專利名稱：帶有晶圓片表面保護(hù)裝置的半導(dǎo)體處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域涉及半導(dǎo)體處理，它為半導(dǎo)體晶圓片或其它要被處理的半導(dǎo)體片提供了表面保護(hù)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶圓片和其它半導(dǎo)體片的處理過程中，半導(dǎo)體片的表面時常必須暴露在化學(xué)物質(zhì)中。這些化學(xué)物質(zhì)可能是反應(yīng)劑、涂覆料或溶劑。在某些處理中，化學(xué)作用最好只限于在要處理的晶圓片或其它半導(dǎo)體片的一面上發(fā)生。在許多液體噴淋處理中，尤其是當(dāng)化學(xué)處理涉及氣體反應(yīng)劑時，由于它容易流動到要處理的晶圓片的所有被暴露表面，限制性化學(xué)反應(yīng)只在晶圓片的一個面上發(fā)生是所特別期望的。
為減少化學(xué)物質(zhì)的消耗量，限制性化學(xué)處理反應(yīng)也是所期望的。晶圓片背面的不必要處理增加了化學(xué)物質(zhì)的消耗。處理不必需處理的表面也增加了殘余的或廢的化學(xué)物質(zhì)的量，處理它們要花費(fèi)大的代價(jià)，或會引起廢液處置問題。
在一種半導(dǎo)體處理中，尤其希望至少在一個處理工序中能防止發(fā)生背面處理。這一特別的處理工序就是在為外延層生長而準(zhǔn)備半導(dǎo)體基片的情況下。外延層的形成易于受到微量物質(zhì)的污染，這些微量物質(zhì)來源于外延層要在其上形成的基片的背面。
在為生長外延層而準(zhǔn)備基片的過程中，有必要從外延層要在其上長成的基片表面上去除所有預(yù)先存在的氧化物。典型的做法是用氫氟酸或氫氟酸蒸氣進(jìn)行腐蝕而予以去除。在過去，基片的背面先已用聚合物層保護(hù)。這就要求在外延生長以前增加除去聚合物層的工序。本發(fā)明的目的在于提供一種帶有晶圓片表面保護(hù)裝置的半導(dǎo)體處理設(shè)備及方法，使本發(fā)明免去了這種需要，而使得基片一個面上的氧化物被除去，同時允許在基片背面上的自然的或其它氧化物層保留住。這減少了從基片背面可能發(fā)生的擴(kuò)散的風(fēng)險(xiǎn)，這種擴(kuò)散會導(dǎo)致不希望的物質(zhì)滲入到外延層中。
在另一些處理中，要求特殊的涂覆物或反應(yīng)物與基片的另一面不接觸，因?yàn)檎次蹠?dǎo)致進(jìn)行后續(xù)處理。
因此，由于原有技術(shù)限制了在對要被處理的半導(dǎo)體晶圓片或其它半導(dǎo)體片的一個面或更多的面上進(jìn)行處理時，能保護(hù)一個或幾個面免于化學(xué)暴露，所以有必要改進(jìn)技術(shù)。以前也沒有可提供滿意的晶圓片表面保護(hù)的滿足要求的半導(dǎo)體表面處理設(shè)備，尤其是還沒有在處理過程涉及片子在處理腔中有可控制的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的處理設(shè)備。
附圖簡述下文將結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例作如下描述。附圖簡述如下

圖1是按照本發(fā)明制造的一個較佳半導(dǎo)體處理臺的側(cè)視圖，其中部分以剖視圖的方式顯示。視圖中顯示的一個處理機(jī)頭鄰接一個互補(bǔ)的處理基座，該基座以剖面圖的形式顯示。
圖2是圖1所示的處理機(jī)頭部分的放大剖視圖，它顯示了圖1所示的處理機(jī)頭部分。一個形成處理機(jī)頭部件的片子保持器被顯示為保持著一片半導(dǎo)體晶圓片而處于延伸位置。
圖3是與圖2相似的放大剖視圖，圖中該片子保持器處于覆蓋和保護(hù)該晶圓片背面的縮回位置。
圖4是圖2所示的處理機(jī)頭部分的頂視圖。
圖5是圖2所示的處理機(jī)頭的底視圖。
圖6是一個放大的縱向剖視圖，它顯示了在圖2的處理機(jī)頭中所使用的一個較佳軸向運(yùn)動運(yùn)作裝置。
本發(fā)明的最佳實(shí)施例和本發(fā)明的詳細(xì)描述半導(dǎo)體處理臺概述圖1顯示了按照本發(fā)明制造的一個較佳處理臺10。處理臺10包括一個處理機(jī)頭20和一個處理基座30，處理基座30被支撐在一個主處理機(jī)平臺11上。使用一個處理機(jī)頭傳動機(jī)構(gòu)15使處理機(jī)頭20相對于主處理機(jī)平臺11或處理機(jī)的其它主要框架而被方便地支撐。處理機(jī)頭傳動機(jī)構(gòu)15可以是各種各樣結(jié)構(gòu)。圖示的較佳傳動機(jī)構(gòu)是一個簡易的自動機(jī)構(gòu)，它具有一個在傳動機(jī)構(gòu)基座18內(nèi)垂直運(yùn)動的中心升降立柱16。傳動機(jī)構(gòu)具有一個水平輸出軸17。升降軸立柱16被用來控制處理機(jī)頭20的升降。水平輸出軸17被控制作樞軸轉(zhuǎn)動以使處理機(jī)頭20處于如圖1所示的面朝下位置，或使之處于面朝上位置(圖中未示)，面朝上位置相對于圖示的面朝下位置約為180°角位移。
圖1顯示了處理機(jī)頭20處于與處理基座30隔開距離并垂直對準(zhǔn)位置。處理機(jī)頭20和基座30是互補(bǔ)的，以致藉助傳動機(jī)構(gòu)15可使機(jī)頭20向下降低直至這兩部分限定了一個主處理腔13，當(dāng)機(jī)頭20降低到與處理基座30形成嚙合位置(圖中未示)時，腔13被充分地封閉。
處理臺基座根據(jù)要在處理臺10中完成的處理的類型，處理臺基座30可具有各種各樣結(jié)構(gòu)。圖示的處理臺10被設(shè)計(jì)成用于用氟化氫含水混合物氣相離蝕硅晶圓片。處理基座30包括一個主處理容器或處理基座槽33。含水混合物被容納在一個次級腔或化學(xué)腔31內(nèi)。蒸汽從裝在腔31中的液體混合物中析出，并藉助蒸氣控制件32使之可控制地從腔31中排出而進(jìn)入主處理腔13中。蒸汽控制件32形成為主處理腔13的底壁。蒸汽控制件32密封抵靠住密封唇緣57，唇緣57是在槽密封伸出部34上形成的。
基座30也包括一個側(cè)壁35，它形成槽33的一部分。在側(cè)壁的上部有一個槽法蘭36。槽法蘭36倚靠在起著主框架支撐件作用的主平臺11上。法蘭36的上接合面37與處理機(jī)頭20的互補(bǔ)表面配合。
基座30也包括一個波紋管38，它包括由在蒸汽控制件32和波紋管基座法蘭39之間延伸的細(xì)管件形成的一系列旋繞匝。波紋管基座法蘭39被緊夾在槽側(cè)壁35和基座底件42之間。波紋管基座法蘭39也藉助于波紋管內(nèi)底安裝環(huán)51被安裝。用系固件52把環(huán)51保持在波紋管上。環(huán)51和波紋管底法蘭的內(nèi)向的被夾緊部位也被安裝系固件53所固定，系固件53延伸穿過環(huán)51和底法蘭的夾緊部位并與基座底件42一起把這兩者連接在一起?；准?2被用系固件(圖中未示)固定到側(cè)壁35上。
根據(jù)要使用的化學(xué)物質(zhì)，槽33、波紋管38、蒸汽控制件32和基座30的其它零件，可方便地用聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯或其它合適的材料制成。
圖1還顯示了一個蒸汽控制致動器40，它被安裝在蒸汽控制件32和基座底件42之間。致動器40包括一個可在汽缸42’中滑動的活塞41。汽缸42’被用定位環(huán)44安裝到基座底件42上。活塞41隨著施加在該活塞兩側(cè)上的不同的氣體壓力而移動?；钊?1與一個致動軸43連接。致動軸43被連接到蒸汽控制件32的底面上，以控制蒸汽控制件的運(yùn)動。該蒸汽控制件可移動到一個擴(kuò)展的、被密封的位置，該控制件32在此位置上緊抵住在密封57處的密封伸出部34而形成密封。蒸汽控制件32也可移動到一個收縮位置，該控制件在此位置處與密封伸出部34隔開距離，以使蒸汽從化學(xué)腔31流入主處理腔13中。波紋管38是繞曲的以允許作這種運(yùn)動，并保護(hù)致動器40免遭容納在腔31中的含水氟化氫或其它混合物的腐蝕。
處理基座30還包括一個干燥用的噴嘴45，它把干燥氣流導(dǎo)向處于腔13中的要處理的晶圓片。一個化學(xué)腔出入嘴46被有利地包括在基座30中以向化學(xué)腔13提供和(或)從其中排出化學(xué)物質(zhì)。有益地設(shè)置了一個處理腔排出嘴47，以便在所希望的蒸汽處理周期完成后使腔13中的處理氣體和蒸汽被排空。
雖然已描述的是一個用于氣相處理的特殊的基座30，但其它的基座也可允許進(jìn)行氣相的或液相的化學(xué)處理。
處理機(jī)頭-框架圖2-5中詳細(xì)顯示了處理機(jī)頭20。處理機(jī)頭包括一個框架，它通常被稱為機(jī)頭框架61。機(jī)頭框架61包括一個主機(jī)頭框架件62，它被用軸安裝件63連接到機(jī)頭動作裝置輸出軸17上(只在圖1中顯示)。藉助系固件65把一對或其它適當(dāng)數(shù)量的滑動軸64連接到主機(jī)頭框架件62上。這對滑動軸最好互相平行并垂直于主框架件62而取向。滑動軸64也平行于旋轉(zhuǎn)軸線65，處理機(jī)頭的旋轉(zhuǎn)組件圍繞該軸線而旋轉(zhuǎn)?；瑒虞S64起著機(jī)頭框架部件的作用，并起著重要的導(dǎo)向作用，一個驅(qū)動組件110可滑動地安裝在滑動軸64上，驅(qū)動組件和有關(guān)零件將在下文中充分闡述。
滑動軸64的上端最好開一個孔以接納一個系固件67，它把一個頂蓋68固定到滑動軸64上。處理機(jī)頭20最好也包括一個中間蓋69，它被用系固件(圖中未示)固定在主框架件62上。
主機(jī)頭框架件62也支撐著一個處理容器罩、門或封閉物70，它與處理槽33互相匹配。槽33形成為處理容器的第一或主要的部件，而容器罩70實(shí)質(zhì)上形成為第二處理容器部件。當(dāng)?shù)谝缓偷诙幚砣萜鞑考杂杵诘钠ヅ潢P(guān)系互相配合時，就形成了一個處理容器，它充分地封閉住了主處理腔13和次化學(xué)腔31。一個晶圓片或類似的半導(dǎo)體件100被處理機(jī)頭保持在主處理腔13內(nèi)以便在腔中進(jìn)行氣相或液相處理。
處理容器罩70最好設(shè)置有一個中心罩孔71。該中心罩孔使旋轉(zhuǎn)組件能從其中延伸穿過。處理容器罩70并不隨旋轉(zhuǎn)組件旋轉(zhuǎn)。
處理容器罩70有內(nèi)側(cè)面72和外側(cè)面73。內(nèi)側(cè)面72包括一個從內(nèi)側(cè)面上突出的環(huán)形接觸區(qū)74。突出的接觸環(huán)區(qū)74緊貼著一個處理腔罩密封墊圈75(見圖1)，密封墊圈75被安裝在處理槽法蘭36的上接觸面37中。密封圈75最好是O形圈或其它合適的密封件。密封圈75與接觸環(huán)區(qū)74配合，以充分地密封住處理腔13。
處理槽罩70最好也具有一系列密封凹槽78，它被用于與轉(zhuǎn)子140的部分一起使用而形成一個轉(zhuǎn)子迷宮式氣密封80。使用一個環(huán)形的氣體供應(yīng)通道81使壓縮氣體通入到密封80。一個供應(yīng)通道蓋環(huán)84覆蓋著氣體供應(yīng)通道81。許多小的通道在通道81和氣密封的許多點(diǎn)之間延伸。作為替代方案，可用真空取代壓縮氣體而密封。
處理機(jī)頭-片子保持器旋轉(zhuǎn)組件120包括一個相配的晶圓片或片子保持器130。較佳的片子保持器130包括一個接觸面131，最好在其中設(shè)置一系列環(huán)形溝槽132。藉助把真空從保持器中心小孔133傳遞到溝槽的連接通道(圖中未示)給溝槽132提供了真空吸力。該接觸面使真空吸力擴(kuò)大到緊靠著片子100背面101的保持器接觸區(qū)上。由于施加到片子100的前表面102上的較大的壓力(最好為大氣壓)，片子就被保持緊貼在片子保持器130的接觸面131上。
通過一個保持器供應(yīng)通道134向中心小孔133提供真空，保持器供應(yīng)通道134最好由空心軸135形成?？招妮S135的上端向一個真空供應(yīng)壓力管136敞開。真空供應(yīng)壓力管136被形成在一個旋轉(zhuǎn)密封組件137中，旋轉(zhuǎn)密封組件137允許空心軸與旋轉(zhuǎn)組件的其它部件一起旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)密封組件在可旋轉(zhuǎn)的部件和不能旋轉(zhuǎn)的部件之間提供了密封，以便在真空供應(yīng)壓力管136中保持合適的真空壓力。根據(jù)要保持的晶圓片或其它半導(dǎo)體片100的重量和接觸面131的結(jié)構(gòu)特性，所需的真空度可以變化。
通過焊接到或其它方法固定到軸端部的一個軸法蘭167，片子保持器130被連接到軸135上。法蘭167被接納在一個在保持器130上端中形成的法蘭容座中。一個可拆卸的固定環(huán)把保持器可拆卸地連接到法蘭和軸上。
片子保持器130的外面最好設(shè)置一個波紋管169。波紋管169的頂端被夾持在一個內(nèi)覆蓋支撐件153和轉(zhuǎn)子支撐件151之間。波紋管169的下端被放置在片子保持器130的周圍。
圖2和3顯示了片子保持器130能相對于旋轉(zhuǎn)組件的其它不作軸向運(yùn)動的部分而進(jìn)行軸向運(yùn)動。這就使得片子保持器及其所支撐的片子可被放置在一個伸出的位置，即如圖2所示的位置。在該位置，被支撐的片子100與一個可變形的薄膜覆蓋件121不接觸。圖3顯示了片子保持器和其所支撐的縮回到一個收縮位置的片子。在這一收縮位置，盤狀晶圓片背面的周邊與薄膜覆蓋件121接觸。
處理機(jī)頭-表面覆蓋件薄膜覆蓋件121覆蓋著片子背面以防止不希望發(fā)生的化學(xué)作用或沾污。薄膜覆蓋件121也形成一個覆蓋密封。在此結(jié)構(gòu)中，該覆蓋密封是抵靠在片子100背面并與該片子邊緣鄰接的一個周邊環(huán)狀密封。
覆蓋件121最好是可變形的薄膜。該可變形薄膜被懸掛在覆蓋支撐150的兩部分之間，在下文中將進(jìn)一步闡述該支撐150。較佳的可變形薄膜覆蓋可用合成樹脂薄膜，例如聚四氟乙烯(PTFE)、特氟隆含氟聚合物、聚乙二烯氟化物或其它適宜的材料制成。薄膜的較佳厚度是約0.02-1毫米，最佳厚度是0.1-0.5毫米。
處理機(jī)頭-處理腔轉(zhuǎn)子處理機(jī)頭包括上文提及的一個旋轉(zhuǎn)組件120。該旋轉(zhuǎn)組件，它包括屬于驅(qū)動組件110部分的旋轉(zhuǎn)部件，也包括延伸到處理容器中的旋轉(zhuǎn)部件。延伸入處理容器中的旋轉(zhuǎn)部件在此被稱之為處理腔轉(zhuǎn)子140。處理腔轉(zhuǎn)子包括片子保持器130部分。片子保持器130是可軸向運(yùn)動的。轉(zhuǎn)子140也具有當(dāng)片子保持器在軸向延伸和縮回位置間運(yùn)動時不軸向運(yùn)動的部件。
轉(zhuǎn)子140的不軸向運(yùn)動部分包括覆蓋支撐150。覆蓋支撐150起著支撐可變形薄膜覆蓋件121的作用。該覆蓋支撐包括一個轉(zhuǎn)子支撐件151，它最好具有裝輻條的輪的形狀。轉(zhuǎn)子支撐件151被連接到一個外轉(zhuǎn)子件152和一個內(nèi)轉(zhuǎn)子件153上。內(nèi)和外轉(zhuǎn)子件都是環(huán)形件，它們被牢固地連接到(例如使用圖中未示的系固件)轉(zhuǎn)子支撐件上。
外覆蓋支撐件152具有一個外覆蓋支撐伸出部分172。相似地，內(nèi)覆蓋支撐件153也具有一個內(nèi)覆蓋支撐伸出部分173。所設(shè)置的外覆蓋保持件174以環(huán)的形式設(shè)置，該環(huán)延伸在支撐伸出部分172的周圍。薄膜覆蓋件121的外周緣被卡緊在伸出部分172的外表面和保持環(huán)174的內(nèi)表面之間。薄膜覆蓋件121的內(nèi)周緣也相似地被卡緊在內(nèi)覆蓋支撐伸出部分173和內(nèi)覆蓋保持件175之間。內(nèi)保持件175最好也是環(huán)件的形式。
伸出部分172和173的與薄膜接觸面最好被放置在不同的軸向位置。這樣做是有益的，由此該可變形的薄膜121形成為向內(nèi)收斂的扁形截頭圓錐體形狀。圓錐的傾角最好在0-10°弧度范圍內(nèi)，也就是被暴露的膜表面相對于與轉(zhuǎn)軸65垂直的平面所形成的角度限定。伸出部分172和173的與膜接觸的部分最好也設(shè)置成具有具有帶弧度的邊緣，以減少應(yīng)力和減少撕裂薄膜的危險(xiǎn)。
內(nèi)覆蓋支撐件153最好也設(shè)置一個真空排氣孔198。真空排氣孔198使真空壓力降低，否則當(dāng)片子進(jìn)入與膜121密封貼合狀態(tài)時，真空壓力會沿著片子100的背面增大。片子保持器130最好在腔133中使用約800-900毫巴真空度，因此當(dāng)發(fā)生密封時片子背面的增大了的壓力大到足以使真空排氣孔發(fā)生作用。替代的操作參數(shù)可取消對排氣孔198的需求。
處理腔轉(zhuǎn)子140被安裝成相對于機(jī)頭框架作旋轉(zhuǎn)。使用合適的系固件(圖中未示)，使轉(zhuǎn)子支撐件151與一個轉(zhuǎn)子驅(qū)動輪154連接。轉(zhuǎn)子驅(qū)動輪與一個轉(zhuǎn)子襯套155連接。襯套155被轉(zhuǎn)子軸承157可旋轉(zhuǎn)地支撐。軸承157被安裝在一個穿過主機(jī)頭框架件62的中心孔中。藉助于彈簧168所提供的偏置力使襯套155留在軸承157的內(nèi)圈中。
轉(zhuǎn)子驅(qū)動輪154也有一個環(huán)形的接受器，它把彈簧件168接受在其中。該彈簧最好是螺旋彈簧。彈簧件168起著軸向偏置件的作用，它作用在轉(zhuǎn)子驅(qū)動輪154和片子保持器130之間。
為了把扭矩傳遞給轉(zhuǎn)子140，轉(zhuǎn)子驅(qū)動輪154也牢固地連接到一個驅(qū)動軸套156。驅(qū)動軸套156被置于由空心軸135形成的驅(qū)動軸周圍。驅(qū)動軸套156有一個內(nèi)鍵槽，它與形成在帶有鍵條的軸襯161上的外鍵條互相嚙合。軸襯161被熱套裝配或以其它不能轉(zhuǎn)動的方式裝配連接到空心驅(qū)動軸135上。在軸襯161和帶鍵槽的驅(qū)動軸套156之間的鍵嚙合能傳遞扭矩，同時也使這兩部分之間發(fā)生相對的軸向運(yùn)動。帶有鍵條的軸襯161隨著驅(qū)動組件的被控制的軸向(垂直)定位而上下滑動。由轉(zhuǎn)子零件151-156形成的轉(zhuǎn)子組件可以旋轉(zhuǎn)但不能作較大的軸向運(yùn)動。轉(zhuǎn)子組件而是被彈簧157保持在比較固定的軸向位置。驅(qū)動組件和附在其上的片子保持器130形成為一個可軸向運(yùn)動的組件，它使片子100和可變形薄膜覆蓋件121之間的軸向間距可以調(diào)節(jié)。
處理機(jī)頭-驅(qū)動組件處理機(jī)頭包括一個驅(qū)動組件110。驅(qū)動組件被可滑動地裝在滑動軸64上，從而使驅(qū)動組件110和所附的片子保持器130可作軸向(垂直)運(yùn)動。驅(qū)動組件包括一個第一或低的驅(qū)動滑動架111和一個第二或高的驅(qū)動滑動架112。該低的驅(qū)動滑動架最好裝有兩個下導(dǎo)向套管113，該滑動軸穿過導(dǎo)向套管113而延伸。相似地，上驅(qū)動滑動架112最好也裝有兩個上導(dǎo)向套管114。套管113和114最好被固定到滑動架上，例如用圖示的可拆式固定環(huán)予以固定。
藉助適宜的軸向運(yùn)動操縱裝置可控制驅(qū)動組件向上或向下運(yùn)動。圖6詳細(xì)顯示了一個較佳結(jié)構(gòu)的軸向運(yùn)動操縱裝置200。在處理機(jī)頭20的較佳形式中，有四個操縱裝置200成角度地分布在下驅(qū)動滑動架111中。
每個操作裝置200包括一個操縱器活塞201，它被可滑動地接納在一個操縱器氣缸202中，氣缸202形成在下滑動架111中。不同的流體壓力施加到操縱器活塞的橫斷面上，從而使下滑動架111如所期望的那樣或者向上或者向下運(yùn)動。通過孔209把壓力和(或)真空傳遞給操縱器。
活塞201與活塞桿203連接，桿203被固定到主機(jī)頭框架件62上，例如用系固件230予以固定?；钊麠U被接納并穿過一個安裝在氣缸202下端中的氣缸端件204。驅(qū)動組件最好也包括密封205和206，它們密封住氣缸，以便當(dāng)活塞把氣缸分隔開時，這些密封會有助于保持在氣缸被隔出部分中的操縱壓力。一個氣缸蓋207鄰接到氣缸端件204上，以支撐該端件并把它保持在應(yīng)有位置。氣缸蓋207也支撐著一個活塞軸密封232。氣缸蓋207被一個固定環(huán)208所固定。
驅(qū)動組件110也包括一個發(fā)動機(jī)210。發(fā)動機(jī)210可以具有各種各樣結(jié)構(gòu)，但較佳的是無刷直流(brushless DC)電機(jī)，發(fā)動機(jī)210裝在一個在下滑動架111中形成的發(fā)動機(jī)接受器211中。發(fā)動機(jī)210的輸出是一個中空的內(nèi)軸，它接受著一個發(fā)動機(jī)中空軸襯套213。軸襯套213也起著軸承支撐的作用，用以與發(fā)動機(jī)軸承214的內(nèi)圈配合。軸承214的外圈被保持在下滑動架111中，并使用一個發(fā)動機(jī)軸承可拆卸固定環(huán)215使它被保持抵靠住一個在發(fā)動機(jī)接受器中的凸出部。
發(fā)動機(jī)中空軸襯套213的上端延伸到旋轉(zhuǎn)密封元件137中并被元件137所密封。軸襯套213的上部還起著安裝轉(zhuǎn)速輪216、定位架217和停止位置凸輪218的作用。用光學(xué)探測器(圖中未示)可探測轉(zhuǎn)速輪216從而提供輪速和角度位置的信息，以供控制轉(zhuǎn)子驅(qū)動所用。在使轉(zhuǎn)子停止轉(zhuǎn)動期間停止位置凸輪218被凸輪從動件220所嚙合。通過使用一個帶有特定的低處所的凹凸形狀的凸輪，能使輪子在一個預(yù)定的特定停止位置停止轉(zhuǎn)動，這有助于以可靠方式裝載處理機(jī)頭或?qū)⑵湫遁d。通過凸輪從動件致動單元222可使凸輪從動件延伸，致動單元222最好是一個小的氣動活塞，用于使凸輪從動件作樞軸運(yùn)動而與凸輪218嚙合。轉(zhuǎn)速計(jì)和停止定位器的較佳結(jié)構(gòu)一般與1995年7月11且頒布的美國專利號5,431,421所示的處理機(jī)頭結(jié)構(gòu)類似，在此引用專利以供參考。
運(yùn)作和方法本發(fā)明還包括新穎的方法，這將結(jié)合在此要描述的處理臺10的較佳實(shí)施例的運(yùn)作而作進(jìn)一步的說明。該工藝最好地涉及到把晶圓片100或其它半導(dǎo)體片裝載到片子保持器130上。這最好用隨將轉(zhuǎn)子向上使處理機(jī)頭20處于面向上的位置來實(shí)施。最好藉助于使處理機(jī)頭致動機(jī)構(gòu)15運(yùn)動到進(jìn)入一個延伸位置，以及使中心水平輸出軸作樞軸運(yùn)動而使轉(zhuǎn)子成為面向上，從而實(shí)現(xiàn)處理機(jī)頭的定位。該裝載通常涉及把晶圓片或其它半導(dǎo)體片子100放置到與片子保持器130的接觸面131鄰接。
本方法也較好地涉及把半導(dǎo)體片子保持在該保持器上。如已指出的，這最好通過至少在接觸面131的部分上抽真空和產(chǎn)生一個有效地作用在片子背面101上的保持力而予以實(shí)施。
本方法和運(yùn)作還包括使片子保持器130和半導(dǎo)體片100相對于可變形的薄膜表面覆蓋件121縮回。該縮回步驟使晶圓片移動到圖3所示的位置。足夠的縮回使可變形的薄膜表面覆蓋件通過至少覆蓋住半導(dǎo)體片子的一個表面(例如圓片100的背面101)而起到覆蓋作用。該縮回也最好包括使可變形的薄膜121撓曲而在被覆蓋的表面和覆蓋件之間產(chǎn)生密封。在所示結(jié)構(gòu)中，該撓曲和密封動作最好發(fā)生在晶圓片周緣，從而在該晶圓片的周邊或靠近該周邊處產(chǎn)生一條連續(xù)的密封線。
本發(fā)明方法也較好地包括使處理機(jī)頭20與處理機(jī)座30嚙合成互補(bǔ)關(guān)系，由此形成了一個充分密閉的處理腔13。該嚙合和形成充分密封的處理腔的步驟最好在上文已說明的縮回和密封步驟進(jìn)行之后再進(jìn)行?；蛘?，也可以先形成處理腔然后再縮回和把片子100密封到覆蓋件121上。
根據(jù)本發(fā)明的方法最好還包括使半導(dǎo)體片暴露到處理?xiàng)l件下，以便在未被表面覆蓋件121所覆蓋的半導(dǎo)體片子表面上實(shí)施至少一個處理步驟。該暴露步驟可包括使氣體控制件縮回以便使處理氣體從化學(xué)腔31流入主處理腔13從而進(jìn)行暴露步驟?；蛘?，諸如用液體噴淋、用氣體噴射或其它組合和處理也是可行的。
所述的該暴露或處理步驟(一個或多個)最好與轉(zhuǎn)子140和被支撐的晶圓片100的旋轉(zhuǎn)同時進(jìn)行。晶圓片的背面被覆蓋121所保護(hù)。在旋轉(zhuǎn)角速度每分鐘10-3000轉(zhuǎn)范圍內(nèi)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)較好。按每分鐘100-1000轉(zhuǎn)，甚至每分鐘100-500轉(zhuǎn)的角速度旋轉(zhuǎn)則更好。
按照本發(fā)明，在某些處理中，該處理還包括使暴露或處理步驟停止。這最好通過使作用的一個或多個化學(xué)物質(zhì)與片子的一個或多個被暴露面脫離接觸而完成。在所示實(shí)施例中，可以藉使氣體控制件32關(guān)閉和把反應(yīng)物氣體從主處理腔13中抽出，而使所暴露的片子前表面102免于進(jìn)一步反應(yīng)。通過排氣裝置47可以進(jìn)行抽氣。
本新穎方法最好還包括使片子保持器130延伸并相對于可變形的薄膜表面覆蓋件121而保持半導(dǎo)體片子100，該延伸步驟使該片子移動到圖2所示的延伸位置，或者到晶圓片或其它片子與薄膜脫離開的其它合適位置。同時，這也實(shí)現(xiàn)了一個去除覆蓋的功能而使晶圓片100的背面露出。
該延伸步驟也可與轉(zhuǎn)子的繼續(xù)旋轉(zhuǎn)聯(lián)合進(jìn)行，從而實(shí)現(xiàn)一個拋擲步驟，這可以除去在晶圓片的下(前)表面102上任何剩余的水或其它處理化學(xué)物質(zhì)或反應(yīng)產(chǎn)物。該聯(lián)合旋轉(zhuǎn)和晶圓片與覆蓋件121的分離，防止了由于毛細(xì)管作用而從晶圓片的周邊邊緣或前面把液體抽取到其背面101。
在處理和旋轉(zhuǎn)步驟之后，最好通過制動旋轉(zhuǎn)組件而使轉(zhuǎn)子停止旋轉(zhuǎn)。這最好通過控制發(fā)動機(jī)210執(zhí)行制動功能而進(jìn)行。當(dāng)旋轉(zhuǎn)組件的旋轉(zhuǎn)速度足夠慢時，制動定位致動裝置222被起動以使凸輪從動件220抵住凸輪218，從而使轉(zhuǎn)子進(jìn)入所希望的停止位置以準(zhǔn)備卸載。
本發(fā)明方法最好也包括使處理機(jī)頭20與處理基座30脫離接觸。該解除接觸可以在上述延伸步驟之前進(jìn)行。但最好，典型的做法是在延伸步驟之后再使處理機(jī)頭與處理基座脫離接觸。最好通過從處理槽中延伸處理機(jī)頭，例如通過使處理機(jī)頭傳動機(jī)構(gòu)15的中心升降立柱16延伸，而實(shí)施該脫離接觸步驟。然后通過使水平輸出軸17樞軸轉(zhuǎn)動使處理機(jī)頭重新取向而使處理機(jī)頭呈面朝上方向。
本方法還包括從片子保持器上卸下半導(dǎo)體片子的步驟。這最好通過使半導(dǎo)體片子的背面與一個片子轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)或提升機(jī)構(gòu)(圖中未示)嚙合而實(shí)現(xiàn)。在把晶圓片從處理機(jī)頭20上卸下之前，用于把晶圓片吸住在保持器130上的真空應(yīng)予以終止或使其降低，以完成松開動作。
制造方法所述的半導(dǎo)體處理臺可用一般的機(jī)械和制造技術(shù)制造。處理臺的結(jié)構(gòu)材料要取決于在處理腔13和化學(xué)腔31中所用的化學(xué)物質(zhì)的類型而變化。用作處理容器和蓋的典型的合成樹脂材料已在上文中列出。不直接暴露在處理化學(xué)物質(zhì)中的材料可以使用各種材料。承受機(jī)械動作的零件一般可用具有適宜的涂覆層(例如陽極氧化膜)的合適的鋁材制造。
工業(yè)應(yīng)用本發(fā)明用于處理半導(dǎo)體片。
權(quán)利要求
1.一種用于支撐一個半導(dǎo)體晶圓片或其它半導(dǎo)體片的半導(dǎo)體處理機(jī)頭，它包括一個機(jī)頭框架；一個安裝在該機(jī)頭框架上用于旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子；一個安裝在該轉(zhuǎn)子上用于隨轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)的片子保持器，該片子保持器具有使該片子保持器能把一個半導(dǎo)體片子保持在該轉(zhuǎn)子上的特征；一個安裝在該轉(zhuǎn)子上的表面覆蓋件，它被用于覆蓋一個由該片子保持器保持的半導(dǎo)體片子的一個面。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛。
5.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個環(huán)形的覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該環(huán)形的覆蓋支撐件而被懸掛。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個薄膜保持件，它與該覆蓋支撐件連接，它并且使該覆蓋件被保持在該覆蓋支撐上的應(yīng)有位置。
7.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該表面覆蓋件支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個內(nèi)側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與該覆蓋支撐連接；至少一個外側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的外側(cè)部位與該覆蓋支撐連接；
8.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該片子保持器延伸穿過在該薄膜中的一個中心開孔；以及該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個內(nèi)側(cè)薄膜保持件，它沿著可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與該覆蓋支撐連接，該可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與在該薄膜中的中心開孔鄰接；至少一個外側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的外側(cè)部位與該覆蓋支撐連接。
9.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該片子保持器可相對于該表面覆蓋件有控制地運(yùn)動，以使該表面覆蓋件和由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離。
10.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該片子保持器通過其相對于轉(zhuǎn)子軸可作軸向運(yùn)動而可相對于該表面覆蓋件運(yùn)動，該轉(zhuǎn)子軸為所說的轉(zhuǎn)子的一部分。
11.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，它還包括一個運(yùn)作裝置，用于在片子保持器和表面覆蓋件之間提供相對運(yùn)動，從而使該表面覆蓋件和由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離。
12.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，它還包括一個運(yùn)作裝置，用于在片子保持器和表面覆蓋件之間提供相對運(yùn)動，從而使該表面覆蓋件與由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離；所說的運(yùn)作裝置藉助流體壓力運(yùn)作。
13.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其中，該片子保持器還具有的特征在于，有至少一個真空通道施加力以協(xié)助保持由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子。
14.按照權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其中，該片子保持器還具有的特征在于，一系列真空通道形成在接觸面上，它施加力以協(xié)助保持由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子。
15.一種用于處理半導(dǎo)體晶圓片或其它半導(dǎo)體片子的半導(dǎo)體處理臺，它包括一個處理容器，它用于在其中提供一個充分封閉的處理腔；至少一個化學(xué)供應(yīng)裝置，它用于把處理用化學(xué)物質(zhì)導(dǎo)至該處理腔；一個片子保持器，該片子保持器具有使該保持器能保持一個半導(dǎo)體片子的特征；一個可變形的薄膜表面覆蓋件，它被安裝以用于覆蓋被該片子保持器保持的一個半導(dǎo)體片的一個面。
16.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理機(jī)頭，其特征在于，該表面覆蓋件被一個覆蓋支撐所支撐。
17.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件被一個覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛。
18.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐，設(shè)置該轉(zhuǎn)子用于在處理腔內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
19.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件被一個覆蓋支撐所支撐，該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個薄膜保持件，它與該覆蓋支撐件連接，它并且使該覆蓋件保持在該覆蓋支撐上的應(yīng)有位置。
20.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件被一個覆蓋支撐所支撐，該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，一個可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個內(nèi)側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與該覆蓋支撐連接；至少一個外側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的外側(cè)部位與該覆蓋支撐連接。
21.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該片子保持器延伸穿過在該薄膜中的一個中心開孔；以及，該表面覆蓋件被一個覆蓋支撐所支撐，該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個內(nèi)側(cè)薄膜保持件，它沿著可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與該覆蓋支撐連接，該可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與在該薄膜中的中心開孔鄰接；至少一個外側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的外側(cè)部位與該覆蓋支撐連接。
22.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該片子保持器可相對于該表面覆蓋件有控制地運(yùn)動，以使該表面覆蓋件和由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離。
23.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該片子保持器通過其相對于轉(zhuǎn)子軸可作軸向運(yùn)動而可相對于該表面覆蓋件運(yùn)動，該轉(zhuǎn)子軸為轉(zhuǎn)子的一部分，設(shè)置該轉(zhuǎn)子用于在處理腔內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
24.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，它還包括一個運(yùn)作裝置，用于在片子保持器和表面覆蓋件之間提供相對運(yùn)動，從而使該表面覆蓋件和由片子保持器保持的半導(dǎo)體的片子之間發(fā)生接觸或隔開距離。
25.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺還包括一個運(yùn)作裝置，它被用于在片子保持器和表面覆蓋件之間提供相對運(yùn)動，從而使該表面覆蓋件與由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離；所說的運(yùn)作裝置藉助流體壓力運(yùn)作。
26.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其中，該片子保持器還具有的特征在于，有至少一個真空通道施加力以協(xié)助保持由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子。
27.按照權(quán)利要求15所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其中，該片子保持器還具有的特征在于，一系列真空通道形成在其接觸面上，它施加力以協(xié)助保持由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子。
28.一種用于處理半導(dǎo)體晶圓片或其它半導(dǎo)體片子的半導(dǎo)體處理臺，它包括一個處理基座；一個處理機(jī)頭，它與該處理基座互補(bǔ)，從而當(dāng)處理基座和處理機(jī)頭被放置成互相鄰接時，它們限定了一個充分封閉的處理腔；至少一個化學(xué)供應(yīng)裝置，它用于把處理用化學(xué)物質(zhì)導(dǎo)至該處理腔；該處理機(jī)頭和該處理基座互相可相對運(yùn)動，從而使一個半導(dǎo)體片子被安裝在處理機(jī)頭上或從處理機(jī)頭上移開；該處理機(jī)頭還具有的特征在于一個機(jī)頭框架；一個安裝在該機(jī)頭框架上用于旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子；一個安裝在該轉(zhuǎn)子上用于隨轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)的片子保持器；該片子保持器具有使該片子保持器能把一個半導(dǎo)體片子保持在該轉(zhuǎn)子上的特征；一個安裝在該轉(zhuǎn)于上的表面覆蓋件，它被用于覆蓋一個由該片子保持器保持的半導(dǎo)體片子的一個面。
29.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜。
30.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐。
31.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛。
32.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個環(huán)形的覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該環(huán)形的覆蓋支撐件而被懸掛。
33.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個薄膜保持件，它與該覆蓋支撐件連接，它并且使該覆蓋件被保持在該覆蓋支撐上的應(yīng)有位置。
34.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)子連接的覆蓋支撐所支撐；該表面覆蓋件支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個內(nèi)側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與該覆蓋支撐連接；至少一個外側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與該覆蓋支撐連接。
35.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于該片子保持器延伸穿過在該薄膜中的一個中心開孔；以及該表面覆蓋件是一個可變形的薄膜，它被一個與轉(zhuǎn)了連接的覆蓋支撐所支撐；該覆蓋支撐包括一個覆蓋支撐件，該可變形的薄膜跨越該覆蓋支撐件而被懸掛；至少一個內(nèi)側(cè)薄膜保持件，它沿著可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與該覆蓋支撐連接，該可變形的薄膜的內(nèi)側(cè)部位與在該薄膜中的中心開孔鄰接；至少一個外側(cè)薄膜保持件，它沿著該可變形的薄膜的外側(cè)部位與該覆蓋支撐連接。
36.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該片子保持器可相對于該表面覆蓋件有控制地運(yùn)動，以使該表面覆蓋件和由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離。
37.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，該片子保持器通過其相對于轉(zhuǎn)子軸可作軸向運(yùn)動而可相對于該表面覆蓋件運(yùn)動，該轉(zhuǎn)子軸為所說的轉(zhuǎn)子的一部分。
38.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，它還包括一個運(yùn)作裝置，用于在片子保持器和表面覆蓋件之間提供相對運(yùn)動，從而使該表面覆蓋件和由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離。
39.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其特征在于，它還包括一個運(yùn)作裝置，用于在片子保持器和表面覆蓋件之間提供相對運(yùn)動，從而使該表面覆蓋件和由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子之間發(fā)生接觸或隔開距離；所說的運(yùn)作裝置藉助流體壓力運(yùn)作。
40.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其中，該片子保持器還具有的特征在于，有至少一個真空通道施加力以協(xié)助保持由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子。
41.按照權(quán)利要求28所述的一種半導(dǎo)體處理臺，其中，該片子保持器還具有的特征在于，一系列真空通道形成在接觸面上，它施加力協(xié)助保持在由片子保持器保持的半導(dǎo)體片子。
42.一種用于處理半導(dǎo)體晶圓片或其它半導(dǎo)體片子的方法，它包括把一個半導(dǎo)體片子裝載到一個片子保持器上，該片子保持器形成一個處理機(jī)頭的一部分；使該半導(dǎo)體片子被保持在該片子保持器上；使片子保持器和半導(dǎo)體片子相對于一個表面覆蓋件而縮回；當(dāng)進(jìn)行縮回步驟時，用該表面覆蓋件對該半導(dǎo)體片子的至少一個表面進(jìn)行覆蓋；使該半導(dǎo)體片子暴露在處理?xiàng)l件下，以使至少一種流體處理步驟作用在該半導(dǎo)體片子未被該表面覆蓋件所覆蓋的一個表面上；使該片子保持器和半導(dǎo)體片子相對于該表面覆蓋件而延伸；從該片子保持器上卸下該半導(dǎo)體片子。
43.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，所說的進(jìn)行覆蓋包括使該半導(dǎo)體片子緊靠該表面覆蓋件而進(jìn)行貼合。
44.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，所說的進(jìn)行覆蓋包括使該半導(dǎo)體片子緊靠一個可變形的薄膜表面覆蓋件而進(jìn)行貼合，從而在貼合處形成密封。
45.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，所說的進(jìn)行覆蓋包括使該半導(dǎo)體片子的邊緣表面緊靠一個可變形的薄膜表面覆蓋件而進(jìn)行貼合，從而在貼合處形成密封。
46.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，所說的進(jìn)行覆蓋包括使該半導(dǎo)體片子的邊緣表面緊靠一個可變形的薄膜表面覆蓋件進(jìn)行貼合，從而在貼合處形成密封。
47.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，它還包括使該片子保持器和被支撐的半導(dǎo)體片子旋轉(zhuǎn)。
48.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，它還包括使該片子保持器和被支撐的半導(dǎo)體片子被封閉在一個充分封閉的處理腔中，以使所說的暴露步驟在該充分封閉的處理腔中完成。
49.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，它包括使該暴露步驟停止并進(jìn)行所說的延伸步驟。
50.按照權(quán)利要求42所述的一種方法，其特征在于，它包括使該暴露步驟停止，而在進(jìn)行所說的延伸步驟時，同時使該片子保持器和被支撐的半導(dǎo)體片子旋轉(zhuǎn)。
51.一種用于處理半導(dǎo)體晶圓片或其它半導(dǎo)體片子的方法，它包括把一個半導(dǎo)體片子裝載在一個片子保持器上；使一個半導(dǎo)體片保持在該片子保持器上；用一個可變形的薄膜表面覆蓋件對該半導(dǎo)體片子的至少一個表面進(jìn)行覆蓋；把該半導(dǎo)體片子暴露到處理?xiàng)l件下，以至少一種流體處理步驟作用在該半導(dǎo)體片子未被該表面覆蓋件所覆蓋的一個表面上。
52.按照權(quán)利要求51所述的一種方法，其特征在于，所說的進(jìn)行覆蓋包括使該半導(dǎo)體片子緊靠該表面覆蓋件而進(jìn)行貼合。
53.按照權(quán)利要求51所述的一種方法，其特征在于，所說的進(jìn)行覆蓋包括使該半導(dǎo)體片子緊靠一個可變形的薄膜表面覆蓋件而進(jìn)行貼合，從而在貼合處形成密封。
54.按照權(quán)利要求51所述的一種方法，其特征在于，所說的進(jìn)行覆蓋包括使該半導(dǎo)體片子的邊緣表面緊靠一個可變形的薄膜表面覆蓋件而進(jìn)行貼合，從而在貼合處形成密封。
55.按照權(quán)利要求51所述的一種方法，其特征在于，它還包括使該片子保持器和被支撐的半導(dǎo)體片子旋轉(zhuǎn)。
56.按照權(quán)利要求51所述的一種方法，其特征在于，它還包括把片子保持器和被支撐的半導(dǎo)體片子封閉在一個充分封閉的處理腔中，以使所說的暴露步驟在該充分封閉的處理腔中進(jìn)行。
57.按照權(quán)利要求51所述的一種方法，其特征在于，它還包括使暴露步驟停止，而進(jìn)行一個延伸步驟，與此同時使該片子保持器和被支撐的半導(dǎo)體片子旋轉(zhuǎn)。
全文摘要
一個半導(dǎo)體處理臺(10),它利用一個處理機(jī)頭(20)和一個處理基座(30),這兩者是互補(bǔ)的,并從而封閉了一個處理腔(13)。圖示的處理機(jī)頭(20)具有一個轉(zhuǎn)子(140),它具有兩個都旋轉(zhuǎn)的部分(130,150)。該轉(zhuǎn)子有可作軸向運(yùn)動的部分,它包括一個片子保持器(130)。該片子保持器(130)支撐著一個要被處理的半導(dǎo)體晶圓片或其它半導(dǎo)體片子。該片子保持器(130)能相對于一個薄膜(121)作軸向延伸和縮回,在處理期間薄膜起著防止化學(xué)物質(zhì)到達(dá)晶圓片背面的覆蓋作用。
文檔編號H01L21/00GK1197541SQ95197944
公開日1998年10月28日 申請日期1995年9月22日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月17日
發(fā)明者馬丁·C·布勒克, 埃里克·J·伯格曼, 蒂莫西·J·里爾登 申請人:塞米圖公司