一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的pop封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統(tǒng)集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展。
[0003]三維堆疊封裝可以在更小的空間內(nèi)集成更多的半導(dǎo)體芯片，采用三維堆疊封裝的產(chǎn)品擁有更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價格。目前，采用三維堆疊封裝的產(chǎn)品，例如存儲器，能實(shí)現(xiàn)更大的存儲量，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。
[0004]目前pop制備技術(shù)有如下挑戰(zhàn):
[0005](I)上封裝體與下封裝體互連方式；
[0006](2)高溫焊接翹曲控制；
[0007](3)封裝厚度控制。
[0008]優(yōu)點(diǎn):工藝成熟；
[0009]缺點(diǎn):封裝后需在封裝體進(jìn)行開孔；工序復(fù)雜。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]對于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明公開了一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，其不需要完成封裝后進(jìn)行開孔過程；而且錫膏印刷，工藝簡單。
[0011]一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)，主要包括有基板、焊盤、凸點(diǎn)、芯片、塑封錫槽、塑封體、錫膏柱；所述基板通過焊盤、凸點(diǎn)連接芯片，所述塑封體包圍芯片、焊盤、凸點(diǎn)、錫膏柱和基板的上表面，塑封體上有塑封錫槽，塑封錫槽底部裸露有焊盤，塑封錫槽內(nèi)部有錫膏柱，錫膏柱下端與焊盤連接。
[0012]所述錫膏柱上端有錫膏球。
[0013]所述POP封裝結(jié)構(gòu)還連接有上封裝體，所述上封裝體主要包括有上封裝體芯片、上封裝體凸點(diǎn)、填充膠和上封裝體基板；上封裝體基板通過焊盤、上封裝體凸點(diǎn)與上封裝體芯片連接，填充膠填充四者連接部分；所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱與上封裝體基板的下表面連接。
[0014]所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱上的錫膏球與上封裝體基板的下表面連接。
[0015]一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其按照以下具體步驟進(jìn)行:
[0016]步驟一:基板上倒裝上芯有芯片；
[0017]步驟二:塑封體包圍芯片、焊盤、凸點(diǎn)、錫膏柱和基板的上表面，塑封體上制作有塑封錫槽，塑封錫槽底部裸露出焊盤；
[0018]步驟三:在塑封錫槽內(nèi)錫膏印刷和回流，形成錫膏柱，最終形成所述POP封裝結(jié)構(gòu)；
[0019]步驟四:上封裝體與POP封裝結(jié)構(gòu)連接，POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱與上封裝體基板的下表面連接，形成堆疊封裝結(jié)構(gòu)。
[0020]所述步驟三的錫膏柱上端還可以制作錫膏球；
[0021]所述步驟四可以替換為:上封裝體與POP封裝結(jié)構(gòu)連接，所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱上的錫膏球與上封裝體基板的下表面連接，形成堆疊封裝結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0022]圖1為倒裝上芯完成的產(chǎn)品圖；
[0023]圖2為用特殊模具制作的塑封圖；
[0024]圖3為錫膏印刷和回流圖；
[0025]圖4為上層產(chǎn)品貼裝和回流圖。
[0026]圖中，I為基板，2為焊盤，3為凸點(diǎn)，4為芯片，5為塑封錫槽，6為塑封體，7為錫膏柱，8為錫膏球，9為上封裝體芯片，10為上封裝體凸點(diǎn)，11為填充膠，12為上封裝體基板。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面根據(jù)附圖對該發(fā)明做一詳細(xì)描述。
[0028]如圖4所示，一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)，主要包括有基板1、焊盤2、凸點(diǎn)3、芯片4、塑封錫槽5、塑封體6、錫膏柱7 ;所述基板I通過焊盤2、凸點(diǎn)3連接芯片4，所述塑封體6包圍芯片4、焊盤2、凸點(diǎn)3、錫膏柱7和基板I的上表面，塑封體6上有塑封錫槽5，塑封錫槽5底部裸露有焊盤2，塑封錫槽5內(nèi)部有錫膏柱7，錫膏柱7下端與焊盤2連接。
[0029]所述錫膏柱7上端有錫膏球8。
[0030]所述POP封裝結(jié)構(gòu)還連接有上封裝體，所述上封裝體主要包括有上封裝體芯片9、上封裝體凸點(diǎn)10、填充膠11和上封裝體基板12 ;上封裝體基板12通過焊盤、上封裝體凸點(diǎn)10與上封裝體芯片9連接，填充膠11填充四者連接部分；所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱7與上封裝體基板12的下表面連接。
[0031]所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱7上的錫膏球8與上封裝體基板12的下表面連接。
[0032]一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其按照以下具體步驟進(jìn)行:
[0033]步驟一:基板I上倒裝上芯有芯片4，如圖1所示；
[0034]步驟二:塑封體6包圍芯片4、焊盤2、凸點(diǎn)3、錫膏柱7和基板I的上表面，塑封體6上制作有塑封錫槽5，塑封錫槽5底部裸露出焊盤2，如圖2所示；
[0035]步驟三:在塑封錫槽5內(nèi)錫膏印刷和回流，形成錫膏柱7，最終形成所述POP封裝結(jié)構(gòu)，如圖3所示；
[0036]步驟四:上封裝體與POP封裝結(jié)構(gòu)連接，POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱7與上封裝體基板12的下表面連接，形成堆疊封裝結(jié)構(gòu)，如圖4所示。
[0037]所述步驟三的錫膏柱7上端還可以制作錫膏球8 ;
[0038]所述步驟四可以替換為:上封裝體與POP封裝結(jié)構(gòu)連接，所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱7上的錫膏球8與上封裝體基板12的下表面連接，形成堆疊封裝結(jié)構(gòu)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)主要包括有基板⑴、焊盤(2)、凸點(diǎn)(3)、芯片⑷、塑封錫槽(5)、塑封體(6)、錫膏柱(7);所述基板(I)通過焊盤(2)、凸點(diǎn)(3)連接芯片(4)，所述塑封體(6)包圍芯片⑷、焊盤(2)、凸點(diǎn)(3)、錫膏柱(7)和基板(I)的上表面，塑封體(6)上有塑封錫槽(5)，塑封錫槽(5)底部裸露有焊盤(2)，塑封錫槽(5)內(nèi)部有錫膏柱(7)，錫膏柱(7)下端與焊盤(2)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫膏柱(7)上端有錫膏球(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述POP封裝結(jié)構(gòu)還連接有上封裝體，所述上封裝體主要包括有上封裝體芯片(9)、上封裝體凸點(diǎn)(10)、填充膠(11)和上封裝體基板(12);上封裝體基板(12)通過焊盤、上封裝體凸點(diǎn)(10)與上封裝體芯片(9)連接，填充膠(11)填充四者連接部分；所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱(7)與上封裝體基板(12)的下表面連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或者3所述的一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱(7)上的錫膏球⑶與上封裝體基板(12)的下表面連接。
5.—種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，其按照以下具體步驟進(jìn)行: 步驟一:基板(I)上倒裝上芯有芯片(4); 步驟二:塑封體(6)包圍芯片(4)、焊盤(2)、凸點(diǎn)(3)、錫膏柱(7)和基板⑴的上表面，塑封體(6)上制作有塑封錫槽(5)，塑封錫槽(5)底部裸露出焊盤(2); 步驟三:在塑封錫槽(5)內(nèi)錫膏印刷和回流，形成錫膏柱(7)，最終形成所述POP封裝結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述步驟三的錫膏柱(7)上端制作錫膏球(8)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述步驟三形成的POP封裝結(jié)構(gòu)與上封裝體連接，POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱(7)與上封裝體基板(12)的下表面連接，形成堆疊封裝結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述POP封裝結(jié)構(gòu)的錫膏柱(7)上的錫膏球⑶與上封裝體基板(12)的下表面連接，形成堆疊封裝結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于預(yù)留槽塑封技術(shù)的POP封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，所述封裝結(jié)構(gòu)主要包括有基板、焊盤、凸點(diǎn)、芯片、塑封錫槽、塑封體、錫膏柱；所述塑封體上有塑封錫槽，塑封錫槽底部裸露有焊盤，塑封錫槽內(nèi)部有錫膏柱，錫膏柱下端與焊盤連接。所述制備方法：基板上倒裝上芯，塑封并制作塑封錫槽，塑封錫槽內(nèi)印刷錫膏柱。該發(fā)明不需要完成封裝后進(jìn)行開孔過程；而且錫膏印刷，工藝簡單。
【IPC分類】H01L21-56, H01L23-31
【公開號】CN104538370
【申請?zhí)枴緾N201410843485
【發(fā)明人】諶世廣, 梁天勝, 劉衛(wèi)東, 王虎, 李濤濤
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月30日