防止芯片傾斜的攝像模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光學(xué)成像裝置，特別涉及一種攝像模組，其中所述攝像模組包括一感光芯片和一線路板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組，所述感光芯片的平整度不受處于所述感光芯片和所述線路板之間的連接元件的尺寸和焊接區(qū)的尺寸的限制，從而有效地改善所述感光芯片在組裝之后的平整度。
【背景技術(shù)】
[0002]科技的突飛猛進(jìn)，使得以智能手機(jī)、平板電腦等為代表的電子移動(dòng)設(shè)備得到大量的普及，電子移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用給人們的生活方式帶來了深刻且深遠(yuǎn)的變革。
[0003]目前，伴隨著這些電子移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展，用于輔助用戶快速地獲取周圍環(huán)境的圖像的攝像模組成為了這些電子移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)配。在電子移動(dòng)設(shè)備發(fā)展的歷史進(jìn)行中，用戶對(duì)于電子移動(dòng)設(shè)備的攝像模組的成像質(zhì)量提出了更高的要求，而攝像模組的成像質(zhì)量的改善，往往是通過提高攝像模組的光圈值和像素值來實(shí)現(xiàn)的，因此，具體大光圈、高像素(例如500萬像素以上)的攝像模組必然是主流的設(shè)備。
[0004]如圖1所示，所述攝像模組包括一線路板1P和一感光芯片20P，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于所述感光芯片20P和所述線路板1P的封裝工藝是COB (Clip On Board，芯片封裝工藝)封裝工藝，然而，這種COB封裝工藝需要投入的成本高、設(shè)備多，并且需要較長(zhǎng)的生產(chǎn)周期，從而導(dǎo)致具有大光圈、高像素的所述攝像模組的產(chǎn)能低、價(jià)格昂貴等問題。因此，在制造具有大光圈、高像素的所述攝像模組時(shí)，采用CSP(Clip Scale Package，芯片尺寸級(jí)封裝)封裝工藝封裝所述感光芯片20P和所述線路板1P是必然的趨勢(shì)。
[0005]在利用CSP封裝工藝封裝所述感光芯片20P和所述線路板1P時(shí)，需要在所述線路板1P上通過蝕刻的方式蝕刻出焊盤，并且焊盤的外部被油墨覆蓋，從而在焊盤的中部形成焊接區(qū)。由于所述線路板1P的油墨覆蓋的偏差和焊盤的蝕刻精度的偏差，往往會(huì)導(dǎo)致所述線路板1P的焊接區(qū)和所述感光芯片20P上的焊接區(qū)的尺寸和位置不一致，從而，在對(duì)所述攝像模組進(jìn)行SMT (Surface Mount Technology，表面貼裝工藝)時(shí)，所述線路板1P上的每個(gè)焊盤的錫膏量具有一定的區(qū)別，從而在將所述感光芯片20貼裝于所述線路板1P之后，會(huì)使所述感光芯片20P和所述線路板1P之間產(chǎn)生較大的傾斜，嚴(yán)重時(shí)所述感光芯片20P和所述線路板1P之間的傾斜可達(dá)50um，而在所述感光芯片20P和所述線路板1P之間存在的傾斜一旦過大(例如所述感光芯片20P和所述線路板1P之間的傾斜量超過所述攝像模組的鏡頭允許的余量)，則會(huì)直接導(dǎo)致所述攝像模組的成像模糊，以至于嚴(yán)重影響了所述攝像模組的成像品質(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中所述攝像模組包括一感光芯片和一線路板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組，所述感光芯片的平整度不受處于所述感光芯片和所述線路板之間的連接元件的尺寸和焊接區(qū)的尺寸的限制，從而有效地改善所述感光芯片在組裝之后的平整度。
[0007]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中在組裝所述感光芯片和所述線路板時(shí)，處于所述感光芯片和所述線路板之間的液態(tài)的所述連接元件不會(huì)受到所述感光芯片和所述線路板施加的力，從而即便是在所述線路板和所述感光芯片的不同位置的所述連接元件的量不同，固化后形成的所述連接元件也不會(huì)影響所述感光芯片的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0008]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，在所述感光芯片和所述線路板之間可以形成至少一定位元件，每所述定位元件用于分隔并且分別支撐所述感光芯片和所述線路板，也就是說，所述感光芯片和所述線路板之間并沒有通過固化后形成的所述連接元件支撐，以有利于提高所述感光芯片和所述線路板之間的平整度。
[0009]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中所述攝像模組還包括一鏡座，所述感光芯片被組裝于所述鏡座，并且所述感光芯片通過所述連接元件與所述線路板電連接，通過這樣的方式，使得所述感光芯片的平整度不受所述線路板的平整度的影響。
[0010]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中所述攝像模組還包括一基板，并且所述感光芯片、所述線路板和所述基板之間采用疊合的方式組裝在一起，從而不僅在所述攝像模組制造的過程中保證所述感光芯片和所述線路板的平整性，而且在所述攝像模組被使用的過程中，所述感光芯片產(chǎn)生的熱量也不會(huì)使所述感光芯片和所述線路板的平整度受到影響。
[0011]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中所述基板還可以提高所述攝像模組的散熱性能。
[0012]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中所述組裝方法特別適用于具有大光圈、高像素(500萬以上像素)的所述攝像模組的制造過程。
[0013]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中所述組裝方法可以減少所述感光芯片和所述線路板之間的傾斜度，從而提高所述攝像模組的產(chǎn)品良率和改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0014]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，其中所述組裝方法可以降低所述攝像模組的生產(chǎn)成本，減少在所述攝像模組的制造的過程中的生產(chǎn)設(shè)備的投入以及縮短所述攝像模組的生產(chǎn)周期。
[0015]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種攝像模組，其包括:
[0016]—感光芯片；
[0017]一線路板；以及
[0018]至少一定位元件，其中每所述定位元件用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一鏡座，其中所述光學(xué)鏡頭被安裝于所述鏡座，所述線路板被貼裝于所述鏡座。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一鏡座，其中所述光學(xué)鏡頭與所述鏡座一體地形成，所述線路板被貼裝于所述鏡座。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，每所述定位元件一體地延伸于所述感光芯片，所述線路板被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述感光芯片由相同的材料制成。
[0023]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，每所述定位元件一體地延伸于所述線路板，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述線路板由相同的材料制成。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述感光芯片和所述線路板分別被組裝于每所述定位元件。
[0025]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括一基板，其中所述基板包括一散熱部和延伸于所述散熱部的至少一導(dǎo)熱部；其中所述線路板具有至少一穿孔，所述線路板被組裝于所述散熱部，每所述導(dǎo)熱部穿過并保持于每所述穿孔，并且每所述導(dǎo)熱部分別形成所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述線路板具有至少一定位槽，并且所述線路板的每所述定位槽對(duì)應(yīng)于所述感光芯片的每所述定位元件，以使每所述定位元件被定位于每所述定位槽。
[0027]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，每所述定位元件分別設(shè)于所述感光芯片的轉(zhuǎn)角處。
[0028]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，每所述定位元件呈三角結(jié)構(gòu)地設(shè)于所述感光芯片。
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，每所述定位元件對(duì)稱地設(shè)于所述感光芯片。
[0030]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述定位元件沿著所述感光芯片的邊緣設(shè)置。
[0031]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述定位元件的截面形狀選自圓形、橢圓形和多邊形組成的形狀組。
[0032]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。
[0033]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述感光芯片和所述線路板被組裝于所述定位元件的兩側(cè)。
[0034]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述定位元件具有一內(nèi)壁，所述感光芯片被組裝于所述定位元件的內(nèi)壁，所述線路板被組裝于所述定位元件的一側(cè)。
[0035]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述散熱部和每所述導(dǎo)熱部由不銹鋼材料一體地制成。
[0036]本實(shí)用新型還提供一種攝像模組，其包括:
[0037]—感光芯片；
[0038]一線路板；以及
[0039]一鏡座，其中所述鏡座用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。
[0040]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述鏡座設(shè)有至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。
[0041]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述鏡座的一部分形成至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。
[0042]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。
[0043]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例