一種芯片模組蓋板、芯片模組封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子裝置，特別涉及一種芯片模組蓋板及芯片模組封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]受限于電子裝置的芯片的感應(yīng)能力，對覆蓋電子裝置的芯片模組的蓋板的厚度具有一定要求。利用某些材料制作蓋板時，在蓋板變得很薄的時候，蓋板會變成透明的或半透明的。如此，在與芯片模組貼合后芯片模組的顏色會映透到蓋板未與芯片模組貼合的一面，從而影響芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的外觀。例如，當(dāng)采用陶瓷作為蓋板時，因陶瓷在燒結(jié)過程中通過加入炭黑等色粉或金屬離子(如Ti3+、Fe3+等)使陶瓷本體具有一定顏色，當(dāng)蓋板厚度達(dá)到超薄時，其顏色變淡，呈現(xiàn)發(fā)透，在與芯片模組貼合后芯片模組的顏色會映透到陶瓷蓋板未貼合芯片模組的一面，從而影響芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的外觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例公開一種芯片模組蓋板、芯片模組封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置，以防止芯片模組的顏色映透到與芯片模組蓋板貼合芯片模組的一面相對的表面，從而不會影響芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的外觀。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例公開一種芯片模組蓋板，包括蓋板本體，具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面貼合芯片模組，所述芯片模組蓋板還包括設(shè)置于所述第一表面上的油墨層。
[0005]在一個實(shí)施例中，所述油墨層覆蓋所述第一表面的整個表面。
[0006]在一個實(shí)施例中，所述第一表面上設(shè)置有多個油墨層。
[0007]在一個實(shí)施例中，每一油墨層的厚度范圍為3-6 μπι。
[0008]在一個實(shí)施例中，所有油墨層的厚度之和小于或等于40 μπι。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例還公開一種芯片模組封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片模組及芯片模組蓋板，所述芯片模組蓋板為上述任一一種芯片模組蓋板
[0010]本發(fā)明實(shí)施例還公開一種電子裝置，包括以上所示的芯片模組封裝結(jié)構(gòu)。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例具有以下有益效果:本發(fā)明實(shí)施例中，蓋板本體貼合芯片模組的一面設(shè)置有油墨層，在蓋板貼合芯片模組后，芯片模組的顏色不會映透到蓋板未貼合芯片模組的一面，從而不會影響芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的外觀。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開的具有芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的電子裝置的俯視圖；
[0014]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中圖1中的芯片模組蓋板沿圖1所示的剖面線A-A的剖視圖；
[0015]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例中圖1中的芯片模組蓋板沿圖1所示的剖面線A-A的剖視圖；
[0016]圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例中圖1中的芯片模組蓋板沿圖1所示的剖面線A-A的剖視圖；
[0017]圖5為本發(fā)明實(shí)施例公開的圖1中的芯片模組封裝結(jié)構(gòu)沿圖1所示的剖面線A-A的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]參考圖1，電子裝置設(shè)置顯示器(未標(biāo)號)的一面設(shè)置有芯片模組封裝結(jié)構(gòu)1000。電子裝置可為手機(jī)、平板電腦等。芯片模組封裝結(jié)構(gòu)1000可為指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)、傳感器模組封裝結(jié)構(gòu)等。
[0020]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例中圖1中的芯片模組蓋板100沿圖1中的剖面線A-A的的剖視圖。蓋板100材料可為陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石、塑料面板(亞克力板)等等。蓋板100的厚度一般小于0.5mmO本實(shí)施例中，蓋板100包括蓋板本體10及油墨層。蓋板本體10包括相對的第一表面11及第二表面12，第一表面11為貼合芯片模組的一面。
[0021]本實(shí)施例中，油墨層設(shè)置在第一表面11上。油墨顏色可以為白色、藍(lán)色等，也可以是幾種顏色搭配絲印，以獲取最終需要的顏色?？梢酝ㄟ^絲印或噴涂等方式在第一表面11上設(shè)置油墨層，絲印或噴涂油墨的技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0022]本實(shí)施例中，每一油墨層覆蓋第一表面11的整個表面。
[0023]本實(shí)施例中，在第一表面11上設(shè)置多個油墨層，如圖2所示的油墨層13、14、15、16、17。油墨層的個數(shù)設(shè)置可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定。例如，當(dāng)蓋板本體10的顏色為淺色系，白色、淺白色等，可設(shè)置較多的油墨層，以達(dá)到較好的遮蓋效果。當(dāng)蓋板本體10的顏色為深色系，例如黑色、灰色等，設(shè)置較少的油墨層即可達(dá)到較好的遮蓋效果，因此，在蓋板本體10的顏色為深色系時，可設(shè)置較少的油墨層，以節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0024]本實(shí)施例中，每一油墨層的厚度范圍為3-6 μπι，所有油墨層的厚度之和小于或等于 40 μ m0
[0025]本實(shí)施例中，蓋板本體10貼合芯片模組的一面設(shè)置有油墨層，在蓋板100遮蓋芯片模組后，芯片模組的顏色不會映透到蓋板100未貼合芯片模組的一面，從而不會影響芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的外觀。
[0026]圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例中圖1中的芯片模組蓋板200沿圖1中的剖面線A-A的剖視圖。蓋板200材料可為陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石、塑料面板(亞克力板)等等。蓋板100的厚度一般小于0.5mm。本實(shí)施例中，蓋板200包括蓋板本體20及多個油墨層。蓋板本體20包括相對的第一表面21及第二表面22，第一表面21為貼合芯片模組的一面，第二表面22的顏色為淺色，例如白色或淺白色。
[0027]本實(shí)施例中，多個油墨層設(shè)置于第一表面21上，其中，為了不影響第二表面22自身的顏色效果，所有油墨層中靠近第一表面21的多個油墨層23、24、25的顏色為淺色，例如白色或淺白色，以及為了達(dá)到較好地遮蓋效果，所有油墨層中最遠(yuǎn)離第一表面21的油墨層26的顏色為深色，例如黑色或深灰色。
[0028]與第一實(shí)施例相同，本實(shí)施例中，每一油墨層覆蓋第一表面21的整個表面，每一油墨層的厚度范圍為3-6 μm，所有油墨層的厚度之和小于或等于40 μπι。
[0029]本實(shí)施例中，蓋板本體20未貼合芯片模組的一面為淺色，蓋板本體20貼合芯片模組的一面依序設(shè)置多個淺色油墨層及一個或多個深色油墨層，則既可保證油墨層的設(shè)置不會影響蓋板200未貼合芯片模組的一面自身的顏色，還能防止芯片模組的顏色映透到蓋板200未貼合芯片模組的一面，從而不會影響芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的外觀。
[0030]圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例中圖1中的芯片模組蓋板300沿圖1中剖面線A-A的剖視圖。蓋板300材料可為陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石、塑料面板(亞克力板)等等。蓋板100的厚度一般小于0.5mmο本實(shí)施例中，蓋板300包括蓋板本體30及油墨層。蓋板本體30包括相對的第一表面31及第二表面32，第一表面31為貼合芯片模組的一面，第二表面32的顏色為深色，例如黑色或深灰色。
[0031]本實(shí)施例中，在第一表面31上設(shè)置兩個油墨層。油墨層的顏色為深色，例如黑色或深灰色。如圖3所示，在第一表面31上設(shè)置兩個深色油墨層33、34。
[0032]與第一實(shí)施例相同，本實(shí)施例中，每一油墨層覆蓋第一表面31的整個表面，每一油墨層的厚度范圍為3-6 μm，所有油墨層的厚度之和小于或等于40 μπι。
[0033]本實(shí)施例中，因?yàn)樯w板本體30貼合芯片模組的一面的顏色為深色，設(shè)置兩個油墨層則可防止芯片的顏色映透到蓋板300未貼合芯片模組的一面。
[0034]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中圖1中的芯片模組封裝結(jié)構(gòu)1000沿剖面線A-A的剖視圖。本實(shí)施方式中，芯片模組封裝結(jié)構(gòu)1000包括蓋板400、基板500及位于蓋板400及基板500之間的芯片模組600。蓋板400可為圖2、圖3及圖4揭露的實(shí)施例中的蓋板中的任意一種蓋板。
[0035]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片模組蓋板，包括蓋板本體，具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面貼合芯片模組，其特征在于，所述芯片模組蓋板還包括設(shè)置于所述第一表面上的油墨層。2.如權(quán)利要求1所述的芯片模組蓋板，其特征在于，所述油墨層覆蓋所述第一表面的整個表面。3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片模組蓋板，其特征在于，所述第一表面上設(shè)置有多個油墨層。4.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的芯片模組蓋板，其特征在于，每一油墨層的厚度范圍為 3-6 μπι。5.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的芯片模組蓋板，其特征在于，所有油墨層的厚度之和小于或等于40 μ m。6.—種芯片模組封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片模組及芯片模組蓋板，所述芯片模組蓋板包括蓋板本體，具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面貼合所述芯片模組，其特征在于，所述芯片模組蓋板還包括設(shè)置于所述第一表面上的油墨層。7.如權(quán)利要求6所述的芯片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述油墨層覆蓋所述第一表面的整個表面。8.如權(quán)利要求6或7所述的芯片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一表面上設(shè)置有多個油墨層。9.一種電子裝置，包括芯片模組封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片模組封裝結(jié)構(gòu)包括芯片模組及芯片模組蓋板，所述芯片模組蓋板包括蓋板本體，具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面貼合所述芯片模組，其特征在于，所述芯片模組蓋板還包括設(shè)置于所述第一表面上的油墨層。
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開一種芯片模組蓋板、芯片模組封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置。芯片模組蓋板包括蓋板本體，具有相對的第一表面及第二表面，第一表面貼合芯片模組。芯片模組蓋板還包括設(shè)置于第一表面上的油墨層。本發(fā)明實(shí)施例中，蓋板本體貼合芯片模組的一面設(shè)置有油墨層，在蓋板貼合芯片后，芯片的顏色不會映透到蓋板未貼合芯片模組的一面，從而不會影響具有該芯片模組蓋板的芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的外觀。
【IPC分類】H01L23/06
【公開號】CN104966700
【申請?zhí)枴緾N201510304618
【發(fā)明人】劉偉
【申請人】南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月4日