一種電容式組合天線及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及無線通信技術領域，特別涉及一種電容式組合天線及移動終端。
【背景技術】
[0002]目前，移動終端內置GPS天線和BT/W1-FI天線常規(guī)設計是采用雙天線形式或三合一天線形式，而雙天線形式需要兩個天線、需要2-4個接線柱才能實現(xiàn)；且常規(guī)三合一天線正常需要2個天線彈片并天線走線面積需求大，因此，現(xiàn)有技術中的GPS天線和BT/W1-FI天線存在占用移動終端內狹小的空間大，且成本高缺陷。
[0003]因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種電容式組合天線及移動終端，以解決現(xiàn)有技術中GPS天線和W1-Fi天線都是各自單獨設置在移動終端內部，或是GPS及W1-Fi三合一組合式天線占用空間面積較大，且多合一天線成本高的缺陷。
[0005]為了達到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術方案:
一種電容式組合天線，設置于移動終端的結構殼料和PCB板上，其中，包括集成了 GPS芯片和W1-Fi芯片的天線模塊，及用于保持天線模塊性能且降低天線尺寸的天線阻抗匹配模塊，所述天線阻抗匹配模塊連接所述天線模塊；其中所述天線阻抗匹配模塊包括GPS天線阻抗匹配單元和所述W1-Fi天線阻抗匹配單元，所述GPS天線阻抗匹配單元和所述W1-Fi天線阻抗匹配單元均連接所述天線模塊，所述GPS天線阻抗匹配單元連接所述W1-Fi天線阻抗匹配單元；所述GPS天線阻抗匹配單元包括了布局在PCB板上凈空區(qū)域的采用微帶線形式所實現(xiàn)的Loop結構。
[0006]所述電容式組合天線，其中，所述GPS天線阻抗匹配單元包括第一電容和第一電阻；所述第一電阻的一端接地，所述第一電阻的另一端連接所述天線模塊和所述W1-Fi天線阻抗匹配單元、還通過第一電容連接設置在PCB板上的RF連接器。
[0007]所述電容式組合天線，其中，所述W1-Fi天線阻抗匹配單元包括第二電容；所述第二電容的一端接地，所述第二電容的另一端連接所述天線模塊。
[0008]所述電容式組合天線，其中，所述GPS天線阻抗匹配單元包括第一電容和第一電感；所述第一電感的一端接地，所述第一電感的另一端連接所述天線模塊和所述W1-Fi天線阻抗匹配單元、還通過第一電容連接設置在PCB板上的RF連接器。
[0009]所述電容式組合天線，其中，所述W1-Fi天線阻抗匹配單元包括第二電容；所述第二電容的一端接地，所述第二電容的另一端連接所述天線模塊。
[0010]所述電容式組合天線，其中，所述第一電阻的阻值為O歐姆。
[0011]所述電容式組合天線，其中，所述第一電容的電容為0.5-1.0皮法。
[0012]所述電容式組合天線，其中，所述第二電容的電容為0.5-1.0皮法。
[0013]所述電容式組合天線，其中，所述第一電感的電感值為1-6.8納亨。
[0014]一種移動終端，其中，包括所述的電容式組合天線。
[0015]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的電容式組合天線，將GPS天線和W1-Fi天線集成在同一天線上，減少了天線數量、節(jié)省了對移動終端內部的占用空間及對PCB板的占用空間，降低了移動終端的天線成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明所述電容式組合天線的結構框圖。
[0017]圖2為本發(fā)明所述電容式組合天線中天線阻抗匹配模塊的具體結構框圖。
[0018]圖3為本發(fā)明所述電容式組合天線的電路圖。
[0019]圖4為本發(fā)明所述電容式組合天線具體實施時在PCB板上的布局示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本發(fā)明提供一種電容式組合天線及移動終端，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]請同時參閱圖1和圖2，其中圖1為本發(fā)明所述電容式組合天線的結構框圖，圖2為本發(fā)明所述電容式組合天線中天線阻抗匹配模塊的具體結構框圖，所述電容式組合天線設置于移動終端內的PCB板上，包括:
集成了 GPS芯片和W1-Fi芯片的天線模塊10，及用于保持天線模塊10性能且降低天線尺寸的天線阻抗匹配模塊20，所述天線阻抗匹配模塊20連接所述天線模塊10 ;其中所述天線阻抗匹配模塊20包括GPS天線阻抗匹配單元100和W1-Fi天線阻抗匹配單元200，所述GPS天線阻抗匹配單元100和所述W1-Fi天線阻抗匹配單元200均連接所述天線模塊10，所述GPS天線阻抗匹配單元100連接所述W1-Fi天線阻抗匹配單元200。
[0022]其中，所述GPS天線阻抗匹配單元100包括了布局在PCB板上凈空區(qū)域的采用微帶線形式所實現(xiàn)的Loop結構，且天線模塊10、GPS天線阻抗匹配單元100和W1-Fi天線阻抗匹配單元200均與一 PAD (也即天線彈片)相連，且Loop結構的尺寸主要與移動終端的ID結構以及天線周邊環(huán)境相關，同時，在移動終端天線設計過程中，可以通過適當調整電感的大小來改變Loop的結構尺寸來滿足天線需求。
[0023]請同時參見圖3，其為本發(fā)明所述電容式組合天線的電路圖。在具體實施過程中，所述GPS天線阻抗匹配單元100采用以下兩種實施方式:
實施例一
所述GPS天線阻抗匹配單元100包括第一電容Cl和第一電阻Rl ;所述第一電阻Rl的一端接地，所述第一電阻Rl的另一端連接所述天線模塊10和所述W1-Fi天線阻抗匹配單元200、還通過第一電容Cl連接設置在PCB板上的RF連接器110。具體實施時，所述第一電阻Rl為O歐姆；所述第一電容Cl的電容為0.5-1.0皮法。
[0024]進一步的，請參見圖3，所述W1-Fi天線阻抗匹配單元200包括第二電容C2 ;所述第二電容C2的一端接地，所述第二電容C2的另一端連接所述天線模塊10 ;具體實施時，所述第二電容Cl的電容為0.5-1.0皮法。
[0025]實施例二所述GPS天線阻抗匹配單元100包括第一電容Cl和第一電感LI ;所述第一電感LI的一端接地，所述第一電感LI的另一端連