技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，具體是雙頻段5G微帶天線；包括介質(zhì)基板,所述介質(zhì)基板包括第一表面和第二表面，所述介質(zhì)基板第一表面上敷設(shè)金屬箔，作為天線接地面的；所述介質(zhì)基板第一面和第二表面上均設(shè)置有金屬貼片，還包括饋線端口，所述饋線端口通過同軸線或微帶線對(duì)金屬貼片饋電，同軸線內(nèi)徑接第一表面，外徑接第二表面，所述金屬貼片呈樹枝狀，所述金屬貼片包括數(shù)個(gè)多邊形狀輻射體；本實(shí)用新型厚度小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可解決小型設(shè)備的通信問題，有效地提高了工作效率，與傳統(tǒng)天線相比，減少了天線面積。

技術(shù)研發(fā)人員：唐濤;汪江宇;佘影
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都信息工程大學(xué)
文檔號(hào)碼：201720021207
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.09
技術(shù)公布日：2017.08.15