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      光學(xué)器件及其制造方法和包括光學(xué)器件的發(fā)光裝置的制造方法

      文檔序號(hào):8363279閱讀:161來(lái)源:國(guó)知局
      光學(xué)器件及其制造方法和包括光學(xué)器件的發(fā)光裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本公開(kāi)涉及光學(xué)照明領(lǐng)域,尤其涉及一種運(yùn)用模內(nèi)裝飾技術(shù)(IMD,In-MoldDecorat1n)的光學(xué)器件及其制造方法和包括所述光學(xué)器件的發(fā)光裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,主流的白光LED裝置由LED藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生白光。傳統(tǒng)的封裝方案將黃色的熒光粉按照一定的比例混合到硅膠中后點(diǎn)膠到藍(lán)色芯片上,經(jīng)過(guò)加熱使硅膠固化,即可制成LED裝置。但是,這種方案所形成的LED裝置,熒光粉與芯片直接接觸,而眾所周知LED芯片在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱,因此工作時(shí)熒光粉周?chē)臏囟葧?huì)迅速升高,導(dǎo)致熒光粉在高溫的環(huán)境下會(huì)加速老化。根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)得知,在100°C的恒溫下,熒光粉亮度衰減2% ;在200°C的恒溫下,熒光粉亮度衰減達(dá)到20%。另外,熒光粉的色坐標(biāo)也會(huì)因工作環(huán)境溫度的過(guò)高而發(fā)生偏移,最終影響LED裝置的發(fā)光效率、發(fā)光顏色和使用壽命。
      [0003]為解決傳統(tǒng)制備工藝中LED熒光粉易老化的問(wèn)題,一種解決方法是,在制作過(guò)程中將熒光粉與芯片分離,使其不會(huì)因溫度的升高而產(chǎn)生太大變化,從而減緩熒光粉老化的速度,提高LED裝置的發(fā)光效果和使用壽命。例如,一種技術(shù)方案是將熒光粉混合到塑料母粒里,通過(guò)注塑成型形成透鏡。另一種技術(shù)方案是將熒光粉通過(guò)噴涂或絲印等工藝涂覆到燈罩的內(nèi)表面或外表面上。這幾種方案雖然工藝簡(jiǎn)單,但是,對(duì)于前者,熒光粉用量較大,同時(shí)有可能混合不均勻,造成注塑色差而影響發(fā)光效果。而后者由于是涂覆工藝,其表面附著度很難控制,容易劃傷,影響出光效果。
      [0004]因此,期望提供一種LED裝置,能夠更好地避免LED裝置的光學(xué)性能受到芯片發(fā)熱的影響。
      [0005]在所述【背景技術(shù)】部分公開(kāi)的上述信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本公開(kāi)的背景的理解,因此它可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]鑒于以上內(nèi)容,本公開(kāi)提供一種光學(xué)器件及其制造方法和包括所述光學(xué)器件的發(fā)光裝置,通過(guò)將熒光粉與芯片分離布置,能夠避免芯片的發(fā)熱影響發(fā)光裝置的光學(xué)性能,同時(shí)能夠降低成本及提高可靠性。
      [0007]本公開(kāi)的其他特性和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)下面的詳細(xì)描述變得顯然,或部分地通過(guò)本公開(kāi)的實(shí)踐而習(xí)得。
      [0008]本公開(kāi)的第一方面提供了一種光學(xué)器件,其包括膜片、與膜片接合的熒光材料層和與熒光材料層接合的透鏡層,其中熒光材料層位于膜片和透鏡層之間,以及透鏡層的接觸熒光材料層的接合面用作出光面,使得外部入射的光透過(guò)所述透鏡層后激發(fā)所述熒光材料層中的熒光材料,產(chǎn)生具有期望的光學(xué)效果的光線(xiàn)。
      [0009]例如,所述熒光材料層通過(guò)涂覆或印刷方法形成于所述膜片上,其厚度為0.1-3000 微米。
      [0010]例如,所述光學(xué)器件用于LED裝置。
      [0011]例如,所述熒光材料層包括黃色熒光粉、紅綠色熒光粉和紅綠藍(lán)色熒光粉中的一種。
      [0012]例如,所述透鏡層包括玻璃、陶瓷或樹(shù)脂材料。
      [0013]例如,所述光學(xué)器件通過(guò)模內(nèi)裝飾工藝形成為一體結(jié)構(gòu)。
      [0014]本公開(kāi)的第二方面提供了一種光學(xué)器件的制造方法,所述光學(xué)器件包括膜片、透鏡層和位于所述膜片與所述透鏡層之間的熒光材料層,所述制造方法包括:在膜片上形成突光材料層,以獲得第一結(jié)構(gòu);和形成與第一結(jié)構(gòu)接合的透鏡層。
      [0015]例如,透鏡層的形成包括:把第一結(jié)構(gòu)放置在模具中,并且把用于形成透鏡層的透明光學(xué)材料注入所述模具中,以便形成一體化的所述光學(xué)器件。
      [0016]例如,第一結(jié)構(gòu)的獲得包括:在膜片上涂覆包含熒光材料的混合物,以形成所述熒光材料層。
      [0017]進(jìn)一步,第一結(jié)構(gòu)的獲得可以包括:在形成熒光材料層后對(duì)所得結(jié)構(gòu)進(jìn)行成型和切割,以獲得多個(gè)所述第一結(jié)構(gòu)。
      [0018]例如,所述透明光學(xué)材料包括玻璃、陶瓷或樹(shù)脂材料。
      [0019]本公開(kāi)的第三方面提供了一種發(fā)光裝置,其包括:基板;設(shè)置在所述基板上的發(fā)光器件;和多個(gè)上述任一項(xiàng)所述的光學(xué)器件或通過(guò)上述任一項(xiàng)制造方法所制作的光學(xué)器件,其設(shè)置在所述多個(gè)發(fā)光器件的上方且與之相對(duì)應(yīng)。
      [0020]本公開(kāi)實(shí)施例提供的光學(xué)器件和發(fā)光裝置,通過(guò)把IMD工藝應(yīng)用于LED的非接觸式封裝工藝,減少了熒光粉的用量,降低了成本;同時(shí)熒光粉遠(yuǎn)離LED芯片,延長(zhǎng)了使用壽命。此外,熒光粉表面有保護(hù)薄膜,提高了穩(wěn)定性、耐候性和可靠性。
      【附圖說(shuō)明】
      [0021]通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式,本公開(kāi)的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
      [0022]圖1為本公開(kāi)實(shí)施例的一種光學(xué)器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0023]圖2a_5為本公開(kāi)實(shí)施例的一種光學(xué)器件的制造方法的各階段的示意圖;以及
      [0024]圖6是本公開(kāi)實(shí)施例的一種發(fā)光裝置的分解透視圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0025]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而,示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施,且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式;相反,提供這些實(shí)施方式使得本公開(kāi)將全面和完整,并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中,為了清晰,夸大了區(qū)域和層的厚度。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類(lèi)似的結(jié)構(gòu),因而將省略它們的詳細(xì)描述。
      [0026]此外,所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施例中。在下面的描述中,提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本公開(kāi)的實(shí)施例的充分理解。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到,可以實(shí)踐本公開(kāi)的技術(shù)方案而沒(méi)有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多,或者可以采用其它的方法、組元、材料等。在其它情況下,不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本公開(kāi)的各方面。
      [0027]本公開(kāi)將IMD技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)器件的封裝工藝,通過(guò)注塑成型來(lái)形成光學(xué)透鏡。采用所述方案后,熒光粉用量少,降低了成本。另外,熒光粉表面有保護(hù)薄膜,可保證光學(xué)器件具有良好的耐磨性和耐腐蝕特性,提高了其穩(wěn)定性。
      [0028]MD是模內(nèi)裝飾技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng),可細(xì)分為ML、IMF和MR。其中ML (In-MoldLabelling)為模內(nèi)貼標(biāo)簽。標(biāo)簽表面是一層硬化的透明薄膜,中間是印刷圖案層,通過(guò)注塑制造工藝,標(biāo)簽背面與塑膠結(jié)合,印刷圖案層油墨夾在中間,以防止產(chǎn)品表面被刮花,并可長(zhǎng)期保持顏色的鮮明不易退色。制造工藝中,標(biāo)簽無(wú)拉伸,曲面小,主要用于2D產(chǎn)品。IMF(In-Mold Forming)為模內(nèi)成型,其原理與ML相同。MF工藝是先將油墨印刷在一層厚度約0.05-0.5mm的薄膜上(材質(zhì)為PC或PET),印刷后的薄膜經(jīng)過(guò)沖切、高壓成型得到裁切好的標(biāo)簽,然后把標(biāo)簽放入注射機(jī)中,通過(guò)模具定位機(jī)構(gòu)定位之后,在模內(nèi)與塑膠粒子一同成型。在制造工藝中,標(biāo)簽高度拉伸,適用于3D產(chǎn)品。而MR(In-Mold Roller/Reprint)為模內(nèi)轉(zhuǎn)印,區(qū)別之處在于最終的產(chǎn)品表面沒(méi)有一層透明的保護(hù)膜。
      [0029]具體來(lái)說(shuō),本公開(kāi)實(shí)施例用熒光粉取代原來(lái)的油墨,將熒光粉印刷或噴涂在膜片上,經(jīng)過(guò)高壓成型、沖切之后得到具有某種特定形狀的復(fù)合膜片;然后將復(fù)合膜片放入注塑機(jī)中,通過(guò)模具定位機(jī)構(gòu)定位之后,與模具內(nèi)注入的透明光學(xué)材料一體成型為最終的光學(xué)器件。
      [0030]本公開(kāi)提供的光學(xué)器件包括膜片、與膜片接合的熒光材料層和與熒光材料層接合的透鏡層,其中熒光材料層位于膜片與透鏡層之間,以及透鏡層的接觸熒光材料層的接合面用作出光面,使得外部入射的光透過(guò)所述透鏡層后激發(fā)所述熒光材料層中的熒光材料,產(chǎn)生具有期望的光學(xué)效果的光線(xiàn)。期望的光學(xué)效果例如是指由藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光通過(guò)透鏡層進(jìn)行光線(xiàn)的二次分配,二次分配后藍(lán)光透過(guò)黃色熒光粉層轉(zhuǎn)變成白光。
      [0031]例如,熒光材料層的厚度為0.1-3000微米。
      [0032]所述光學(xué)器件例如是用于LED裝置的光學(xué)部件。
      [0033]本公開(kāi)提供的光學(xué)器件的制造方法包括:在膜片上形成熒光材料層,以得到第一結(jié)構(gòu);和形成與第一結(jié)構(gòu)接合的透鏡層,使得所述熒光材料層位于所述膜片與所述透鏡層之間。
      [0034]例如,透鏡層的形成包括:把第一結(jié)構(gòu)放置在模具中,并且把用于形成透鏡層的透明光學(xué)材料注入所述模具中,以便形成一體化的所述光學(xué)器件。
      [0035]例如,第一結(jié)構(gòu)的獲得包括:在膜片上涂覆包含熒光材料的混合物并加熱,以形成所述熒光材料層。
      [0036]進(jìn)一步,第一結(jié)構(gòu)的獲得可以包括:在形成熒光材料層后對(duì)所得結(jié)構(gòu)進(jìn)行成型和切割,以獲得多個(gè)所述第一結(jié)構(gòu)。
      [0037]例如,透鏡層的形成包括:把各第一結(jié)構(gòu)分別放置在模具中,并且把用于形成透鏡層的透明光學(xué)材料注入所述模具中,以便形成一體化的多個(gè)所述光學(xué)器件。
      [0038]例如,所述透明光學(xué)材料包括玻璃、陶瓷或樹(shù)脂材料。
      [0039]例如,所述樹(shù)脂材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、硅膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯和聚碳酸酯中的一種或其組合。
      [0040]本公開(kāi)提供的光學(xué)裝置包括:基板;設(shè)置在所述基板上的多個(gè)發(fā)光器件;以及多個(gè)上述任一項(xiàng)所述的光學(xué)器件或通過(guò)上述任一項(xiàng)制造方法所制作的光學(xué)器件,其設(shè)置在所述多個(gè)發(fā)光器件的上方且與之相對(duì)應(yīng)。
      [0041]下面結(jié)合附圖,對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)描述。
      [0042]圖1為本公開(kāi)一個(gè)實(shí)施例的光學(xué)器件I的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,所述光學(xué)器件I包括膜片11、與膜片11接合的熒光材料層12和與熒光材料層12接合的透鏡層13,
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