專利名稱：可用水清洗的厚膜膏組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及改進的厚膜膏(thick film paste)組合物，特別涉及可用水清洗的、具有厚膜印刷所需的極佳流變特性的這類組合物。
采用厚膜技術(shù)在基板上加上一層或多層無機膜薄層在許多工業(yè)應(yīng)用中(包括微電子電路和汽車窗戶除霧器的制造)都是十分重要的。薄層的制法如下用絲網(wǎng)印刷機將厚膜膏印到基板上，在低溫(200℃)下干燥薄層以除去揮發(fā)性溶劑，然后在高溫(>600℃)下烘焙薄層以除去所有其它非無機物組分并使無機物組分致密。厚膜微電子電路則是將導(dǎo)體和介質(zhì)薄層施于基板(常為氧化鋁)上而制得的。導(dǎo)體層通過充滿導(dǎo)體的介質(zhì)層的小孔(通路)而互相連接。如不分別烘焙各印上并干燥的薄層，則可先印上并干燥各薄層而后一起烘焙。這種工藝叫共烘焙。分別烘焙各層的例子有汽車窗除霧器技術(shù)。一般而言，玻璃基板上絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)體圖形先烘焙，然后再印上裝飾搪瓷并烘焙。
厚膜膏為無機物顆粒在液體載體相中的分散系。這種載體相主要包括聚合物、溶劑和其它各種添加劑。無機物顆?？蔀閷?dǎo)電性的(如金、銀、銅)、介電性的(如玻璃、難熔氧化物)或電阻性的(如RuO2燒綠石)。厚膜膏中的聚合物至少起下列作用提供適當?shù)挠≈屏髯冃?、在烘焙前使干燥的印痕良好地粘著在基板上并向未烘焙的?fù)合材料提供足夠強度，從而在烘焙前的操作中避免裂縫或碎裂。
現(xiàn)今的厚膜業(yè)必須符合政府的有關(guān)規(guī)定，并必須開發(fā)出不用氯化有機溶劑的系統(tǒng)。電路制造者也要求以更高的印刷速度，以生產(chǎn)低成本、大體積的電路。新的電子電路的設(shè)計具有更為精細的特征，從而在更小的空間中可置放更多的功能和/或可獲得更高的電路傳輸速度。用厚膜技術(shù)制造這些新電路時，介質(zhì)膏須印刷出更小的通路(導(dǎo)體層之間的開孔)而導(dǎo)體膏須印刷出更細的線。新的各代厚膜膏產(chǎn)物必須以這種更高的分辨率，且更高的印制速度來印制，以滿足市場需要。環(huán)境安全性是一個爭論的課題，因此可用水代替溶劑進行清洗是新一代膏中追求的性質(zhì)。厚膜膏的印制性能主要受有機載體的控制。厚膜膏在印制過程中應(yīng)是剪切稀化的(隨剪切速率增加粘度下降)以使膏迅速穿過絲網(wǎng)并濕潤基板而無過度發(fā)粘(阻滯絲網(wǎng)的快速返回)。但是一旦膏施至基板上，則膏的粘度恢復(fù)的速度應(yīng)足夠快，以避免精細特征(如線和通道)分辨率的損失，但也應(yīng)足夠慢，以使它均勻。采用乙基纖維素作為唯一的聚合物制得的厚膜膏因它們的恢復(fù)速度較慢而不能配制成用于需要高速印制和高分辨率的場合。
在厚膜膏中最常用的聚合物為乙基纖維素。如果用乙基纖維素，則限制了調(diào)節(jié)印制的能力，因為在很大程度上印刷是受聚合物提供給膏的流變性質(zhì)控制的。大部分膏都是剪切稀化的(隨剪切增強而粘度降低)。含乙基纖維素的膏在印制過程導(dǎo)致的剪切之后粘度的恢復(fù)速度限制在很窄的范圍。要想用這種膏獲得精細特征的分辨率，膏的粘度必須維持在高水平。粘度在此范圍的膏難以以高速度印制，因為粘度不能足夠快地降低足夠低，不能使膏有效地穿過絲網(wǎng)。膏易發(fā)粘，導(dǎo)致絲網(wǎng)粘在印制的件上(特別是在高速印刷時)。如果膏的粘度的恢復(fù)速度可不受平衡粘度的制約而進行控制，則在配制高分辨率、高速印膏時將有大得多的自由度。適用于本發(fā)明的高速印制流變條件被公開于近期授權(quán)的美國專利申請07/744，441(1991年8月13日申請)，題為“可用絲網(wǎng)印制的厚膜膏組合物”，作為參考文獻收入本文。
在厚膜膏的制備和使用過程中，設(shè)備(如混合、分散和配料設(shè)備，絲網(wǎng)印刷機和絲網(wǎng))要進行清洗以除去殘留的厚膜膏。由于廣泛采用的聚合物和溶劑不明顯溶于水，所以在清洗過程中必須使用有機溶劑。而水對于環(huán)境而言是最合意的清洗溶劑。可用水清洗的厚膜膏用載體(聚合物、溶劑、其它有機添加劑)的選擇也應(yīng)滿足上述對厚膜聚合物的其它所有要求。特別是流變性質(zhì)必須與現(xiàn)今的厚膜膏基本相同，包括平衡粘度和粘度恢復(fù)速度。膏不能干得太快，如果干得太快，則可能堵塞用于制作電路特征絲網(wǎng)中的孔，形成空白區(qū)域、導(dǎo)致電路失效。盡管工藝堆積可控制環(huán)境(如氣氛和溫度)減緩施于絲網(wǎng)印機上的膏的蒸發(fā)速度，但這對制造者而言將是一筆可觀的額外開支。更為合意的一種途徑為控制厚膜膏的蒸發(fā)速度，故它基本上與可用有機溶劑清洗的現(xiàn)行材料基本相同。
Jacobs在U.S.4，872，928中披露了一種可用水清洗的焊膏和采用這種焊膏的電子電路的清洗方法，所述焊膏基本上由與低分子量水溶性有機活化劑和聚乙二醇溶劑混合的焊料粉構(gòu)成。清洗方法著眼于從完成的電子電路板上除去焊料，而不是清洗膏制備設(shè)備和絲網(wǎng)。在Jacobs的發(fā)明中的例子為一電子電路支座，電子元件用該發(fā)明的焊膏組合物焊至該支座上，而用噴熱水(如150至200℃)方法洗滌除去殘留的焊膏。
Nebe等在U.S.5，032，478中披露了一種水性可顯影的光敏金導(dǎo)體組合物，該組合物包括細碎的金和無機粘結(jié)劑無機物顆粒、有機聚合物粘合劑、光引發(fā)體系、光固化單體以及有機介質(zhì)，其中的改進包括適合的有機聚合物粘合劑的性質(zhì)。Nebe等人披露關(guān)鍵在于選擇的聚合物粘合劑為一種含至少15%(重量)酸性共聚單體且分子量不超過50，000的共聚物或互聚物。除這些對聚合物粘合劑的限制外，該參考文獻還披露了由電路圖形的未顯影區(qū)域中除去干燥的膏的清洗方法，該電路圖形已用光化輻射選擇性顯影，為此須采用含0.8%(重量)碳酸鈉、pH＞10的一種堿性水溶液。
本發(fā)明涉及包括下列組分的厚膜膏組合物在包括下列組分的有機載體中分散的細碎的無機物顆粒(a)有機溶劑;和(b)固體有機聚合物;
但必須滿足下列條件(ⅰ)聚合物溶于有機載體，并為膏組合物總重量的1～5%;且(ⅱ)在30℃和1大氣壓下，有機溶劑的蒸發(fā)速度比水至少低2倍;及(ⅲ)總的膏組合物可用水清洗。
A.細碎的無機物顆粒本發(fā)明可有效地應(yīng)用于采用各種細碎無機物顆粒的可絲網(wǎng)印制的厚膜膏中。即本發(fā)明的組合物中的顆粒組分可為導(dǎo)電性的、電阻性的、電介性材料或惰性二氧化硅和顏料。顆粒的電學性能本身不影響本發(fā)明克服諸如印制性、收縮和裂縫等問題的能力。因此，本發(fā)明可用于其中電阻性材料可為金屬氧化物的厚膜電阻膏、其中導(dǎo)電性材料為賤金屬或貴金屬和介電材料(如玻璃、玻璃-陶瓷和各種氧化物如BaTiO3等)的導(dǎo)電性膏。適宜的導(dǎo)電金屬包括Pd、Ag、Au、Pt、Cu、Ni和它們的混合物及合金。同樣，本發(fā)明還延伸到非電性膏，如搪瓷。例如，汽車用搪瓷主要為裝飾性的，但也在阻止UV對用于將窗戶粘連到車體上的彈性體或聚合物墊片材料的輻射中起特殊的作用。
厚膜領(lǐng)域的技術(shù)人員可看出，這種無機材料的前體可和材料本身一起使用。在本發(fā)明中，術(shù)語“前體”指這樣一種材料，它有別于在暴露于膏的烘焙條件下即轉(zhuǎn)變或改變其電學性能的無機物材料。無機物材料的顆粒粒徑分布本身對于本發(fā)明的有效性并不關(guān)鍵。但出于實際的考慮，優(yōu)選顆粒的粒子大小在0.1-10微米的范圍且最好在0.5-5微米范圍。
B.有機載體1.一般來說有機載體的目的為以適宜形式將組合物中的細碎顆粒分散，使它能夠很容易地施至陶瓷或其它基板上。因此，有機載體首先應(yīng)是顆?？煞稚⒂谄渲?，且有足夠的穩(wěn)定度。其次有機載體的流變性質(zhì)應(yīng)是它們能夠?qū)⒘己玫膽?yīng)用性質(zhì)帶給分散系。
用于大多數(shù)厚膜組合物的有機載體通常為聚合物在一種溶劑中的溶液，常見的為同時含聚合物和用于改進流變性質(zhì)的觸變劑的溶劑溶液。也可任選加入其它溶解物質(zhì)，如增塑劑、乳化劑、濕潤劑和分散助劑。在本發(fā)明中，可任選在載體中加入表面活性劑，以便于在清洗步驟中加水時促進載體中所包含的不溶組分的分散或乳化，從而促進了膏制劑的用水清洗性。本發(fā)明中的聚合物在有機載體中是可溶的，且優(yōu)選在水中高于5%可溶，以促進膏組合物的水清洗性。在本發(fā)明中。“可溶”指溶解、分散或乳化。
大多數(shù)厚膜組合物都通過絲網(wǎng)印刷施于基板上。因此，它們應(yīng)具有適宜的粘度，以便容易通過絲網(wǎng)。另外，它們應(yīng)為觸變的，以使它們過絲網(wǎng)后迅速固定，因而獲得良好的分辨率。對適用于高速印制的厚膜組合物而言，膏的弛豫速率常數(shù)(Kr)為0.01-0.1，且優(yōu)選為0.025-0.05。膏的Kr值為0.025對快速絲網(wǎng)印制的大多數(shù)膏而言被認為是最佳值，而Kr值為0.04對于用于極高的分辨率的應(yīng)用場合的大多數(shù)膏而言被認為是最佳值。有機載體還優(yōu)選配制成為可提供適宜的顆粒和基板濕潤性、良好的干燥速度、足以抵御初步處理的干燥膜強度以及良好的烘焙性能(包括充分燒盡殘留的有機質(zhì))。烘焙后的組合物的外觀令人滿意也很重要。
2.溶劑適用于本發(fā)明的溶劑必須溶解聚合物，且在印制條件下，其蒸發(fā)速度比水至少低二倍。溶劑蒸發(fā)速度更快，則因當膏以薄膜形式存在于絲網(wǎng)上時膏的干燥而導(dǎo)致膏的絲網(wǎng)壽命不理想。在印制過程中，溶劑由膏組合物中蒸發(fā)改變膏的流變性，給適印性帶來不利影響，而且在最壞的情況下導(dǎo)致絲網(wǎng)堵塞。另外，溶劑應(yīng)優(yōu)選在水中大于20%可溶，以便于用水清洗膏組合物。下列溶劑具有這些性質(zhì)甘油、四甘醇、三甘醇、二甘醇、乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、乙酸丁基卡必酯(butyl carbitol acetate)，以及三醚、二醚、或單羥基醚(含乙基、丙基、丁基)或醚的乙酸化物，如2-甲基戊二醇、三乙醇胺、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、乙酸2-丁氧基乙酯，N-甲基吡咯烷酮和胺或羥胺。將這些溶劑與其他溶劑按不同組合進行配制，以達到用于各種用途的所需粘度和揮發(fā)度要求。
3.樹脂組分本發(fā)明中的聚合物必須具有良好地溶解于在低蒸汽壓水中可溶的有機溶劑中，而且優(yōu)選在水中可溶，以顯示膏組合物可用水清洗的性質(zhì)。樹脂還應(yīng)對pH和離子不敏感。更具體地說，聚合物不應(yīng)與可能存在于膏組合物中的常見陰離子和/或陽離子形成沉淀、鹽或混凝劑，導(dǎo)致用水清洗時的絮凝作用。優(yōu)選樹脂對pH5～8范圍的清洗水的pH值不敏感。本發(fā)明的組合物中所采用的優(yōu)選聚合物為聚乙烯吡咯烷酮(PVP)聚合物。分子量由很低至很高的各種粘度規(guī)格的PVP均可用于本發(fā)明。PVP可單獨使用或與聚糖混合使用。優(yōu)選的一種聚糖為羥丙基纖維素(可從Aqualon of Wilmington，DE獲得)。
4.其他載體組分在常用的觸變劑中有氫化的蓖麻油及其衍生物。當然也不總是需要加觸變劑，因為單是溶劑/樹脂性質(zhì)加上任何懸浮系所固有的剪切稀化性質(zhì)在這方面也就適用了。例如，可任選將PVP和羥丙基纖維素與一種流動改性劑(如Floinducer 15)結(jié)合使用，以進一步提供適當?shù)牧髯冃再|(zhì)，使膏適宜印制。Floinducer 15由Raybo Chemical Co.，Huntington，WV經(jīng)銷。
分散系中有機載體與顆粒的比例可在相當大的范圍變動，這取決于分散系施用的方式和采用的有機載體種類。一般為達到良好覆蓋，分散系互補地含有60～90%(重量)顆粒和40～10%有機載體。這種分散系常具有半流體稠度并常被稱為“膏”。
膏在三輥粉碎機上方便制得。在室溫Brookfield粘度計上以低、中和高剪切速度測得膏的粘度一般在下列范圍剪切速度(秒-1) 粘度(Pa·S)0.2100～5000300～2000優(yōu)選600～1500最好
440～400100～250優(yōu)選140～200最好3847～4010～25優(yōu)選12～18最好采用的有機載體量主要取決于最終所需制劑粘度和印制厚度。
測試說明A.粘度弛實驗粘度弛豫實驗在Rheometrics Fluid Spectrometer(8400型)上進行。采用25mm直徑平行板固件。膏經(jīng)受5秒鐘10秒-1剪切，然后將剪切降至0.1秒-1，應(yīng)力測量最長達300秒。用下述準一級動力學表達式來擬合這些數(shù)據(jù)并確定兩個參數(shù)K和BiB＝Bi(1-eKrt)其中B＝時間t時觀察到的應(yīng)力Bi＝無限時間時的平衡應(yīng)力(達因/cm2)Kr＝弛豫速度常數(shù)(秒-1)。
B.印制實驗印制4.5×4.5cm2、烘焙厚度為約200μm的介質(zhì)厚膜膏。印制圖形含約260 400μm通道、200 225μm通道和240 125μm通道。用圖象分析法和光學顯微術(shù)測定通道的面積和大小。將某些部分在帶式爐中于850℃烘焙，重新測量400μm通道的大小。比較烘焙前后大小。
印制4.5×4.5cm2、烘焙厚度為約20μm的介質(zhì)厚膜膏。印刷圖形為一實心方塊。涂刷器速度以約1cm/秒步進增加，目測是該部分粘到絲網(wǎng)上還是膏脫離該部分。
印制約13.5×10cm2、烘焙厚度為約20μm的介質(zhì)厚膜膏印痕。用背后照明的光學顯微鏡在50倍時檢測干燥但未烘焙件中間的5×5cm2區(qū)域的小針孔(≥25μm)。計算針孔數(shù)。
印制約165×8cm2的具有不同導(dǎo)線和焊盤的復(fù)雜件。在選定區(qū)域罩印介質(zhì)，并共烘焙該件。在約50倍光學顯微鏡下，檢查該件中在導(dǎo)體上方的介質(zhì)中的裂縫的存在。將件分為優(yōu)、良、中或差，具體看在介質(zhì)中觀察到的裂縫數(shù)量及大小。
用一個含250μm線和間隔、125μm線和間隔及125μm線和250μm間隔的實驗印刷圖形進行導(dǎo)體的印制評價。在實驗印刷圖形上有與印制方向平行和垂直的線。用光學顯微鏡測印制的線寬。干燥印痕和烘焙的印痕都測定。實驗基板為5×5cm2。
C.水清洗實驗膏施于有2×2英寸2印刷圖形、裝在絲網(wǎng)印機上的325目絲網(wǎng)上。印約10次后，過量的膏從絲網(wǎng)上除去。由印機上卸下絲網(wǎng)，擠壓標準實驗室手持水瓶，用水洗滌絲網(wǎng)。把膏從絲網(wǎng)上完全清除掉后，用10倍立體顯微鏡檢查絲網(wǎng)。計算被殘留物堵塞的網(wǎng)孔數(shù)或被殘留物部分阻塞的網(wǎng)孔數(shù)。記下在絲網(wǎng)乳液和絲網(wǎng)線間的界面上是否有殘留物存在。如在網(wǎng)孔處未發(fā)現(xiàn)殘留膏，則判定膏為可用水清洗的。
實施例樣品制備由International Specialty Polymers(Warrington.PA)可獲得粉末狀的分子量由很低至很高分布的各種粘度規(guī)格的聚乙烯吡咯烷酮聚合物(PVP)。
將聚合物粉末加入到含有預(yù)先稱量溶劑、并采用圓盤式粉碎機進行高速攪拌的瓶中，以此制得聚合物溶液。樣品在連續(xù)攪拌下，最長經(jīng)30分鐘加熱至70℃，或加熱至得到透明溶液止。
制備膏時，首先預(yù)混合有機載體(載體、溶劑、流動改性劑和/或表面活性劑)約1分鐘，隨后將無機物粉末(銀、玻璃料、氧化物和/或無機填充劑)在15分鐘內(nèi)一點一點地加入到載體中。完全混膈后，以約1500轉(zhuǎn)/分攪拌膏10分鐘，然后輥磨。
實施例1至5改變有機載體中PVP聚合物的量，制備5種銀膏系列，以確定適印性。膏含71%(重量)銀、4%(重量)玻璃料和25%(重量)有機載體。載體分別含1%、5%、9%、13%和17%(重量)K-90規(guī)格的聚乙烯吡咯烷銅(PVP)(粘均分子量630，000)，余額為二甘醇單丁醚(以Butyl Carbitol商標名銷售)。各含0.25%(重量)和1.25%(重量)PVP的膏1和膏2顯示出差的適印性，原因為膏高度發(fā)粘，導(dǎo)致絲網(wǎng)粘連且膏向基板的傳送不好。膏3、膏4和膏5提供可行的印制性能。膏5雖然含4.25%PVP，但印制并在850℃烘焙時并不產(chǎn)生致密的烘焙膜。用供水/混合設(shè)備來的自來水很容易清洗所有的膏及絲網(wǎng)印機。
實施例6制備含61%(重量)玻璃、16%(重量)無機氧化物和23%(重量)有機載體的介質(zhì)膏。有機載體含10%K-90PVP和90%二甘醇單丁醚(以Butyl Carbitol商標名銷售)。介質(zhì)膏中總聚合物含量為2.3%(重量)。此膏印制情況良好，且易用來自設(shè)備的自來水清洗。
實施例7～9制備含50%(重量)銀、2.5%(重量)玻璃料、1%(重量)氧化物和46.5%(重量)有機載體的銀膏。有機載體含7%(重量)PVP(規(guī)格K-90)、1.3%(重量)羥丙基纖維素(HPC)(Klucel規(guī)格GF，可從Aqualon，Wilmington，DE獲得)、及91.7%(重量)二甘醇單丁醚(以Butyl Carbitol商標名銷售)。膏的總聚合物含量低于4%(重量)。HPC為聚合物流變改性劑，用于使膏增稠，這樣可不提高PVP含量至對于良好燒盡為無法接受的程度。所有膏顯示出良好的水清洗特性樣品 PVP/HPC重量比 Kr(秒-1)78.000.0285.330.007592.500.038實施例10至18制備系列銀膏(表1)和系列介質(zhì)膏(表2)，所用有機載體由溶于含不同量流動改性劑(FM)Floinducer 15(由Raybo Chemical Company，Huntington，WV提供)的二甘醇單丁醚中的PVP(K-90)組成，用流動改性劑之目的在于調(diào)節(jié)絲網(wǎng)印制要求的流變性，使膏組合物弛豫常數(shù)Kr在0.01至0.1這一優(yōu)選用于高速絲網(wǎng)印刷的范圍。銀組合物的無機物組分與實施例1至5相同，而介質(zhì)組合物的無機物組分與實施例6中的相同。改變水的pH值，測試膏11的清洗性。所實驗的清洗溶液為去離子水、自來水、含1%乙酸的酸性水溶液以及含1%碳酸鈉的堿性水溶液。在所有情況下，膏都可用水從絲網(wǎng)上洗掉。用酸性或堿性溶液較之直接用自來水或去離子水可更容易清洗掉膏。
表1導(dǎo)體組合物樣品 Wt.%PVP Wt.%FM FM/PVP Kr(秒-1)104.6001.21113.01.200.400.162123.02.150.720.048133.02.40.800.050143.02.650.880.038153.03.01.00.085表2介質(zhì)組合物樣品 Wt.%PVP Wt.%FM FM/PVP Kr(秒-1)161.50.40.260.088171.50.80.540.15181.51.00.540.17實施例19至22用不同含量的表面活性劑大豆卵磷脂(Central Soya，F(xiàn)t.Wayne，1N)制得含81.5%(重量)銀、3.8%(重量)玻璃料和14.7%(重量)有機載體的系列銀膏。有機載體含1∶1比例的PVP(規(guī)格K-90)和Floinducer 15。加入表面活性劑提高弛豫速度常數(shù)Kr。
樣品 Wt.%PVP Wt.%FM Wt.%S 粘度 Kr(秒-1)191.61.601000.095201.61.60.096800.10211.61.60.191200.17221.61.60.381600.23實施例23用由15.0%(重量)PVP(規(guī)格K-90)、2.8%(重量)(Klucel規(guī)格GF)和82.2%(重量)二甘醇單丁醚組成的聚合物溶液制備搪瓷膏。膏含11%(重量)有機載體、14%(重量)二甘醇單丁醚、33%(重量)black chromium copperoxide顏料和42%(重量)玻璃料。膏具有良好的印制性質(zhì)并易于用水清洗。
權(quán)利要求
1.一種厚膜膏組合物，包括下列組分分散于有機載體中的細碎的無機物顆粒，有機載體包括(a)有機溶劑；和(b)固體有機聚合物；但滿足下列條件(i)聚合物溶于有機載體中，并為膏組合物總重量的1～5%；和(ii)在30℃和1大氣壓下，有機溶劑較之水蒸發(fā)速度至少低2倍；及(iii)總的膏組合物可用水清洗。
2.按權(quán)利要求1的組合物，其中總的膏組合物的Kr為0.01-0.1。
3.按權(quán)利要求1的組合物，其中聚合物為組合物總重量的2～4%。
4.按權(quán)利要求1的組合物，其中聚合物為聚乙烯吡咯烷酮。
5.按權(quán)利要求1的組合物，其中聚合物為聚乙烯吡咯烷酮和一種水溶性聚糖的混合物。
6.按權(quán)利要求5的組合物，其中聚糖為羥丙基纖維素。
7.按權(quán)利要求1的組合物，其中顆粒為導(dǎo)電金屬。
8.按權(quán)利要求1的組合物，其中顆粒為電阻性氧化物。
9.按權(quán)利要求1的組合物，其中顆粒為介質(zhì)。
10.按權(quán)利要求1的組合物，其中的有機溶劑包括乙二醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇或丙二醇或它們的混合物。
11.按權(quán)利要求1的有機溶劑，包括三醚、二醚或單羥基醚(包含乙基、丙基或丁基)或醚的乙酸化物或它們的混合物。
12.按權(quán)利要求1的有機溶劑，包括胺或羥胺或它們的混合物。
13.按權(quán)利要求1的有機載體，還包括一種流動改性劑。
14.按權(quán)利要求1的組合物，其中的有機載體還包括一種表面活性劑。
全文摘要
一種厚膜膏組合物，包含分散于有機載體中的細碎無機物顆粒，有機載體包括a)有機溶劑和b)固體有機聚合物，滿足下列條件i)其中聚合物溶于有機載體，并為膏組合物總重量的1～5％，ii)30℃和1大氣壓下，有機溶劑比水蒸發(fā)速度至少低2倍以及iii)總的膏組合物可用水清洗。
文檔編號H01C17/065GK1100836SQ9410646
公開日1995年3月29日 申請日期1994年6月16日 優(yōu)先權(quán)日1993年6月16日
發(fā)明者小·W·H·莫里遜 申請人:納幕爾杜邦公司