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      凸起接合方法及凸起接合裝置的制作方法

      文檔序號:6819860閱讀:201來源:國知局
      專利名稱:凸起接合方法及凸起接合裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及當(dāng)?shù)寡b片方式構(gòu)成半導(dǎo)體集成電路(以下稱IC)時在IC側(cè)形成凸部電極的凸起接合方法及凸起接合裝置。
      我們知道,有一種應(yīng)用歷來的與IC有關(guān)的引線接合技術(shù)而在倒裝片IC的電極形成部位對金屬凸起進行超聲波接合的接線柱凸起接合技術(shù),下面,對其進行說明。
      作為歷來一般使用的凸起接合裝置,有一種例如圖4所示的裝置。即,金屬線1用夾持器2保持并貫通毛細(xì)管3。所述毛細(xì)管3設(shè)置在超聲波喇叭4的頂端部,該超聲波喇叭4設(shè)置在以水平軸心為中心自由轉(zhuǎn)動的支承框架5上。通過用頭部上下驅(qū)動裝置6使所述支承框架5轉(zhuǎn)動,且通過超聲波喇叭4而使所述毛細(xì)管3上下動作。另外,作為上述頭部上下驅(qū)動裝置6,使用線圈電動機,并在超聲波喇叭4上設(shè)有超聲波振蕩器7。
      所述支承框架5設(shè)置在互相在水平面正交的向X-Y方向移動自如的水平方向移動臺8上,利用該移動臺8的移動,上述毛細(xì)管3向水平方向移動。另外,9是對支承框架5的上下變位進行檢測的變位檢測傳感器,根據(jù)用該變位檢測傳感器9測出的支承框架5的變位而求得毛細(xì)管3的上下方向的位置。
      在所述夾持器2的上方設(shè)有提拉金屬線1的氣動式張緊器10。另外,在所述毛細(xì)管3的下方設(shè)有對IC11進行支承并加熱的加熱臺12,該加熱臺12設(shè)有加熱器13。另外,在貫通于毛細(xì)管3的金屬線1的頂端部附近設(shè)有火花發(fā)生裝置14,而在加熱臺12的上方設(shè)有對IC11的位置進行識別的位置識別用攝像裝置15。
      由此,首先用位置識別用攝像裝置15來識別加熱臺12上的IC11進行定位,并且,如圖5a所示,將來自于火花發(fā)生裝置14的火花作用于毛細(xì)管3下方引出的金屬線1的頂端而形成金屬球16。
      其次,如圖5b所示,利用頭部上下驅(qū)動裝置6而使毛細(xì)管3下降,并且,當(dāng)金屬球16從上方與IC11的電極形成部位抵接時,通過用變位檢測傳感器9檢測的支承框架5的上下變位停止在一定值,檢測IC11的電極形成部位的高度位置,并將規(guī)定的壓力施加到毛細(xì)管3上而使金屬球16向下方按壓,再利用超聲波振蕩器7通過超聲波喇叭4而引起超聲波振蕩,使金屬球16與IC11的電極形成部位接合。由此,在IC11的電極形成部位形成凸起臺座17。
      接著,如圖5c所示,毛細(xì)管3通過頭部上下驅(qū)動裝置6而上升一定量,并在通過移動臺8的移動而向水平方向移動一定量后,再次下降。
      并且,如圖5d所示,金屬線1從上方與所述凸起臺座17抵接。頭部上下驅(qū)動裝置是VCM(音圈電動機),一邊計測作驅(qū)動的電流值,一邊用變位傳感器9檢測變位。抵接時雖然電流值增加,但若產(chǎn)生無變位變化的部位、超過某個電流值(閾值),則判斷為抵接,對此時的變位進行記憶,并將規(guī)定的壓力施加到毛細(xì)管3上而使金屬線1向下方按壓,使金屬線1與凸起臺座17接合。
      然后,如圖5e所示,毛細(xì)管3通過頭部上下驅(qū)動裝置6而再次上升一定量,再用夾持器2來保持金屬線1,并通過由氣動式張緊器10來提拉,而如圖5f所示那樣使金屬線1與凸起臺座17的接合部斷裂,在IC11電極形成部位形成突起狀的接線柱凸起18。
      對于如此的現(xiàn)有的技術(shù),有如下的問題。
      圖6表示正規(guī)形狀的接線柱凸起18,對此,在上述的現(xiàn)有形式中,在形成接線柱凸起18時,在圖5d所示的階段,在凸起臺座17的形成位置向水平離開毛細(xì)管3的方向(即圖7中假想線A所示,從正規(guī)的形成位置向左側(cè))偏心的情況下,凸起臺座17與金屬線1的接合位置比正規(guī)的位置還低,而在凸起臺座17的形成位置向水平接近毛細(xì)管3的方向(即圖7中假想線B所示,從正規(guī)的形成位置向右側(cè))偏心的情況下,凸起臺座17與金屬線1的接合位置比正規(guī)的位置還高。
      這樣,當(dāng)凸起臺座17的形成位置向水平方向偏心、凸起臺座17與金屬線1的接合位置的高度產(chǎn)生誤差時,就產(chǎn)生接線柱凸起18側(cè)的金屬線1如圖8所示那樣以立起的狀態(tài)斷裂,或如圖9所示那樣以從凸起臺座17剝落的狀態(tài)斷裂的接線柱凸起18的形狀不良。如此的接線柱凸起18的形狀不良,成為電極連接不良的原因,從而有生產(chǎn)出不良的IC11之虞。
      另外,雖然通過用變位檢測傳感器9檢測的變位停止在一定值來分別檢測IC11的電極形成部位的位置與凸起臺座17的位置,但檢測所需的搜索時間較長,且由于對形成1個接線柱凸起18需進行2次檢測(即圖5b中的IC11的電極形成部位的位置檢測和圖5d中的凸起臺座17的位置檢測),故產(chǎn)生了生產(chǎn)節(jié)拍變得較長的問題。
      本發(fā)明的目的在于,提供一種可防止凸起的形狀不良、縮短凸起形成時間的凸起接合方法及凸起接合裝置。
      為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的凸起接合方法是,以由變位檢測裝置測出的凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,使毛細(xì)管再次下降到所述停止位置高度而將引線與凸起臺座接合。
      采用本發(fā)明,可防止凸起的形狀不良,縮短凸起的形成時間。
      本發(fā)明的凸起接合方法是,在貫通于毛細(xì)管的引線的頂端形成球,使所述毛細(xì)管下降并用變位檢測裝置檢測所述毛細(xì)管的上下方向的變位,在所述球與半導(dǎo)體集成電路抵接時,根據(jù)變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位而檢測半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的位置,將所述球按壓到所述電極形成部位而形成凸起臺座,然后使所述毛細(xì)管上升一定量并向水平方向移動一定量,以所述變位檢測裝置測出的凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,使毛細(xì)管再次下降到所述停止位置高度而將所述引線與凸起臺座接合,當(dāng)使所述毛細(xì)管再次上升一定量后,提拉所述引線使所述凸起臺座與引線的接合部斷裂,在半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位形成凸起。
      由此,由于以測出的凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,故引線與凸起臺座以凸起臺座的高度為基準(zhǔn)接合。因此,即使凸起臺座的形成位置向水平方向偏心,也不會使凸起臺座與引線的接合位置的高度產(chǎn)生誤差,從而可防止形成不良的凸起。
      另外,在毛細(xì)管第2次下降時,若是現(xiàn)有技術(shù),則用變位檢測傳感器檢測凸起臺座的位置,而在本發(fā)明中,不進行檢測也可。因此,對于形成1個接線柱凸起,在現(xiàn)有技術(shù)中,需進行2次檢測(即,半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的位置檢測和凸起臺座的位置檢測),而在本發(fā)明中,只要進行1次檢測(即,僅半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的位置檢測)即可,所以,可縮短凸起的形成時間。
      本發(fā)明的另一凸起接合方法是,求得半導(dǎo)體集成電路的表面高度位置的變化,在貫通于毛細(xì)管的引線的頂端形成球,使所述毛細(xì)管下降并用變位檢測裝置檢測所述毛細(xì)管的上下方向的變位,在所述球與半導(dǎo)體集成電路抵接時,根據(jù)變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位來預(yù)先測定從所述球到半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的上下距離,然后,對該上下距離僅施加所述半導(dǎo)體集成電路的表面高度變化的距離使所述毛細(xì)管下降,并將所述球按壓到所述電極形成部位形成凸起臺座,此時,根據(jù)所述變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位而求得所述凸起臺座的高度,使所述毛細(xì)管上升一定量并向水平方向移動一定量,再以所述凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,使毛細(xì)管再次下降到所述停止位置高度而將所述引線與凸起臺座接合,在使所述毛細(xì)管再次上升一定量后,提拉所述引線而使所述凸起臺座與引線的接合部斷裂,在半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位形成凸起。
      由此,由于以凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,故引線與凸起臺座以凸起臺座的高度為基準(zhǔn)接合。因此,即使凸起臺座的形成位置向水平方向偏心,也不會使凸起臺座與引線的接合位置的高度產(chǎn)生誤差,從而可防止形成不良的凸起。
      此外,采用該另一方法,預(yù)先測定從球到半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的上下距離,然后,對該上下距離僅施加表面高度變化的距離,1次使毛細(xì)管下降即可,若與通過變位檢測裝置的變位檢測量停止在一定值來與判斷達(dá)到停止位置而使其停止相比,可縮短檢測所需搜索時間的操作時間。
      本發(fā)明的凸起接合裝置,具有可貫通引線的毛細(xì)管;在貫通于所述毛細(xì)管的引線的頂端形成球的球形成裝置;使所述毛細(xì)管升降的升降裝置;使所述毛細(xì)管向水平移動的移動裝置;在毛細(xì)管的下方支承半導(dǎo)體集成電路的支承構(gòu)件;將所述球與半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位予以接合的接合裝置;提拉所述引線的引線提拉裝置;對支承在支承構(gòu)件上的半導(dǎo)體集成電路的表面高度位置進行檢測的表面高度位置檢測裝置;對所述毛細(xì)管的上下方向變位進行檢測的變位檢測裝置。
      由此,利用表面高度位置檢測裝置求得半導(dǎo)體集成電路的表面高度位置的變化,由球形成裝置在引線的頂端形成球,由升降裝置使毛細(xì)管下降,并用變位檢測裝置檢測此時的毛細(xì)管的上下方向的變位,當(dāng)所述球與半導(dǎo)體集成電路抵接時,根據(jù)變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位而預(yù)先測定從所述球到半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的上下距離。
      然后,對所述上下距離僅施加所述半導(dǎo)體集成電路的表面高度變化的距離利用升降裝置使所述毛細(xì)管下降,將所述球按壓到所述電極形成部位并由接合裝置進行接合形成凸起臺座。此時,根據(jù)所述變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位而求得所述凸起臺座的高度,利用升降裝置使所述毛細(xì)管上升一定量并利用移動裝置向水平方向移動一定量,并且,以所述凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,利用升降裝置而使毛細(xì)管再次下降到所述停止位置高度,將所述引線與凸起臺座接合。在利用升降裝置使所述毛細(xì)管再次上升一定量后,通過由引線提拉裝置來提拉所述引線而使所述凸起臺座與引線的接合部斷裂,在半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位形成凸起。
      如此,由于以凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,故引線與凸起臺座以凸起臺座的高度為基準(zhǔn)而接合。因此即使凸起臺座的形成位置向水平方向偏心,也不會使凸起臺座與引線的接合位置的高度產(chǎn)生誤差,從而可防止形成不良的凸起。
      附圖的簡單說明

      圖1a至圖1f是表示本發(fā)明實施例1的凸起接合方法的順序的示圖。
      圖2是本發(fā)明實施例2的凸起接合裝置的圖。
      圖3a至圖3f是表示應(yīng)用實施例2的凸起接合裝置的凸起接合方法的順序的示圖。
      圖4是現(xiàn)有的凸起接合裝置的圖。
      圖5a至圖5f是表示現(xiàn)有的凸起接合方法的順序的示圖。
      圖6是具有正規(guī)形狀的凸起的示圖。
      圖7是用來說明現(xiàn)有的凸起接合方法中缺點的示圖。
      圖8是用現(xiàn)有的凸起接合方法所形成的形狀不良的凸起的示圖。
      圖9是用現(xiàn)有的凸起接合方法所形成的形狀不良的凸起的示圖。
      實施例下面就本發(fā)明實施例結(jié)合圖1a至圖3f進行說明。
      實施例1實施例1的凸起結(jié)合裝置是與上述的現(xiàn)有的裝置相同的結(jié)構(gòu),用同一符號,說明凸起結(jié)合方法如下。
      即,首先利用位置識別用攝像裝置15對加熱臺12上的IC11予以識別定位,并如圖1a所示,由火花發(fā)生裝置14將火花作用于毛細(xì)管3的下方引出的金屬線1(引線的一例子)的頂端,形成金屬球16。
      其次,如圖1b所示,利用頭部上下驅(qū)動裝置6而使毛細(xì)管3從待機位置P下降,而當(dāng)金屬球16從上方與IC11的電極形成部位抵接時,通過由變位檢測傳感器9檢測的支承框架5的上下變位停止在一定值,來檢測IC11的電極形成部位的位置,此時的毛細(xì)管3的高度由變位檢測傳感器9讀取,該高度作為臺座高度HI而儲存在控制部。而這時,無金屬球16狀態(tài)的毛細(xì)管3以與IC11抵接的部位作為變位檢測傳感器9的原點位置讀取上述變位。然后,對毛細(xì)管3施加規(guī)定的壓力而將金屬球16向下方按壓,并由超聲波振蕩器7通過超聲波喇叭4而引起超聲波振蕩,使金屬球16與IC11的電極形成部位接合,從而在IC11的電極形成部位上形成凸起臺座17。
      接著,如圖1c所示,利用頭部上下驅(qū)動裝置6將毛細(xì)管3上升一定量,再利用移動臺8的移動而向水平方向移動一定量。
      然后,如圖1d所示,毛細(xì)管3下降到以所述臺座高度H1為基準(zhǔn)的相對位置的第2停止位置高度S。這里,所述第2停止位置高度S定義為第2停止位置高度S=臺座高度H1±補償高度H2。具體數(shù)值,例如臺座高度為20μm,補償值為5~10μm(金屬線25μm時)。另外,實際毛細(xì)管的變位與變位檢測傳感器的變位因超聲波喇叭的彈性撓度等原因而不一致時,補償高度是用于修正高度的值,且是用于將金屬線與臺座連接而不與IC連接的修正值。之后,對毛細(xì)管3施加規(guī)定的壓力而將金屬線1壓向下方,使金屬線1與凸起臺座17接合。
      再后,如圖1e所示,當(dāng)利用頭部上下驅(qū)動裝置6再將毛細(xì)管3上升一定量后,通過用夾持器2保持金屬線1并由氣動式張緊器10提拉,從而如圖1f所示那樣使金屬線1與凸起臺座17的接合部斷裂,在IC11的電極形成部位形成突起狀的接線柱凸起18。
      如此,因以臺座高度H1為基準(zhǔn)來設(shè)定第2停止位置高度S,故金屬線1與凸起臺座17以臺座高度H1為基準(zhǔn)接合,由此,凸起臺座17的形成位置即使向水平方向偏心,也不會使凸起臺座17與金屬線1的接合位置的高度產(chǎn)生誤差,從而可防止形成不良的凸起18。
      另外,當(dāng)毛細(xì)管3第2次下降時,若是現(xiàn)有技術(shù),則用變位檢測傳感器9檢測凸起臺座17的位置,而在本實施例1中不進行檢測也可。因此,對于形成1個接線柱凸起18,在現(xiàn)有技術(shù)中必須進行2次檢測(即,圖5b中IC11的電極形成部位的位置檢測和圖5d中凸起臺座17的位置檢測),而在本實施例1中,只要進行1次檢測(即,僅圖1b中IC11的電極形成部位的位置檢測)即可,故可縮短凸起18的形成時間。
      實施例2如圖2所示,30是實施例2的凸起接合裝置,金屬線31(引線的一例子)由夾持器32保持,并貫通于毛細(xì)管33。所述毛細(xì)管33設(shè)置在超聲波喇叭34的頂端部,該超聲波喇叭34設(shè)置在以水平軸心為中心自由轉(zhuǎn)動的支承框架35上。通過利用頭部上下驅(qū)動裝置36(升降裝置的一例子)使所述支承框架35轉(zhuǎn)動,且通過超聲波喇叭34而使所述毛細(xì)管33上下動作。另外,作為所述頭部上下驅(qū)動裝置36,使用線圈電動機。另外,在超聲波喇叭34上設(shè)有超聲波振蕩器37,這些超聲波喇叭34與超聲波振蕩器37是將金屬球47與IC41的電極形成部位予以接合的接合裝置的一例子。
      所述支承框架35設(shè)置在互相在水平面正交的向X-Y方向移動自如的水平方向移動臺38(移動裝置的一例子)上,通過該移動臺38的移動,毛細(xì)管33就向水平方向移動。39是對支承框架35的上下變位進行檢測的變位檢測傳感器,根據(jù)該變位檢測傳感器39測出的支承框架35的變位,來求得毛細(xì)管33的上下方向的位置。
      在所述夾持器32的上方,設(shè)有將金屬線31提拉的氣動式張緊器40(引線提拉裝置的一例子)。另外,在所述毛細(xì)管33的下方,設(shè)有對IC41進行支承并加熱的加熱臺42(支承構(gòu)件的一例子)。該加熱臺42設(shè)有加熱器43。另外,在貫通于毛細(xì)管33的金屬線的頂端部附近,設(shè)有火花發(fā)生裝置44(球形成裝置的一例子)。另外,在所述加熱臺42的上方,設(shè)有對IC41的位置進行識別的位置識別用攝像裝置45和對IC41的表面高度位置進行測定的位置變位計46(表面高度位置檢測裝置)。
      下面,對使用上述凸起接合裝置30的凸起接合方法進行說明。
      即,首先利用位置識別用攝像裝置45對加熱臺42上的IC41進行識別定位,再如圖3a所示,由位置變位計46來測定加熱臺42上的IC41的表面高度,測得的表面高度作為H0(n)而儲存在控制部,此時,由于IC41的表面高度H0(n)的多個IC41都有一些誤差,故在所述控制部中,將在這以前儲存的已形成凸起的前1個IC41的表面高度H0(n-1)與所述H0(n)比較,求得IC41的表面高度的變化ΔH0。接著,將來自于火花發(fā)生裝置44的火花作用于在毛細(xì)管33的下方引出的金屬線31的頂端,形成金屬球47。
      然后,如圖3a中假想線所示,利用頭部上下驅(qū)裝裝置36而使毛細(xì)管33從待機位置P下降,在所述金屬球47與IC41的電極形成部位抵接后,根據(jù)變位檢測傳感器39測出的毛細(xì)管33的變位,來預(yù)先測定毛細(xì)管33在待機位置P待機時的從金屬球47到IC41的電極形成部位的上下距離BL(接合水平面)。
      并且,如圖3b所示,利用頭部上下驅(qū)動裝置36而僅使毛細(xì)管33下降上下距離BL+ΔH0,由此,金屬球47從上方與IC41的電極形成部位抵接,將規(guī)定的壓力作用于毛細(xì)管33并將金屬球47向下方按壓,再利用超聲波振蕩器37通過超聲波喇叭34而引起超聲波振蕩,使金屬球47與IC41的電極形成部位接合,從而在IC41的電極形成部位上形成凸起臺座48。此時,如上述那樣僅下降了上下距離BL+ΔH0的毛細(xì)管33的位置由變位檢測傳感器39檢測,據(jù)此求得凸起臺座48的高度H1。
      接著,如圖3c所示,毛細(xì)管33利用頭部上下驅(qū)動裝置36而上升一定量,再利用移動臺38的移動而向水平方向移動一定量。
      然后如圖3d所示,毛細(xì)管33下降到以所述臺座高度H1為基準(zhǔn)的相對位置的第2停止位置高度S。這里,所述第2停止位置高度S定義為第2停止位置高度S=臺座高度H1±補償高度H2。具體數(shù)值,例如臺座高度為20μm,補償值為5~10μm(金屬線25μm時)。另外,實際毛細(xì)管的變位與變位檢測傳感器的變位因超聲波喇叭的彈性撓度等原因而不一致時,補償高度是用于修正高度的值,且是用于將金屬線與臺座連接而不與IC連接的修正值。之后,將規(guī)定的壓力作用于毛細(xì)管33而將金屬線31壓向下方,使金屬線31與凸起臺座48接合。
      接著,如圖3e所示,毛細(xì)管33利用頭部上下驅(qū)動裝置36而再次上升一定量,然后通過由夾持器32保持金屬線31并由氣動式張緊器40提拉,如圖3f所示,使金屬線31與凸起臺座48的接合部斷裂,在IC41的電極形成部位形成突起狀的接線柱凸起49。
      如此,由于以臺座高度H1為基準(zhǔn)來設(shè)定第2停止位置高度S,故金屬線31與凸起臺座48以臺座高度H1為基準(zhǔn)而接合,因此,即使凸起臺座48的位置向水平方向偏心,也不會使凸起臺座48與金屬線31的接合位置高度產(chǎn)生誤差,從而可防止形成不良的凸起49。
      另外,在毛細(xì)管33第2次下降時,若是現(xiàn)有技術(shù),則由變位檢測傳感器39測出凸起臺座48的位置,而在本實施例2中,不進行檢測也可。因此,對形成1個接線柱凸起49,在現(xiàn)有技術(shù)中必須進行2次檢測(即,圖5b中IC11的電極形成部位的位置檢測和圖5d中凸起臺座17的位置檢測),但在本實施例2中,由于當(dāng)以最初的IC41檢測圖3a所示的上下距離BL、通過使該上下距離BL適應(yīng)于第2個以后的IC41而在第2個以后的IC41上形成凸起49時,只要進行1次檢測(即,僅圖3b中凸起臺座48的臺座高度H1的檢測)即可,故可縮短凸起49的形成時間。
      采用上述那樣的本發(fā)明,可防止形成不良的凸起,可縮短凸起的形成時間。尤其在實施例2的場合,由于作為用位置變位計測定IC的表面高度的效果,是檢測實際的金屬線高度,故如上述變位傳感器那樣的導(dǎo)致喇叭撓度的問題等不會產(chǎn)生。因此,可進一步提高變位精度和提高金屬線高度的控制。
      權(quán)利要求
      1.一種凸起接合方法,其特征在于,在貫通于毛細(xì)管的引線的頂端形成球,使所述毛細(xì)管下降并用變位檢測裝置檢測所述毛細(xì)管的上下方向的變位,在所述球與半導(dǎo)體集成電路抵接時,根據(jù)變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位而檢測半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的位置,將所述球按壓到所述電極形成部位而形成凸起臺座,然后使所述毛細(xì)管上升一定量并向水平方向移動一定量,以所述變位檢測裝置測出的凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,使毛細(xì)管再次下降到所述停止位置高度而將所述引線與凸起臺座接合,當(dāng)使所述毛細(xì)管再次上升一定量后,提拉所述引線使所述凸起臺座與引線的接合部斷裂,在半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位形成凸起。
      2.一種凸起接合方法,其特征在于,求得半導(dǎo)體集成電路的表面高度位置的變化,在貫通于毛細(xì)管的引線的頂端形成球,使所述毛細(xì)管下降并用變位檢測裝置檢測所述毛細(xì)管的上下方向的變位,在所述球與半導(dǎo)體集成電路抵接時,根據(jù)變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位來預(yù)先測定從所述球到半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位的上下距離,然后,對該上下距離僅施加所述半導(dǎo)體集成電路的表面高度變化的距離使所述毛細(xì)管下降,并將所述球按壓到所述電極形成部位形成凸起臺座,此時,根據(jù)所述變位檢測裝置測出的毛細(xì)管的變位而求得所述凸起臺座的高度,使所述毛細(xì)管上升一定量并向水平方向移動一定量,再以所述凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,使毛細(xì)管再次下降到所述停止位置高度而將所述引線與凸起臺座接合,在使所述毛細(xì)管再次上升一定量后,提拉所述引線而使所述凸起臺座與引線的接合部斷裂,在半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位形成凸起。
      3.一種凸起接合裝置,其特征在于,具有可貫通引線的毛細(xì)管;在貫通于所述毛細(xì)管的引線的頂端形成球的球形成裝置;使所述毛細(xì)管升降的升降裝置;使所述毛細(xì)管向水平移動的移動裝置;在毛細(xì)管的下方支承半導(dǎo)體集成電路的支承構(gòu)件;將所述球與半導(dǎo)體集成電路的電極形成部位予以接合的接合裝置;提拉所述引線的引線提拉裝置;對支承在支承構(gòu)件上的半導(dǎo)體集成電路的表面高度位置進行檢測的表面高度位置檢測裝置;對所述毛細(xì)管的上下方向變位進行檢測的變位檢測裝置。
      全文摘要
      一種凸起接合方法,在貫通于毛細(xì)管的金屬線的頂端形成金屬球,使毛細(xì)管下降并檢測毛細(xì)管上下方向的變位,在金屬球與IC抵接時檢測IC的電極形成部位的位置,將金屬球按壓到電極形成部位而形成凸起臺座,然后使毛細(xì)管上升一定量并向水平方向移動一定量,以凸起臺座的高度為基準(zhǔn)來設(shè)定毛細(xì)管的停止位置高度,使毛細(xì)管再次下降到停止位置高度而使金屬線與凸起臺座接合,然后提拉金屬線使凸起臺座與金屬線的接合部斷裂,該方法可防止形成不良的凸起,縮短凸起的形成時間。
      文檔編號H01L21/60GK1206223SQ98116378
      公開日1999年1月27日 申請日期1998年7月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月22日
      發(fā)明者米澤隆弘, 中尾修, 金山真司, 山本章博, 今西誠, 吉田幸一 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
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