新型冷卻芯片組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及冷卻芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種新型冷卻芯片組件。
【背景技術(shù)】
[0002]冷卻器是換熱設(shè)備的一類，用以冷卻流體。通常用水或者空氣為冷卻劑以除去熱量。板層積式冷卻器為冷卻器的一種，其是一種經(jīng)由層積板在高溫流體與低溫流體之間交換熱量的裝置。由于板層積式冷卻器具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、適應(yīng)性較強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，因此，其被廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。
[0003]板層積式冷卻器通常包括端板和層積在端板之間的多對冷卻芯片，各對冷卻芯片的外周法蘭在釬焊加工中相互接合，借此供高溫流體流經(jīng)的高溫流體室和供低溫流體流經(jīng)的低溫流體室被限定在由端板和冷卻芯片包圍的空間內(nèi)，且高低溫流體室與設(shè)在端板之一中的各個循環(huán)孔對連通。
[0004]由此可見，由上冷卻芯片和下冷卻芯片構(gòu)成的冷卻芯片組件是板層積式冷卻器的重要組成部件?，F(xiàn)有技術(shù)中，組裝冷卻芯片組件時，通常將下冷卻芯片的四周邊翻卷覆蓋于下冷卻芯片的四周邊，而后進(jìn)行初步焊接，繼而進(jìn)行泄露測試，有泄露的地方再進(jìn)行補(bǔ)焊，從而使得組裝工藝繁瑣，且用焊料較多，同時組裝質(zhì)量也較低，進(jìn)而增加了冷卻芯片組件的生產(chǎn)加工成本，降低了冷卻芯片組件的生產(chǎn)加工效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對上述存在的問題，本發(fā)明提供一種新型冷卻芯片組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的冷卻芯片組件由于結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理導(dǎo)致增加生產(chǎn)原料和焊料的問題，也克服現(xiàn)有技術(shù)中冷卻芯片組件結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理導(dǎo)致組裝工藝繁瑣的問題，從而減少了用焊料和生產(chǎn)原料的成本，簡化了組裝工藝，進(jìn)而提高了新型冷卻芯片組件的生產(chǎn)加工效率，同時，還大大增強(qiáng)了新型冷卻芯片組件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和粘結(jié)力度，提高了新型冷卻芯片組件的質(zhì)量。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
[0007]一種新型冷卻芯片組件，包括兩端均開設(shè)有進(jìn)出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片，其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的整體形狀均為倒圓角矩形，所述上冷卻芯片的中間凸起區(qū)域設(shè)為凸起板面，所述下冷卻芯片的中間凹下區(qū)域設(shè)為凹下板面，且所述下冷卻芯片的至少相對應(yīng)的兩邊一體成型有翹邊，所述翹邊所在的平面垂直于所述下冷卻芯片所在的平面；
[0008]其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的大小相同，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形狀均相同。
[0009]上述的新型冷卻芯片組件，其中，所述凸起板面較長的一邊與所述上冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm。
[0010]上述的新型冷卻芯片組件，其中，所述凹下板面較長的一邊與所述下冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm。
[0011]上述的新型冷卻芯片組件，其中，所述凸起板面較長的一邊和所述上冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離與所述凹下板面較長的一邊和所述下冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離相等。
[0012]上述的新型冷卻芯片組件，其中，所述下冷卻芯片的四周均一體成型有翹邊。
[0013]上述的新型冷卻芯片組件，其中，所述下冷卻芯片的翹邊的長度小于相鄰的所述下冷卻芯片的這一邊的長度。
[0014]上述的新型冷卻芯片組件，其中，所述下冷卻芯片的翹邊的高度為2±0.1mm。
[0015]上述的新型冷卻芯片組件，其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的厚度均為
0.5 + 0.2mm0
[0016]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或者有益效果:
[0017]本發(fā)明提供的新型冷卻芯片組件，通過在下冷卻芯片的至少相對應(yīng)的兩邊一體成型有翹邊，并且翹邊所在的平面垂直于下冷卻芯片所在的平面，同時，設(shè)計上冷卻芯片和下冷卻芯片的平面整體形狀和大小均相同，從而在組裝新型冷卻芯片組件時，通過翹邊的定位性能便可以將上冷卻芯片輕而易舉的安置在下冷卻芯片上，并且由于上下冷卻芯片四周邊貼合，后續(xù)的只需要加上一圈銅線，就能將上冷卻芯片和下冷卻芯片固定粘合；從而既減少了用焊料和生產(chǎn)原料的成本，又簡化了組裝工藝，進(jìn)而提高了新型冷卻芯片組件的生產(chǎn)加工效率，大大增強(qiáng)了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和粘結(jié)力度，提高了新型冷卻芯片組件的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0018]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其特征、夕卜形和優(yōu)點(diǎn)將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本發(fā)明的主旨。
[0019]圖1是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的正視圖；
[0020]圖2是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的下冷卻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的正視中間剖視圖；
[0022]圖4是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的左視中間剖視圖；
[0023]圖5是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的局部示意圖一；
[0024]圖6是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的局部示意圖二。
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。
[0026]實施例1:
[0027]圖1是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的正視圖；圖2是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的下冷卻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的正視中間剖視圖；圖4是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的左視中間剖視圖；圖5是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的局部示意圖一；圖6是本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的局部示意圖二；如圖所示，本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件包括:上冷卻芯片101和下冷卻芯片102，上冷卻芯片101和下冷卻芯片102的平面整體形狀均為倒圓角矩形，且上冷卻芯片101和下冷卻芯片102的大小相同；上冷卻芯片101的中間凸起區(qū)域設(shè)為凸起板面11，下冷卻芯片102的中間凹下區(qū)域設(shè)為凹下板面21，凸起板面11和凹下板面21的大小形狀均相同(根據(jù)客戶需求進(jìn)行設(shè)計，該凸起板面11和凹下板面21構(gòu)成流體換熱腔)；上冷卻芯片101兩端一體成型有上進(jìn)出口部12，上進(jìn)出口部12的平面形狀為環(huán)形，上進(jìn)出口部12所在的平面高于上冷卻芯片101中除去上進(jìn)出口部12的剩余芯片板面所在的平面，下冷卻芯片102兩端對應(yīng)于上進(jìn)出口部12的位置一體成型有下進(jìn)出口部22，下進(jìn)出口部22的平面形狀亦為環(huán)形，下進(jìn)出口部22所在的平面低于下冷卻芯片102中除去下進(jìn)出口部22的剩余芯片板面所在的平面；下進(jìn)出口部22的內(nèi)側(cè)還一體成型有三個向下的弧形定位邊23(向下即為順延于上冷卻芯片到下冷卻芯片的方向)，且弧形定位邊23所在的平面垂直于下進(jìn)出口部22所在的平面，同時，弧形定位邊23的外徑與上進(jìn)出口部12的內(nèi)徑相同；另外，下冷卻芯片102的四個邊均一體成型有翹邊24，翹邊24所在的平面垂直于下冷卻芯片102所在的平面，翹邊24面向下冷卻芯片102上方的上冷卻芯片101。
[0028]在本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件中，上冷卻芯片101的四個端腳的凸起區(qū)域均設(shè)為第一凸起支撐15，上冷卻芯片101中的凸起板面11上的多個中間凸起區(qū)域設(shè)為多個第二凸起支撐16，第一凸起支撐15所在的平面與第二凸起支撐16所在的平面為同一平面，且第一凸起支撐15所在的平面高于上冷卻芯片101中除去第一凸起支撐15和第二凸起支撐16而剩余的芯片板面所在的平面；同時，下冷卻芯片102的四個端腳的凹下區(qū)域均設(shè)為第一凹下支撐25，下冷卻芯片102中的凹下板面21上的多個中間凹下區(qū)域設(shè)有多個第二凹下支撐26，第一凹下支撐25所在的平面與第二凹下支撐26所在的平面為同一平面，且第一凹下支撐25所在的平面低于下冷卻芯片102中除去第一凹下支撐25和第二凹下支撐26而剩余的芯片板面所在的平面；且第一凸起支撐15和第一凹下支撐25的位置對應(yīng)，第二凸起支撐16和第二凹下支撐26的位置亦對應(yīng)。
[0029]在本發(fā)明實施例1提供的新型冷卻芯片組件中，凸起板面11較長的一邊與上冷卻芯片101相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm,如2.lmm、2.2mm、2.3mm、2.4mm、
2.5mm等；同時，凹下板面21較長的一邊與下冷卻芯片102相鄰的較長的一邊之間的距離亦為2.3±0.2mm,如2.lmm、2.2mm、2.3mm、2.4mm、2.5mm等；并且凸起板面11較長的一邊和上冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離與凹下板面較