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      熱放射性膜及熱放射性粘著帶的制作方法

      文檔序號(hào):8909298閱讀:590來(lái)源:國(guó)知局
      熱放射性膜及熱放射性粘著帶的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及熱放射性膜及熱放射性粘著帶。更詳細(xì)而言,本發(fā)明涉及一種可適用 于期望從電器、電子設(shè)備等因電力消費(fèi)而發(fā)熱的零件進(jìn)行散熱的用途的熱放射性膜及熱放 射性粘著帶。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 構(gòu)成電器、電子設(shè)備等的零件,隨其集成度提升及運(yùn)作速度提升而使消費(fèi)電力增 加,其結(jié)果造成發(fā)熱量增加。若發(fā)熱量增加則會(huì)造成零件本身溫度上升。零件溫度上升會(huì)造 成零件錯(cuò)誤運(yùn)作或故障而造成壽命減少、使使用者燙傷等,因此希望能夠抑制溫度的上升。
      [0003] 作為溫度上升的抑制手段已知有使散熱板與零件接觸的技術(shù)。通過使散熱板與零 件接觸,而將零件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱板,其結(jié)果可抑制零件的溫度上升。
      [0004] 散熱板使用金屬那樣的熱傳導(dǎo)率高的材料。但是,若散熱板溫度與外氣溫度的差 小,則積蓄在散熱板的熱不會(huì)排出,而依然積蓄在散熱板。因此,作為溫度上升抑制手段的 散熱板還存在改善的余地。
      [0005] 日本特許第2807198號(hào)(專利文獻(xiàn)1)提出了解決上述散熱板的課題的技術(shù)。專 利文獻(xiàn)1中,提出使用由熱放射率大的熱放射性材料形成的薄片與由熱傳導(dǎo)率大的熱傳導(dǎo) 性材料形成的薄片的層壓體作為散熱體。專利文獻(xiàn)1中,作為熱放射性材料可舉出堇青石、 鈦酸鋁、0 _鋰輝石、陶瓷、碳黑、碳纖維等,作為熱傳導(dǎo)性材料可舉出鐵氧體。另外,專利文 獻(xiàn)1中,上述2種薄片是通過聚硅氧烷的加硫體來(lái)維持其形狀,各自的厚度形成為1_。
      [0006] [先行技術(shù)文獻(xiàn)]
      [0007] 專利文獻(xiàn)1 :日本特許第2807198號(hào)

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0008] 上述專利文獻(xiàn)1的散熱體也無(wú)法充分抑制零件的溫度上升,而希望能更為改善。 另外,由于電器或電子設(shè)備要求更薄化,因此散熱體也要求薄膜化。由此觀點(diǎn)來(lái)看,專利文 獻(xiàn)1的散熱體在其可使用范圍內(nèi)薄膜化有其極限。
      [0009] 如此,根據(jù)本發(fā)明可提供一種熱放射性膜,其特征在于,該熱放射性膜含有聚氨酯 系樹脂和熱傳導(dǎo)性填料,且具有0. 5W/m. K以上的熱傳導(dǎo)率、0. 85以上的熱放射率、5N/20mm 以上的拉伸強(qiáng)度及10-30 ym的膜厚。
      [0010]另外,根據(jù)本發(fā)明可提供一種熱放射性粘著帶,該熱放射性粘著帶在厚度方向具 有上述熱放射性膜及粘著劑層。
      [0011] 根據(jù)本發(fā)明,可提供一種能夠更加抑制構(gòu)成電器、電子設(shè)備等的零件的溫度上升 的薄膜的熱放射性膜,以及熱放射性粘著帶。
      [0012] 另外,在具備以下任一者的情形中,可提供能夠進(jìn)一步抑制零件的溫度上升的薄 膜的熱放射性膜,以及熱放射性粘著帶。
      [0013] (1)熱傳導(dǎo)性填料選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、鐵氧體、氧化硅、氧化鋅、氧化鎂、 碳化鋁、碳化硅、氮化鋁、氮化硼、碳黑、石墨、碳纖維和氰尿酸三聚氰胺中的1種以上。
      [0014] (2)熱傳導(dǎo)性填料為選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、鐵氧體、氧化硅、氧化鋅、氧化 鎂、碳化鋁、碳化硅、氮化鋁、氮化硼和氰尿酸三聚氰胺中的填料A與選自碳黑、石墨和碳纖 維中的填料B的組合,或者為選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、鐵氧體、氧化硅、氧化鋅、氧化 鎂、碳化鋁、碳化硅、氮化鋁和氮化硼中的填料C與氰尿酸三聚氰胺的填料D的組合。
      [0015] (3)相對(duì)于100重量份的聚氨酯系樹脂,含有100-600重量份的熱傳導(dǎo)性填料。
      [0016] (4)相對(duì)于100重量份的填料A,含有0. 5-30重量份的填料B,相對(duì)于100重量份 的填料C,含有1-200重量份的填料D。
      [0017] (5)熱傳導(dǎo)性填料為選自氧化鋁、碳化硅、氮化鋁和氰尿酸三聚氰胺中的填料與碳 黑的填料的組合,或者為氧化鋁的填料與氰尿酸三聚氰胺的填料的組合。
      [0018] (6)聚氨酯系樹脂的厚度為25ym時(shí),具有5N/20mm以上的拉伸強(qiáng)度。
      【附圖說(shuō)明】
      [0019]圖1是本發(fā)明熱放射性粘著帶的示意剖面圖。
      [0020] 圖2是本發(fā)明熱放射性粘著帶的示意剖面圖。
      [0021]圖3是本發(fā)明熱放射性粘著帶的示意剖面圖。
      [0022] 圖4是實(shí)施例的散熱效果試驗(yàn)的示意說(shuō)明圖。
      [0023]圖5是表示實(shí)施例1及比較例1的熱放射性粘著帶的散熱效果試驗(yàn)中,測(cè)定溫度 的經(jīng)時(shí)變化的圖表。
      【具體實(shí)施方式】
      [0024](熱放射性膜)
      [0025] 熱放射性膜是指含有聚氨酯系樹脂和熱傳導(dǎo)性填料且具有10-30 y m膜厚的膜。 進(jìn)一步,熱放射性膜具有0. 5W/m. K以上的熱傳導(dǎo)率、0. 85以上的熱放射率和5N/20mm以上 的拉伸強(qiáng)度。
      [0026] 熱放射性膜通過具有上述范圍的熱傳導(dǎo)率、熱放射率、拉伸強(qiáng)度和膜厚,從而能夠 抑制零件的溫度上升,且可在可使用范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)薄膜化。在此,可使用范圍是指貼于零件 時(shí),膜不會(huì)容易產(chǎn)生造成作業(yè)障礙的程度的使用性。
      [0027] 熱傳導(dǎo)率優(yōu)選為0. 5W/m. K以上,更優(yōu)選為1. OW/m. K以上。熱放射率優(yōu)選為0. 85 以上,更優(yōu)選為0.88以上。在這些優(yōu)選的熱傳導(dǎo)率及熱放射率的范圍時(shí),可提供可進(jìn)一 步抑制零件的溫度上升的膜。熱傳導(dǎo)率可以為〇. 5W/m. K、l. OW/m. K、l. 5W/m. K、2. OW/m. K、 2. 5W/m. K、3. OW/m. K 等的值。熱放射率可以為 0? 85、0. 86、0. 87、0. 88、0. 89、0. 90、0. 91、 0. 92、0. 95。
      [0028] 拉伸強(qiáng)度優(yōu)選為5N/20mm以上,更優(yōu)選為10N/20mm以上。膜厚優(yōu)選為10-30 y m,更 優(yōu)選為10-25 y m。在這些優(yōu)選的拉伸強(qiáng)度及膜厚的范圍時(shí),可提供使用更容易且更薄的膜。 拉伸強(qiáng)度可以為 10N/20mm、15N/20mm、20N/20mm、25N/20mm、30N/20mm、35N/20mm、40N/20mm。 膜厚可以為 10 y m、15 y m、20 y m、25 y m。
      [0029] (a)聚氨酯系樹脂
      [0030] 作為聚氨酯系樹脂可成為30 ym厚度的膜形狀,且只要是可賦予膜5N/20mm以上 拉伸強(qiáng)度的樹脂則沒有特別限定。這些聚氨酯系樹脂中,更優(yōu)選為在厚度25 ym時(shí)具有 5N/20mm以上拉伸強(qiáng)度的樹脂。在30 y m和/或25 y m的厚度時(shí)拉伸強(qiáng)度可以為5N/20mm、 10N/20mm、15N/20mm、20N/20mm、25N/20mm、30N/20mm、35N/20mm、40N/20mm。
      [0031]聚氨酯系樹脂,例如可列舉:⑴己內(nèi)酯開環(huán)聚合所得的聚內(nèi)酯多元醇與二異氰 酸酯(例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯 等)通過聚合加成反應(yīng)所合成的己內(nèi)酯型聚氨酯彈性體;(2)將二羧酸(例如己二酸、酞酸 等)與二醇(例如聚丙二醇)的二羧酸酯多元醇,與二異氰酸酯通過聚合加成反應(yīng)所合成 的二羧酸酯型聚氨酯彈性體;(3)將聚四甲撐二醇、聚亞烷基二醇(例如聚丙二醇)等的聚 醚多元醇,與二異氰酸酯通過聚合加成反應(yīng)所合成的聚醚型聚氨酯彈性體;及(4)聚碳酸 酯多元醇。聚氨酯系樹脂可以為這些(1)~(4)的混合物。
      [0032] 聚氨酯系樹脂可以具有羧基、胺基等官能基。尤其通過具有羧基,可提升熱傳導(dǎo)性 填料的分散性。
      [0033] 聚氨酯彈性體優(yōu)選為具有1萬(wàn)至20萬(wàn)的重均分子量。為該范圍的分子量時(shí),可得 到更容易使用且更薄膜的膜。
      [0034] 聚氨酯系樹脂的市售品可舉出來(lái)自于大日精化工業(yè)公司的DAIFERAMINE MAU系列 (型號(hào) 5〇22、43〇8HV、9〇22 等)或 RESAMINE ME 系列(型號(hào) ME-44ELP、ME_8l〇5LP 等)等聚 氨酯彈性體前體與日本聚氨酯公司的CORONATE L-55E、三井化學(xué)公司的Takenate D-160N 等異氰酸酯系交聯(lián)劑反應(yīng)的反應(yīng)物的彈性體,kuraray公司的KURAMIRON U1000號(hào)系列(型 號(hào)1180、1190等)或9000號(hào)系列(型號(hào)9180、9185等)的彈性體等。
      [0035] (b)熱傳導(dǎo)性填料
      [0036] 作為熱傳導(dǎo)性填料,只要是可賦予膜0. 5W/m. K以上的熱傳導(dǎo)率及0. 85以上的熱 放射率的填料則沒有特別限定。具體而言,可以
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