基板和電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種基板和一種電路板。本實(shí)用新型提供的基板，用于制作電路板，基板用于鍍金屬的板面的邊緣處設(shè)置有倒角，倒角的高度不小于0.01mm。本實(shí)用新型提供的基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產(chǎn)生尖端效應(yīng)而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
【專利說明】基板和電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體而言，涉及一種基板和包含該基板的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板線路向精細(xì)化方向的發(fā)展，如圖1和圖2所示，印刷電路板對板面金屬鍍層12’(即:電路板的基板I’板面上所鍍的金屬層)的均勻性要求越來越高，然而，電路板板面邊緣處產(chǎn)生的尖端效應(yīng)使得鍍金屬過程中電路板的尖端或邊緣處產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電路板上金屬鍍層的曝光和蝕刻，阻礙了電路板向高端方向發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問題或者至少之一，本實(shí)用新型提供了一種基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產(chǎn)生尖端效應(yīng)而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型第一方面的實(shí)施例提供了一種基板，用于制作電路板，所述基板用于鍍金屬的板面的邊緣處設(shè)置有倒角，所述倒角的高度不小于0.01_。
[0005]尖端效應(yīng)是指同一帶電導(dǎo)體上，與平滑部位相比，其尖端部位面電荷密度較大，尖端附近的電場強(qiáng)度較強(qiáng)，且容易由尖端向周圍空氣或者臨近的接地體放電。故，在電路板的板面鍍金屬過程中，電路板的尖端或邊緣處的銅離子較其他部位銅離子活動頻繁，電路板的尖端或板面邊緣處容易產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象。
[0006]本實(shí)施例中，基板用于鍍金屬的板面的邊緣處設(shè)置倒角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變?yōu)殁g角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強(qiáng)度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0007]本實(shí)施例中的倒角的高度不小于0.01_，可避免電路板的尖端或板面邊緣處出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻。
[0008]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的基板還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述基板的兩板面的邊緣處均設(shè)置有倒角。
[0010]本實(shí)施例中，基板的兩板面的邊緣處均設(shè)置有倒角，便于基板的統(tǒng)一生產(chǎn)和管理，且使用過程中無需區(qū)分基板的正反面，可避免基板的板面使用錯(cuò)誤，擴(kuò)大了基板的應(yīng)用范圍。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述倒角為圓角或斜角。
[0012]本實(shí)施例中，倒角為圓角或者斜角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變?yōu)殁g角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強(qiáng)度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述基板的板面上具有導(dǎo)通孔。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述基板為矩形板或圓形板。
[0015]本實(shí)施例中，基板為矩形板或圓形板可滿足大部分電路板的使用要求，其通用性強(qiáng)，便于大批量生產(chǎn)。
[0016]本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例還提供了一種電路板，包括本實(shí)用新型第一方面所述的基板。
[0017]采用本實(shí)施例中的基板制成的電路板，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變?yōu)殁g角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強(qiáng)度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板的板面上設(shè)置有金屬鍍層。
[0019]本實(shí)施例中，電路板板面上的金屬鍍層板面平整，電路板的尖端或板面邊緣處不出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，電路板的金屬鍍層可正常曝光和蝕刻。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬鍍層為銅層或銀層。
[0021]本實(shí)施例中的金屬鍍層為銅層或銀層，導(dǎo)電性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板為單層板。
[0023]本實(shí)施例中的單層板，可直接由基板制作而成。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板為多層板。
[0025]本實(shí)施例中的多層板，可以是多個(gè)基板采用層壓處理方式制成，也可以是基板制成單層板后，多個(gè)單層板采用層壓處理方式制成。
[0026]綜上所述，本實(shí)用新型提供的基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產(chǎn)生尖端效應(yīng)而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是相關(guān)技術(shù)中電路板的基板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2是在圖1所示電路板的基板板面上鍍金屬層后一實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是本實(shí)用新型基板的板面邊緣處倒角為圓角一實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4是本實(shí)用新型基板的板面邊緣處倒角為斜角一實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5是本實(shí)用新型基板的板面邊緣處倒角為斜角的另一實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6是根據(jù)本實(shí)用新型電路板的基板板面上鍍金屬層后一實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]其中，圖1和圖2中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:[0034]I’基板，12’金屬鍍層。
[0035]圖3至圖6中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0036]I基板，11倒角，12金屬鍍層，H倒角的高度。
【具體實(shí)施方式】
[0037]為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0038]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的方式來實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0039]本實(shí)用新型提供的基板，如圖3至圖5所示，用于制作電路板，基板I用于鍍金屬的板面的邊緣處設(shè)置有倒角11，倒角11的高度不小于0.01mm。
[0040]尖端效應(yīng)是指同一帶電導(dǎo)體上，與平滑部位相比，其尖端部位面電荷密度較大，尖端附近的電場強(qiáng)度較強(qiáng)，且容易由尖端向周圍空氣或者臨近的接地體放電。故，在電路板的板面鍍金屬過程中，電路板的尖端或邊緣處的銅離子較其他部位銅離子活動頻繁，電路板的尖端或板面邊緣處容易產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象。
[0041]因尖端效應(yīng)使得電路板板邊的金屬鍍層變厚后，電路板上的金屬鍍層在曝光時(shí)與曝光機(jī)的玻璃框貼合性不好，容易產(chǎn)生氣體，這些氣體夾在電路板與玻璃框之間，影響曝光品質(zhì)。
[0042]本實(shí)施例中，基板用于鍍金屬的板面的邊緣處設(shè)置倒角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變?yōu)殁g角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強(qiáng)度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0043]本實(shí)施例中的倒角的高度不小于0.01_，可避免電路板的尖端或板面邊緣處出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻。
[0044]圖3和圖4中字母“H”為倒角的高度，且“H”不小于0.01mm。
[0045]鑒于圖5是圖4的一種特例，故圖5中字母“H”省略標(biāo)注。
[0046]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，基板的兩板面的邊緣處均設(shè)置有倒角11。
[0047]本實(shí)施例中，基板的兩板面的邊緣處均設(shè)置有倒角，便于基板的統(tǒng)一生產(chǎn)和管理，且使用過程中無需區(qū)分基板的正反面，可避免基板的板面使用錯(cuò)誤，擴(kuò)大了基板的應(yīng)用范圍。
[0048]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，如圖3和圖4所示，倒角11為圓角或斜角。
[0049]其中，倒角也可以是如圖5所示的斜角形狀或其他形狀，皆可實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
[0050]本實(shí)施例中，倒角為圓角或者斜角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變?yōu)殁g角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強(qiáng)度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0051]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，基板I的板面上具有導(dǎo)通孔。
[0052]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，基板I為矩形板或圓形板。
[0053]本實(shí)施例中，基板為矩形板或圓形板可滿足大部分電路板的使用要求，其通用性強(qiáng)，便于大批量生產(chǎn)。
[0054]較優(yōu)的，本實(shí)施例中，采用離心滾光或振磨滾光等方法對電路板進(jìn)行倒角。
[0055]由于離心滾光和振磨滾光等倒角方法在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的，故省略這些方法的詳細(xì)說明。
[0056]本實(shí)用新型還提供了一種電路板，如圖6所示，包括上述任一實(shí)施例所述的基板。
[0057]采用本實(shí)施例中的基板制成的電路板，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變?yōu)殁g角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強(qiáng)度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產(chǎn)生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0058]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，如圖6所示，電路板的板面上設(shè)置有金屬鍍層12，其中，金屬鍍層12位于電路板的基板I的板面上。
[0059]本實(shí)施例中，電路板板面上的金屬鍍層板面平整，電路板的尖端或板面邊緣處不出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現(xiàn)象，電路板的金屬鍍層可正常曝光和蝕刻。
[0060]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，金屬鍍層12為銅層或銀層。
[0061]本實(shí)施例中的金屬鍍層為銅層或銀層，導(dǎo)電性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。
[0062]當(dāng)然，金屬鍍層也可以是其他金屬層，如鉬層等，這些變化均未脫離本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)思想，應(yīng)屬于本專利的保護(hù)范圍。
[0063]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，電路板為單層板。
[0064]本實(shí)施例中的單層板，可直接由基板制作而成。
[0065]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，電路板為多層板。
[0066]本實(shí)施例中的多層板，可以是多個(gè)基板采用層壓處理方式直接制成(B卩:形成多層板后在多層板的兩板面邊緣處設(shè)置倒角)，也可以是基板先制成單層板(單層板的兩板面邊緣處均設(shè)置有倒角)后，再將多個(gè)單層板采用層壓處理方式制成。
[0067]綜上所述，本實(shí)用新型提供的基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產(chǎn)生尖端效應(yīng)而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現(xiàn)金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進(jìn)電路板向高端方向發(fā)展。
[0068]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基板，用于制作電路板，其特征在于，所述基板(I)用于鍍金屬的板面的邊緣處設(shè)置有倒角，所述倒角(11)的高度不小于0.01mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于， 所述基板(I)的兩板面的邊緣處均設(shè)置有倒角(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于， 所述倒角(11)為圓角或斜角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于， 所述基板(I)的板面上具有導(dǎo)通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于， 所述基板(I)為矩形板或圓形板。
6.一種電路板，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于， 所述電路板的板面上設(shè)置有金屬鍍層(12)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于， 所述金屬鍍層(12 )為銅層或銀層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于， 所述電路板為單層板。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于， 所述電路板為多層板。
【文檔編號】H05K1/02GK203554777SQ201320563850
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】陳德福, 陳臣, 車世民 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司