shè)PCB板之間的焊接，接觸部22則主要用于與外設(shè)電氣元件(圖中未示出)接觸以使兩者之間形成電連接，SATA整體式連接器的制作工藝主要包括一下工藝步驟:
依次成型塑膠主體1、若干電性端子2以及端子排3，三者均為注塑成型，一般塑膠主體I與端子排3均為塑膠材料制成，各電性端子2則均為導(dǎo)電材料制成；
將成型后的各電性端子2均并排間隔固設(shè)于端子排3上，各電性端子2的焊接部21均伸至端子排3的外側(cè)，一般為各焊接部21均剛好伸出端子排3，且伸出的長度相類似；沿靠近端子排3的邊沿處同步折彎各焊接部21，一般地端子排3為板狀結(jié)構(gòu)，各電性端子2均沿端子排3的平面鋪設(shè)，對(duì)此當(dāng)焊接部21伸出端子排3時(shí)，各焊接部21的焊接面211還是位于端子排3的延伸面上，焊接部21與外設(shè)PCB板之間焊接不是很方便，對(duì)此本發(fā)明中將各焊接部21進(jìn)行折彎處理，以使各焊接面211與端子排3之間具有一定的角度，優(yōu)選方案為焊接面211垂直且背向端子排3 ；
將上述安設(shè)有電性端子2的端子排3固設(shè)于塑膠主體I上，各焊接部21也均位于塑膠主體I的外側(cè),而各電性端子2的接觸部22則均伸入塑膠主體I內(nèi)，外設(shè)電氣元件可伸入塑膠主體I內(nèi)與電性端子2的接觸部22電接觸，且這種結(jié)構(gòu)形式使得電性端子2的接觸部22與焊接部21分離，便于在將連接器應(yīng)用時(shí)外設(shè)PCB板與外設(shè)電氣元件的布局；
當(dāng)端子排3安裝固定于塑膠主體I上后，應(yīng)檢測(cè)每一電性端子2的接觸部22與焊接部21之間是否電性導(dǎo)通，一般為直接將每一電性端子2串聯(lián)于檢測(cè)電路中，通過檢測(cè)電路的通斷測(cè)試接觸部22與焊接部21之間是否接觸良好；在端子排3與塑膠主體I安裝固定后還應(yīng)需要檢測(cè)各焊接部21的焊接面211的平面度，通常采用CCD (圖像