Led發(fā)光裝置及l(fā)ed燈具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置，且特別涉及一種能以交流電力直接驅(qū)動發(fā)光的LED發(fā)光裝置及LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年來，發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用已逐漸廣泛，且隨著技術(shù)領(lǐng)域的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。但LED要完全取代傳統(tǒng)的照明光源還有許多待克服的問題存在。舉例來說，由于LED所適用的范圍越來越廣，所以微小化以及同款型號適于搭配更多尺寸的光學(xué)元件，已是研究發(fā)展的趨勢。
[0003]于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例在于提供一種LED發(fā)光裝置及LED燈具，其能進一步地微小化且能與更多尺寸的光學(xué)配件搭配使用而不會大幅影響出光效果。
[0005]本發(fā)明實施例提供一種LED發(fā)光裝置,包括:一電路板，該電路板具有一基板與一電路層，該基板具有位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面，該電路層設(shè)置于該基板的第一表面上，且該電路層具有一 LED線路、一電子元件線路以及兩個電極，該電子元件線路與該LED線路電性連接，而該兩個電極與該電子元件線路電性連接；一內(nèi)阻隔墻，該內(nèi)阻隔墻呈圓形且設(shè)置于該電路板上，該內(nèi)阻隔墻與該電路板共同包圍界定出一內(nèi)容置空間，該LED線路至少部分顯露于該內(nèi)容置空間中；一外阻隔墻，該外阻隔墻呈圓形且設(shè)置于該電路板上，該外阻隔墻位于該內(nèi)阻隔墻外側(cè)，并且該外阻隔墻的圓心重疊于該內(nèi)阻隔墻的圓心，該外阻隔墻、該內(nèi)阻隔墻與該電路板共同包圍界定出一外容置空間，該電子元件線路至少部分顯露于該外容置空間中，而該兩個電極至少部分顯露于該外阻隔墻之外；至少一個LED裸晶，該至少一個LED裸晶設(shè)置于該內(nèi)容置空間中且與該LED線路電性連接；多個電子元件，所述多個電子元件呈圓環(huán)狀地排列設(shè)置于該外容置空間中且與該電子元件線路電性連接，并且這些電子元件具有一 LED驅(qū)動元件；一透光封裝體，該透光封裝體形成于該內(nèi)容置空間中且將該LED裸晶包覆于透光封裝體內(nèi)；以及一反光封裝體，該反光封裝體形成于該外容置空間中且將這些電子元件包覆于反光封裝體內(nèi)；其中，該兩個電極用以與一交流電源電性連接，使該交流電源所提供的交流電力經(jīng)由該電路層與這些電子元件的傳輸與轉(zhuǎn)換，而能使該LED裸晶發(fā)光。
[0006]本發(fā)明實施例另外提供一種LED燈具，包括:如上所述的該LED發(fā)光裝置；以及一光學(xué)配件，該光學(xué)配件裝設(shè)于該LED發(fā)光裝置上，該光學(xué)配件鄰近于該發(fā)光裝置的該反光封裝體的部位形成有一呈圓形的開口，并且該開口的圓心對應(yīng)于該內(nèi)阻隔墻的圓心，而該開口的直徑大于等于該內(nèi)阻隔墻的直徑，并小于等于該外阻隔墻的直徑。
[0007]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的LED發(fā)光裝置及LED燈具，其在能夠以交流電力直接驅(qū)動發(fā)光的前提下，通過將電子元件圓環(huán)狀地排列設(shè)置在外容置空間中，以便能進一步縮小基板所使用的尺寸；并且，經(jīng)由形成圓環(huán)狀的反光封裝體，用以使LED發(fā)光裝置的頂面能有效地反射光線，進而使裝設(shè)在LED發(fā)光裝置上的光學(xué)配件的開口尺寸能有更大的選用范圍。
[0008]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是這些說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利要求范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明LED發(fā)光裝置的立體示意圖。
[0010]圖2為圖1的剖視示意圖。
[0011]圖3為圖1的分解示意圖。
[0012]圖4為圖1的另一分解示意圖。
[0013]圖5為圖1的又一分解示意圖。
[0014]圖6為本發(fā)明LED發(fā)光裝置的反射面的反射率示意圖。
[0015]圖7為本發(fā)明LED發(fā)光裝置連接交流電源的發(fā)光示意圖。
[0016]圖8為本發(fā)明LED燈具的示意圖。
[0017]圖9為本發(fā)明LED燈具另一形式的示意圖。
[0018]【符號說明】
[0019]100 LED發(fā)光裝置
[0020]I電路板
[0021]11 基板
[0022]111 第一表面
[0023]112 第二表面
[0024]12電路層
[0025]121 LED 線路
[0026]122電子元件線路
[0027]123 電極
[0028]2內(nèi)阻隔墻
[0029]21內(nèi)容置空間
[0030]3外阻隔墻
[0031]31外容置空間
[0032]4 LED 裸晶
[0033]5電子元件
[0034]51 LED驅(qū)動元件
[0035]52整流元件
[0036]53功率元件
[0037]6透光封裝體
[0038]61出光面
[0039]7反光封裝體
[0040]71反射面
[0041]200光學(xué)配件
[0042]201反射杯
[0043]202、202’ 開口
[0044]300交流電源
【具體實施方式】
[0045]請參閱圖1，其為本發(fā)明的一實施例，需先說明的是，本實施例對應(yīng)的示圖所提及的相關(guān)數(shù)量與數(shù)量，僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式，以便于了解其內(nèi)容，而非用以局限本發(fā)明的權(quán)利要求范圍。
[0046]請參閱圖1和圖2所示，本實施例為一種LED發(fā)光裝置100，包括一電路板1、設(shè)置于電路板I上的一內(nèi)阻隔墻2與一外阻隔墻3、設(shè)置在電路板I上的多個LED裸晶4與多個電子元件5、設(shè)置于電路板I與內(nèi)阻隔墻2所包圍的空間內(nèi)的一透光封裝體6以及設(shè)置于內(nèi)阻隔墻2外側(cè)的一反光封裝體7。本實施例于下述先說明LED發(fā)光裝置100的各元件的可能的實施構(gòu)造，而后再適時介紹各元件之間的彼此連接關(guān)系。
[0047]如圖3至圖5，所述電路板I包含有一基板11與一電路層12，上述基板11大致呈方形(如:長方形或正方形)且具有位于相反側(cè)的一第一表面111與一第二表面112。其中，所述基板11可為金屬基板和絕緣基板，當(dāng)采用金屬基板時，還包含一介電層(圖略)設(shè)置于金屬基板與電路層12之間，介電層覆蓋于金屬基板的板面上，且介電層邊緣大致與金屬基板邊緣切齊。金屬基板可為鋁基板或銅基板，不以此為限。絕緣基板可為陶瓷基板或樹脂板。而在本實施例中，基板11是以絕緣基板為例。
[0048]所述電路層12設(shè)置于基板11的第一表面111上，且電路層12具有一 LED線路121、一電子元件線路122以及兩個電極123，上述電子元件線路122與LED線路121電性連接，而兩個電極123則與電子元件線路122電性連接。需說明的是，有關(guān)電性連接的方式可以通過打線等方式實施，在此不加以局限。
[0049]所述內(nèi)阻隔墻2的材質(zhì)優(yōu)選為陶瓷材料，但不局限于此。內(nèi)阻隔墻2大致呈圓形且固設(shè)于電路板I的大致中央部位上(即位于基板11的第一表面111與部分電路層12上)。其中，遠離基板11的內(nèi)阻隔墻2的頂緣至基板11的第一表面111的距離(相當(dāng)于內(nèi)阻隔墻2的高度)大于任一個LED裸晶4的頂緣至基板11的第一表面111的距離(相當(dāng)于LED裸晶4的聞度)。
[0050]再者，所述內(nèi)阻隔墻2與電路板I共同包圍界定出一內(nèi)容置空間21，而上述LED線路121至少部分地顯露于內(nèi)容置空間21，用以供LED裸晶4作為置晶與打線之用。
[0051]所述外阻隔墻3的材質(zhì)優(yōu)選為陶瓷材料，但不局限于此。外阻隔墻3也大致呈圓形且設(shè)置于電路板I上(即位于基板11的第一表面111與部分電路層12上)，并且外阻隔墻3位于內(nèi)阻隔墻2外側(cè)，而外阻隔墻3的圓心重疊于內(nèi)阻隔墻2的圓心。其中，遠離基板11的外阻隔墻3的頂緣至基板11第一表面111的距離(相當(dāng)于外阻隔墻3的高度)大于任一個電子元件5的頂緣至基板11的第一表面111的距離(相當(dāng)于電子元件5的高度)。而在本實施例中，所述外阻隔墻3的高度大致等于內(nèi)阻隔墻2的高度，但實際應(yīng)用時不受限于此。
[0052]再者，所述外阻隔墻3、內(nèi)阻隔墻2與電路板I共同包圍界定出一外容置空間31，所述電子元件線路122至少部分地顯露于外容置空間31，用以供電子元件5安裝之用；而上述兩個電極123至少部分地顯露于外阻隔墻3之外，用以供外部電源連接之用。
[0053]更詳細地說，所述兩個電極123位于外阻隔墻3徑向方向上相反的兩側(cè)部位，并且所述兩個電極123所在的位置大致位于基板11的相對向的兩個角落。并且所述兩個電極123用以與一交流電源300 (如圖7)電性連接，使交流電源300所提供的交流電力經(jīng)由電路層12與這些電子元件5的傳輸與轉(zhuǎn)換，而能使設(shè)置于LED線路121上的LED裸晶4發(fā)光。
[0054]所述LED裸晶4 (尤指直流LED裸晶)設(shè)置于內(nèi)容置空間21中，并且LED裸晶4與電路層12的LED線路121電性連接。其中，上述LED裸晶4在本實施例中是兩種不同發(fā)光型態(tài)的LED裸晶，但在實際應(yīng)用時，LED裸晶4的發(fā)光型態(tài)不受限于此。
[0055]所述電子元件5優(yōu)選為裸晶形式且大致呈圓環(huán)狀地排列設(shè)置于外容置空間31中，并且電子元件5與電路層12的電子元件線路122電性連接。進一步地說，本實施例通過將電子元件5以圓環(huán)狀排列的方式設(shè)置于LED裸晶4的周圍，以便使電子元件5的排列更為密集，進而使基板11的尺寸能夠縮小。
[0056]再者，所述電子元件5在本實施例中分為兩組，而每組電子元件5以包含有LED驅(qū)動元件51、整流元件52 (如:橋式整流器)以及功率元件53為例，但在實際應(yīng)用時，電子元件5所包含的元件的種類與數(shù)量可根據(jù)設(shè)計者需求而加以調(diào)整，并不局限于此。舉例來說，在一未示出的實施例中