技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種旋鈕潰縮結(jié)構(gòu)，其包括旋鈕組件、PCB板和后殼體，旋鈕組件與PCB板固定連接。后殼體內(nèi)部的邊緣處設(shè)有若干個(gè)第一彈片，所述第一彈片的兩端分別為接觸端和固定端，所述第一彈片在接觸端和固定端之間設(shè)有傾斜面，所述接觸端與PCB板接觸，用于支撐PCB板，所述固定端與后殼體的底面固定連接。當(dāng)旋鈕組件受外力撞擊時(shí)，PCB板脫離所述接觸端并與所述傾斜面接觸，旋鈕組件和PCB板沿所述傾斜面向后殼體的內(nèi)部潰縮，第一彈片受PCB板擠壓而發(fā)生形變。本實(shí)用新型所提供的旋鈕潰縮結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單，易于普及，且能有效減少對PCB板的破壞，使PCB板的電路設(shè)計(jì)更加靈活。

技術(shù)研發(fā)人員：祝繼紅;黃金明;崔銀沾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
文檔號碼：201720177751
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.27
技術(shù)公布日：2017.10.27