Led玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)LED支架一般是用銅、鐵、鋁或者陶瓷作為基板制作，后續(xù)經(jīng)過燒結(jié)、沖壓、切 害J、電鍍、注塑等一系列工藝制成。傳統(tǒng)LED玻璃支架的電極一般采用低溫固化制作工藝， 電極與玻璃附著力不好，容易刮花脫落，同時焊接性能極差，焊錫的焊接溫度一般在250°C 左右，舊玻璃支架用焊錫在電極上焊接導(dǎo)電極材料時極容易將電板整體焊落，導(dǎo)致支架報 廢。舊玻璃支架在還有舊玻璃支架在封裝時，在電極上鍵合金屬導(dǎo)線的拉力也偏小。
[0003] 發(fā)明專利CN104051596A提供一種性能更穩(wěn)定且制作成本更低的LED玻璃支架， 做成燈絲后，不需要二次配光即可實現(xiàn)360度發(fā)光。其配套電極采用高溫?zé)Y(jié)制作工藝。關(guān) 鍵原材料之一的高溫?zé)Y(jié)電極漿料需要針對性進(jìn)行開發(fā)，要求優(yōu)良導(dǎo)電好、附著力強，有極 佳的可焊、耐焊性能。現(xiàn)有技術(shù)中還沒有此種針對性的產(chǎn)品。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本發(fā)明的目的在于提供LED玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料。
[0005] 本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是： LED玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其是由以下質(zhì)量百分比的原料組成：65~75%的金 屬導(dǎo)電填料、2~4%的無機粘合劑、20~30%的有機載體、3~5%的添加劑、余量的稀釋劑。
[0006] 所述的金屬導(dǎo)電填料為片狀銀粉、球形銀粉、納米銀粉、含5~10%鈀粉的銀鈀合金 粉按照質(zhì)量比為 1: (〇? 3~0. 9) : (0? 3~0. 7) : (0? 2~0. 7)組成。
[0007] 所述的片狀銀粉的粒徑為4~7ym;球形銀粉的粒徑為1~3ym;納米銀粉的粒徑為 80~150nm;銀鈀合金粉的粒徑為5~10
[0008] 無機粘合劑是軟化點為420?500°C的玻璃粉。
[0009] 所述的玻璃粉的粒徑為2~5ym。
[0010] 所述的玻璃粉的線膨脹系數(shù)70~90X10 -7。
[0011] 所述的有機載體為羥基纖維素、乙基纖維素、改性乙基纖維素、PVB、聚酰胺蠟、氫 化蓖麻油、蓖麻油中的至少一種與溶劑的混合物。
[0012] 所述的添加劑為消泡劑、流平劑、分散劑、附著力促進(jìn)劑、流變助劑、增稠劑、表面 活性劑中的至少一種。
[0013] 所述的稀釋劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、 乙二醇乙醚、乙二醇單丁醚醋酸酯、石油醚、松節(jié)油、200#溶劑油、二乙二醇乙醚醋酸酯、 檸檬酸三丁酯、蓖麻油、環(huán)己酮中的至少一種。
[0014] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的產(chǎn)品： 1、 印刷分辨率高，最細(xì)分辨率可達(dá)60?70mil，可操作時間超過6小時； 2、 燒結(jié)后電極致密，對鋼化玻璃、陶瓷等類似基材有極佳的附著力，用刀片劃不脫落， 3M膠帶百格試驗合格； 4、燒結(jié)后電極外觀佳：銀色光亮、表面平整，無黃變，無針孔；能與基材實現(xiàn)很好的熱 膨脹匹配，電極與基材在燒結(jié)和后續(xù)使用過程均無分層現(xiàn)象。
[0015] 3、優(yōu)越的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性和耐候性；體電阻率達(dá)1(T5D*cm; 4、 能鍵合金屬導(dǎo)線且拉力大于8克； 5、 可焊接，且耐焊性好：電極用260度回流焊進(jìn)行焊接，要求焊接面積大于95%，且15 秒內(nèi)焊錫膏不與銀電極合金化，融化掉電極圖形。
【具體實施方式】
[0016] LED玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其是由以下質(zhì)量百分比的原料組成：65~75% 的金屬導(dǎo)電填料、2~4%的無機粘合劑、20~30 %的有機載體、3~5 %的添加劑、余量的稀釋 劑。
[0017] 所述的金屬導(dǎo)電填料為片狀銀粉、球形銀粉、納米銀粉、含5~10%鈀粉的銀鈀合 金粉按照質(zhì)量比為1: (〇. 3~0. 9) : (0. 3~0. 7) : (0. 2~0. 7)組成；所述的片狀銀粉的粒徑為 4~7ym;球形銀粉的粒徑為]-3ym;納米銀粉的粒徑為80~150nm;銀鈕合金粉的粒徑為 5?10um〇
[0018] 優(yōu)選的，所述的無機粘合劑是軟化點為420?500°C的玻璃粉，所述的玻璃粉的粒 徑為2~5ym;所述的玻璃粉的線膨脹系數(shù)70~90X10丨優(yōu)選的，該玻璃粉的配方組成為： 氧化祕25-35%、氧化娃5-15%、氧化鋇5-15%、氧化硼10-15%、氧化鋅5-30%、氧化錯1-5%、氧 化鈦1-2%。
[0019] 所述的有機載體為羥基纖維素、乙基纖維素、改性乙基纖維素、PVB、聚酰胺蠟、氫 化蓖麻油、蓖麻油中的至少一種與溶劑的混合物；優(yōu)選的，有機載體中，所述的溶劑占的質(zhì) 量百分比為5-95%。
[0020] 所述的添加劑為消泡劑、流平劑、分散劑、附著力促進(jìn)劑、流變助劑、增稠劑、表面 活性劑中的至少一種。
[0021] 所述的稀釋劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、 乙二醇乙醚、乙二醇單丁醚醋酸酯、石油醚、松節(jié)油、200#溶劑油、二乙二醇乙醚醋酸酯、 檸檬酸三丁酯、蓖麻油、環(huán)己酮中的至少一種。
[0022] 上述LED玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料的制備方法，步驟為：將各種原料在三維 混合機中充分混合，再用三輥機研磨2?3遍，細(xì)度達(dá)到10ym后，真空脫泡15-30分鐘即 可。
[0023] 下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明： 實施例1: LED玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其配方組成如下表： 表1:
【主權(quán)項】
1. L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于；其是由W下質(zhì)量百分比的原料組 成；65?75 %的金屬導(dǎo)電填料、2?4%的無機粘合劑、20?30 %的有機載體、3?5 %的添加劑、 余量的稀釋劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：所述的金 屬導(dǎo)電填料為片狀銀粉、球形銀粉、納米銀粉、含5?10%鈕粉的銀鈕合金粉按照質(zhì)量比為 1: (0. 3?0. 9) : (0. 3?0. 7) : (0. 2?0. 7)組成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：所述的片 狀銀粉的粒徑為4?7 ym ;球形銀粉的粒徑為1?3 ym ;納米銀粉的粒徑為80?150nm ;銀鈕合 金粉的粒徑為5?10 ym。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：無機粘合 劑是軟化點為420?500°C的玻璃粉。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：所述的玻 璃粉的粒徑為2?5 ym。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：所述的玻 璃粉的線膨脹系數(shù)70?90 X 10人
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：所述的有 機載體為哲基纖維素、己基纖維素、改性己基纖維素、PVB、聚酷胺蠟、氨化藍(lán)麻油、藍(lán)麻油中 的至少一種與溶劑的混合物。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：所述的添 加劑為消泡劑、流平劑、分散劑、附著力促進(jìn)劑、流變助劑、增稠劑、表面活性劑中的至少一 種。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的L邸玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其特征在于：所述的稀 釋劑為松油醇、了基卡必醇、了基卡必醇醋酸醋、丙二醇甲離醋酸醋、己二醇己離、己 二醇單了離醋酸醋、石油離、松節(jié)油、200#溶劑油、二己二醇己離醋酸醋、巧樣酸S了醋、 藍(lán)麻油、環(huán)己酬中的至少一種。
【專利摘要】本發(fā)明公開了LED玻璃燈絲用高溫?zé)Y(jié)電極漿料，其是由以下質(zhì)量百分比的原料組成：65~75％的金屬導(dǎo)電填料、2~4％的無機粘合劑、20~30％的有機載體、3~5％的添加劑、余量的稀釋劑。本發(fā)明的產(chǎn)品，具有以下優(yōu)點：印刷分辨率高；燒結(jié)后電極致密，對鋼化玻璃、陶瓷等類似基材有極佳的附著力；燒結(jié)后電極外觀佳；優(yōu)越的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性和耐候性；能鍵合金屬導(dǎo)線且拉力大于8克；可焊接，且耐焊性好。
【IPC分類】H01B1-22
【公開號】CN104538082
【申請?zhí)枴緾N201410808165
【發(fā)明人】朱鑫, 陳偉, 陳海文, 周昭寅
【申請人】廣州市尤特新材料有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月23日