專利名稱：以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子元件輔助部件，特別是一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器。
已公開的薄型散熱器系由散熱片、風(fēng)扇、懸固件及扣件。懸固件設(shè)于散熱片與風(fēng)扇之間，以將風(fēng)扇固定于散熱片上，并使兩者之間保持間隙，扣件則螺合散熱片并扣合于中央處理器上，以使散熱器結(jié)合固定于中央處理器上。這種結(jié)構(gòu)的散熱器的扣件具有適當(dāng)厚度，因此組合后的散熱器凸出電路板表面，使厚度增加，使之難以達(dá)到最小厚度。
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、散熱效果好的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器。
本發(fā)明包括設(shè)有扇輪的基板及設(shè)有定位孔、朝上延設(shè)復(fù)數(shù)散熱柱的基座及兩個結(jié)合件；基板底面朝下凸設(shè)兩個結(jié)合柱；結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔，其底面朝下凸設(shè)結(jié)合柱，兩結(jié)合件以其通孔分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上，結(jié)合件結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。
其中基板上結(jié)合柱底終端設(shè)有結(jié)合穿過基座定位孔定位元件的定位孔。
結(jié)合件結(jié)合柱終端形成的扣體為設(shè)有軸向彈性切槽而具有張閉彈性的彈性扣體。
基板結(jié)合柱套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨敖Y(jié)合件上的彈性元件。
基座上散熱柱中兩對稱邊的散熱柱形成供基板擱置的較低高度；另兩對稱邊的散熱柱形成供基板兩側(cè)邊抵靠定位的較高高度。
基座上定位孔為帶與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱沉入的擴(kuò)孔的定位孔。
結(jié)合件具有兩層以上的層板，于各層板上分別設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔。
一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，它包括設(shè)有扇輪的基板、設(shè)有定位孔及朝上延設(shè)復(fù)數(shù)散熱柱的基座及結(jié)合件；基板底面朝下凸設(shè)兩個結(jié)合柱；基座復(fù)數(shù)散熱柱間形成容納空間，基座朝外凸設(shè)耳板，于耳板上設(shè)有與電路板上的定位孔相對應(yīng)的通孔；結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔，其底面朝下凸設(shè)結(jié)合柱，兩結(jié)合件以其通孔分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上，結(jié)合件結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。
基板上結(jié)合柱底終端設(shè)有結(jié)合穿過基座定位孔定位元件的定位孔。
結(jié)合件結(jié)合柱終端形成的扣體為設(shè)有軸向彈性切槽而具有張閉彈性的彈性扣體。
基板結(jié)合柱上套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨敖Y(jié)合件上的彈性元件。
結(jié)合件結(jié)合柱上套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨寮敖Y(jié)合件上的彈性元件。
基座上散熱柱中兩對稱邊的散熱柱形成供基板擱置的較低高度；另兩對稱邊的散熱柱形成供基板兩側(cè)邊抵靠定位的較高高度。
基座上定位孔為帶與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱沉入的擴(kuò)孔的定位孔。
結(jié)合件具有兩層以上的層板，于各層板上分別設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔。
一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，它包括設(shè)有扇輪的基板、設(shè)有定位孔及朝上延設(shè)復(fù)數(shù)散熱柱的基座及結(jié)合件；基板底面朝下凸設(shè)復(fù)數(shù)結(jié)合柱；基座復(fù)數(shù)散熱柱間形成容納空間，基座上設(shè)有四個定位孔；基板上設(shè)有四個與基座上四個定位孔相對應(yīng)的結(jié)合柱；結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔，其底面朝下凸設(shè)結(jié)合柱，兩結(jié)合件以其通孔分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上，結(jié)合件結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。
基板上結(jié)合柱底終端設(shè)有結(jié)合穿過基座定位孔定位元件的定位孔。
結(jié)合件結(jié)合柱終端形成的扣體為設(shè)有軸向彈性切槽而具有張閉彈性的彈性扣體。
基板結(jié)合柱套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨敖Y(jié)合件上的彈性元件。
基座上散熱柱中兩對稱邊的散熱柱形成供基板擱置的較低高度；另兩對稱邊的散熱柱形成供基板兩側(cè)邊抵靠定位的較高高度。
基座上定位孔為帶與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱沉入的擴(kuò)孔的定位孔。
結(jié)合件具有兩層以上的層板，于各層板上分別設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔。
由于本發(fā)明包括基板及設(shè)有定位孔、散熱柱的基座及兩個結(jié)合件；基板底面朝下凸設(shè)兩個結(jié)合柱；結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔，其底面朝下凸設(shè)結(jié)合柱，兩結(jié)合件以其通孔分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上，結(jié)合件結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。組合時，以基板上結(jié)合柱穿過結(jié)合件的通孔，將基板組設(shè)于基座上，并使基板上結(jié)合柱置于基座上的定位孔頂部以結(jié)合在基座上，將基座以其底面緊貼于組裝在電路板上的發(fā)熱電子元件上；使結(jié)合件的結(jié)合柱由電路板的定位孔通過，使其上扣體卡電路板定位孔的另一側(cè)。便可使本發(fā)明與電路板方便結(jié)合，且使散熱器的基座固定并緊密貼合在發(fā)熱電子元件上，以使發(fā)熱電子元件獲得最佳散熱效果。不僅結(jié)構(gòu)簡單、制造方便，而且散熱效果，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為本發(fā)明分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖3、為圖2中A-A剖視圖。
圖4、為本發(fā)明分解結(jié)構(gòu)示意立體圖(基座設(shè)有四個帶擴(kuò)孔的定位孔)。
圖5、為本發(fā)明分解結(jié)構(gòu)示意立體圖(基座設(shè)有耳板)。
圖6、為圖2中A-A剖視圖(基座設(shè)有耳板)。
圖7、為圖2中A-A剖視圖(結(jié)合件具有上、下層板)。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
如圖1所示，本發(fā)明包括基座1、基板2、兩結(jié)合件25及彈性元件24。
基座1系由導(dǎo)熱佳的金屬材質(zhì)制成的板體，其上設(shè)有兩個定位孔11；基座1頂面朝上延設(shè)復(fù)數(shù)散熱柱12，相鄰散熱柱12間設(shè)有使空氣可以流通的通道13，且散熱柱12可以環(huán)設(shè)在基座1周邊，以使中央部位形成容納空間14。為使基座1與基板2結(jié)合后具有較小高度及較佳定位，其中兩對稱邊的散熱柱12形成較低高度，以供基板2擱置；另兩對稱邊的散熱柱12’形成較高高度，以供基板2兩側(cè)邊抵靠定位。
基板2的面積與基座1的面積相對應(yīng)，其上設(shè)有可以被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的扇輪21。該扇輪21可沉設(shè)在基板2底側(cè)?；?底面朝下凸設(shè)與基座1上兩個定位孔11相對應(yīng)的兩個結(jié)合柱22，于結(jié)合柱22底終端設(shè)有定位孔23。
結(jié)合件25設(shè)有與基板2上結(jié)合柱22相對應(yīng)并允許結(jié)合柱22穿過的通孔251，其底面朝下凸設(shè)與電路板3上定位孔31相對應(yīng)的結(jié)合柱252，結(jié)合柱252終端形成藉由軸向彈性切槽254而具有張閉彈性的彈性扣體253。當(dāng)扣體253閉合時可由電路板3上的定位孔31通過；當(dāng)扣體253張開時，可卡扣在電路板3底側(cè)。
如圖2、圖3所示，組合時，以基板2上結(jié)合柱22穿過結(jié)合件25的通孔251，并將彈性元件24套設(shè)在結(jié)合柱22上后，將基板2組設(shè)于基座1上，其上扇輪21沉設(shè)于基座1頂面中央部位的容納空間14內(nèi)，以使基板2與基座1結(jié)合后有較小的高度及較佳的定位，基板2擱置于較低散熱柱12的頂部，高度較高的另兩對稱邊的散熱柱12’可頂靠基板2的兩側(cè)邊成定位，并使基板2上結(jié)合柱22置于基座1上的定位孔11頂部，基板2藉由穿過基座1定位孔11結(jié)合在其上結(jié)合柱22定位孔23內(nèi)的定位元件16結(jié)合在基座1上，并使彈性元件24兩端分別頂?shù)衷诨?及結(jié)合件25上。將基座1以其底面緊貼于組裝在電路板3上的發(fā)熱電子元件32上；使結(jié)合件25的結(jié)合柱252由電路板3的定位孔31通過，使其上扣體253卡電路板3定位孔31的另一側(cè)；彈性元件24亦可套設(shè)于結(jié)合件25的結(jié)合柱252上，以使結(jié)合件25的扣體253具有較佳的結(jié)合定位。
亦可如圖4所示，于基座1上設(shè)有四個帶與基板2上結(jié)合柱22相對應(yīng)擴(kuò)孔的定位孔11’；基板2底面朝下凸設(shè)與基座1上四個定位孔11’相對應(yīng)的四個結(jié)合柱22，于結(jié)合柱22底終端設(shè)有定位孔23。組合時，以基板2上兩個結(jié)合柱22穿過結(jié)合件25的通孔251，并將彈性元件24套設(shè)在結(jié)合柱22上后，使基板2上四個結(jié)合柱22沉設(shè)于基座1上的定位孔11’的擴(kuò)孔內(nèi)；藉由穿過基座1定位孔11’結(jié)合在基板2結(jié)合柱22定位孔23內(nèi)的定位元件16結(jié)合在基座1上，以使基板與基座的結(jié)合更穩(wěn)定、牢固。
如圖5、圖6所示，基座1朝外凸設(shè)耳板10，于耳板10上設(shè)有與電路板3上的定位孔31相對應(yīng)并允許結(jié)合件25的結(jié)合柱252通過的通孔15。組合時，結(jié)合件25的結(jié)合柱252依序穿過基座1耳板10的通孔15及電路板3上的定位孔31后以其扣體253卡扣在電路板3定位孔31的另一側(cè)。使本發(fā)明與電路板3上發(fā)熱電子元件32更方便、緊貼地結(jié)合。
如圖7所示，結(jié)合件26具有上、下層板261、262，于上、下層板261、261上分別設(shè)有與基板2上結(jié)合柱22相對應(yīng)并允許結(jié)合柱22穿過的通孔263、263’，以使結(jié)合件26與基板2上結(jié)合柱22更穩(wěn)固地結(jié)合。其底面朝下凸設(shè)與電路板3上定位孔31相對應(yīng)的結(jié)合柱264，結(jié)合柱264終端形成藉由軸向彈性切槽266而具有張閉彈性的彈性扣體265。當(dāng)扣體265閉合時可由電路板3上的定位孔31通過；當(dāng)扣體265張開時，可卡扣在電路板3定位孔31底側(cè)。
本發(fā)明可與電路板方便結(jié)合，且使散熱器的基座固定并緊密貼合在發(fā)熱電子元件上，以使發(fā)熱電子元件獲得最佳散熱效果，并可使其與電路板結(jié)合后具有較小的高度。
權(quán)利要求
1.一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，它包括設(shè)有扇輪的基板及設(shè)有定位孔及朝上延設(shè)復(fù)數(shù)散熱柱的基座；基板底面朝下凸設(shè)兩個結(jié)合柱；其特征在于它還包括分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上的兩個結(jié)合件；結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔，其底面朝下凸設(shè)結(jié)合柱，結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板上結(jié)合柱底終端設(shè)有結(jié)合穿過基座定位孔定位元件的定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的結(jié)合件結(jié)合柱終端形成的扣體為設(shè)有軸向彈性切槽而具有張閉彈性的彈性扣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于在所述的基板結(jié)合柱套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨敖Y(jié)合件上的彈性元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上散熱柱中兩對稱邊的散熱柱形成供基板擱置的較低高度；另兩對稱邊的散熱柱形成供基板兩側(cè)邊抵靠定位的較高高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上定位孔為帶與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱沉入的擴(kuò)孔的定位孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述結(jié)合件具有兩層以上的層板，于各層板上分別設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔。
8.一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，它包括設(shè)有扇輪的基板及設(shè)有定位孔及朝上延設(shè)復(fù)數(shù)散熱柱的基座；基板底面朝下凸設(shè)兩個結(jié)合柱；其特征在于它還包括分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上的兩個結(jié)合件；基座復(fù)數(shù)散熱柱間形成容納空間，基座朝外凸設(shè)耳板，于耳板上設(shè)有與電路板上的定位孔相對應(yīng)的通孔；結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔，其底面朝下凸設(shè)與基座耳板上通孔及電路板上定位孔相對應(yīng)的結(jié)合柱，結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板上結(jié)合柱底終端設(shè)有結(jié)合穿過基座定位孔定位元件的定位孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的結(jié)合件結(jié)合柱終端形成的扣體為設(shè)有軸向彈性切槽而具有張閉彈性的彈性扣體。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于在所述的基板結(jié)合柱上套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨敖Y(jié)合件上的彈性元件。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于在所述的結(jié)合件結(jié)合柱上套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨寮敖Y(jié)合件上的彈性元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上散熱柱中兩對稱邊的散熱柱形成供基板擱置的較低高度；另兩對稱邊的散熱柱形成供基板兩側(cè)邊抵靠定位的較高高度。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上定位孔為帶與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱沉入的擴(kuò)孔的定位孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的結(jié)合件具有兩層以上的層板，于各層板上分別設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔。
16.一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，它包括設(shè)有扇輪的基板及設(shè)有定位孔及朝上延設(shè)復(fù)數(shù)散熱柱的基座；基板底面朝下凸設(shè)復(fù)數(shù)結(jié)合柱；其特征在于它還包括分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上的兩個結(jié)合件；基座復(fù)數(shù)散熱柱間形成容納空間，基座上設(shè)有四個定位孔；基板上設(shè)有四個與基座上四個定位孔相對應(yīng)的結(jié)合柱；結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔，其底面朝下凸設(shè)與電路板上定位孔相對應(yīng)的結(jié)合柱，結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板上結(jié)合柱底終端設(shè)有結(jié)合穿過基座定位孔定位元件的定位孔。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的結(jié)合件結(jié)合柱終端形成的扣體為設(shè)有軸向彈性切槽而具有張閉彈性的彈性扣體。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于在所述的基板結(jié)合柱套設(shè)有兩端分別頂?shù)衷诨敖Y(jié)合件上的彈性元件。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上散熱柱中兩對稱邊的散熱柱形成供基板擱置的較低高度；另兩對稱邊的散熱柱形成供基板兩側(cè)邊抵靠定位的較高高度。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上定位孔為帶與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱沉入的擴(kuò)孔的定位孔。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述結(jié)合件具有兩層以上的層板，于各層板上分別設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔。
全文摘要
一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器。為提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、散熱效果好的散熱器,提出本發(fā)明,它包括基板及設(shè)有定位孔、散熱柱的基座及兩個結(jié)合件;基板底面朝下凸設(shè)兩個結(jié)合柱;結(jié)合件設(shè)有與基板上結(jié)合柱相對應(yīng)并允許結(jié)合柱穿過的通孔,其底面朝下凸設(shè)結(jié)合柱,兩結(jié)合件以其通孔分別套設(shè)于基板兩個結(jié)合柱上,結(jié)合件結(jié)合柱終端形成卡扣在電路板定位孔另一側(cè)的扣體。
文檔編號H01L23/34GK1299231SQ99125918
公開日2001年6月13日 申請日期1999年12月9日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月9日
發(fā)明者洪銀樹 申請人:建準(zhǔn)電機工業(yè)股份有限公司