封裝基板及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)一種封裝基板及其制法，尤指一種使用感光型介電材料的封裝基板及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多高階電子產(chǎn)品都逐漸朝往輕、薄、短、小等高集積度方向發(fā)展，且隨著封裝技術(shù)的演進(jìn)，晶片的封裝技術(shù)也越來(lái)越多樣化，半導(dǎo)體封裝件的尺寸或體積也隨之不斷縮小，藉以使該半導(dǎo)體封裝件達(dá)到輕薄短小的目的。
[0003]一般封裝基板的結(jié)構(gòu)由堆迭的銅層與玻纖層(材質(zhì)為FR-X，CEM-X)所組成，通常而言，要制作封裝基板的導(dǎo)電通孔或?qū)щ娒た子邢铝袃煞N方式:第一種方式先對(duì)第一層玻纖層進(jìn)行機(jī)械鉆孔或激光鉆孔，再電鍍出導(dǎo)電盲孔，接著壓合銅層，并將該銅層圖案化為線路，再重復(fù)壓合玻纖層、鉆孔、電鍍銅等步驟，而制得層迭的封裝基板。第二種方式先堆迭玻纖層與銅層，再用機(jī)械鉆孔貫穿全部該玻纖層與銅層，之后電鍍出導(dǎo)電通孔。
[0004]圖1A至圖1H所示者為現(xiàn)有的封裝基板的制法的剖視圖。
[0005]如圖1A所示，提供一核心板10，并以機(jī)械鉆孔或激光鉆孔形成通孔100。
[0006]再于該通孔100中電鍍銅以形成導(dǎo)電柱13，如圖1B所示。
[0007]接著，壓合未經(jīng)圖案化的銅層，并經(jīng)蝕刻圖案化步驟以形成線路層11，如圖1C所
/j、l Ο
[0008]如圖1D所示，于該核心板10上壓合整包覆該線路層11的介電層12 (材質(zhì)如，玻璃纖維材料)，并于該介電層12上壓合未經(jīng)圖案化的銅層15，并于該銅層15上形成光阻劑，再經(jīng)曝光顯影移除未為光硬化的光阻劑，而得到外露出部分該銅層15的光阻層14。
[0009]如圖1E所示，蝕刻去除未為該光阻層14所覆蓋的該銅層15，得到經(jīng)圖案化的銅層15，并移除該光阻層14。
[0010]再于經(jīng)圖案化的該銅層15上形成阻焊層16，如圖1F所示。
[0011]如圖1G所示，以機(jī)械鉆孔或激光鉆孔形成外露出部分該銅層15的阻焊層開口16a。
[0012]如圖1H所示，于該阻焊層開口 16a中形成導(dǎo)電元件17。
[0013]然而，上述封裝基板的制法須先于核心板上形成未經(jīng)圖案化的銅層，接著于該銅層上形成經(jīng)圖案化的光阻層后，才可將該銅層圖案化。
[0014]此外，上述制作方式是使用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔，機(jī)械鉆孔雖然可以一次貫穿，具有節(jié)省工時(shí)的功效；惟，機(jī)械貫孔只能適用在尺寸大于100 μ m以上的孔徑，因此若欲制作高密度布線產(chǎn)品或小于100 μ m的孔徑，則必須使用激光鉆孔。
[0015]激光鉆孔雖有可以制作較小孔徑的優(yōu)點(diǎn)，但是激光鉆孔的費(fèi)用昂貴，故一般制作基板時(shí)，都會(huì)盡量避免使用激光鉆孔制程。
[0016]但隨著電子產(chǎn)品微小化的需求增加，小孔徑的需求也日益增加，因此，如何以較低成本實(shí)現(xiàn)具有小孔徑孔洞的封裝基板，實(shí)為業(yè)界迫切待開發(fā)的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種封裝基板及其制法，以簡(jiǎn)化制程并降低生產(chǎn)成本。
[0018]本發(fā)明的封裝基板的制法，包括:提供具有相對(duì)的第一表面與第二表面的第一感光型介電層；于該第一感光型介電層中形成多個(gè)貫穿該第一表面與第二表面的導(dǎo)電柱；以及于該第一感光型介電層的第一表面形成電性連接該導(dǎo)電柱的線路層。
[0019]本發(fā)明還提供一種封裝基板，包括:具有相對(duì)的第一表面與第二表面的第一感光型介電層；多個(gè)貫穿該第一表面與第二表面的導(dǎo)電柱，且該導(dǎo)電柱具有外露于該第二表面的端面；以及形成于該第一感光型介電層的第一表面上的線路層，且該線路層電性連接該導(dǎo)電柱。
[0020]于本發(fā)明的封裝基板的制法的一實(shí)施方式中，提供該第一感光型介電層與形成多個(gè)該導(dǎo)電柱的步驟包括:于一離型件上形成具有外露部分該離型件的多個(gè)開孔的第一感光型介電層；于該等開孔中形成導(dǎo)電材料，以得到多個(gè)該導(dǎo)電柱；以及于形成該線路層之后，移除該尚型件。
[0021]于本發(fā)明的封裝基板的制法的一實(shí)施方式中，形成該線路層的步驟包括:于該第一感光型介電層上形成具有外露出部分該第一感光型介電層或?qū)щ娭拈_口的經(jīng)圖案化的第二感光型介電層；以及于該開口中形成導(dǎo)電材料，以得到該線路層。
[0022]于前述本發(fā)明的封裝基板中，還包括形成于該第一感光型介電層的第一表面上未形成有該線路層的區(qū)域的第二感光型介電層。
[0023]于本發(fā)明的封裝基板的制法的一實(shí)施方式中，形成經(jīng)圖案化的該第二感光型介電層的步驟包括:于該第一感光型介電層上形成整覆蓋于該第一感光型介電層的第二感光型介電層；以及以曝光制程圖案化該第二感光型介電層。
[0024]于本發(fā)明的封裝基板的制法的一實(shí)施方式中，于形成該第一感光型介電層前，還包括于該離型件上形成晶種層，該第一感光型介電層形成于該晶種層上，且于移除該離型件之后，移除非位于該導(dǎo)電柱上的該晶種層。
[0025]由前述制法所制得的封裝基板中，該封裝基板還包括形成于該導(dǎo)電柱的端面上的晶種層。
[0026]于前述本發(fā)明的封裝基板及其制法中，于形成該線路層之后，還包括于該導(dǎo)電柱外露于該第二表面的端面上形成導(dǎo)電凸塊，且該導(dǎo)電凸塊電性連接至該線路層。
[0027]于本發(fā)明的封裝基板及其制法的一實(shí)施方式中，該第一感光型介電層的材質(zhì)為光固化材料。
[0028]于本發(fā)明的封裝基板及其制法的又一實(shí)施方式中，還包括于前述的封裝基板上設(shè)置并電性連接半導(dǎo)體元件。
[0029]由上可知，本發(fā)明藉由使用同時(shí)具有光阻與封裝的特性的感光型封裝材料，而無(wú)需另外使用光阻劑，達(dá)到簡(jiǎn)化制程的效果。
[0030]此外，本發(fā)明藉由圖案化感光型介電層來(lái)制作線路，得以在不需使用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔的情況下，達(dá)到細(xì)線路的需求，遂增加布線密集度。
[0031]此外，由于本案所提供的封裝基板的制法不需使用激光鉆孔，更能簡(jiǎn)化制程，達(dá)到降低生產(chǎn)成本的功效。
[0032]另外，本案為一種不具有核心板的封裝基板，因此得以降低整體封裝基板的厚度，進(jìn)而應(yīng)用于厚度較小的電子產(chǎn)品。
【附圖說(shuō)明】
[0033]圖1A至圖1H為現(xiàn)有封裝基板的制法的示意圖；
[0034]圖2A至圖2J為顯示本發(fā)明封裝基板的制法的示意圖，其中，圖2A’為圖2A的另一實(shí)施例，圖21’為圖21的另一實(shí)施例；以及
[0035]圖3為顯示本發(fā)明封裝基板的又一實(shí)施例的剖視圖。
[0036]符號(hào)說(shuō)明
[0037]10 核心板
[0038]100 通孔
[0039]11 線路層
[0040]12 介電層
[0041]13 導(dǎo)電柱
[0042]14 光阻層
[0043]15 銅層
[0044]16 阻焊層
[0045]16a 阻焊層開口
[0046]17 導(dǎo)電元件
[0047]20 離型件
[0048]21 晶種層
[0049]3 封裝基板
[0050]30 第一感光型介電層
[0051]30’第一感光型介電材料
[0052]30a 第一表面
[0053]30b 第二表面
[0054]30c 開孔
[0055]31 導(dǎo)電柱
[0056]31a 端面
[0057]32 第二感光型介電層
[0058]32’第二感光型介電材料
[0059]32a 第二開口
[0060]33 線路層
[0061]34 絕緣保護(hù)層
[0062]34a 第一開口
[0063]34b 第三開口
[0064]35 導(dǎo)電凸塊
[0065]40 半導(dǎo)體元件
[0066]401 焊球
[0067]50 光罩。
【具體實(shí)施方式】
[0068]以下藉由特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明也可藉由其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。
[0069]須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本創(chuàng)作所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如「上」、「第一」、「第二」、「端面」等用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本創(chuàng)作可實(shí)施的范疇。
[0070]請(qǐng)參閱圖2A至圖2J為顯示本發(fā)明封裝基板的制法的剖視圖。
[0071]如圖2A所示，于一離型件20上形成第一感光型介電材料30’。
[0072]于本實(shí)施例中，以表面形成有金屬層(例如，銅、)的承載板(如，鋼板、娃、玻璃承載板)做為離型件20。本實(shí)施例的第一感光型介電材料30’以負(fù)型感光型介電材料為例，該第一感光型介電材料30’形成于整該離型件20上，并使用光罩5