半導體清洗裝置及方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是關于一種半導體清洗裝置，特別是一種運用超聲波清洗半導體芯片的裝置。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品日益小型化，要保持電子產(chǎn)品的良率、精密度也越來越困難，而為了使良率和精密度維持水平，便需要發(fā)展新的手段來改良制程。
[0003]在石英諧振晶體(Crystal resonator)的制程中，因為切割等制程會產(chǎn)生碎屑、臟污等異物，這些異物可能會黏附在芯片上，若不加以清除，這些黏附的異物便會在后續(xù)的制程造成影響，例如芯片會因沾染碎屑而使良率下降；目前一般制程中的清洗方法，是將芯片堆疊放置在裝有清洗液的超聲波震蕩槽中，以超聲波產(chǎn)生氣泡將芯片表面的異物打散，進而達到清洗的效果。
[0004]以上述的方法清洗芯片會遇到一些問題，例如，切割后的芯片通常為矩形的薄片，可以視為只具有上下兩個相對表面的物體，當芯片以堆疊的方式放置在超聲波震蕩槽中時，由于超聲波震蕩器是在超聲波震蕩槽底部的位置，因此芯片只會有一個表面得到較好的清洗效果，且從堆疊在上方的芯片表面掉落的異物可能會在沉淀過程中，黏附到堆疊在下方的芯片表面上，這些因素都可能影響清洗的效果，進一步使芯片的良率降低。
[0005]為了解決上述的問題，本發(fā)明認為有必要提出一種全新的芯片清洗裝置及清洗方法，以提升半導體芯片的清洗效果，進而提升電子產(chǎn)品的良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]根據(jù)以上所提到的問題，本發(fā)明提出了一種半導體清洗裝置及方法，通過特別設計的芯片載具及超聲波清洗容器，使得芯片的兩個表面能同時被清洗，增加了清洗芯片的效果。
[0007]本發(fā)明提供了一種半導體清洗裝置，包括:一夾具架，可進行垂直于地面方向的上下移動；復數(shù)夾具組，配置于夾具架上，每一個夾具組皆可于夾具架上沿著夾具架水平移動，且每一夾具組彼此之間存在一間距，每一個夾具組具有至少一夾具；一容器陣列，位于夾具架的下方，具有復數(shù)個容器，每一個容器恰位于一夾具組的下方，每一個容器具有一朝向夾具架的開口，其中，每一個容器內(nèi)的相對兩壁面上分別設置一超聲波裝置；及至少一個載具，其被夾具組的其中之一所夾持。
[0008]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的載具是由一個第一芯片夾板及一個第二芯片夾板組成，第一芯片夾板及第二芯片夾板皆具有一個第一面及與第一面相對的第二面，第一芯片夾板的第一面上有復數(shù)個凹槽，每一凹槽中有至少一個穿孔貫穿至第一芯片夾板的第二面，第二芯片夾板上有復數(shù)個穿孔自第二芯片夾板的第一面貫穿至第二芯片夾板的第二面，第一芯片夾板的第一面與第二芯片夾板的第一面彼此相對并相接，其中，第一芯片夾板的穿孔及第二芯片夾板的穿孔彼此相對，且第一個芯片夾板的凹槽與第二芯片夾板的第一面之間形成復數(shù)個容置空間。
[0009]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的容置空間中容置有一芯片。
[0010]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的載具被置于前述的容器的其中之一，且前述第一芯片夾板的第二面及前述第二芯片夾板的第二面分別和一超聲波裝置相對。
[0011]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的容器陣列具有六個容器。
[0012]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的容器依序裝有酸液、熱水、堿液、熱水、純水及酒精。
[0013]本發(fā)明提供了一種半導體清洗方法，包括:提供一個第一芯片夾板，第一芯片夾板具有一個第一面及與第一面相對的一個第二面，第一面具有復數(shù)個凹槽，每一凹槽中至少有一穿孔貫通至第二面；在第一芯片夾板的至少一個凹槽中放置有一芯片；將一具有復數(shù)個穿孔的第二芯片夾板與第一芯片夾板接合形成一芯片載具，其中，第二芯片夾板的穿孔與第一芯片夾板的穿孔相對，芯片透過第一芯片夾板的穿孔及第二芯片夾板的穿孔暴露于外；將芯片載具置入裝有一溶液的一容器，并使第一芯片夾板的穿孔、第二芯片夾板的穿孔分別面對容器中的二超聲波裝置；及啟動二超聲波裝置以對芯片載具中的芯片進行超聲波清洗。
[0014]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的半導體清洗方法進一步包含以下步驟:判斷所述芯片載具所在的容器是否為最后一個清洗容器。
[0015]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的半導體清洗方法判斷所述芯片載具所在的容器為最后一個清洗容器時，進一步包含以下步驟:將所述芯片載具移出前述半導體清洗裝置。
[0016]在較佳的實施狀態(tài)下，前述的半導體清洗方法判斷所述芯片載具所在的容器不為最后一個清洗容器時，進一步包含以下步驟:將前述芯片載具移出容器并置入裝有另一種溶液的另一個容器。
[0017]透過本發(fā)明所提供的半導體清洗裝置及方法，芯片的兩表面能同時被清洗，另外芯片的表面在被清洗時是垂直于地面，使芯片表面上掉落的異物會自然沉淀不留殘留在芯片表面，并且整個清洗流程提供了不同的清洗液，使得清洗的效果能變得更好，進一步改善電子廣品的良率。
[0018]透過本發(fā)明所提供的半導體清洗裝置及方法，芯片經(jīng)過超聲波沖洗后，在移出半導體清洗裝置進行后續(xù)封裝步驟前，會先以風刀進行吹拭，避免在芯片表面形成水垢。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明第一實施例的半導體清洗裝置所使用的芯片夾板俯視示意圖；
圖2A為本發(fā)明第一實施例的半導體清洗裝置所使用的芯片載具的爆炸示意圖；
圖2B為本發(fā)明第一實施例的半導體清洗裝置所使用的芯片載具的容置空間剖面示意圖；
圖2C為本發(fā)明第二實施例的半導體清洗裝置所使用的芯片載具的爆炸示意圖；
圖3A為本發(fā)明一實施例的半導體清洗裝置示意圖；
圖3B為本發(fā)明的半導體清洗裝置工作站示意圖；
圖4為本發(fā)明的半導體清洗方法流程示意圖。
[0020]【符號說明】芯片I 容置空間 10 芯片載具2、2’
孔洞20
凹槽22
穿孔220、220’
芯片夾板25、25’
第一面27、27’
第二面28、28’
容器3
容器陣列3’
超聲波裝置30
開Π31
夾具架4
夾具組40
夾具42
半導體清洗裝置5
工作站50
步驟801?808。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明是有關于一種半導體清洗裝置及方法，用于在半導體的制程中，清洗經(jīng)切割后的半導體芯片，至于半導體制程中其它的制程如切割、打線、封裝已為現(xiàn)有技術，同時并非本發(fā)明的揭露重點，因此在以下關于本發(fā)明的說明中，不會亦不需要對其它的半導體制程加以描述。
[0022]請先參閱圖1，是本發(fā)明第一實施例中的半導體清洗裝置所使用的芯片夾板25俯視不意圖。如圖1所不，芯片夾板25具有一個第一面27及與第一面27相對的一個第二面28，第一面27上有復數(shù)個凹槽22，在本實施例中，所有的凹槽22在第一面27上間隔一定距離而呈整齊排列，但本發(fā)明并不限定凹槽22的排列方式；每一個凹槽22中都有至少一個穿孔220，每一個穿孔220皆貫穿至第二面28 ;在較佳的實施狀態(tài)下，靠近芯片夾板25的其中一邊緣處，有復數(shù)個孔洞20由第一面27貫穿至第二面28。
[0023]接著，請參閱圖2A，是本發(fā)明第一實施例的半導體清洗裝置所使用的芯片載具2的爆炸示意圖。如圖2A所示，芯片載具2是由兩個芯片夾板25的第一面27彼此對接而成，其中，第一面27上的每一個凹槽22皆和另一第一面27上的凹槽22相對，且兩個芯片夾板25的第一面27上的孔洞20也會彼此相對。如圖2B所示，明顯的，當兩個芯片夾板25相對接合時，彼此相對的二個凹槽22之間會形成一容置空間10，而芯片載具2的兩個表面都會有穿孔220 ;芯片載具2在使用時，每一個容置空間10之中會放置一芯片1，同時，通過兩個芯片夾板25的穿孔220，芯片I兩側的表面都會有一部份暴露于外。在一較佳的實施狀態(tài)下，兩個芯片夾板25相對接合時，是以螺絲(未圖示)鎖固以將兩個芯片夾板25接合形成芯片載具2。
[0024]接著，請參閱圖2C，是本發(fā)明第二實施例的半導體清洗裝置所使用的芯片載具2’的爆炸示意圖。如圖2C所示，芯片載具2’是由芯片夾板25及芯片夾板25’結合而成，其中，芯片夾板25’與芯片夾板25相似,具有一第一面27’及與第一面27’相對的一第二面28’。芯片夾板25’仍然具有與芯片夾板25的穿孔220相對的穿孔220’，差別僅在于，芯片夾板25’上并不具有如芯片夾板25的凹槽22。如此一來，當芯片夾板25的第一面27和芯片夾板25’的第一面27’相對接合形成芯片載具2’時，芯片載具2’的兩表面會分別具有穿孔220、220’，且每一凹槽22都會被覆蓋而各自形成一容置空間(未圖示)，每一容置空間(未圖示)并用以容置一芯片1，同時，芯片I兩側表面各別有一部份借著芯片夾板25、25’上的穿孔220、220’而暴露于外；綜上所述，本發(fā)明可以是經(jīng)由兩個對稱的芯片夾板25形成芯片載具2，也可以是經(jīng)由兩個不對稱的芯片夾板25、25’形成芯片載具2’，但本發(fā)明對此并不加以限制。
[0025]接著,請參閱圖3A,為本發(fā)明一實施例的半導體清洗裝置5示意圖。如圖3A所示，本實施例的半導體清洗裝置5包括夾具架4及容器陣列3’，其中，夾具架4包含多個夾具組40，每一個夾具組40彼此之間有一間距，每一個夾具組40具有至少一個夾具42，而容器陣列3’包含多個容器3，每個容器3皆有一向上的開口 31，開口 31并朝向夾具架4