一種c頻段測(cè)試耦合器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種C頻段測(cè)試耦合器。
【背景技術(shù)】
[0002]測(cè)試耦合器是微波射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵部件之一,用于分配和測(cè)試信號(hào)功率以及獲得一定的功率和相位關(guān)系。隨著近年來微波電路的設(shè)計(jì)仿真技術(shù)和工藝的發(fā)展,對(duì)射頻系統(tǒng)的小型化需求也越來越高,而測(cè)試耦合器的小型化和寬帶寬的要求也越來越高,因此,需要在保證一定的性能指標(biāo)下盡可能地減小測(cè)試耦合器的體積并拓寬工作帶寬。
[0003]傳統(tǒng)的測(cè)試耦合器通常采用十字膜片耦合和平行耦合桿的形式來實(shí)現(xiàn)。采用十字膜片耦合,主通道和耦合通道全部為波導(dǎo)結(jié)構(gòu),體積太大。平行耦合杠的測(cè)試耦合器對(duì)方向性和耦合度比較差,帶寬比較窄。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提出一種C頻段測(cè)試耦合器。該測(cè)試耦合器具有性能好、體積小、重量輕、調(diào)試簡(jiǎn)單等特點(diǎn),可以滿足現(xiàn)階段日益增加的氣象衛(wèi)星、測(cè)控和跟蹤系統(tǒng)的應(yīng)用要求。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括:
[0006]一種C頻段測(cè)試耦合器,其特征在于,包括用于信號(hào)的輸入和輸出的兩個(gè)射頻接頭、耦合杠、波導(dǎo)殼體、蓋板、以及同軸殼體,其中,所述波導(dǎo)殼體具有沿其軸向貫通的矩形中空腔;所述同軸殼體設(shè)置在所述波導(dǎo)殼體的頂部,并具有開口端,所述開口端連通至所述波導(dǎo)殼體的中空腔;所述兩個(gè)射頻接頭并列安裝在所述蓋板上,并且兩個(gè)射頻接頭的內(nèi)芯均自所述蓋板的當(dāng)安裝到位后朝向所述波導(dǎo)殼體的中空腔的第一側(cè)伸出;所述耦合杠焊接在所述兩個(gè)射頻接頭的內(nèi)芯上,與所述兩個(gè)射頻接頭平行布置,并且,當(dāng)安裝到位時(shí),所述耦合杠位于所述同軸殼體的內(nèi)腔中;所述蓋板蓋合在所述同軸殼體的開口端上。
[0007]優(yōu)選地,所述同軸殼體與所述波導(dǎo)殼體一體地形成。
[0008]進(jìn)一步地,所述波導(dǎo)殼體的本體呈矩形,其頂壁上具有窗口 ;所述同軸殼體自所述波導(dǎo)殼體頂壁的窗口垂直向上延伸而形成,所述同軸殼體的開口端沿所述波導(dǎo)殼體的軸向延伸的長(zhǎng)度大于所述耦合杠的長(zhǎng)度,并且所述同軸殼體自所述波導(dǎo)殼體頂壁的窗口垂直向上延伸的高度大于所述耦合杠的底面至所述蓋板的第一側(cè)的距離。
[0009]優(yōu)選地,兩個(gè)射頻接頭的軸心距為12.2mm,所述耦合杠的底面至所述蓋板的第一側(cè)的間距為6.4mm,并且所述同軸殼體自所述波導(dǎo)殼體頂壁的窗口垂直向上延伸的高度為8mm ο
[0010]優(yōu)選地,波導(dǎo)殼體的兩側(cè)分別設(shè)置有矩形法蘭邊,所述波導(dǎo)殼體通過所述矩形法蘭邊連接至其它部件。
[0011]優(yōu)選地,該射頻接頭為SMA接頭。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器具備有益的技術(shù)效果,包括:
[0013](I)根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器,結(jié)構(gòu)上采用耦合杠-同軸殼體-波導(dǎo)殼體組成的耦合機(jī)構(gòu),有效地減少了測(cè)試耦合器的體積和重量,結(jié)構(gòu)緊湊,布局合理。
[0014](2)根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器中,采用耦合杠-同軸殼體-波導(dǎo)殼體組成的耦合機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì),通過耦合杠改變電場(chǎng)與磁場(chǎng)的方向,與傳統(tǒng)的測(cè)試耦合器相比,工作帶寬能夠覆蓋波導(dǎo)工作的全通帶,方向性良好。C頻段測(cè)試耦合器C頻段的關(guān)鍵性能耦合度、帶內(nèi)平坦度、方向性都比傳統(tǒng)的測(cè)試耦合器有了較大的改善。
【附圖說明】
[0015]圖1是根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖2是根據(jù)本發(fā)明的耦合杠與蓋板、接頭的裝配關(guān)系示意圖;
[0017]圖3是根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器的傳輸特性圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器的主通道采用波導(dǎo)形式,耦合通道采用同軸形式。耦合端口與隔離端口都采用普通的SMA接頭(根據(jù)實(shí)際情況,可以采用其它用來進(jìn)行信號(hào)的輸入和輸出的射頻接頭),省略了波同轉(zhuǎn)換器,減小了測(cè)試耦合器的體積。耦合通道與主通道的信號(hào)之間的耦合通過懸掛一個(gè)耦合桿來實(shí)現(xiàn),信號(hào)通過主通道進(jìn)入耦合器,經(jīng)過耦合桿耦合出一個(gè)信號(hào),信號(hào)通過耦合杠的過程中,耦合杠改變了電場(chǎng)與磁場(chǎng)的方向,從而達(dá)到耦合信號(hào)與隔離信號(hào)的目的。這樣一來,耦合通道、隔離通道都能測(cè)試到信號(hào)。通過合理的布局方式,使測(cè)試耦合器的結(jié)構(gòu)非常緊湊,同時(shí),提高了測(cè)試耦合器的產(chǎn)品性能。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用到無線射頻通信系統(tǒng)中。
[0020]具體地,參考圖1和圖2,根據(jù)本發(fā)明的C頻段測(cè)試耦合器,包括波導(dǎo)殼體3、同軸殼體5、親合杠2、蓋板4、用于信號(hào)的輸入和輸出的兩個(gè)射頻接頭I。其中,親合杠2、同軸殼體5、以及波導(dǎo)殼體3組成測(cè)試耦合器的耦合機(jī)構(gòu)。在本優(yōu)選實(shí)施例中,射頻接頭采用SMA接頭O
[0021]主通道為一段波導(dǎo)殼體3,該波導(dǎo)殼體3具有沿其軸向貫通的矩形中空腔。具體地,如圖1所示,該波導(dǎo)殼體主體為一段具有矩形中空腔的矩形殼體。此外,為便于波導(dǎo)殼體3與其它部件的連接,在波導(dǎo)殼體的兩側(cè)各自設(shè)置有一個(gè)矩形(也可以是圓形或其它形狀)法蘭邊,該法蘭邊上設(shè)置有連接孔,用于通過螺栓、螺母等將該測(cè)試耦合器連接至其它部件上。另外,根據(jù)實(shí)際安裝過程中的需要,還可以另外或者單獨(dú)設(shè)置一支架,支撐在波導(dǎo)殼體的底壁上,如圖1中的支架6。
[0022]同軸殼體5設(shè)置在波導(dǎo)殼體3的頂壁上,并且具有開口端,該開口端連通至波導(dǎo)殼體3的中空腔。兩個(gè)SMA接頭I并列安裝在蓋板4上,并且兩個(gè)SMA接頭I的內(nèi)芯均自蓋板4的當(dāng)安裝到位后朝向波導(dǎo)殼體3的中空腔的第一側(cè)伸出。耦合杠2焊接在兩個(gè)SMA接頭I的內(nèi)芯上,且與兩個(gè)SMA接頭I平行布置,并且,當(dāng)安裝到位時(shí),耦合杠2位于同軸殼體5的內(nèi)腔中。當(dāng)安裝到位后,蓋板4蓋合在同軸殼體5的開口端上。
[0023]具體地,如圖1-圖3所示,在本優(yōu)選實(shí)施例中,耦合杠2與蓋板4的第一側(cè)之間間隔布置。波導(dǎo)殼體3的頂壁上具有窗口,同軸殼體5與波導(dǎo)殼體3—體地形成。同軸殼體5自波導(dǎo)殼體3的頂壁的