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      一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件的制作方法

      文檔序號(hào):8432436閱讀:715來(lái)源:國(guó)知局
      一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域,具體涉及一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]橫向高壓器件是高壓功率集成電路發(fā)展中必不可少的部分,它具有高耐壓、高輸入阻抗、良好的安全工作區(qū)、低功耗等優(yōu)勢(shì),已廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制的功率開(kāi)關(guān)器件中。橫向高壓器件工作在高耐壓環(huán)境時(shí),需要采用長(zhǎng)的漂移區(qū),因此橫向高壓器件會(huì)伴隨高的導(dǎo)通電阻,導(dǎo)致器件在正常工作時(shí)的功率消耗變高。在實(shí)際應(yīng)用中,需要在保證橫向高壓器件耐壓的同時(shí)盡量減小器件的導(dǎo)通電阻,以減小器件工作時(shí)的能量消耗。然而,導(dǎo)通電阻與器件耐壓之間存在矛盾關(guān)系,這就限制了該類(lèi)器件在高壓大電流領(lǐng)域的應(yīng)用,尤其是在要求低導(dǎo)通損耗和小芯片面積的電路中。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明針對(duì)傳統(tǒng)橫向高壓功率器件為獲得高耐壓而采用低摻雜濃度的漂移區(qū)導(dǎo)致器件導(dǎo)通電阻增大的問(wèn)題,提出了一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件。該器件在漂移區(qū)上方設(shè)置多個(gè)電極,且每個(gè)電極偏置在不同的電壓,可在提高器件耐壓的同時(shí)降低器件的導(dǎo)通電阻,有效緩解了橫向高壓器件導(dǎo)通電阻與耐壓之間的矛盾。
      [0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
      [0005]一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件,包括第二型摻雜雜質(zhì)半導(dǎo)體襯底I ;形成于所述第二型摻雜雜質(zhì)半導(dǎo)體襯底I之上的第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3和第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4 ;形成于所述第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4之中的第二型摻雜雜質(zhì)接觸區(qū)5和第一型摻雜雜質(zhì)源區(qū)6 ;形成于所述第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3之中的第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7 ;形成于第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7之中的第一型摻雜雜質(zhì)漏區(qū)8 ;形成于所述第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3和第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4上方的介質(zhì)層9 ;所述介質(zhì)層9中設(shè)置有多晶硅柵10、源極金屬12和漏極金屬13 ;其特征在于,在所述第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4到第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7之間區(qū)域的上方的介質(zhì)層中還設(shè)置有η個(gè)電極ll,n ^ 2,所述η個(gè)電極中任意兩電極在橫向方向上的投影之間有間隔,第i個(gè)電極的下表面與第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3上表面之間的距離\大于V i/E1..,其中,Vi為第i個(gè)電極上的電壓,E 為第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4到第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7之間區(qū)域的上方的介質(zhì)層的臨界擊穿電場(chǎng),i = I, 2, 3,...,η。
      [0006]進(jìn)一步地,各電極上的電壓均不相同,且各電極上的電壓均小于所述橫向高壓器件的擊穿電壓。
      [0007]優(yōu)選地,任意相鄰兩個(gè)電極中靠近第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7 —端的電極的下表面與第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3上表面之間的距離不低于靠近第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4一端的電極的下表面與第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3上表面之間的距離。
      [0008]優(yōu)選地,所述η個(gè)電極的下表面與第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3上表面之間的距離沿著第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4到第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7方向逐漸增大。
      [0009]優(yōu)選地,任意相鄰的兩個(gè)電極中靠近第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7 —端的電極上的電壓大于靠近第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4 一端的電極上的電壓。
      [0010]進(jìn)一步地,所述電極11為多晶硅、金屬等導(dǎo)電材料。
      [0011 ] 進(jìn)一步地,所述電極的截面為矩形。
      [0012]進(jìn)一步地,所述任一電極與多晶硅柵在橫向方向上的投影之間有間隔。
      [0013]進(jìn)一步地,上述的第一型摻雜雜質(zhì)為施主型時(shí),第二型摻雜雜質(zhì)為受主型,此時(shí),電極11相對(duì)于源極偏置在正電位;當(dāng)?shù)谝恍蛽诫s雜質(zhì)為受主型時(shí),第二型摻雜雜質(zhì)為施主型,此時(shí),電極11相對(duì)于源極偏置在負(fù)電位。
      [0014]其中,上述結(jié)構(gòu)不僅可以用在體硅結(jié)構(gòu)中,還可以用在SOI結(jié)構(gòu)中;即上述第二型摻雜雜質(zhì)半導(dǎo)體襯底I上方有埋氧層2,所述第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3和第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4形成于埋氧層2之上。
      [0015]其中,上述結(jié)構(gòu)中所述第一型摻雜雜質(zhì)漏區(qū)8還可以替換為第二型摻雜雜質(zhì)集電區(qū)14 ;當(dāng)為第一型摻雜雜質(zhì)漏區(qū)8時(shí),所述橫向高壓器件為橫向擴(kuò)散金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管(LDMOS),當(dāng)為第二型摻雜雜質(zhì)集電區(qū)14時(shí),所述橫向高壓器件為橫向絕緣柵雙極性晶體管(LIGBT) ?
      [0016]本發(fā)明的有益效果為:
      [0017]1、本發(fā)明提供的具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件在第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4到第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7之間區(qū)域的上方的介質(zhì)層中設(shè)置有與第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3上表面距離不同的電極,且電極偏置在不同的電位。一方面,各電極上的偏置電位能夠在漂移區(qū)表面形成一層電荷積累層,提供一個(gè)低阻的導(dǎo)電通道,增大表面載流子濃度,提高器件的電流能力,有效降低器件的導(dǎo)通電阻;另一方面,通過(guò)優(yōu)化電極上的電位分布,可在漂移區(qū)引入電場(chǎng)峰值,起到場(chǎng)板的作用,優(yōu)化了器件的表面電場(chǎng)分布,提高了器件的橫向耐壓。因此,該器件結(jié)構(gòu)可有效緩解橫向高壓器件導(dǎo)通電阻與耐壓之間的矛盾。
      [0018]2、本發(fā)明所述的橫向高壓器件可基于標(biāo)準(zhǔn)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn),具有良好的兼容性。
      【附圖說(shuō)明】
      [0019]圖1為常規(guī)的橫向高壓器件的剖面示意圖。
      [0020]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件的剖面示意圖。
      [0021]圖3為本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件的剖面示意圖。
      [0022]圖4為本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件的剖面示意圖。
      [0023]圖5為本發(fā)明實(shí)施例4提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件的剖面示意圖。
      [0024]圖6為常規(guī)的橫向高壓器件擊穿時(shí)的等勢(shì)線與開(kāi)態(tài)電流線分布圖。其中,(a)為擊穿時(shí)的等勢(shì)線分布圖;(b)為開(kāi)態(tài)時(shí)電流線分布圖。
      [0025]圖7為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件擊穿時(shí)的等勢(shì)線與開(kāi)態(tài)電流線分布圖。其中,(a)為擊穿時(shí)的等勢(shì)線分布圖;(b)為開(kāi)態(tài)時(shí)電流線分布圖。
      [0026]圖8為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件與常規(guī)的橫向高壓器件在擊穿時(shí)的表面電場(chǎng)分布對(duì)比。
      [0027]圖9為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件與常規(guī)的橫向高壓器件開(kāi)態(tài)時(shí)的表面電子濃度分布對(duì)比圖(沿aa’線與bb’線的方向),其中aa’線與bb’線的位置在圖6和圖7中標(biāo)出。
      [0028]圖10為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件與常規(guī)的橫向高壓器件開(kāi)態(tài)時(shí)的縱向電子濃度分布對(duì)比圖(沿Ce’線與dd’線的方向),其中CC’線與dd’線的位置在圖6和圖7中標(biāo)出。
      [0029]圖11為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件與常規(guī)的橫向高壓器件的擊穿電壓隨漂移區(qū)濃度變化的關(guān)系曲線。
      【具體實(shí)施方式】
      [0030]一種具有多電極結(jié)構(gòu)的橫向高壓器件,包括第二型摻雜雜質(zhì)半導(dǎo)體襯底I ;形成于所述第二型摻雜雜質(zhì)半導(dǎo)體襯底I之上的第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3和第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4 ;形成于所述第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4之中的第二型摻雜雜質(zhì)接觸區(qū)5和第一型摻雜雜質(zhì)源區(qū)6 ;形成于所述第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3之中的第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7 ;形成于第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7之中的第一型摻雜雜質(zhì)漏區(qū)8 ;形成于所述第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3和第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4上方的介質(zhì)層9 ;所述介質(zhì)層9中設(shè)置有多晶硅柵10、源極金屬12和漏極金屬13,所述多晶硅柵位于第一型摻雜雜質(zhì)源區(qū)6與第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3之間區(qū)域上方且與第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4上表面不接觸,所述源極金屬12設(shè)置于第二型摻雜雜質(zhì)接觸區(qū)5和第一型摻雜雜質(zhì)源區(qū)6之上,所述漏極金屬13設(shè)置于第一型摻雜雜質(zhì)漏區(qū)8之上;其特征在于,在所述第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4到第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7之間區(qū)域的上方的介質(zhì)層中還設(shè)置有η個(gè)電極ll,n ^ 2,所述η個(gè)電極中任意兩電極在橫向方向上的投影之間有間隔,第i個(gè)電極的下表面與第一型摻雜雜質(zhì)漂移區(qū)3上表面之間的距離\大于V 乂E1..,其中,Vi為第i個(gè)電極上的電壓,E 為第二型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)4到第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7之間區(qū)域的上方的介質(zhì)層的臨界擊穿電場(chǎng),i = I, 2, 3,...,η。
      [0031]其中,各電極上的電壓均不相同,且各電極上的電壓均小于所述橫向高壓器件的擊穿電壓。
      [0032]其中,所述介質(zhì)層9包括柵氧化層介質(zhì)、金屬前介質(zhì)、鈍化層介質(zhì)。
      [0033]進(jìn)一步地,所述電極11與第一型摻雜雜質(zhì)阱區(qū)7的距離越近,電極11上偏置的電位與器件擊穿時(shí)第一型摻雜雜質(zhì)漏區(qū)8上的電位越接近。
      [0034]實(shí)施例1
      [0035]如圖2所示,一種具有多電極結(jié)
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