一種低熱阻、大功率白光led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明公開了一種低熱阻、大功率白光LED，涉及光電技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著市場需求對功率型LED封裝技術(shù)的不斷提高，對器件的散熱性、發(fā)光效率、出光均勻性提出了更高的要求。封裝原材料的選擇直接決定了器件的發(fā)光效率、出光質(zhì)量和使用壽命。傳統(tǒng)的正裝芯片熱量通過藍(lán)寶石導(dǎo)出至支架中，由于藍(lán)寶石導(dǎo)熱率較低，熱量無法快速導(dǎo)出，影響器件壽命。此外，傳統(tǒng)的PCB支架散熱性差，只適用于小功率封裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種低熱阻、大功率白光 LED。
[0004]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種低熱阻、大功率白光LED，包括晶片、PCB支架、熒光膠體、助焊劑，所述助焊劑實(shí)現(xiàn)了晶片和PCB支架的電氣和機(jī)械連接，晶片外表面包覆熒光膠體，所述晶片為倒裝晶片，通過助焊劑固定在PCB支架底部。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述PCB支架采用固焊區(qū)填充銅柱的技術(shù)，優(yōu)化了散熱性能，降低了器件的熱阻。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述熒光膠體包括膠粘劑和熒光粉。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述熒光粉為峰值波長540納米左右的綠色熒光粉和峰值波長為620納米左右的紅色熒光粉。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述膠粘劑為環(huán)氧樹脂或者硅膠或者環(huán)氧樹脂與石圭膠的混合物。
[0010]本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0011](1)與傳統(tǒng)正裝晶片相比，減少了金線封裝工藝，降低了失效率，提高了可靠性。芯片產(chǎn)生的熱量能及時(shí)散發(fā)出去，降低了器件熱阻。
[0012](2)本發(fā)明采用的PCB支架固晶區(qū)域較大，可放置較大的晶片；與傳統(tǒng)PCB支架相比，采用固焊區(qū)填充銅柱的技術(shù)，有效降低了熱阻，可將藍(lán)色晶片產(chǎn)生的熱量直接散發(fā)出去，改善了白光LED的光衰性能，延長了白光LED的使用壽命。
[0013](3)本發(fā)明器件功率可承受0.2W-2W，采用Molding方式封裝，克服了傳統(tǒng)的PCB支架散熱性差，只適用于小功率封裝的缺陷。與傳統(tǒng)TOP LED器件比較，生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性得到提高。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
[0015]本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，具體包括晶片①、PCB支架②、熒光膠體③、助焊劑④，晶片①通過助焊劑④固定在支架底部，并起到電氣連接作用，其激發(fā)波長為452?470納米；晶片①外表面包覆有一層熒光膠體③，熒光膠體③由膠粘劑和熒光粉混合烘干制成，熒光粉為540納米左右的綠色熒光粉和峰值波長為620納米左右的紅色熒光粉。其中膠粘劑可以是環(huán)氧樹脂、硅膠，或二者的混合物。
[0016]本發(fā)明的制作方法為:將晶片①固定在PCB支架②內(nèi)，再將熒光膠體③通過Molding方式，包敷在支架表面，烘烤固化成形。
[0017]除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)示意圖
[0019]對圖中的標(biāo)注加以說明:
[0020]①晶片
[0021]②PCB支架
[0022]③熒光膠體
[0023]④助焊劑。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低熱阻、大功率白光LED，包括晶片、PCB支架、熒光膠體、助焊劑，所述晶片為倒裝結(jié)構(gòu)，通過助焊劑固定在支架上，晶片外表面包覆熒光膠體，其特征在于:所述晶片為藍(lán)色晶片，藍(lán)色晶片的激發(fā)波長為452?470納米，所述晶片為倒裝結(jié)構(gòu)，晶片的電氣面朝下，通過助焊劑將晶片和支架連接導(dǎo)通。2.如權(quán)利要求1所述的一種低熱阻、大功率白光LED，其特征在于:采用的PCB支架固晶區(qū)域較大，可放置較大的晶片；與傳統(tǒng)PCB支架相比，采用固焊區(qū)填充銅柱的技術(shù)，增大了散熱面積，可以將晶片產(chǎn)生熱量及時(shí)散發(fā)出去，有效降低了熱阻。3.如權(quán)利要求1所述的一種低熱阻、大功率白光LED，其特征在于:所述熒光膠體包括膠粘劑和熒光粉。4.如權(quán)利要求3所述的一種低熱阻、大功率白光LED，其特征在于:所述熒光粉為峰值波長540納米左右的綠色熒光粉和峰值波長為620納米左右的紅色熒光粉。5.如權(quán)利要求3所述的一種低熱阻、大功率白光LED，其特征在于:所述膠粘劑為環(huán)氧樹脂或者硅膠或者環(huán)氧樹脂與硅膠的混合物。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低熱阻、大功率白光LED，包括晶片、PCB支架、熒光膠體、助焊劑。所述助焊劑實(shí)現(xiàn)了晶片和PCB支架的電氣和機(jī)械連接，晶片外表面包覆熒光膠體，PCB支架底部設(shè)有散熱片。所述晶片為倒裝晶片，晶片的電氣面朝下，通過助焊劑固定在支架底部，并實(shí)現(xiàn)電氣連接。與傳統(tǒng)PCB支架相比，本發(fā)明PCB支架采用固焊區(qū)填充銅柱的技術(shù)，可以將晶片產(chǎn)生熱量及時(shí)散發(fā)出去，降低了器件的熱阻。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/64
【公開號】CN105304789
【申請?zhí)枴緾N201410333487
【發(fā)明人】劉蘭
【申請人】江蘇穩(wěn)潤光電有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年7月10日