本實(shí)用新型涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)天線。
背景技術(shù)：
：隨著科技的發(fā)展，無線終端設(shè)備已成為人們生活、工作中必不可少的工具。手機(jī)越來越薄型化，小型化。而隨著手機(jī)功能的多樣化，越來越多的器件全部擠在本來空間就不大的手機(jī)里面，從而留給天線的空間越來越小，要知道內(nèi)置天線性能的好壞主要影響因素有：天線面積，天線凈空，天線高度等環(huán)境影響，因此如何充分利用本來就不大的移動(dòng)終端空間是行業(yè)內(nèi)一直追求的一個(gè)目標(biāo)。目前市面上常規(guī)的移動(dòng)終端天線都是在底殼上實(shí)現(xiàn)，由于空間的限制，天線的面積也受限，從而使得限制了天線帶寬，不能很好的滿足GPS、WIFI和BT天線多頻段高增益的需求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種性能優(yōu)良，帶寬較寬且適用于多頻段設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端三合一天線。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種基于多層設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端三合一天線，包括位于手機(jī)底殼的主天線單元和位于手機(jī)底角側(cè)面的寄生天線單元，所述主天線單元包括第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)，所述第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)向手機(jī)內(nèi)部彎折，所述寄生天線單元包括第二金手指信號(hào)接觸點(diǎn)，所述第二金手指信號(hào)接觸點(diǎn)向手機(jī)內(nèi)部彎折，所述第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)與第二金手指信號(hào)接觸點(diǎn)接觸連接；所述主天線單元為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設(shè)置有天線線路，所述主天線單元設(shè)置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底覆銅層與第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)連接。優(yōu)選的，所述主天線單元包括回字形輻射臂，所述主天線單元用于輻射WIFI和BT頻段信號(hào)。優(yōu)選的，所述寄生天線單元為L(zhǎng)型天線，所述寄生天線單元用于輻射GPS頻段信號(hào)。優(yōu)選的，所述主天線單元下方設(shè)置有天線主板。優(yōu)選的，所述底覆銅層延伸出饋電點(diǎn)和饋地點(diǎn)，所述饋電點(diǎn)和饋地點(diǎn)均與天線主板連接。優(yōu)選的，所述天線主板上還設(shè)置有處理器，所述饋電點(diǎn)和饋地點(diǎn)均與處理器連接。優(yōu)選的，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層的厚度均為34.3μm，所述第一PTFE芯板層和第二PTFE芯板層厚度均為0.78mm，所述熱固加熱塑型P片層厚度為0.18mm。本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型同時(shí)利用底殼與側(cè)面設(shè)置了三合一天線，并對(duì)主天線單元采用多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，充分地利用了移動(dòng)終端的內(nèi)部立體空間，將移動(dòng)終端的底殼與側(cè)面天線通過金手指觸點(diǎn)有機(jī)的結(jié)合到了一起，克服了現(xiàn)有技術(shù)中移動(dòng)終端天線無法滿足GPS/WIFI/BT三合一天線多頻段高增益的需求的技術(shù)問題，有效的拓展了天線帶寬，提高了天線增益。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于各種移動(dòng)終端天線。附圖說明下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明：圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例天線走線的整機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一種實(shí)施例主天線單元走線結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型一種實(shí)施例寄生天線單元走線結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例主天線單元橫切面的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖；圖5為本實(shí)用新型天線和傳統(tǒng)手機(jī)天線駐波對(duì)比圖。具體實(shí)施方式需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。如圖1、圖2和圖3所示，一種基于多層設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端三合一天線，包括位于手機(jī)底殼的主天線單元101和位于手機(jī)底角側(cè)面的寄生天線單元201，所述主天線單元101包括第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)102，所述第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)102向手機(jī)內(nèi)部彎折，所述寄生天線單元201包括第二金手指信號(hào)接觸點(diǎn)202，所述第二金手指信號(hào)接觸點(diǎn)202向手機(jī)內(nèi)部彎折，所述第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)102與第二金手指信號(hào)接觸點(diǎn)202接觸連接。如圖4所示，主天線單元的多層板從上到下依次為：頂覆銅層1、第一PTFE芯板層2、第一中間覆銅層3、熱固加熱塑型P片層4、第二中間覆銅層5、第二PTFE芯板層6以及底覆銅層10；所述頂覆銅層1和第一中間覆銅層3、第二中間覆銅層5和底覆銅層10均設(shè)置有移動(dòng)終端天線的主天線元線路；所述主天線單元設(shè)置有貫穿各層的貫通孔7，所述頂覆銅層1、第一中間覆銅層3、第二中間覆銅層5和底覆銅層10通過貫通孔7彼此電性連接；所述底覆銅層10外部還設(shè)置有屏蔽罩9。所述底覆銅層10與第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)102連接。該實(shí)施例中，所述頂覆銅層1和第一中間覆銅層3和第二中間覆銅層5均用于設(shè)置手機(jī)天線的主天線單元101線路，有利于多頻點(diǎn)輻射天線元的設(shè)置。本實(shí)用新型采用純PTFE芯板層和熱固加熱塑型P片層4，其性能參數(shù)如下表：板層PTFE芯板層熱固加熱塑型P片層介電常數(shù)Dk3.0（1MHz/10MHz）2.83（1MHz/10MHz）介質(zhì)損耗因數(shù)Df0.0013（1MHz/10MHz）0.0017（1MHz/10MHz）玻璃化溫度Tg/℃/130銅箔剝離強(qiáng)度/N/mm(34.3μm)1.3N/mm1.2N/mm吸水率/%0.030.04表面電阻率/mΩ2.02*1081.9*108熱導(dǎo)率/（W/m·k）0.640.2由上表可知，本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有手機(jī)天線具有損耗小、介電常數(shù)更穩(wěn)定，耐熱性能良好的特點(diǎn)，基本滿足手機(jī)天線性能要求。所述主天線單元101包括回字形輻射臂103，所述主天線單元101用于輻射WIFI和BT頻段信號(hào)。所述寄生天線單元201為L(zhǎng)型天線，所述寄生天線單元201用于輻射GPS頻段信號(hào)。L型天線設(shè)置在手機(jī)面殼的下邊緣側(cè)面處，手握手機(jī)時(shí)天線輻射信號(hào)不容易受阻擋。本實(shí)施例中，天線主板為PCB板。安裝時(shí)，底殼裝配扣緊的同時(shí)，第一金手指信號(hào)接觸點(diǎn)102與第二金手指信號(hào)接觸點(diǎn)202接觸連接。主天線單元101主要產(chǎn)生高頻諧振；面殼上的寄生天線單元201主要產(chǎn)生低頻諧振；所述的主天線單元101與寄生天線單元201通過兩個(gè)金手指信號(hào)接觸點(diǎn)互相導(dǎo)通形成一個(gè)整體，充分的利用的終端的立體空間，有效的增加了天線的使用面積，從而增加天線高頻段帶寬，提升天線輻射性能。傳統(tǒng)技術(shù)中，僅在底殼設(shè)置天線，采用單層天線板作為主天線單元，會(huì)產(chǎn)生圖5中傳統(tǒng)天線SWR諧振波形曲線；本實(shí)施例通過圖2和圖3中的兩個(gè)金手指信號(hào)接觸點(diǎn)將兩部分天線合成一個(gè)整體及多層天線板設(shè)計(jì)，合成整體后大幅增加了原有的天線面積及天線空間，從而產(chǎn)生了圖5中本實(shí)施例SWR諧振波形曲線502，對(duì)比圖5中兩個(gè)SWR諧振波形曲線可以看出，低頻和高頻駐波比均得到顯著改善，有效的拓展了低頻和高頻的帶寬。本實(shí)施例中，所述PCB板正面還設(shè)置有處理器，主天線單元101的饋電點(diǎn)104和饋地點(diǎn)105均與處理器連接。本實(shí)用新型同時(shí)利用底殼與側(cè)面設(shè)置了三合一天線，并結(jié)合多層板技術(shù)，充分地利用了移動(dòng)終端的內(nèi)部立體空間，將移動(dòng)終端的底殼與側(cè)面天線通過金手指觸點(diǎn)有機(jī)的結(jié)合到了一起，克服了現(xiàn)有技術(shù)中移動(dòng)終端天線無法滿足GPS/WIFI/BT三合一天線多頻段高增益的需求的技術(shù)問題，有效的拓展了天線帶寬，提高了天線增益。以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3