国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      制造裝配載體的系統(tǒng)和方法

      文檔序號:8446745閱讀:588來源:國知局
      制造裝配載體的系統(tǒng)和方法
      【專利說明】制造裝配載體的系統(tǒng)和方法
      相關申請
      [0001]本申請要求2014年12月06日提交的美國專利申請61/912,755的優(yōu)先權,要求此較早提交的申請的優(yōu)先權,并且該較早提交的申請的內(nèi)容的全部作為參考包含于此。
      發(fā)明領域
      [0002]本發(fā)明一般涉及集成電路封裝,更具體地涉及用于制造裝配載體的系統(tǒng)和方法。
      【背景技術】
      [0003]存在各種方法用于形成裝配載體(fabricated carrier) ο例如,可通過借助于粘合劑裝配層疊金屬箔的聚酰亞胺載體的方式來裝配,接著圖案化該金屬以及選擇性電鍍金屬部分。這不是一個經(jīng)濟有效的方法,因為聚酰亞胺是相對昂貴的。備選的裝配可以基于多層PCB疊層的方法。實施這些方法是相對昂貴的,需要長的周期時間工藝,因為需要通過激光或機械鉆的方式執(zhí)行鉆孔的操作。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的的一方面是提供一種新穎的裝配(fabricate)載體的系統(tǒng)和方法,其消除和減輕至少一種現(xiàn)有技術的上述確定的缺點。
      [0005]根據(jù)更全面地在下文中描述并要求保護的結構和操作上的細節(jié),這些方面和優(yōu)點隨后將是明顯的,參照的附圖構成本發(fā)明的一部分,其中相似的標號通篇指代相似的部件。
      【附圖說明】
      [0006]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體裝配的系統(tǒng)的側視圖;
      [0007]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體裝配的方法的流程圖;
      [0008]圖3中,包括圖3(a)_(c),示出了用于根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體裝配的系統(tǒng)的仰視圖;
      [0009]圖4中,包括圖4 (a)_(C),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體;
      [0010]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的側視圖;
      [0011]圖6,包括圖6(a)和(b),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體;
      [0012]圖7,包括圖7(a)和(b),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0013]圖8,包括圖8(a)_(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0014]圖9,包括圖9 (a)-(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0015]圖10,包括圖10(a)和(b),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0016]圖11,包括圖11(a)和(b),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0017]圖12,包括圖12(a)_(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的用于模制載體的介電部分的模具的框圖;
      [0018]圖13,包括圖13(a)和(b),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的剖視圖;
      [0019]圖14,包括圖14(a)_(d),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的剖視圖;
      [0020]圖15,包括圖15(a)和(b),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的剖視圖;
      [0021]圖16中,包括圖16(a)_(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的剖視圖;
      [0022]圖17,包括圖17(a)_(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0023]圖18,包括圖18 (a)-(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0024]圖19,包括圖19 (a)-(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0025]圖20,包括圖20 (a)-(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0026]圖21,包括圖21 (a)-(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;
      [0027]圖22,包括圖22 (a) - (c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖;以及
      [0028]圖23,包括圖23 (a)-(c),示出了根據(jù)本發(fā)明的一個方面的載體的示圖。
      【具體實施方式】
      [0029]圖1示出了根據(jù)一個實施方式的裝配載體的系統(tǒng)100的側視圖。系統(tǒng)100是僅用于示例性說明的簡化的例子,而不應被解釋為限制的實施。導電部分105,可以是由金屬如銅制成的箔,從纏繞筒110進料。導電部分105的厚度可以改變,例如18微米,10微米或更薄。導電部分105被饋送進模制成型工具115,模制成型工具115選擇性地在導電部105上特定位置處沉積特定厚度和形狀的介電材料,在此被稱為介電部分120。介電部分120可以由聚合化模制化合物(polymerized molding compound)形成,聚合化模制化合物例如基于諸如環(huán)氧樹脂的粘結材料并填充如二氧化硅或碳化硅的無機填料,或者它可以是任何合適的塑料化合物。在一些實施方式中,介電部分120由模制化合物(molding compound)組成,其可以通過暴露于高溫被模制,以降低粘度,允許模制化合物通過模制工具115模制。進一步的實施方式中,介電部分120可以直接與導電部分105結合,其中,介電部分120可以直接與導電部分105粘結而不需要借助于介電部分120和導電部分105之間的附加粘合劑層。例如,在變型中,包含在模制材料中的粘結材料可以有助于介電部分120和導電部分105的直接粘結。
      [0030]介電部分120可以形成為任何預定的厚度。介電部分120的一個例子的厚度為大約0.1毫米。在一些實施方式中,介電部分120可以被沉積為具有完全或部分填充的(populated)腔和/或微腔130,示于圖1。腔可以是預定的形狀,如梯形或錐形的。例如,并如圖1所示,腔可以是錐形的,頂表面135上有較小的開口,底表面140上有較大的開口。
      [0031]在通過模制工具115結合了介電部分和導電部分之后,進行下游加工例如金屬化和蝕刻,如在下面更詳細地描述。雖然進行下游加工的實施例的細節(jié),例如金屬化和蝕刻在下面描述,在此不提供進行這種下游加工處理的裝置的細節(jié),但其被本領域技術人員所知,并且由圖1中下游加工系統(tǒng)117代表。
      [0032]現(xiàn)在參照圖2,載體裝配的方法一般表示為200。為了有助于該方法的解釋,將假定方法200使用如圖1所示的系統(tǒng)100操作。此外,方法200的以下討論引出對系統(tǒng)100的進一步理解。然而,可以理解的是,系統(tǒng)100和方法200可以改變,并且不必精確地如本文所討論的那樣彼此結合工作,并且這些改變在所附的權利要求書所限定的本發(fā)明范圍內(nèi)。
      [0033]在210,介電部分通過例如模制工具115與導電部分結合。參照圖3,導電部分105被顯示為當退出(exit)所述模制工具115時的仰視圖,示出了通過模制工具115沉積到導電部分105上的介電部分120的示例性形狀和放置。圖3(a)示出模制的面板形式的介電部分120,圖3(b)示出模制的帶狀形式的介電部分120,及圖3(c)示出片狀(wafer)形式的模制的面板形式的介電部分120。本領域技術人員將理解,其它的形狀和布置是可能的。
      [0034]現(xiàn)在參照圖4,導電部分105和介電部分120的結合的部件125從不同的視圖示出。示出的部件125表示導電部分105和介電部分120的帶狀/面板狀或片狀的組裝件的一部分(其已經(jīng)通過已知的方法,如鋸切單分離或激光切割,在例如過程結束時單體化(Singulated))。圖4(a)是部件125底表面140的視圖。圖4(b)是部件125的頂表面135的視圖,并且圖4(c)是沿A-A的剖面圖。如圖4(a)和圖4(c)所示,介電部分120包括接觸島腔130。實際上,如上述那樣,在變型中,模制過程可以被調整為沉積介電材料120,使得它包括不同數(shù)目、形狀和大小的腔。
      [0035]現(xiàn)在參照圖5,在一些實施方式中,在步驟220,介電部分120的暴露表面的至少一部分,包括腔130的表面,可被金屬化以形成金屬化部分145。金屬化可以通過在介電部分120上濺射金屬籽層(例如鉻或鈦)或通過在熔融金屬例如銅中浸漬部件125來實現(xiàn)。在引晶(seeding)或浸鍍電鍍之后可進行進一步的電解電鍍來達到預定的厚度。
      [0036]參考圖6,在步驟230中,接觸島腔130 (按照步驟220被任選地金屬化)被填充金屬焊料147。使用的金屬焊料可包括材料如SnAg、SnAgCu> SnCu以及本領域技術人員想到的其他材料。一些實施方式中,為施加焊料金屬,腔130可以由具有預定的組合物的模版印刷(stencil print)焊料膏填充到介電部分120的暴露側上。然后介電部分120可以用預印制的焊料膏回流(reflow)。焊料島隨后可以在回流后弄扁平,例如通過加壓軋制(pressurized rolling)或模壓(coining)方式。
      [0037]在235,銅箔105的暴露部分,即部件125的頂表面135可以被選擇性地電鍍,如圖6所示,其中所述選擇性電鍍被示出在155處。圖6(a)示出部件125的底表面140的視圖,圖6(b)示出部件125的頂表面140的視圖。如圖6(b)所示,金屬電鍍155按照規(guī)定的形狀和/或圖案可選擇性地沉積在導電部分105的至少一部分上。在一些實施方式中,為進行選擇性電鍍,可光成像的抗電鍍劑被施加到載體125的頂側和底側。然后頂表面135暴露于預定的圖像形狀和/或圖案。接著,將抗電鍍劑顯影,并且特定的金屬形狀和/或圖案被電鍍,如在155所標示的。使用的金屬可以是Ag,Ni/Au,Pd以及本領域技術人員想到的其他金屬。最后,抗電鍍劑被剝除。
      [0038]在一些實施方式中,方法200可以變化以施加替代的電鍍圖案,如圖7中的155’所標示。圖7(a)示出部件125的底表面140的視圖,圖7 (b)示出部件125的頂表面135的視圖。在圖7(b)中可以看出,金屬電鍍155’可選擇性地沉積在導電部分105的預定部分上。在此變型中,為進行選擇性電鍍,可光成像的抗電鍍劑被施加到載體125的頂表面135和底表面140。然后頂表面135暴露于選擇的圖像圖案。接著,將抗電鍍劑顯影,并且特定金屬的圖案被電鍍,如在155’所標示的。使用的金屬可以是Ag,Ni/Au,Pd以及本領域技術人員想到的其他金屬。最后,抗電鍍劑被剝除。
      [0039]繼續(xù)進行制造過程200,在240,箔105的至少一部分被選擇性地蝕刻掉。參看圖8,顯示了導電部分105被部分蝕刻掉后的部件125。蝕刻可以根據(jù)預定的形狀和/或圖案來完成。圖8(a)是部件125底表面140的視圖。圖8 (b)是部件125的頂表面135的視圖,并且圖8(c)是部件125沿A-A的剖面圖。如圖8(b)和圖8(c)所示,在這個例子中,導電部分105的沒有被電鍍155所電鍍的所有部分均已被蝕刻掉,在頂面135處暴露介電部分120。
      [0040]在一些實施方式中,為了根據(jù)預定的形狀和/或圖案進行導電部分105的選擇性蝕刻,光致成像抗蝕劑被施加到頂表面135,并且預定的圖像圖案被暴露??刮g劑被顯影并且由抗蝕劑限定的形狀和成圖案被曝光。最后,將頂表面135上的抗蝕劑剝除。在形成底表面140的介電部分120已經(jīng)被金屬化的實施方式中,如上述那樣,底表面140上的金屬化部分除焊料以外也可以被蝕刻掉;焊料是抗蝕劑。
      [0041]在250,阻焊劑按照所選的形狀和圖案可以使用傳統(tǒng)方法選擇性地施加在金屬圖案的頂部。圖9示出了阻焊劑施加
      當前第1頁1 2 
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1