專利名稱：一種pcb板加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用碳粉的導(dǎo)電性使孔導(dǎo)通的PCB板加工方法。
背景技術(shù)：
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在有通孔的PCB板生產(chǎn)加工中，有一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)就是孔金屬化流程，這一過(guò)程使非導(dǎo)電的絕緣通孔轉(zhuǎn)化為活性的導(dǎo)電通孔，而現(xiàn)有的PCB板制作孔導(dǎo)通的方法為PTH(化學(xué)沉銅通孔)工藝，其工藝流程為上料一膨松一二級(jí)或三級(jí)逆流漂洗一除膠渣一回收熱水洗一二級(jí)逆流漂洗一中和/還原一二級(jí)逆流漂洗一整孔/堿性除油一二級(jí)或三級(jí)逆流漂洗—微蝕粗化一二級(jí)逆流漂洗一預(yù)浸一活化一二級(jí)逆流漂洗市水洗一促化一二級(jí)逆流漂洗市水洗一沉銅一二級(jí)逆流漂洗市水洗一下料。此工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
為了簡(jiǎn)化工序，縮短生產(chǎn)周期，節(jié)約制造成本，本發(fā)明的目的在于提供一種采用碳膜通孔的PCB板加工方法。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用技術(shù)方案如下一種PCB板加工方法，包括板電鍍和外層線路制作步驟，在所述板電鍍步驟前還包括以下步驟酸洗清潔用3-5%的硫酸水溶液清除銅面的氧化層；除油使用3-5%的堿性水溶液清除板面油污；膨松、除膠、整孔在相鄰的兩個(gè)槽內(nèi)，使用濃度為7 9%的高錳酸鉀溶液，采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)，將孔內(nèi)的焦渣除去；預(yù)浸采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè),使用純水及活化劑浸潤(rùn)PCB板孔壁；碳沉積將經(jīng)過(guò)酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸的PCB板以一定的速度通過(guò)碳膜溶液，在孔壁上負(fù)著一層碳膜，完成內(nèi)外層的導(dǎo)通。所述PCB板加工方法中，所述酸洗清潔步驟溫度為常溫，壓力為3-4千克每平方厘米。所述PCB板加工方法中，所述除油步驟溫度為45_55°C，壓力3_4千克每平方厘米。所述PCB板加工方法中，所述膨松、除膠、整孔步驟溫度控制在75_85°C。
所述PCB板加工方法中，所述預(yù)浸步驟溫度控制在55_65°C。所述PCB板加工方法中，所述碳沉積步驟所采用的碳膜溶液主要成分為碳粉、去離子水、阻凝劑及樹(shù)脂添加劑，PCB板通過(guò)碳膜溶液的速度為3. 5米/分鐘，碳膜溶液溫度為60°C，碳膜厚度為10-15u。所述PCB板加工方法中，所述板電鍍步驟具體是在PCB板上通過(guò)電鍍的手段加厚銅層。所述PCB板加工方法中，所述外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下在整個(gè)PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑；在將菲林底板與PCB板對(duì)齊，并對(duì)PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影； 利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉；將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘。所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子。本發(fā)明通過(guò)碳膜沉積方法，利用碳粉的導(dǎo)電性使非導(dǎo)電的絕緣通孔轉(zhuǎn)化為活性的導(dǎo)電通孔，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合具體實(shí)施方法來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，在本發(fā)明的示意性實(shí)施及說(shuō)明用來(lái)解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。本發(fā)明公開(kāi)了一種孔導(dǎo)通加工方法，包括順序執(zhí)行以下的步驟Stepl :酸洗清潔，在常溫， 壓力為3-4千克每平方厘米下，通過(guò)用濃度為3_5%的硫酸水溶液，在馬達(dá)的加壓下，硫酸水溶液上下均勻的噴淋到板面，通過(guò)氧化還原反應(yīng)將銅面的氧化層清除，隨后3級(jí)水洗將板面殘酸洗凈，避免帶出污染后面的除油槽。St印2 :除油，通過(guò)使用濃度為3-5%的堿性水溶液，在馬達(dá)的加壓下，堿性水溶液上下均勻的噴淋到板面，通過(guò)氧化還原反應(yīng)將銅面的油污清除，隨后3級(jí)水洗將板面殘留藥水洗凈，避免帶出污染后面的膨松槽。Step3 :膨松、除膠、整孔，在相鄰的兩個(gè)溶液槽中，使用濃度為7~9%的高錳酸鉀溶液，控制溫度在75-85°C，PCB板采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)方式通過(guò)此溶液時(shí)將孔內(nèi)的焦渣除去，起到清潔孔壁、凈化孔的作用，為碳膜的沉積提供清潔的載體，預(yù)防孔銅與孔壁分離的品質(zhì)問(wèn)題。Step4 :預(yù)浸,采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè),使用純水及活化劑浸潤(rùn)PCB板孔壁,為使后續(xù)碳沉積更容易，其中，溫度控制在55-65 °C。St印5:碳沉積，將經(jīng)過(guò)酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸的PCB板以一定的速度通過(guò)碳膜溶液，所述的碳膜溶液主要成分為碳粉、DI水、阻凝劑及樹(shù)脂添加劑，PCB板以3. 5米/分鐘的速度通過(guò)置于碳膜通孔槽內(nèi)的碳膜溶液，所述碳膜溶液升溫至60°C，在孔壁上就會(huì)負(fù)著一層碳膜，厚度為10-15u,這樣,沉積在孔壁上的一層碳膜,使PCB板各層之間導(dǎo)通；Step6 :板電鍍?cè)诎咫婂冎绊殞⑻寄こ练e的PCB板烘干及阻值測(cè)量其品質(zhì)，將碳沉積品質(zhì)優(yōu)良的PCB板通過(guò)電鍍的手段加厚銅層，。Step7 :外層線路制作采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下在整個(gè)PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑；
在將菲林底板與PCB板對(duì)齊，并對(duì)PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影；利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子；將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。其詳細(xì)エ藝流程為水平線進(jìn)板一酸洗一三級(jí)市水洗一除油一三級(jí)高壓水洗一膨松一三級(jí)去離子水洗一除膠一三級(jí)去離子水一整孔一三級(jí)去離子水水洗一預(yù)浸一三級(jí)水洗一碳沉積一三級(jí)去離子水洗一(烘干、阻值測(cè)量)一板電鍍一外層線路負(fù)片エ藝制作通過(guò)上述方法與現(xiàn)有エ藝方法制作孔導(dǎo)通對(duì)比如下一、PTH與碳膜技術(shù)生產(chǎn)成本對(duì)比
權(quán)利要求
1.一種PCB板加工方法，包括板電鍍和外層線路制作，其特征在于，在所述板電鍍步驟前還包括以下步驟 酸洗清潔用3-5%的硫酸水溶液清除銅面的氧化層； 除油使用3-5%的堿性水溶液清除板面油污； 膨松、除膠、整孔在相鄰的兩個(gè)槽內(nèi)，使用濃度為7 9%的高錳酸鉀溶液，采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)，將孔內(nèi)的焦渣除去； 預(yù)浸采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)，使用純水及活化劑浸潤(rùn)PCB板孔壁； 碳沉積將經(jīng)過(guò)酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸的PCB板以一定的速度通過(guò)碳膜溶液，在孔壁上負(fù)著一層碳膜，完成內(nèi)外層的導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述酸洗清潔步驟中，溫度為常溫，壓力為3-4千克每平方厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述除油步驟中，溫度為45-55°C，壓力為3-4千克每平方厘米。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述膨松、除膠、整孔步驟中，采用浸泡式水平作業(yè)，溫度控制在75-85°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述預(yù)浸步驟中溫度控制在55-65。。。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述碳沉積步驟中所采用的碳膜溶液主要成分為碳粉、去離子水、阻凝劑及樹(shù)脂添加劑，所述碳沉積步驟中PCB板通過(guò)碳膜溶液的速度為3. 5米/分鐘，所述碳沉積步驟中碳膜溶液溫度為60°C，所述碳膜厚度為10-15u。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特征在于，板電鍍步驟具體是在PCB板上通過(guò)電鍍的手段加厚銅層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下 在整個(gè)PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑； 在將菲林底板與PCB板對(duì)齊，并對(duì)PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影； 利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉； 將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子。
全文摘要
本發(fā)明屬于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種PCB板加工方法。本技術(shù)突破傳統(tǒng)的化學(xué)銅垂直沉積，改為碳膜沉積水平連續(xù)生產(chǎn)。它包括酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸、碳沉積、板電鍍、外層線路制作等步驟。通過(guò)沉積在孔壁上的一層碳膜，達(dá)成內(nèi)外層導(dǎo)通的目的。通過(guò)本發(fā)明方法制作PCB板孔導(dǎo)通，簡(jiǎn)化了工序，縮短了生產(chǎn)周期，節(jié)省了制造成本。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102647858SQ20121015129
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者呂志源 申請(qǐng)人:金悅通電子(翁源)有限公司