板狀物的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及將形成有多條分割預(yù)定線的板狀物沿著多條分割預(yù)定線切削的板狀 物的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體器件制造工序中，在呈大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的正面通過呈格子狀 排列的分割預(yù)定線劃分出多個區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域上形成IC、LSI等的器件。如上構(gòu)成 的半導(dǎo)體晶片具有形成有多個器件的器件區(qū)域和圍繞該器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域。而且， 沿分割預(yù)定線切斷半導(dǎo)體晶片，從而將形成有器件的區(qū)域分割開來，制造出各個器件。此 夕F，將在藍(lán)寶石基板或碳化娃基板的正面層疊了氮化嫁類化合物半導(dǎo)體等的光器件晶片也 沿著分割預(yù)定線切斷，從而將其分割為各個發(fā)光二極管、激光二極管等的光器件，可廣泛用 于電氣設(shè)備中。
[0003]上述沿著半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等的分割預(yù)定線的切斷通常是通過被稱作切 片機(jī)的切削裝置進(jìn)行的。該切削裝置具有；卡盤臺，其具有保持半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等 的被加工物的保持面；切削構(gòu)件，其用于切削保持于該卡盤臺的保持面上的被加工物；加 工進(jìn)給構(gòu)件，其使卡盤臺與切削構(gòu)件沿加工進(jìn)給方向狂軸方向）相對加工進(jìn)給；分度進(jìn)給 構(gòu)件，其使卡盤臺與切削構(gòu)件沿與加工進(jìn)給方向狂軸方向）正交的分度進(jìn)給方向（Y軸方 向）相對分度進(jìn)給；切入進(jìn)給構(gòu)件，其使切削構(gòu)件沿垂直于卡盤臺的保持面的切入進(jìn)給方 向狂軸方向）切入進(jìn)給；W及攝像構(gòu)件，其對保持于卡盤臺的保持面上的被加工物攝像。切 削構(gòu)件具有旋轉(zhuǎn)主軸W及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動安裝于該旋轉(zhuǎn)主軸上的切削刀和旋轉(zhuǎn)主軸的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。 切削刀由圓盤狀的基座和安裝于該基座的側(cè)面外周部的環(huán)狀的切割刃構(gòu)成，切割刃通過電 鑄將例如粒徑3 ym左右的金剛石砂輪固定于基座上且形成為厚度30 ym左右。
[0004] 在通過上述切削裝置沿著分割預(yù)定線對晶片實施了切削作業(yè)時，由于伴隨時間經(jīng) 過而產(chǎn)生的溫度變化等，切削刀的分度進(jìn)給方向（Y軸方向）位置可能從分割預(yù)定線偏差， 在沿著規(guī)定的條數(shù)的分割預(yù)定線切削后，定期按照存儲于控制構(gòu)件的分度進(jìn)給量將切削刀 略微切入晶片的外周剩余區(qū)域并形成切入槽，通過攝像構(gòu)件對該切入槽和分割預(yù)定線攝 像，求出切入槽和分割預(yù)定線的偏差量，校正該偏差量并沿著分割預(yù)定線適當(dāng)?shù)囟ㄎ磺邢?刀（例如，參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。
[0005] 此外，切削刀會由于使用而磨損，因而需要定期檢測直徑并求出切入量。作為該 切削刀的直徑的檢測，停止保持晶片的卡盤臺在加工進(jìn)給方向狂軸方向）的相對移動，使 切削構(gòu)件沿分度進(jìn)給方向（Y軸方向）移動，將切削刀定位于貼附在晶片的分度進(jìn)給方向 (Y軸方向）最外側(cè)的外周剩余區(qū)域或晶片的背面上的切割帶并進(jìn)行切入進(jìn)給，從而形成切 入槽（切割痕），根據(jù)該切入槽的長度（L1)、切削刀的中屯、的Z軸方向位置狂1)和晶片的 上面的Z軸方向位置狂0)，通過下式求出對于切削刀的直徑（時或切削刀的晶片的切入量 (A幻。
[0006]
[0007]
[000引如上求出對于切削刀的直徑佩和切削刀的晶片的切入量（Az)，從而把握基于 切入量的校正和切削刀的磨損量的切削刀的更換時期（例如，參照專利文獻(xiàn)3)。
[0009] 專利文獻(xiàn)1日本特開2005-197492號公報
[0010] 專利文獻(xiàn)2日本特開2006-205317號公報
[0011] 專利文獻(xiàn)3日本特開2013-27949號公報
[0012] 而且，由于將切削刀分別定位于2處進(jìn)行切削，求出切入槽和分割預(yù)定線的偏差 量并求出切削刀的直徑或切入量，因此存在生產(chǎn)性較差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本發(fā)明就是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種板狀物的加 工方法，將切削刀定位于1處進(jìn)行切削，既能夠求出切入槽和分割預(yù)定線的偏差量，又能夠 求出切削刀的直徑或切入量。
[0014] 為了解決上述主要技術(shù)課題，本發(fā)明提供一種板狀物的加工方法，使用切削裝置 沿著分割預(yù)定線切削保持于卡盤臺的保持面上的板狀物，其中，該切削裝置具有；該卡盤 臺，其具有保持板狀物的保持面；切削構(gòu)件，其具有切削刀，該切削刀保持于該卡盤臺的保 持面上而切削板狀物；X軸移動構(gòu)件，其使該卡盤臺與該切削構(gòu)件沿X軸方向相對移動；Y 軸移動構(gòu)件，其使該卡盤臺與該切削構(gòu)件沿與X軸方向正交的Y軸方向相對移動；Z軸移動 構(gòu)件，其使該切削構(gòu)件沿與X軸方向和Y軸方向正交的Z軸方向移動；X軸方向位置檢測構(gòu) 件，其對由該X軸移動構(gòu)件導(dǎo)致的該卡盤臺或該切削刀的移動位置進(jìn)行檢測；Y軸方向位置 檢測構(gòu)件，其對由該Y軸移動構(gòu)件導(dǎo)致的該卡盤臺或該切削刀的移動位置進(jìn)行檢測；Z軸方 向位置檢測構(gòu)件，其對由該Z軸移動構(gòu)件導(dǎo)致的該切削構(gòu)件的Z軸方向位置進(jìn)行檢測；攝像 構(gòu)件，其對保持于該卡盤臺的保持面上的板狀物進(jìn)行攝像；W及控制構(gòu)件，其具有存儲器， 該存儲器存儲板狀物上平行地形成的多條分割預(yù)定線的間隔，該板狀物的加工方法的特征 在于，
[0015] 在交替地實施如下工序、即將該切削刀定位到形成于板狀物上的分割預(yù)定線并使 該X軸移動構(gòu)件進(jìn)行工作，從而沿著分割預(yù)定線切削板狀物的切削工序、W及按照存儲于 該控制構(gòu)件的存儲器中的分割預(yù)定線的間隔使該Y軸移動構(gòu)件進(jìn)行工作，使該卡盤臺和該 切削刀沿Y軸方向相對分度進(jìn)給的分度進(jìn)給工序時，
[0016] 在對規(guī)定的數(shù)量的分割預(yù)定線實施了該切削工序時，實施偏差檢測工序，在該偏 差檢測工序中，通過被分度進(jìn)給后的該切削刀在板狀物的外周部或支撐板狀物的保護(hù)帶上 略微形成切入槽，通過該攝像構(gòu)件對該切入槽的位置和分割預(yù)定線的位置進(jìn)行攝像，來檢 測偏差的有無，并且
[0017] 在該偏差檢測工序中，根據(jù)形成了該切入槽時的該切削刀的旋轉(zhuǎn)中屯、的X坐標(biāo) 狂0)、該切入槽的終點的坐標(biāo)狂1)和切削刀的半徑（時，通過下式求出切削刀的切入量 (A幻，
[0018]
[0019]上述切削刀的半徑（時是根據(jù)該切削刀的旋轉(zhuǎn)中屯、的Z坐標(biāo)狂1)、保持于該卡盤 臺上的板狀物或該保護(hù)帶的正面的Z坐標(biāo)狂0)、該切削刀的旋轉(zhuǎn)中屯、的X坐標(biāo)狂0)和該切 入槽的終點的坐標(biāo)狂1)通過下式求出的，
[0020]
[0021] 本發(fā)明的板狀物的加工方法在交替地實施如下工序、即將切削刀定位于形成于板 狀物上的分割預(yù)定線并使該軸移動構(gòu)件進(jìn)行工作，從而沿分割預(yù)定線切削板狀物的切削工 序、W及按照存儲于控制構(gòu)件的存儲器的分割預(yù)定線的間隔使Y軸移動構(gòu)件進(jìn)行工作，使 卡盤臺與切削刀沿Y軸方向相對分度進(jìn)給的分度進(jìn)給工序時，
[0022] 在對規(guī)定的數(shù)量的分割預(yù)定線實施了切削工序時，實施偏差檢測工序，其中，通過 被分度進(jìn)給的切削刀在板狀物的外周部或支撐板狀物的保護(hù)帶上略微形成切入槽，通過攝 像構(gòu)件對切入槽的位置和分割預(yù)定線的位置進(jìn)行攝像，來檢測偏差的有無，
[0023] 并且在該偏差檢測工序中，根據(jù)形成切入槽時的切削刀的旋轉(zhuǎn)中屯、的X坐標(biāo) 狂0)、切入槽的終點的坐標(biāo)狂1)和切削刀的半徑（時，通過
求出切 削刀的切入量（A幻，因此能夠通過在偏差檢測工序中檢測的切入槽立即求出切削刀的切 入量（A幻，無需將切削刀定位于2處W形成切入槽，生產(chǎn)性得W提升。
[0024] 此外，在求出切入量（A幻時未獲悉切削刀的半徑佩的情況下，能夠根據(jù)切削刀 的旋轉(zhuǎn)中屯、的Z坐標(biāo)狂1)、保持于卡盤臺的板狀物或保護(hù)帶的正面的Z坐標(biāo)狂0)、切削刀 的旋轉(zhuǎn)中屯、的X坐標(biāo)狂0)和切入槽的終點的坐標(biāo)狂1)，通過
求 出切削刀的半徑（時。