一種貼片led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于LED (發(fā)光二極管)封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED具有壽命長、能耗低、啟動快等優(yōu)點，被廣泛運用于照明行業(yè)，市場上的LED封裝結(jié)構(gòu)各式各樣。目前小功率LED封裝方式有插件式LED (見圖1)和貼片式LED (見圖2)兩種，由于人工成本增加，插件式LED難以進行貼片作業(yè)(即機械化作業(yè)難度大)，而目前貼片式LED的發(fā)光角度基本為120度以上，其存在聚光效果差，出光效率較低的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種聚光效果好且出光效率高的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架散熱片、晶片、塑膠和密封膠體，所述支架散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，所述塑膠開設(shè)有第一凹陷部，所述第一散熱片和第二散熱片均嵌入所述塑膠中，并部分裸露于所述第一凹陷部內(nèi)，所述第一散熱片與第二散熱片在所述塑膠中形成一間隙，所述晶片位于所述塑膠內(nèi)并分別電性連接于所述第一散熱片和第二散熱片，所述密封膠體填充封固于所述第一凹陷部；所述第二散熱片在所述第一凹陷部內(nèi)的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部內(nèi)。
[0005]進一步地，所述晶片的一端通過導(dǎo)線電性連接于所述第一散熱片，另一端固定于所述第二凹陷部內(nèi)的底端上表面并與其電性連接。
[0006]進一步地，所述第二散熱片的面積大于第一散熱片的面積。
[0007]進一步地，所述第二凹陷部的底端底面裸露出所述塑膠的底部。
[0008]進一步地，所述第一凹陷部的橫向截面呈方形。
[0009]進一步地，所述第二凹陷部的縱向截面呈倒梯形。
[0010]進一步地，所述第二凹陷部的橫向截面呈圓形。
[0011 ] 進一步地，所述密封膠體的上端形成球頭結(jié)構(gòu)。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明實施例中第二散熱片在第一凹陷部的底端形成第二凹陷部，從而形成“杯中杯”的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，使晶片發(fā)射出的光線經(jīng)過第二凹陷部的反射聚光后，再次經(jīng)過第一凹陷部進一步縮小發(fā)光角度進行反射聚光，以達(dá)到聚光好且出光效率高的效果。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的插件式LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0014]圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0015]圖3是本發(fā)明實施例的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖；
[0016]圖4是圖3所示實施例的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)封膠前的俯視示意圖；
[0017]圖5是圖3所示實施例的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)封膠后的俯視示意圖；
[0018]圖6是圖3所示實施例的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖；
[0019]圖7是圖3所示實施例的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)的底面貼片示意圖；
[0020]圖8是圖4所示實施例的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面貼片示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]如圖3與圖4所示，本發(fā)明實施例的一種貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架散熱片、晶片4、塑膠3和密封膠體6。支架散熱片包括第一散熱片I和第二散熱片2，塑膠3開設(shè)有第一凹陷部8，第一散熱片I和第二散熱片2均嵌入塑膠3中，并部分裸露于第一凹陷部8內(nèi)，第一散熱片I與第二散熱片2在塑膠3中形成一間隙10。晶片5位于塑膠3內(nèi)，并分別電性連接于第一散熱片I和第二散熱片2，密封膠體6填充封固于第一凹陷部8。第二散熱片2在第一凹陷部8內(nèi)的底端形成第二凹陷部4，晶片5位于第二凹陷部4內(nèi)。
[0023]具體地，嵌入塑膠3中的第一散熱片I與第二散熱片2均有一部分裸露于第一凹陷部8內(nèi)的底部，其作為與晶片5電性連接的部分；另一部分位于塑膠3外，其作為與外部線路電性連接的部分。延伸到塑膠3外的第一散熱片I與第二散熱片2從塑膠3的側(cè)部彎折延伸到塑膠3的底部，以達(dá)到可以貼片的效果(詳見后述)。
[0024]上述實施例中，晶片5的一端電極通過導(dǎo)線9電性連接于部分置于第一凹陷部8內(nèi)的第一散熱片I上，晶片5的另一端電極固定于第二散熱片2的第二凹陷部4內(nèi)的底端上表面并與其電性連接，從而使第一散熱片1、晶片5和第二散熱片2形成導(dǎo)電通路。在本實施例中的晶片5設(shè)置為一個，在其他實施例中也可根據(jù)需要設(shè)置晶片5的個數(shù)。
[0025]上述實施例中，第一凹陷部8的橫向截面呈方形、縱向截面呈倒梯形，第二凹陷部4的橫向截面呈圓形、縱向截面呈倒梯形，第二凹陷部4的擴口一端與第一凹陷部8的底部相通，使第一凹陷部8與第二凹陷部4形成“杯中杯”的結(jié)構(gòu)。這樣，晶片5發(fā)射出的光線經(jīng)過第二凹陷部4進行反射聚光后，可再次經(jīng)過第一凹陷部8進一步縮小發(fā)光角度進行反射聚光，與傳統(tǒng)的貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)(如圖2所示)相比，能夠達(dá)到更好的聚光效果，提高出光效率。
[0026]上述實施例中，第二散熱片2的面積大于第一散熱片I的面積，使第二散熱片2上有足夠大的面積形成第二凹陷部4。
[0027]如圖3與圖5所示，本發(fā)明實施例中在密封膠體6的上端形成一球頭結(jié)構(gòu)7，其球頭結(jié)構(gòu)7能夠進一步提高該LED封裝結(jié)構(gòu)的聚光效果。
[0028]如圖6所示，本發(fā)明實施例的第二凹陷部4的底端底面41裸露出塑膠3的底部，以便使第二散熱片2的第二凹陷部4的底部可與外部接觸，進一步提高該LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
[0029]如圖7與圖8所示，本發(fā)明實施例的第一散熱片I和第二散熱片2外露于塑膠3的部分從側(cè)面彎折延伸至塑膠3的底部，不僅能使該貼片LED封裝結(jié)構(gòu)的底面可以通過錫膏11直接貼合于線路板12上(如圖7所示)；還可以使其側(cè)面也可通過錫膏11直接貼合于線路板12上(如圖8所示)，以致使該貼片LED封裝結(jié)構(gòu)的貼片方式可以正貼，也可以側(cè)貝占，其具有很好的實用性。
[0030]綜上所述，本發(fā)明具有較佳的聚光效果和出光效率，同時具有散熱效果好的優(yōu)點，其結(jié)構(gòu)也簡化了生產(chǎn)制程，降低了生產(chǎn)成本；具有很好地實用價值和市場前景。
[0031]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架散熱片、晶片、塑膠和密封膠體，所述支架散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，所述塑膠開設(shè)有第一凹陷部，所述第一散熱片和第二散熱片均嵌入所述塑膠中，并部分裸露于所述第一凹陷部內(nèi)，所述第一散熱片與第二散熱片在所述塑膠中形成一間隙，所述晶片位于所述塑膠內(nèi)并分別電性連接于所述第一散熱片和第二散熱片，所述密封膠體填充封固于所述第一凹陷部；其特征在于:所述第二散熱片在所述第一凹陷部內(nèi)的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶片的一端通過導(dǎo)線電性連接于所述第一散熱片，另一端固定于所述第二凹陷部內(nèi)的底端上表面并與其電性連接。3.如權(quán)利要求2所述的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二散熱片的面積大于所述第一散熱片的面積。4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二凹陷部的底端底面裸露出所述塑膠的底部。5.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一凹陷部的橫向截面呈方形。6.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二凹陷部的縱向截面呈倒梯形。7.如權(quán)利要求6所述的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二凹陷部的橫向截面呈圓形。8.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述密封膠體的上端形成球頭結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本發(fā)明屬于LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片LED封裝結(jié)構(gòu)。它包括支架散熱片、晶片、塑膠和密封膠體，支架散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，塑膠開設(shè)有第一凹陷部，第一散熱片和第二散熱片均嵌入塑膠中，并部分裸露于第一凹陷部內(nèi)，第一散熱片與第二散熱片在塑膠中形成一間隙，晶片位于塑膠內(nèi)并分別電性連接于第一散熱片和第二散熱片，密封膠體填充封固于第一凹陷部；第二散熱片在第一凹陷部內(nèi)的底端形成第二凹陷部，晶片位于第二凹陷部內(nèi)。本發(fā)明的第二散熱片在第一凹陷部的底端形成第二凹陷部，從而形成“杯中杯”的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其具有聚光效果好且出光效率高的優(yōu)點。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/60, H01L33/58, H01L33/64
【公開號】CN105047797
【申請?zhí)枴緾N201510593988
【發(fā)明人】王衛(wèi)國, 何細(xì)雄, 胡自立
【申請人】深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年9月17日