一種組合天線以及一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種組合天線以及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，現(xiàn)有的電子設(shè)備往往可以利用多種天線，以接收不同的信號(hào)，例如，藍(lán)牙天線，近場(chǎng)通信(英文全稱:Near Field Communicat1n，簡(jiǎn)稱:NFC)天線，無(wú)線充電天線等。
[0003]其中，NFC天線與無(wú)線充電天線屬于電磁感應(yīng)的應(yīng)用，藍(lán)牙天線屬于電磁福射的應(yīng)用，其中，電磁感應(yīng)類的天線是不需要參考地部分的，而電磁輻射類的天線需要參考地部分。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)為了減小電磁輻射類的天線的體積，通常將電磁輻射類的天線的參考地部分印制在印制電路(英文全稱:Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱:PCB)基板上，以圖1所示的陶瓷藍(lán)牙天線進(jìn)行舉例說(shuō)明，如圖1所示，印制電路基板11上印制有參考地部分12，陶瓷部分13與所述參考地部分12相連，其中，所述陶瓷部分13以及所述參考地部分12組成完整的陶瓷藍(lán)牙天線。
[0005]值得說(shuō)明的是，為了防止印制電路基板上的覆銅，對(duì)電磁輻射類的天線產(chǎn)生干擾，該印制電路基板在參考地部分需要凈空，從而增加了印制電路基板的面積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供了一種組合天線以及一種電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的電磁輻射類的天線的參考地部分導(dǎo)致印制電路基板面積過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明一方面提供一種組合天線，所述組合天線包括電磁感應(yīng)類的第一天線，以及電磁輻射類的第二天線；
[0008]所述第一天線包括一具有導(dǎo)電性的襯底；
[0009]所述第二天線的主體部分連接所述第一天線的所述襯底，將所述襯底作為所述第二天線的參考地部分。
[0010]可選地，所述第二天線與一同軸電纜的第一端相連接；
[0011]所述同軸電纜的第二端與印制電路基板上的第一信號(hào)接口相連，以便所述第二天線將接收到的信號(hào)通過(guò)所述第一信號(hào)接口傳輸至所述印制電路基板。
[0012]可選地，所述同軸電纜的第二端與印制電路基板上的第一信號(hào)接口相連，包括:
[0013]將所述第一天線的接地線和饋線，以及所述同軸電纜的第二端組合為一條連接線，將所述連接線通過(guò)一轉(zhuǎn)接頭連接到所述第一信號(hào)接口。
[0014]可選地，所述組合天線還包括電磁感應(yīng)類的第三天線，所述同軸電纜的第二端與印制電路基板上的第一信號(hào)接口相連，包括:
[0015]將所述第一天線的接地線和饋線，以及所述第三天線的接地線和饋線，以及所述同軸電纜的第二端組合為一條連接線，將所述連接線通過(guò)一轉(zhuǎn)接頭連接到所述第一信號(hào)接□ ο
[0016]可選地，所述組合天線還包括一鐵氧體薄膜；
[0017]所述襯底的第一表面與所述鐵氧體薄膜的第一表面相貼附；
[0018]所述鐵氧體薄膜的第二表面上貼附所述第一天線的天線線圈，以及所述第三天線的線圈，且所述第三天線的線圈嵌套在所述第一天線的線圈內(nèi)。
[0019]可選地，所述第二天線的主體部分連接所述第一天線的所述襯底，具體為:
[0020]所述第二天線的主體部分的接地端與所述襯底上的接地點(diǎn)相連。
[0021]可選地，所述第二天線與一同軸電纜的第一端相連接，具體包括:
[0022]所述同軸電纜的第一端的同軸外導(dǎo)體連接所述襯底上的接地點(diǎn)；
[0023]所述同軸電纜的所述第一端的同軸內(nèi)導(dǎo)體連接所述第二天線的饋線端。
[0024]可選地，所述襯底上對(duì)應(yīng)所述第二天線的區(qū)域?yàn)閮艨諈^(qū)域。
[0025]本發(fā)明第二方面提供一種電子設(shè)備，包括:
[0026]殼體；
[0027]天線模塊，設(shè)置在所述殼體內(nèi)；
[0028]所述天線模塊包括一組合天線，所述組合天線包括電磁感應(yīng)類的第一天線，以及電磁輻射類的第二天線；
[0029]所述第一天線包括一具有導(dǎo)電性的襯底；
[0030]所述第二天線的主體部分連接所述第一天線的所述襯底，將所述襯底作為所述第二天線的參考地部分。
[0031]可選地，所述電子設(shè)備還包括一印制電路基板；
[0032]所述印制電路基板，設(shè)置在所述殼體內(nèi)；
[0033]所述第二天線與一同軸電纜的第一端相連接；所述同軸電纜的第二端與所述印制電路基板上的第一信號(hào)接口相連，以便所述第二天線將接收到的信號(hào)通過(guò)所述第一信號(hào)接口傳輸至所述印制電路基板。
[0034]本發(fā)明提供的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果和優(yōu)占.
[0035]本發(fā)明提供的組合天線中，電磁輻射類的第二天線連接電磁感應(yīng)類的第一天線的襯底，將所述襯底作為參考地部分，從而避免了將參考地部分設(shè)置在印制電路基板上，也就是說(shuō)，電磁輻射類的天線不再對(duì)印制電路基板的面積有任何要求，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的電磁輻射類的天線的參考地部分導(dǎo)致印制電路基板面積過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題。
[0036]并且，由于電磁輻射類的第二天線不再以印制電路基板作為參考地部分，因此，所述第二天線無(wú)需固定設(shè)立在印制電路基板上，這樣，所述第二天線與所述第一天線可以作為一個(gè)整體模塊，通過(guò)導(dǎo)線與印制電路基板進(jìn)行連接，其與印制電路基板的位置關(guān)系更靈活，有利于天線的布置。
【附圖說(shuō)明】
[0037]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0038]圖1為本發(fā)明提供的一種陶瓷藍(lán)牙天線以印制電路基板作為參考地的示意圖；
[0039]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種組合天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種組合天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的同軸電纜與第二天線的一種連接示意圖；
[0042]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的組合天線與印制電路基板的一種連接示意圖；
[0043]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的組合天線與印制電路基板的另一種連接示意圖；
[0044]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的組合天線一種位置關(guān)系布局的示意圖；
[0045]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]本發(fā)明實(shí)施例提供一種組合天線以及一種電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的電磁輻射類的天線的參考地部分導(dǎo)致印制電路基板面積過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題，其總體思路如下:
[0048]—種組合天線，所述組合天線包括電磁感應(yīng)類的第一天線，以及電磁輻射類的第二天線；
[0049]所述第一天線包括一具有導(dǎo)電性的襯底；
[0050]所述第二天線的主體部分連接所述第一天線的所述襯底，將所述襯底作為所述第二天線的參考地部分。
[0051]這樣，由于本發(fā)明提供的組合天線中，電磁輻射類的第二天線連接電磁感應(yīng)類的第一天線的襯底，將所述襯底作為參考地部分，從而避免了將參考地部分設(shè)置在印制電路基板上，也就是說(shuō)，電磁輻射類的天線不再對(duì)印制電路基板