移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及一種移動終端。
【背景技術】
[0002]隨著手機、平板電腦等移動終端設備的不斷發(fā)展，人們對移動通信的終端信號、通話效果和外觀要求越來越高。具有全金屬后蓋的移動終端由于其具有的金屬質(zhì)感、堅固性和耐磨性能等特點受到了廣大消費者的喜愛。
[0003]但是，全金屬后蓋會對移動終端設備內(nèi)的天線模塊形成信號屏蔽的作用。為了避免金屬后蓋干擾天線信號，相關技術的移動終端設備通常會對金屬后蓋上與天線模塊相對的部分進行非金屬設計，其余部分做金屬絲設計，但是這種設計由于金屬部分和非金屬部分存在分界，不能保證殼體的外觀具有較高的一致性，影響了移動終端設備的整體外觀。另一種改進的移動終端設備是將天線模塊整體迀移至金屬后蓋上，將金屬后蓋作為天線輻射體，但是這種結構存在天線諧振頻率和帶寬難以調(diào)整的缺陷。
[0004]因此，有必要提供一種天線諧振頻率和帶寬可以調(diào)整的移動終端。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是為解決上述技術問題而提供一種天線的諧振頻率和帶寬可以調(diào)整的移動終端。
[0006]本發(fā)明提供的移動終端，包括殼體、主板和天線模塊，所述殼體具有收容空間，所述主板收容于所述收容空間內(nèi)，且其表面設置有接地點；所述殼體包括金屬后蓋，所述金屬后蓋至少部分作為所述天線模塊的輻射體，且其包括互相絕緣配合設置的第一金屬部、第二金屬部和第三金屬部；所述天線模塊包括寄生耦合片和動態(tài)開關，所述寄生耦合片貼附于所述第二金屬部朝向所述主板的表面，所述寄生耦合片耦合到所述第二金屬部，并通過所述動態(tài)開關與所述接地點電連接。
[0007]在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述金屬后蓋還包括絕緣帶，所述絕緣帶設于所述第一金屬部、第二金屬部和第三金屬部之間的交界處。
[0008]在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述第一金屬部為所述金屬后蓋的一側(cè)面邊框及由所述側(cè)面邊框兩端延伸出的相同長度的一段側(cè)面邊框形成，所述第二金屬部為所述金屬后蓋頂面的矩形金屬片。
[0009]在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述第一金屬部和所述第二金屬部為所述天線模塊的輻射體。
[0010]在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述寄生耦合片包括基片和金屬耦合片，所述基片貼附于所述第二金屬部朝向所述主板方向的表面，所述金屬耦合片貼附與所述基片朝向所述主板方向的表面，并與所述動態(tài)開關的連接。
[0011 ] 在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述動態(tài)開關為電容式開關或電感式開關。
[0012]在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述主板表面還設置有饋電點，所述饋電點與所述第二金屬部耦合設置。
[0013]在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述天線模塊還包括連接件，所述連接件設于所述主板表面且與所述第一金屬部電連接。
[0014]在本發(fā)明提供的移動終端一較佳實施例中，所述天線模塊為LTE天線模塊。
[0015]在本發(fā)明中，通過寄生耦合片對全金屬后蓋的移動終端進行耦合，可以對所述移動終端的天線模塊進行調(diào)諧，從而提高所述天線模塊的帶寬和在不同頻率下的天線模塊的效率。動態(tài)開關可以控制寄生耦合片的通斷，從而對移動終端天線模塊的諧振頻率進行耦合，使所述天線模塊在不同的頻率段均有較高的效率。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0017]圖1是本發(fā)明提供的移動終端一種實施例的結構分解示意圖；
[0018]圖2是圖1所示移動終端的剖面結構示意圖；
[0019]圖3是圖1所示天線模塊在動態(tài)開關處于斷開或接通狀態(tài)時不同頻率條件下的效率圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發(fā)明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]請同時參閱圖1和圖2，其是圖1本發(fā)明提供的移動終端一種實施例的結構分解示意圖，圖2是本發(fā)明提供的移動終端一種實施例的剖面示意圖。所述移動終端100包括殼體11、主板12和天線模塊13，所述殼體11具有收容空間，所述天線模塊13設于所述主板12表面，所述主板12和所述天線模塊13均收容于所述殼體11的收容空間內(nèi)。
[0022]所述殼體11包括金屬后蓋111和顯示屏112，所述金屬后蓋111和所述顯示屏112組配形成收容空間。
[0023]所述金屬后蓋111包括第一金屬部1111、第二金屬部1112、第三金屬部1113和絕緣帶1114。所述絕緣帶1114設于所述第一金屬部1111、所述第二金屬部1112和所述第三金屬部1113之間的間隙內(nèi)。
[0024]所述第一金屬部1111為位于所述移動終端100頂部的金屬頂蓋，所述第三金屬部1113為大致覆蓋所述移動終端100背部的金屬中蓋，而所述第二金屬部1112夾設于所述第一金屬部1111和第三金屬部1113之間，且所述第二金屬部1112配合所述第三金屬部1113整體覆蓋所述移動終端100背部。其中，所述第二金屬部1112整體呈矩形的板狀結構。在本實施例中，所述第二金屬部1112的長度為83.5mm，寬度為10.8mm。
[0025]所述絕緣帶1114為絕緣橡膠材料，其用于使所述第一金屬部1111、所述第二金屬部1112和所述第三金屬部1113之間呈絕緣連接設置。在本實施例中，所述絕緣帶1114的寬度為1.5mm。
[0026]在本發(fā)明中，所述第一金屬部1111和所述第二金屬部1112為所述天線模塊13的輻射體，用于接收和發(fā)射電磁輻射。
[0027]所述主板12用于承載所述天線模塊13，同時還用于承載所述移動終端100的其他功能裝置，比如麥克風、揚聲器等。
[0028]在本發(fā)明實施例中，所述天線模塊13為LTE天線模塊，其中所述LTE天線模塊的頻段在824MHz-960MHz或1710MHz_2690MHz。當然，在其他可替代實施例中，所述天線模塊也可以是其他種類的天線模塊，例如分集天線模塊，WIFI天線模塊等。
[0029]所述天線模塊13包括輻射體、設于所述主板12的數(shù)據(jù)處理模塊(圖未示)、接地點131、饋電點132、連接件133、動態(tài)開關134和寄生耦合片135。
[0030]具體地，在本發(fā)明中，所述輻射體為所述第一金屬部1