專(zhuān)利名稱(chēng)：電子元件冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種冷卻裝置，特別是一種對(duì)電子元件進(jìn)行冷卻的裝置。
背景技術(shù)：
目前，手持電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，產(chǎn)品也更加趨向輕、薄、短、小化發(fā)展，這就對(duì)電子元件布局設(shè)計(jì)工藝提出了更高的要求，從而導(dǎo)致產(chǎn)品維修難度的進(jìn)一步增大。一般來(lái)說(shuō)，為了達(dá)到要求，在電子元件布局(layout)中，根據(jù)規(guī)則PCBA元件因受到空間限制而采用背靠背(Back to Back)設(shè)計(jì)，同時(shí)為了增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠度而導(dǎo)入 Underfill工藝。在進(jìn)行電子產(chǎn)品元件維修時(shí)，對(duì)位于PCB板一面的元器件進(jìn)行維修的同時(shí)，很容易影響到位于PCB板另一面對(duì)應(yīng)位置的元器件，例如對(duì)PCB板一面的元器件采用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍手工維修時(shí)，極易造成PCB板另一面對(duì)應(yīng)位置不需維修電子元件的溫度升高， 從而導(dǎo)致二次熔錫，使得不需維修的元件出現(xiàn)偏位、連錫等不良現(xiàn)象，同時(shí)，在產(chǎn)品受熱后， 還將導(dǎo)致填充膠水的膨脹系數(shù)增大，從而導(dǎo)致產(chǎn)品維修難度的增大而使得維修成功率降低。有鑒于此，有必要提供一種冷卻裝置，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子元件冷卻裝置，能夠?qū)π枰鋮s的電子元件進(jìn)行快速的冷卻處理。一種電子元件冷卻裝置，用于在對(duì)PCB板一側(cè)的某一電子元件加熱時(shí)，冷卻位于 PCB板另一側(cè)對(duì)應(yīng)位置上不需加熱的電子元件，該電子元件冷卻裝置包括載體、位于該載體上的電源以及冷卻模組，該冷卻模組包括散熱器、半導(dǎo)體冷卻片以及導(dǎo)熱底座，該散熱器包括若干位于載體之上的平行間隔排列的散熱鰭片，該半導(dǎo)體冷卻片位于散熱器之上，包括制冷面和發(fā)熱面，且該制冷面與導(dǎo)熱底座相互接觸，發(fā)熱面與散熱器相互接觸，該導(dǎo)熱底座位于半導(dǎo)體冷卻片的制冷面之上，用于承載需要冷卻的電子元件，同時(shí)在需要冷卻的電子元件與制冷面之間進(jìn)行熱傳遞。當(dāng)半導(dǎo)體冷卻片通電時(shí)，該半導(dǎo)體冷卻片的制冷面處于持續(xù)的低溫狀態(tài)，不斷地與導(dǎo)熱底座之間進(jìn)行熱傳遞，從而降低導(dǎo)熱底座的溫度，進(jìn)而降低承載于導(dǎo)熱底座之上的需要冷卻的電子元件的溫度，同時(shí)，該半導(dǎo)體冷卻片的發(fā)熱面產(chǎn)生熱量，并傳遞給散熱器，由散熱器進(jìn)行散熱。通過(guò)本發(fā)明的電子元件冷卻裝置，能夠?qū)π枰鋮s的電子元件進(jìn)行快速的冷卻處理，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式中電子元件冷卻裝置的原理圖。圖2為本發(fā)明第一實(shí)施方式中冷卻模組的分解示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種電子元件冷卻裝置，用于在對(duì)PCB板一側(cè)的某一電子元件加熱時(shí)，冷卻位于PCB 板另一側(cè)對(duì)應(yīng)位置上不需加熱的電子元件，該電子元件冷卻裝置包括一載體，以及位于該載體上的電源，其特征在于，該電子元件冷卻裝置還包括一冷卻模組，該冷卻模組包括一散熱器、一半導(dǎo)體冷卻片以及一導(dǎo)熱底座；該散熱器包括若干位于載體之上的平行間隔排列的散熱鰭片；該半導(dǎo)體冷卻片位于散熱器之上，包括制冷面和發(fā)熱面，且該半導(dǎo)體冷卻片的制冷面與導(dǎo)熱底座相互接觸，發(fā)熱面與散熱器相互接觸；該導(dǎo)熱底座位于半導(dǎo)體冷卻片的制冷面之上，用于承載需要冷卻的電子元件，同時(shí)在需要冷卻的電子元件與半導(dǎo)體冷卻片的制冷面之間進(jìn)行熱傳遞；其中，當(dāng)半導(dǎo)體冷卻片通電時(shí)，該制冷面處于持續(xù)的低溫狀態(tài)，不斷地與導(dǎo)熱底座之間進(jìn)行熱傳遞，降低導(dǎo)熱底座的溫度，從而降低承載于導(dǎo)熱底座之上的需要冷卻的電子元件的溫度，同時(shí)，該發(fā)熱面產(chǎn)生熱量并傳遞給散熱器，由散熱器進(jìn)行散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱底座的成分為導(dǎo)熱性能較好的金屬材料。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該電子元件冷卻裝置還包括分別位于載體上的風(fēng)扇和通風(fēng)區(qū)域，該通風(fēng)區(qū)域由若干并行排列的通風(fēng)孔構(gòu)成，該風(fēng)扇和通風(fēng)區(qū)域分別位于散熱鰭片的兩邊。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該散熱鰭片所在平面分別與風(fēng)扇和通風(fēng)區(qū)域所在平面相互垂直。
5.如權(quán)利要求3所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該電子元件冷卻裝置還包括一第一開(kāi)關(guān)，該第一開(kāi)關(guān)位于電源和風(fēng)扇之間，用于控制風(fēng)扇的開(kāi)啟和停止。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該電子元件冷卻裝置還包括一電位調(diào)節(jié)器和電子顯示屏，該電位調(diào)節(jié)器位于電源和冷卻模組中的半導(dǎo)體冷卻片之間， 用于調(diào)節(jié)加載于該半導(dǎo)體冷卻片上的工作電壓，進(jìn)而調(diào)節(jié)該半導(dǎo)體冷卻片制冷面和發(fā)熱面的溫度，從而相應(yīng)地調(diào)節(jié)該半導(dǎo)體冷卻片的制冷效果，該電子顯示屏與電位調(diào)節(jié)器連接，用于顯示加載于冷卻模組中半導(dǎo)體冷卻片上的工作電壓。
7.如權(quán)利要求1所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該電子元件冷卻裝置還包括一第二開(kāi)關(guān)，該第二開(kāi)關(guān)位于電源和冷卻模組中半導(dǎo)體冷卻片之間，用于導(dǎo)通或斷開(kāi)半導(dǎo)體冷卻片與電源的連接回路。
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該冷卻模組還包括一可活動(dòng)的上蓋，該上蓋成分為耐高溫的材料，用于對(duì)需要加熱電子元件附近的其他電子元件進(jìn)行上蓋保護(hù)。
9.如權(quán)利要求1所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該冷卻模組還包括一擋風(fēng)簾， 該擋風(fēng)簾的大小與需要加熱的電子元件的大小相對(duì)應(yīng)，用于集中熱量，對(duì)需要加熱的電子元件進(jìn)行加熱。
10.如權(quán)利要求1所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該冷卻模組還包括一第一硅膠片和一第二硅膠片，該第一硅膠片置于需要冷卻的電子元件與導(dǎo)熱底座之間，用于提高電子元件與導(dǎo)熱底座之間的熱傳遞性能，該第二硅膠片置于導(dǎo)熱底座與半導(dǎo)體冷卻片的制冷面之間，用于提高導(dǎo)熱底座與半導(dǎo)體冷卻片的制冷面之間的熱傳遞性能。
11.如權(quán)利要求10所述的電子元件冷卻裝置，其特征在于，該第一硅膠片以及第二硅膠片的表面上，均涂抹有硅膠膏，用于進(jìn)一步提高硅膠片的熱傳遞的性能。
全文摘要
一種電子元件冷卻裝置，包括載體、電源和冷卻模組。冷卻模組包括散熱器、半導(dǎo)體冷卻片和導(dǎo)熱底座，散熱器包括若干平行間隔排列的位于載體之上的散熱鰭片，半導(dǎo)體冷卻片位于散熱器之上，包括制冷面和發(fā)熱面，且制冷面與導(dǎo)熱底座相互接觸，發(fā)熱面與散熱器相互接觸，導(dǎo)熱底座位于半導(dǎo)體冷卻片的制冷面之上，用于承載需要冷卻的電子元件，同時(shí)在電子元件與制冷面之間進(jìn)行熱傳遞。在半導(dǎo)體冷卻片通電情況下，制冷面處于持續(xù)低溫的狀態(tài)，不斷地與導(dǎo)熱底座之間進(jìn)行熱傳遞，從而降低導(dǎo)熱底座的溫度，進(jìn)而降低承載于導(dǎo)熱底座之上的電子元件的溫度，散熱器對(duì)導(dǎo)熱面產(chǎn)生的持續(xù)的熱量進(jìn)行散熱。通過(guò)本發(fā)明的電子元件冷卻裝置，能夠?qū)﹄娮釉M(jìn)行快速冷卻。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102271482SQ20101019206
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者劉兵, 劉宇青, 康杰朋, 徐波, 李西航, 游吉安 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司