專利名稱:高熱穩(wěn)定性的功率器件的封裝方法
高熱穩(wěn)定性的功率器件的封裝方法，可用于制造具有高溫度穩(wěn)定性的功率器件、穩(wěn)壓二極管、高精度電源及無溫度漂移的運(yùn)算放大器等。
與傳統(tǒng)的封裝方法相比，本發(fā)明的特征是在芯片裝架封裝后，向管內(nèi)充以一種高穩(wěn)定性的、沸點(diǎn)(或熔點(diǎn))一定的物質(zhì)，其沸點(diǎn)(或熔點(diǎn))溫度可依照對(duì)于管子可靠性水平的要求而定，或者也可以在芯片內(nèi)部加一個(gè)有源熱源，待芯片接通電源，液體便沸騰起來，這時(shí)不論外界溫度如何變化也可保證管內(nèi)溫度恒定，起了一個(gè)微小恒溫器的作用。這對(duì)于航空、航天中使用的半導(dǎo)體器件是很重要的。這是因?yàn)楣β势骷倪^熱是首先在一個(gè)很小的區(qū)域出現(xiàn)的，因而這一區(qū)域附近的液體沸騰不會(huì)造成管殼內(nèi)蒸汽壓力的升高，相反卻很快地把熱散走了。同時(shí)也有利于把器件與外界的水、氧離子等隔離起來，防止了電化學(xué)的侵蝕，使器件同時(shí)具有高度的氣密性。
實(shí)施例在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)用丙酮等已取得了成功。
權(quán)利要求
高熱穩(wěn)定的功率器件的封裝方法，其特征在于，在芯片裝架封裝后，向管內(nèi)充以一種高穩(wěn)定的沸點(diǎn)(或熔點(diǎn))一定的物質(zhì)，其沸點(diǎn)(或熔點(diǎn))溫度可依照對(duì)于管子可靠性水平的要求而定，或者也可以在芯片內(nèi)部加一個(gè)有源熱源。
專利摘要
高熱穩(wěn)定性的功率器件的封裝方法，可用于制造具有高溫度穩(wěn)定性的功率器件和穩(wěn)壓二極管等半導(dǎo)體器件。
文檔編號(hào)H01L21/56GK85106736SQ85106736
公開日1986年2月10日 申請(qǐng)日期1985年9月9日
發(fā)明者高光渤 申請(qǐng)人:北京工業(yè)大學(xué)導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan