用于微電子器件的整流芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種整流芯片，尤其涉及一種用于微電子器件的整流芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]整流器件廣泛應(yīng)用于家電、辦公、通訊器材的充電器，電源等模塊；小信號二極管產(chǎn)品芯片尺寸極小，僅0.4_左右，難以實(shí)現(xiàn)連接片工藝批量生產(chǎn)。打線結(jié)構(gòu)一般使用金線和銀膠，成本較高，且打線工藝工序復(fù)雜，效率低下。目前小信號二極管產(chǎn)品通常為打線結(jié)構(gòu)，存在工藝效率低下，成本較高等弊端。由于芯片尺寸極小，連接片結(jié)構(gòu)工藝難度高，難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
[0003]在設(shè)計(jì)開發(fā)連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品時，為了最大限度的利用芯片面積，通常把連接片與芯片的連接點(diǎn)尺寸放大到與芯片焊接區(qū)面積相當(dāng)。由此帶來的問題是，對連接片與芯片的相對位置精準(zhǔn)度要求很高?，F(xiàn)有連接片限位結(jié)構(gòu)通常只能在一個方向上限位，難以達(dá)到工藝要求?，F(xiàn)有連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常對連接片無限位或采用簡單溝槽結(jié)構(gòu)限位，其缺點(diǎn)為只能對連接片做一個方向的限位，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的是提供一種用于微電子器件的整流芯片，該整流芯片采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于微電子器件的整流芯片，包括:第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊料層與該支撐區(qū)電連接，第一引線條另一端是第一引腳區(qū)，該第一引線條的第一引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；
所述第二引線條一端是焊接區(qū)，該第二引線條另一端為第二引腳區(qū)，該第二引線條的第二引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片的尺寸為0.3~lmm ;
所述連接片兩端之間依次為條形區(qū)、梯形區(qū)和寬體區(qū)，所述寬體區(qū)的寬度至少為條形區(qū)的寬度的3倍，所述條形區(qū)末端具有向下的第一彎曲部，所述寬體區(qū)末端具有向下的第二彎曲部；
位于第一彎曲部末端的第一焊接端與二極管芯片另一端通過焊料層電連接，位于第二彎曲部末端的第二焊接端與第二引線條的焊接區(qū)之間通過焊料層電連接，所述第二彎曲部的長度大于第一彎曲部，從而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊，此第二引線條的焊接區(qū)末端設(shè)置有端擋塊；所述焊料層5 %錫、92.5 %鉛、2.5 %銀組成。
[0006]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
1.上述方案中，所述寬體區(qū)的寬度為條形區(qū)的寬度的5~8倍。
[0007]2.上述方案中，所述第一彎曲部與梯形區(qū)夾角為90° ~110°，所述第二彎曲部與梯形區(qū)夾角為90° ~110°。
[0008]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
本發(fā)明用于微電子器件的整流芯片，其采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4_尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問題；其次，其連接片與第二引線條通過特定的結(jié)構(gòu)連接，實(shí)現(xiàn)了對連接片在X、Y兩個方向限位同時對連接片轉(zhuǎn)角做限位，達(dá)到了高精度限位的要求，實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，從而大大提高了良率；再次，其焊料層由5 %錫、92.5 %鉛、2.5 %銀組成相對現(xiàn)有焊料成本比單一銀低96%左右，材質(zhì)為銅的連接片僅為材質(zhì)為金的金線成本的3%以內(nèi)，金線線徑一般0.025mm左右，能承受的熔斷電流約0.5A，銅連接片的厚度在0.1mm左右，平均寬度0.5mm左右，能承受2A以上的電流，也克服了金線線徑細(xì)，塑封成型時容易發(fā)生金線彎曲現(xiàn)象造成短路不良。
【附圖說明】
[0009]附圖1為現(xiàn)有小信號二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2為附圖2的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3為本發(fā)明用于微電子器件的整流芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4為附圖3的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]以上附圖中:1、第一引線條；11、第一引腳區(qū)；12、支撐區(qū)；2、第二引線條；21、第二引腳區(qū)；22、焊接區(qū)；3、連接片；31、條形區(qū)；32、梯形區(qū)；33、寬體區(qū)；4、二極管芯片；5、第一彎曲部；51、第一焊接端；6、第二彎曲部；61、第二焊接端；7、側(cè)擋塊；8、端擋塊；9、焊料層。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
實(shí)施例:一種用于微電子器件的整流芯片，包括:第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4，該第一引線條I 一端是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)12，所述二極管芯片4 一端通過焊料層9與該支撐區(qū)12電連接，第一引線條I另一端是第一引腳區(qū)11，該第一引線條I的第一引腳區(qū)11作為所述整流器的電流傳輸端；
所述第二引線條2 —端是焊接區(qū)22，該第二引線條2另一端為第二引腳區(qū)21，該第二引線條2的第二引腳區(qū)21作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片4的尺寸為0.3?Imm ；
所述連接片3兩端之間依次為條形區(qū)31、梯形區(qū)32和寬體區(qū)33，所述寬體區(qū)33的寬度至少為條形區(qū)31的寬度的3倍，所述條形區(qū)31末端具有向下的第一彎曲部5，所述寬體區(qū)33末端具有向下的第二彎曲部6 ;
位于第一彎曲部5末端的第一焊接端51與二極管芯片4另一端通過焊料層9電連接，位于第二彎曲部6末端的第二焊接端61與第二引線條2的焊接區(qū)22之間通過焊料層9電連接，所述第二彎曲部6的長度大于第一彎曲部5，從而使得第一焊接端51高于第二焊接端61，所述焊接區(qū)22兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊7，此第二引線條2的焊接區(qū)22末端設(shè)置有端擋塊8 ;所述焊料層9由5 %錫、92.5 %鉛、2.5 %銀組成。
[0012]上述寬體區(qū)33的寬度為條形區(qū)31的寬度的6倍。
[0013]上述第一彎曲部5與梯形區(qū)32夾角為100°，所述第二彎曲部6與梯形區(qū)32夾角為 100。 ο
[0014]采用上述用于微電子器件的整流芯片時，其采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問題；其次，其連接片與第二引線條通過特定的結(jié)構(gòu)連接，實(shí)現(xiàn)了對連接片在X、Y兩個方向限位同時對連接片轉(zhuǎn)角做限位，達(dá)到了高精度限位的要求，實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，從而大大提高了良率；再次，其焊料層由5 %錫、92.5 %鉛、2.5 %銀組成相對現(xiàn)有焊料成本比單一銀低96%左右，材質(zhì)為銅的連接片僅為材質(zhì)為金的金線成本的3%以內(nèi)，金線線徑一般0.025mm左右，能承受的熔斷電流約0.5A，銅連接片的厚度在0.1mm左右，平均寬度0.5mm左右，能承受2A以上的電流，也克服了金線線徑細(xì)，塑封成型時容易發(fā)生金線彎曲現(xiàn)象造成短路不良。
[0015]上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于微電子器件的整流芯片，包括:第一引線條(I)、第二引線條(2)、連接片(3)和二極管芯片(4)，該第一引線條(I)一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(12)，所述二極管芯片(4) 一端通過焊料層(9)與該支撐區(qū)(12)電連接，第一引線條(I)另一端是第一引腳區(qū)(11)，該第一引線條(I)的第一引腳區(qū)(11)作為所述整流器的電流傳輸端； 所述第二引線條(2)—端是焊接區(qū)(22)，該第二引線條(2)另一端為第二引腳區(qū)(21)，該第二引線條(2)的第二引腳區(qū)(21)作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片(4)的尺寸為0.3~lmm ;其特征在于: 所述連接片(3)兩端之間依次為條形區(qū)(31)、梯形區(qū)(32)和寬體區(qū)(33)，所述寬體區(qū)(33)的寬度至少為條形區(qū)(31)的寬度的3倍，所述條形區(qū)(31)末端具有向下的第一彎曲部(5)，所述寬體區(qū)(33)末端具有向下的第二彎曲部(6); 位于第一彎曲部(5)末端的第一焊接端(51)與二極管芯片(4)另一端通過焊料層(9)電連接，位于第二彎曲部(6)末端的第二焊接端(61)與第二引線條(2)的焊接區(qū)(22)之間通過焊料層(9)電連接，所述第二彎曲部(6)的長度大于第一彎曲部(5)，從而使得第一焊接端(51)高于第二焊接端(61)，所述焊接區(qū)(22)兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊(7)，此第二引線條(2 )的焊接區(qū)(22 )末端設(shè)置有端擋塊(8 );所述焊料層(9 )由5 %錫、92.5 %鉛、2.5 %銀組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件的整流芯片，其特征在于:所述寬體區(qū)(33)的寬度為條形區(qū)(31)的寬度的5~8倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件的整流芯片，其特征在于:所述第一彎曲部(5)與梯形區(qū)(32)夾角為90° ~110°，所述第二彎曲部(6)與梯形區(qū)(32)夾角為90。 -110° 。
【專利摘要】本發(fā)明一種用于微電子器件的整流芯片，包括：第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片；所述連接片兩端之間依次為條形區(qū)、梯形區(qū)和寬體區(qū)，所述寬體區(qū)的寬度至少為條形區(qū)的寬度的3倍，所述條形區(qū)末端具有向下的第一彎曲部，所述寬體區(qū)末端具有向下的第二彎曲部；所述第二彎曲部的長度大于第一彎曲部，從而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊，此第二引線條的焊接區(qū)末端設(shè)置有端擋塊；所述焊料層由5%錫、92.5%鉛、2.5 %銀組成。本發(fā)明采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問題。
【IPC分類】H01L23-488, H01L29-861, H01L23-49, H01L23-48
【公開號】CN104617156
【申請?zhí)枴緾N201510026086
【發(fā)明人】張雄杰, 何洪運(yùn), 程琳
【申請人】蘇州固锝電子股份有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月19日