用于封裝發(fā)光二極管的支架陣列及發(fā)光二極管裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種支架陣列，特別是涉及一種用于封裝發(fā)光二極管的支架陣列及發(fā)光二極管裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)是一種半導(dǎo)體元件，由于發(fā)光二極管具有體積小、壽命長(zhǎng)、耗電量小等特性，已普遍應(yīng)用于各式各樣的照明裝置與電子裝置上。請(qǐng)參閱圖1以及圖2，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管裝置I的側(cè)視示意圖，圖2為圖1中的支架模組10的俯視示意圖。如圖1所示，發(fā)光二極管裝置I包含支架模組10、反射元件12以及發(fā)光二極管14。支架模組10包含兩個(gè)支架100，其中兩個(gè)支架100相互并排，且每一個(gè)支架100包含固晶平臺(tái)102。反射元件12包覆支架模組10，且暴露出固晶平臺(tái)102的部分上表面1020。發(fā)光二極管14設(shè)置于固晶平臺(tái)102的部分上表面1020上。
[0003]如圖2所示，固晶平臺(tái)102的三個(gè)側(cè)邊分別只具有向外突出的單一接腳104。一般而言，支架100的材料為金屬(例如，銅)，而反射元件12的材料為高分子材料。反射元件12藉由轉(zhuǎn)注成型工藝包覆部分固晶平臺(tái)102與接腳104，使得反射元件12與支架100透過接腳104結(jié)合在一起。然而，當(dāng)發(fā)光二極管裝置I有小型化需求時(shí)，支架100便需隨之縮小，使得接腳104的尺寸也會(huì)變小。此時(shí)，由于接腳104與反射元件12的接觸面積變小，反射元件12與支架100的結(jié)合強(qiáng)度便會(huì)降低，使得發(fā)光二極管裝置I的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度也跟著降低，如此一來(lái)，反射元件12容易與支架100分離。
[0004]此外，如圖1所示，每一個(gè)支架100還包含接合墊106，從固晶平臺(tái)102的下表面1022延伸出，其中接合墊106的高度hi等于固晶平臺(tái)102的高度h2，且固晶平臺(tái)102的外側(cè)邊1024與接合墊106間的垂直距離dl等于固晶平臺(tái)102的內(nèi)側(cè)邊1026與接合墊106間的垂直距離d2。當(dāng)支架100縮小時(shí)，高度hi與垂直距離dl都會(huì)變小，使得反射元件12與支架100在角落處的結(jié)合面積減少。此時(shí)，反射元件12與支架100的結(jié)合強(qiáng)度也會(huì)降低，使得發(fā)光二極管裝置I的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度也跟著降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種用于封裝發(fā)光二極管的支架陣列及發(fā)光二極管裝置，以解決上述的問題。
[0006]根據(jù)一實(shí)施例，本發(fā)明的用于封裝發(fā)光二極管的支架陣列包含框架、多個(gè)支架模組以及反射元件。每一個(gè)支架模組包含兩個(gè)支架，兩個(gè)支架相互并排，每一個(gè)支架包含固晶平臺(tái)，固晶平臺(tái)包含上表面及下表面，且固晶平臺(tái)的至少一個(gè)側(cè)邊具有向外突出的至少兩個(gè)接腳，其中，支架模組以陣列的方式設(shè)置于框架中。反射元件設(shè)置于框架內(nèi)并包覆支架模組，且暴露出固晶平臺(tái)的部分上表面。
[0007]其中，固晶平臺(tái)的三個(gè)側(cè)邊中的每一個(gè)側(cè)邊分別具有向外突出的至少兩個(gè)接腳。
[0008]其中，固晶平臺(tái)具有至少一個(gè)孔洞。
[0009]其中，每一個(gè)支架還包含接合墊，自固晶平臺(tái)的下表面延伸出，且接合墊的寬度小于固晶平臺(tái)的寬度，接合墊的高度大于固晶平臺(tái)的高度。
[0010]其中，每一個(gè)支架還包含接合墊，自固晶平臺(tái)的下表面延伸出，且接合墊的寬度小于固晶平臺(tái)的寬度，固晶平臺(tái)具有外側(cè)邊以及內(nèi)側(cè)邊，且外側(cè)邊與接合墊間的垂直距離大于內(nèi)側(cè)邊與接合墊間的垂直距離。
[0011]根據(jù)另一實(shí)施例，本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置包含如上所述的支架模組、如上所述的反射元件以及發(fā)光二極管，其中發(fā)光二極管跨接于兩個(gè)固晶平臺(tái)的部分上表面上。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:由于支架的固晶平臺(tái)的至少一個(gè)側(cè)邊具有向外突出的至少兩個(gè)接腳，因此本發(fā)明可有效增加反射元件與支架的結(jié)合面積，進(jìn)而增加結(jié)合強(qiáng)度，如此在切割支架陣列時(shí)，較不易產(chǎn)生反射元件與支架脫落的現(xiàn)象。此外，本發(fā)明可在固晶平臺(tái)上形成至少一個(gè)孔洞，以進(jìn)一步增加反射元件與支架的咬合程度，進(jìn)而增加結(jié)合強(qiáng)度。再者，本發(fā)明可增加接合墊的高度及/或增加固晶平臺(tái)的外側(cè)邊與接合墊間的垂直距離，以增加反射元件與支架在角落處的結(jié)合面積，進(jìn)而增加結(jié)合強(qiáng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中:
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管裝置的側(cè)視示意圖；
[0015]圖2是圖1中的支架模組的俯視示意圖；
[0016]圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的用于封裝發(fā)光二極管的支架陣列的俯視示意圖；
[0017]圖4是圖3中的支架模組被反射元件包覆前的俯視示意圖；
[0018]圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的支架模組的俯視示意圖；
[0019]圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例的支架模組的俯視示意圖；
[0020]圖7是本發(fā)明第四實(shí)施例的發(fā)光二極管裝置的側(cè)視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性的勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]請(qǐng)參閱圖3以及圖4，圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的用于封裝發(fā)光二極管24的支架陣列3的俯視示意圖，圖4為圖3中的支架模組20被反射元件22包覆前的俯視示意圖。如圖3所示，本發(fā)明的支架陣列3可用以同時(shí)封裝多個(gè)發(fā)光二極管24。
[0023]如圖3與圖4所示，支架陣列3包含框架30、多個(gè)支架模組20以及反射元件22。每一個(gè)支架模組20包含兩個(gè)支架200，其中兩個(gè)支架200相互并排，每一個(gè)支架200包含固晶平臺(tái)202，且固晶平臺(tái)202包含上表面2020。固晶平臺(tái)202的至少一個(gè)側(cè)邊具有向外突出的至少兩個(gè)接腳204。在本實(shí)施例中，固晶平臺(tái)202的三個(gè)側(cè)邊中的每一側(cè)邊分別具有向外突出的至少兩個(gè)接腳204，但不以此為限。舉例而言，固晶平臺(tái)202的一個(gè)側(cè)邊可具有向外突出的至少兩個(gè)接腳204，且固晶平臺(tái)202的另兩個(gè)側(cè)邊可具有向外突出的單一接腳204。此外，接腳204可等間距排列，使接腳204與反射元件22的接觸面在切割時(shí)平均受力，但不以此為限。
[0024]在本實(shí)施例中，支架模組20可以陣列的方式設(shè)置于框架30中，以同時(shí)封裝多個(gè)發(fā)光二極管24。相鄰的支架模組20藉由接腳204互相連接。此外，外圍的支架模組20藉由接腳204連接于框架30。
[0025]本發(fā)明可以金屬板片(例如，銅片)蝕刻出圖4所示的支架陣列3及框架30。接著，反射元件22再藉由轉(zhuǎn)注成型工藝包覆支架模組20，其中反射元件22的材料可為高分子材料(例如，環(huán)氧樹脂)或硅膠。此時(shí)，反射元件22即設(shè)置