一種基板烘烤支承裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體處理系統(tǒng)中對(duì)基板處理的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種基板烘烤支承裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體處理是指為了在半導(dǎo)體晶片或者LED基板等被處理基板上按照規(guī)定圖案形成半導(dǎo)體層、絕緣層和半導(dǎo)體層等，而對(duì)基板進(jìn)行的各種處理。其中光刻工藝處理中，要對(duì)基板進(jìn)行三次烘烤處理，分別是前烘、后烘和堅(jiān)膜，前烘為涂膠后烘烤，后烘為曝光后烘烤，堅(jiān)膜為顯影后烘烤。
[0003]在半導(dǎo)體處理系統(tǒng)中，現(xiàn)有烘烤裝置使用的基板支承件為細(xì)針，細(xì)針在支撐時(shí)接觸的是基板中間的部分，如果基板與支撐件的接觸面沒有圖形那么這個(gè)是沒有問題的，但是如果這個(gè)接觸面上有圖形，那么在接觸的時(shí)候就會(huì)造成圖形的損壞，影響良率，降低生產(chǎn)利潤。同時(shí)，現(xiàn)在很多廠商都在使用不同尺寸的基板，如果每一種類型的基板都配一種烘烤裝置，那么就會(huì)造成浪費(fèi)，設(shè)備的利用率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種基板烘烤支承裝置。該裝置可以在不更換部件的條件下實(shí)現(xiàn)兩種尺寸基板的兼容，可以在不破壞圖形的條件下實(shí)現(xiàn)基板的烘烤與支承，本裝置結(jié)構(gòu)簡單，易于控制。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種基板烘烤支承裝置，包括裝置支撐部、小尺寸基板支承部、大尺寸基板支承部、加熱部、加熱系統(tǒng)、升降部及升降控制系統(tǒng)，其中加熱部設(shè)置于裝置支撐部上、并與加熱系統(tǒng)連接，所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部均穿過加熱部、并下端與升降部連接，所述升降部設(shè)置于裝置支撐部與加熱部之間、并與升降控制系統(tǒng)連接，所述大尺寸基板支承部的高度高于小尺寸基板支承部；所述大尺寸基板支承部和小尺寸基板支承部在升降部的帶動(dòng)下上升和下降。所述加熱部上設(shè)有溫度感應(yīng)部，所述溫度感應(yīng)部與溫度監(jiān)控部連接。
[0007]所述小尺寸基板支承部包括小尺寸基板支承部1、小尺寸基板支承部II及小尺寸基板支承部III，所述小尺寸基板支承部1、小尺寸基板支承部II及小尺寸基板支承部III分布在同一圓周上，所述分布圓周直徑比所需支承的小尺寸基板的外緣直徑小。
[0008]所述大尺寸基板支承部包括大尺寸基板支承部1、大尺寸基板支承部11及大尺寸基板支承部III，所述大尺寸基板支承部1、大尺寸基板支承部II及大尺寸基板支承部III分布在同一圓周上，所述分布圓周直徑比所需支承的大尺寸基板的外緣直徑小。
[0009]所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部的上表面與升降部之間的距離可調(diào)節(jié)。
[0010]所述升降控制系統(tǒng)包括升降驅(qū)動(dòng)部和升降控制部，所述升降控制部與升降驅(qū)動(dòng)部連接、并控制升降驅(qū)動(dòng)部的升降，所述升降驅(qū)動(dòng)部與小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部連接。
[0011]所述升降驅(qū)動(dòng)部上由下至上依次設(shè)有定位器I和定位器II，所述定位器I控制小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部下降的最低位置，所述定位器II控制小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部上升的最高位置。
[0012]所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部處于最低位置時(shí)，小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部的上表面高于加熱部的上表面。
[0013]所述加熱系統(tǒng)包括加熱源和加熱控制部，其中加熱源嵌入到加熱部的內(nèi)部、并與加熱控制部連接。
[0014]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及有益效果是:
[0015]1.本發(fā)明可以在不更換部件的條件下實(shí)現(xiàn)兩種尺寸基板的兼容，提高設(shè)備的利用率；
[0016]2.本發(fā)明可以在不破壞圖形的條件下實(shí)現(xiàn)基板的烘烤與支承，提高產(chǎn)品的良率和廠商的利潤；
[0017]3.本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單易于實(shí)現(xiàn)，控制方便。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的整體平面示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明的立體示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明支承部與基板的相對(duì)位置圖；
[0021]圖4為具有本發(fā)明的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)平面布局簡化圖。
[0022]其中:I為升降控制部，2為定位器I，3為升降驅(qū)動(dòng)部，4為定位器II，5為裝置支承部，6升降部，7為加熱部，8A、8B、8C為大尺寸基板支承部，9A、9B、9C為小尺寸基板支承部，10為大尺寸基板，11為小尺寸基板，12為加熱源，13為溫度感應(yīng)部，14加熱控制部，15為溫度監(jiān)控部，16為基板處理工藝單元I，17為對(duì)中單元，18A為基板烘烤支承裝置I，18B為基板烘烤支承裝置II，19為基板傳送單元，20為基板處理工藝單元II，21A為基板裝載單元I，21B為基板裝載單元II。
【具體實(shí)施方式】
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[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0024]如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括裝置支撐部5、小尺寸基板支承部、大尺寸基板支承部、加熱部7、加熱系統(tǒng)、升降部6及升降控制系統(tǒng)，其中加熱部7設(shè)置于裝置支撐部5上、并與加熱系統(tǒng)連接，所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部均穿過加熱部7、并下端與升降部6活連接，可快速調(diào)節(jié)所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部的上表面與升降部6之間的距離。所述升降部6設(shè)置于裝置支撐部5與加熱部7之間、并與升降控制系統(tǒng)連接，所述大尺寸基板支承部的高度高于小尺寸基板支承部；所述大尺寸基板支承部和小尺寸基板支承部在升降部6的帶動(dòng)下上升和下降。所述加熱部7上設(shè)有溫度感應(yīng)部13，所述溫度感應(yīng)部13與溫度監(jiān)控部15連接。
[0025]所述小尺寸基板支承部包括小尺寸基板支承部I9A、小尺寸基板支承部II9B及小尺寸基板支承部III9C，所述小尺寸基板支承部I9A、小尺寸基板支承部II9B及小尺寸基板支承部III9C分布在同一圓周上，該圓周尺寸略小于小尺寸基板11的外形尺寸。所述大尺寸基板支承部包括大尺寸基板支承部I8A、大尺寸基板支承部II8B及大尺寸基板支承部III8C，所述大尺寸基板支承部I8A、大尺寸基板支承部II8B及大尺寸基板支承部III8C分布在同一圓周上，該圓周尺寸略小于所支撐大尺寸基板10的外形尺寸，如圖3所示。小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部的外圈尺寸有差異，因此在處理小尺寸基板11時(shí)，基板能直接落在小尺寸基板支承部上，邊緣支承，保護(hù)圖形。而處理大尺寸基板10時(shí)，基板落在大尺寸基板支承部上，由于大尺寸基板支承部高度高于小尺寸基板支承部，基板的背面圖形也可以被保護(hù)。
[0026]所述升降控制系統(tǒng)包括升降驅(qū)動(dòng)部3和升降控制部1，所述升降控制部I與升降驅(qū)動(dòng)部3連接、并控制升降驅(qū)動(dòng)部3的升降，所述升降驅(qū)動(dòng)部3與小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部連接。所述升降驅(qū)動(dòng)部3上由下至上依次設(shè)有定位器12和定位器114，所述定位器12控制小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部下降的最低位置，所述定位器114控制小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部上升的最高位置。所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部處于最低位置時(shí)，小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部的上表面高于加熱部7的上表面。升降部6在升降驅(qū)動(dòng)部3的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)升降運(yùn)動(dòng)，升降的位置由升降控制部1、定位器12和定位器114來控制。本實(shí)施例中所述定位器12和定位器114為市購產(chǎn)品，型號(hào)均為Y59A，購置于SMC(中國)有限公司。
[0027]所述加熱系統(tǒng)包括加熱源12和加熱控制部14，其中加熱源12嵌入到加熱部7的內(nèi)部、并與加熱控制部14連接。加熱源12為加熱部7提供熱源